JPH06332389A - 発光体付きコードの製法 - Google Patents
発光体付きコードの製法Info
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- JPH06332389A JPH06332389A JP5145676A JP14567693A JPH06332389A JP H06332389 A JPH06332389 A JP H06332389A JP 5145676 A JP5145676 A JP 5145676A JP 14567693 A JP14567693 A JP 14567693A JP H06332389 A JPH06332389 A JP H06332389A
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- cord
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- emitting body
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Road Signs Or Road Markings (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続作業の作業性を向上できると共に、配線
ミスを減少できる発光体付きコードの製法を提供する。 【構成】 裏面に導線パターンが形成された回路基板６
の第１接続孔に、所定長さの多心平行線４の両端部の導
線端を、区画片２…が順次接続状となるように、挿入し
て、裏面へ突出させる。さらに、発光体３のリード線
を、区画片２の第２接続孔へ挿入して、裏面へ突出状と
する。その後、回路基板６の裏面を一度に半田付けす
る。次に、分離ライン７…に沿って、回路基板６を区画
片２…に分離して、所定長さの多心平行線４…にて区画
片２…が順次連設された発光体付きコード１を製造す
る。
ミスを減少できる発光体付きコードの製法を提供する。 【構成】 裏面に導線パターンが形成された回路基板６
の第１接続孔に、所定長さの多心平行線４の両端部の導
線端を、区画片２…が順次接続状となるように、挿入し
て、裏面へ突出させる。さらに、発光体３のリード線
を、区画片２の第２接続孔へ挿入して、裏面へ突出状と
する。その後、回路基板６の裏面を一度に半田付けす
る。次に、分離ライン７…に沿って、回路基板６を区画
片２…に分離して、所定長さの多心平行線４…にて区画
片２…が順次連設された発光体付きコード１を製造す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、床面や道路等に用いら
れる発光体付きコードの製法に関する。
れる発光体付きコードの製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】床面や道路等に於て、順路や危険区域等
を表示するのに用いられる発光体付きコードは、一般
に、多数の豆電球や発光ダイオード等の発光体のリード
線を、所定長さの単心線にて接続したものであった。
を表示するのに用いられる発光体付きコードは、一般
に、多数の豆電球や発光ダイオード等の発光体のリード
線を、所定長さの単心線にて接続したものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のような
発光体付きコードでは、発光体のリード線に単心線の端
部を１本ずつ半田付けしなければならず、製造の際の半
田付け等の接続作業に長時間を要するという問題があっ
た。
発光体付きコードでは、発光体のリード線に単心線の端
部を１本ずつ半田付けしなければならず、製造の際の半
田付け等の接続作業に長時間を要するという問題があっ
た。
【０００４】また、発光体が順番に点滅するように配線
する場合、単心線の配線が複雑となり、配線ミスが生じ
易いという問題があった。
する場合、単心線の配線が複雑となり、配線ミスが生じ
易いという問題があった。
【０００５】そこで、本発明は、上述の問題を解決し
て、接続作業の作業性を向上できると共に、配線ミスを
減少できる発光体付きコードの製法を提供することを目
的とする。
て、接続作業の作業性を向上できると共に、配線ミスを
減少できる発光体付きコードの製法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明に係る発光体付きコードの製法は、分離ライ
ンに沿って多数の区画片に分離可能であって、かつ、予
め導線パターンを形成した回路基板の第１接続孔に、所
定長さの多心平行線の両端部の導線端を、撓み状に、か
