JPH0633390U - 面状発熱体 - Google Patents

面状発熱体

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JPH0633390U
JPH0633390U JP068119U JP6811992U JPH0633390U JP H0633390 U JPH0633390 U JP H0633390U JP 068119 U JP068119 U JP 068119U JP 6811992 U JP6811992 U JP 6811992U JP H0633390 U JPH0633390 U JP H0633390U
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JP
Japan
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heating element
conductor regions
ceramic
plate
base plate
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Pending
Application number
JP068119U
Other languages
English (en)
Inventor
義明 林
正幸 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koito Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Koito Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Koito Manufacturing Co Ltd filed Critical Koito Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH0633390U publication Critical patent/JPH0633390U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H05B2203/006—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements using interdigitated electrodes

Landscapes

  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １５０℃以上の高温度においても十分使用可
能な面状発熱体の提供。 【構成】 一対の導電体領域（電極）１２，１２及びこ
れらの導電体領域１２，１２にまたがる抵抗体領域１４
を表面に形成したセラミック製ベースプレート１０の上
に、電源接続用の一対の導電体領域２２，２２を表面に
形成したカバー用セラミックプレート２０を積層一体化
すると共に、導電体領域１２と１４とをカバー用セラミ
ックプレート２０に設けたスルーホール２１を介し接続
するようにして、抵抗体領域１４をセラミック製プレー
ト１０，２０で上下に挾み込んだ面状発熱体構造。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はプリンタのサーマルヘッドやホットプレートのように高温度での使用 が不可欠な面状発熱体の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来の面状発熱体の構造は、図８に示すように、表面に電極である導 箔２が積層形成されたＦＰＣ基板１の上に発熱体本体である抵抗体４を積層し、 その上からオーバレイフィルム６で全体を覆った構造となっていた。
【０００３】
【考案の解決しようとする課題】
しかし従来の抵抗体４及び電極（導箔）２が形成される基板１は、合成樹脂に よって構成されているため、高温度になると熱変形や熱変性のおそれがあって、 発熱体として使用できる温度が約１５０℃以下に限られていた。しかし、プリン タのサーマルヘッドやホットプレート等では、１５０゜Ｃ以上の高温度で使用し たい場合があり、使用温度の高い面状発熱体が希求されていた。
【０００４】 本考案は前記従来技術の問題点に鑑みなされたもので、その目的は１５０℃以 上の高温度においても十分使用可能な面状発熱体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本考案に係わる面状発熱体においては、一対の第 １の導電体領域及びこれらの導電体領域にまたがる抵抗体領域を表面に形成した セラミック製ベースプレートの上に、電源接続用の一対の第２の導電体領域を表 面に形成したカバー用セラミックプレートを積層一体化すると共に、前記第１， 第２の導電体領域をカバー用セラミックプレートに設けたスルーホールを介し接 続するようにしたものである。
【０００６】
【作用】
発熱体本体である抵抗体の形成されているベースプレートは、焼結温度の高い セラミックによって構成されており、従来の合成樹脂製ベースプレートに比べ、 高温度となっても熱変形や熱変性しない。また発熱体本体である抵抗体は、セラ ミック製ベースプレートおよびセラミック製カバープレートに包囲されているた め、外気環境の影響を受けることもない。
【０００７】
【実施例】
次に本考案の実施例を図面に基づいて説明する。 第１図は本考案の一実施例を示すもので、面状発熱体の分解斜視図である。 この図において、本実施例に示す面状発熱体は、発熱体本体である抵抗体領域 １４，１４の形成された薄板状のベースプレート１０の上に、それぞれ薄板状に 形成されたスペーサプレート１６，１８及びカバープレート２０が、ベースプレ ート１０の下に補強プレート３０及び放熱プレート３２がそれぞれ積層一体化さ れた構造となっている。
【０００８】 ベースプレート１０はセラミック製で、表面には電極を構成する帯状に延びる 一対の導電体領域１２，１２が対向して設けられると共に、これら導電体領域１ ２，１２間には、導電体領域１２，１２にまたがって発熱体本体である帯状の抵 抗体領域１４が等間隔に設けられている。導電体領域１２としては銅，ニッケル ，アルミニウム等の導電性のよい金属箔又は導電ペーストにより構成され、ベー スプレート１０の表面に、例えば印刷により形成される。抵抗体領域１４として は、サーメット系抵抗体，金属抵抗体あるいはポリマー系抵抗体等があり、導電 体領域１２を形成する場合と同様、例えば印刷により形成される。