つ、上記区画片が順次接続状となるように、挿入して、
裏面へ突出させ、さらに、発光体のリード線を、上記区
画片の第２接続孔へ挿入して、裏面へ突出状とし、その
後、上記回路基板の裏面を一度に半田付けし、次に、上
記分離ラインに沿って、上記回路基板を上記区画片に分
離して、所定長さの上記多心平行線にて上記区画片が順
次連設された発光体付きコードを製造するものである。
めに本発明に係る発光体付きコードの製法は、分離ライ
ンに沿って多数の区画片に分離可能であって、かつ、予
め導線パターンを形成した回路基板の第１接続孔に、所
定長さの多心平行線の両端部の導線端を、撓み状に、か
つ、上記区画片が順次接続状となるように、挿入して、
裏面へ突出させ、さらに、発光体のリード線を、上記区
画片の第２接続孔へ挿入して、裏面へ突出状とし、その
後、上記回路基板の裏面を一度に半田付けし、次に、上
記分離ラインに沿って、上記回路基板を上記区画片に分
離して、所定長さの上記多心平行線にて上記区画片が順
次連設された発光体付きコードを製造するものである。
【０００７】また、本発明に係る発光体付きコードの製
法は、分離ラインに沿って多数の区画片に分離可能であ
って、かつ、予め導線パターンを形成した回路基板の第
１接続孔に、所定長さの多心平行線の両端部の導線端
を、撓み状に、かつ、上記区画片が順次接続状となるよ
うに、挿入して、裏面へ突出させ、さらに、発光体を取
付けるためのソケット体のリード線を、上記区画片の第
２接続孔へ挿入して、裏面へ突出状とし、その後、上記
回路基板の裏面を一度に半田付けし、次に、上記分離ラ
インに沿って、上記回路基板を上記区画片に分離して、
所定長さの上記多心平行線にて上記区画片が順次連設さ
れた発光体付きコードを製造するものである。
法は、分離ラインに沿って多数の区画片に分離可能であ
って、かつ、予め導線パターンを形成した回路基板の第
１接続孔に、所定長さの多心平行線の両端部の導線端
を、撓み状に、かつ、上記区画片が順次接続状となるよ
うに、挿入して、裏面へ突出させ、さらに、発光体を取
付けるためのソケット体のリード線を、上記区画片の第
２接続孔へ挿入して、裏面へ突出状とし、その後、上記
回路基板の裏面を一度に半田付けし、次に、上記分離ラ
インに沿って、上記回路基板を上記区画片に分離して、
所定長さの上記多心平行線にて上記区画片が順次連設さ
れた発光体付きコードを製造するものである。
【０００８】
【作用】回路基板の第１接続孔と第２接続孔に、夫々、
多心平行線の端部と発光体又はソケット体のリード線を
挿入するため、配線ミスを防止できる。
多心平行線の端部と発光体又はソケット体のリード線を
挿入するため、配線ミスを防止できる。
【０００９】また、多心平行線の端部と発光体のリード
線が回路基板の裏面へ突出した状態で一度に半田付けす
るため、半田付けの所要時間を著しく短縮できる。
線が回路基板の裏面へ突出した状態で一度に半田付けす
るため、半田付けの所要時間を著しく短縮できる。
【００１０】半田付けした後に、回路基板を分離ライン
に沿って多数の区画片に分離すれば、夫々の区画片が多
心平行線にて順次連結された発光体付きコードを形成で
きる。
に沿って多数の区画片に分離すれば、夫々の区画片が多
心平行線にて順次連結された発光体付きコードを形成で
きる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例を示す図面に基づき本発明を詳
説する。
説する。
【００１２】図１は本発明の発光体付きコードの製法に
て製造された発光体付きコード１の一実施例を示し、こ
の発光体付きコード１は、裏面に導線パターンを有する
多数の区画片２…と、この区画片２の表て面側に夫々付
設される発光ダイオードから成る発光体３…と、夫々の
区画片２…を所定ピッチで連結する所定長さの多心平行
線４…と、を備える。
て製造された発光体付きコード１の一実施例を示し、こ
の発光体付きコード１は、裏面に導線パターンを有する
多数の区画片２…と、この区画片２の表て面側に夫々付
設される発光ダイオードから成る発光体３…と、夫々の
区画片２…を所定ピッチで連結する所定長さの多心平行
線４…と、を備える。
【００１３】この発光体付きコード１は、例えば、ホテ
ル、展示場、工場等の床面や道路工事現場等に布設さ
れ、順路や危険区域等の表示に使用される。
ル、展示場、工場等の床面や道路工事現場等に布設さ
れ、順路や危険区域等の表示に使用される。
【００１４】しかして、以下に、本発明の製法を説明す
る。
る。
【００１５】図２に示すように、表て面側に縦横に格子
状として形成された分離ライン７…に沿って多数の区画
片２…に分離可能であって、かつ、裏面側に予め（後述
の）導線パターン10…を形成した回路基板６を、前もっ
て形成しておく。
状として形成された分離ライン７…に沿って多数の区画
片２…に分離可能であって、かつ、裏面側に予め（後述
の）導線パターン10…を形成した回路基板６を、前もっ
て形成しておく。
【００１６】この回路基板６の区画片２の長手方向両端
部には、第１接続孔８…が貫設され、かつ、区画片２の
中間部付近には、第２接続孔９…が貫設される。
部には、第１接続孔８…が貫設され、かつ、区画片２の
中間部付近には、第２接続孔９…が貫設される。
【００１７】また、分離ライン７は、回路基板６の表て
面側にＶ溝を形成して成る（図３参照）。
面側にＶ溝を形成して成る（図３参照）。
【００１８】導線パターン10…は、回路基板６の一方向
に平行として、夫々の区画片２…に複数本形成される
（図３と図４参照）。
に平行として、夫々の区画片２…に複数本形成される
（図３と図４参照）。
【００１９】第１接続孔８…と第２接続孔９…は、夫
々、導線パターン10を貫通する。そして、第１接続孔８
…と第２接続孔９…廻りを除き、回路基板６の裏面の略
全体が絶縁層11にて被覆される。第１接続孔８…と第２
接続孔９…廻りには、半田付け用として、導線パターン
露出窓部14…が形成される。
々、導線パターン10を貫通する。そして、第１接続孔８
…と第２接続孔９…廻りを除き、回路基板６の裏面の略
全体が絶縁層11にて被覆される。第１接続孔８…と第２
接続孔９…廻りには、半田付け用として、導線パターン
露出窓部14…が形成される。
【００２０】しかして、図３に示すように、回路基板６
の第１接続孔８に、所定長さの多心平行線４の両端部の
導線端12を、撓み状に、かつ、区画片２が順次接続状と
なるように、挿入して、裏面へ突出させる。
の第１接続孔８に、所定長さの多心平行線４の両端部の
導線端12を、撓み状に、かつ、区画片２が順次接続状と
なるように、挿入して、裏面へ突出させる。
【００２１】さらに、発光体３のリード線13を、区画片
２の第２接続孔９へ挿入して、裏面へ突出状とする。
２の第２接続孔９へ挿入して、裏面へ突出状とする。
【００２２】こうして、図５に示すように、回路基板６
の表て面側に多数の多心平行線４…及び発光体３…を取
付ける。
の表て面側に多数の多心平行線４…及び発光体３…を取
付ける。
【００２３】その後、この回路基板６の裏面を一度に半
田付けする。
田付けする。
【００２４】具体的には、図３の如く、多心平行線４の
導線端12と、発光体３のリード線13とが、回路基板６の
裏面側へ突出した状態のまま、この回路基板６の裏面の
みを、（図外の）溶融した半田を収納した槽に漬けて、
その後、すぐに回路基板６を引き上げる。
導線端12と、発光体３のリード線13とが、回路基板６の
裏面側へ突出した状態のまま、この回路基板６の裏面の
みを、（図外の）溶融した半田を収納した槽に漬けて、
その後、すぐに回路基板６を引き上げる。
【００２５】これにより、図６に示すように、多心平行
線４の導線端12と、発光体３のリード線13とを、導線パ
ターン10に半田Ｗが付着し、そのまま固化させれば、半
田付けが完了する。
線４の導線端12と、発光体３のリード線13とを、導線パ
ターン10に半田Ｗが付着し、そのまま固化させれば、半
田付けが完了する。
【００２６】次に、図７に示すように、分離ライン７…
に沿って、回路基板６を区画片２…に分離する。
に沿って、回路基板６を区画片２…に分離する。
【００２７】つまり、分離ライン７…はＶ溝とされてい
るため、回路基板６を人の手等で容易に折ることができ
る。
るため、回路基板６を人の手等で容易に折ることができ
る。
【００２８】こうして、図１に示すような所定長さの多
心平行線４…にて区画片２…が順次連設された発光体付
きコード１の製造が完了する。
心平行線４…にて区画片２…が順次連設された発光体付
きコード１の製造が完了する。
【００２９】しかして、１本のコード１、又は、直列に
接続された複数本のコード１…の端部は、図外の制御回
路や電源回路等に電気的に接続され、発光体３…の全部
又は一部が点滅するように、あるいは、発光体３…が順
番に点滅するように構成される。
接続された複数本のコード１…の端部は、図外の制御回
路や電源回路等に電気的に接続され、発光体３…の全部
又は一部が点滅するように、あるいは、発光体３…が順
番に点滅するように構成される。
【００３０】なお、多心平行線の心線の本数を変えるこ
とにより、発光体３…の点滅等を変化させ得る。さら
に、発光体３…の色、配置、点滅等を適宜変更すれば、
発光の色を変えることができる。
とにより、発光体３…の点滅等を変化させ得る。さら
に、発光体３…の色、配置、点滅等を適宜変更すれば、
発光の色を変えることができる。