【０００９】 ベースプレート１０の上には、セラミック製のスペーサプレート１６，１８を 介してセラミック製のカバープレート２０が積層一体化されている。カバープレ ート２０の表面には、スイッチＳｗと電源Ｅからなる電源回路を接続するための 電源接続用の一対のストリップ状の導電体領域２２，２２が設けられ、この導電 体領域２２とベースプレート１０の導電体領域１２とは、セラミックプレート１ ６，１８，２０に設けられているスルーホール１７，１９，２１に充填された銅 や銀や銀パラジュウム等の導電ペーストを介して電気的に接続されている。なお 導電ペーストに代えて、スルーホールに銅，ニッケル等の金属鍍金を行うように してもよい。
【００１０】 導電体領域２２，２２の外側には、一対のストリップ状の導電体領域が形成さ れて、サーミスタ素子接続用のランド部２４，２４を構成している。 補強プレート３０及び放熱プレート３２もセラミック製で、補強プレート３０ は面状発熱体が折損しないよう強度を確保するためのものである。放熱プレート ３２の下面には、放熱性を高めるべく銅，銀，銀パラジュウム等の導電ペースト が塗布されている。
【００１１】 なおセラミックプレート１０，１６，１８，２０，３０，３２を積層一体化す るには、焼結前のセラミックプレート１０の表面に電極１２および抵抗体領域１ ４を印刷により形成しておき、プレート１０，１６，１８，２０，３０，３２を プレス圧着により一体化し、次いで焼成により確実に一体化する。 図２および図３は面状発熱体本体の種々の態様を示すもので、図２は一対の帯 状の導電体領域（電極）１２Ａ，１２Ａ間にまたがって矩形状の面状抵抗体領域 １４Ａを設けたもの、図３は一対の櫛歯型の導電体領域（電極）１２Ｂ，１２Ｂ がそれぞれの櫛歯部を噛み合うようにして設けられ、櫛歯部上に面状抵抗体領域 １４Ｂを設けたものである。
【００１２】 図４は本考案の第２の実施例である面状発熱体の斜視図である。 この第２の実施例では、電極である導電体領域１２及び発熱体本体である抵抗 体領域１４を一体に形成したベースプレート１０を、複数枚（図では２枚）積層 させた構造となっている。またカバープレート２０には３個の電源供給用の導電 体領域２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃが設けられている。第１の導電体領域２１Ａはス ルーホール内の導電ペーストを介して第１のベースプレート１０Ａの導電体領域 １２ａ1及び第２のベースプレート１０Ｂの導電体領域１２ｂ1に接続され、第２ の導電体領域２１Ｂは第１のベースプレート１０Ａの導電体領域１２ｂ2に、第 ３の導電体領域２１Ｃは第２のベースプレート１０Ｂの導電体領域１２ｂ2にそ れぞれ接続されている。そして電源回路に設けたスイッチＳＷ1，ＳＷ2によって 第１，第２のベースプレート１０Ａ，１０Ｂの電極への給電をＯＮ，ＯＦＦでき る構造となっている。
【００１３】 符号４０はサーミスタ素子で、カバープレート２０の表面温度の変化によりサ ーミスタ素子４０の抵抗値が変化し、この変化が制御回路５０によって判別され 、制御回路５０からの指令によってスイッチＳｗ1，Ｓｗ2がＯＮ・ＯＦＦ制御さ れる。例えば、スイッチＳｗ1，Ｓｗ2の双方がＯＮされると、図５に示されるよ うに短時間のうちに高温（Ｔ2）となる。そしてサーミスタ素子４０の抵抗値が 所定値となると、制御回路５０がスイッチＳｗ2をＯＦＦするための制御信号を 出力するように構成しておけば、カバープレート２０の表面温度がＴ1となると 、スイッチＳｗ2がＯＦＦされて、図６に示されるように、スイッチＳｗ1だけが ＯＮされた温度Ｔ1の状態に維持される。
【００１４】 図７は本考案の第３の実施例である面状発熱体のベースプレートの平面図を示 すものである。 この第３の実施例では、ベースプレート１０の表面に電極である櫛歯形状の導 電体領域が３個並べて設けられ、３個の電極全体にかかるように発熱体本体であ る面状抵抗体領域１４を設けた構造となっている。そして電源回路に設けた切換 スイッチＳｗにより、導電体領域（電極）１２Ｃ1，１２Ｃ2間または導電体領域 （電極）１２Ｃ1，１２Ｃ3間に択一的に給電を切り変えて、発熱量を変えること ができる構造となっている。
【００１５】
【考案の効果】
以上の説明から明らかなように、本考案に係わる面状発熱体によれば、発熱体 本体である抵抗体の形成されているベースプレートは、焼結温度の高いセラミッ クによって構成されており、従来の合成樹脂製ベースプレートに比べ、高温度と なっても熱変形や熱変性しないので、約４００℃の高温状態での使用が可能とな る。
【００１６】 また発熱体本体である抵抗体は、セラミック製のベースプレートおよびカバー プレートに包囲されているため、外気環境の影響を受けることもないので、抵抗 値がバラつかず正確な設定温度を保持できると共に、外力に対して破損しにくく 、耐久性にも優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１の実施例である面状発熱体の分解
斜視図
【図２】面状発熱体本体の変形例を示すベースプレート
の平面図
【図３】面状発熱体本体の変形例を示すベースプレート
の平面図
【図４】本考案の第２の実施例である面状発熱体の分解
斜視図
【図５】カバープレートの表面温度特性を示す図
【図６】カバープレートの表面温度特性を示す図
【図７】本考案の第３の実施例である面状発熱体のベー
スプレートの平面図
【図８】従来の面状発熱体の縦断面図
【符号の説明】
１０，１０Ａ，１０Ｂ セラミック製ベースプレート １２ 電極である第１の導電体領域 １４ 発熱体本体である抵抗体領域 １７，１９，２１ スルーホール ２０ セラミック製カバープレート ２２ 電源接続用の第２の導電体領域

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一対の第１の導電体領域及びこれらの導
    電体領域にまたがる抵抗体領域を表面に形成したセラミ
    ック製ベースプレートの上に、電源接続用の一対の第２
    の導電体領域を表面に形成したカバー用セラミックプレ
    ートが積層一体化されると共に、前記第１，第２の導電
    体領域がカバー用セラミックプレートに設けたスルーホ
    ールを介し接続されたことを特徴とする面状発熱体。
JP068119U 1992-09-30 1992-09-30 面状発熱体 Pending JPH0633390U (ja)

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