【００３１】また、多心平行線４…の長さを変えること
により、発光部分のピッチを適宜変更できる。
により、発光部分のピッチを適宜変更できる。
【００３２】図８に示すように、発光体３を取付けるた
めのソケット体16のリード線を、回路基板６の第２接続
孔９…に挿入して、半田付けするも望ましい。このよう
にすれば、発光体３を容易に交換することがきる。
めのソケット体16のリード線を、回路基板６の第２接続
孔９…に挿入して、半田付けするも望ましい。このよう
にすれば、発光体３を容易に交換することがきる。
【００３３】また、図１では、夫々の区画片２に、２個
の発光体３，３が付設されているが、これを１個のみと
するも自由である。また、発光体３としては、発光ダイ
オード以外にも、豆電球等の電球を使用するも自由であ
る。
の発光体３，３が付設されているが、これを１個のみと
するも自由である。また、発光体３としては、発光ダイ
オード以外にも、豆電球等の電球を使用するも自由であ
る。
【００３４】回路基板６としては、図２に示すような
（複数本のコード１…を形成できる）平板状のもの以外
に、１本の発光体付きコード１を形成する帯板状のもの
とするも自由である。
（複数本のコード１…を形成できる）平板状のもの以外
に、１本の発光体付きコード１を形成する帯板状のもの
とするも自由である。
【００３５】しかして、上述のようにして形成した、発
光体付きコード１を使用する場合、図９に示すような、
山型断面を有する軟質又は硬質のプラスチック等から成
る帯状の透明な保護体５に、発光体付きコード１を挿入
する。
光体付きコード１を使用する場合、図９に示すような、
山型断面を有する軟質又は硬質のプラスチック等から成
る帯状の透明な保護体５に、発光体付きコード１を挿入
する。
【００３６】具体的には、保護体５は、長手方向の孔部
17を有する。また、孔部17の左右内面には、発光体付き
コード１の区画片２の左右両端縁を挟持状に保持するガ
イド小突条18…が突設されている。なお、小突条18…を
省略するも自由である。
17を有する。また、孔部17の左右内面には、発光体付き
コード１の区画片２の左右両端縁を挟持状に保持するガ
イド小突条18…が突設されている。なお、小突条18…を
省略するも自由である。
【００３７】上記の如く保護体５内に発光体付きコード
１を挿入した状態で、床面や道路等に布設すれば、順路
や危険区域等の表示に使用できる。
１を挿入した状態で、床面や道路等に布設すれば、順路
や危険区域等の表示に使用できる。
【００３８】また、これにより、保護体５の上を人や台
車が通過しても、コード１が破損しないようにでき、か
つ、通過の邪魔にもならないという利点がある。
車が通過しても、コード１が破損しないようにでき、か
つ、通過の邪魔にもならないという利点がある。
【００３９】なお、保護体５に、２つ又は３つ等の複数
の孔部17…を平行に形成して、夫々の孔部17…にコード
１…を挿入するも自由である。
の孔部17…を平行に形成して、夫々の孔部17…にコード
１…を挿入するも自由である。
【００４０】また、コード１…を挿入し易くするため、
保護体５の上面側または下面側に、孔部17に連通する長
手方向のスリット部を形成するも好ましい。
保護体５の上面側または下面側に、孔部17に連通する長
手方向のスリット部を形成するも好ましい。
【００４１】さらに、保護体５の断面形状としては、上
記山型以外にも、円環状、Ｃ型、その他の種々の形状と
するも自由である。また、保護体５の一部のみを透明と
するも自由である。
記山型以外にも、円環状、Ｃ型、その他の種々の形状と
するも自由である。また、保護体５の一部のみを透明と
するも自由である。
【００４２】
【発明の効果】本発明は、上述の如く構成されるので、
次に記載する効果を奏する。
次に記載する効果を奏する。
【００４３】請求項１記載の発光体付きコードの製法に
よれば、同時に多数個所の半田付けが可能であり、か
つ、大きな面積の（未分離状態の）回路基板６に於て作
業が可能なため、区画片２と発光体３と多心平行線４と
を電気的に接続する接続作業を容易かつ短時間で行うこ
とができ、作業性を向上できる。
よれば、同時に多数個所の半田付けが可能であり、か
つ、大きな面積の（未分離状態の）回路基板６に於て作
業が可能なため、区画片２と発光体３と多心平行線４と
を電気的に接続する接続作業を容易かつ短時間で行うこ
とができ、作業性を向上できる。
【００４４】さらに、配線ミスを減少でき、不良品の発
生を防止し得る。
生を防止し得る。
【００４５】また、請求項２記載の発光体付きコードの
製法によれば、同時に多数個所の半田付けが可能であ
り、かつ、大きな面積の（未分離状態の）回路基板６に
於て作業が可能なため、区画片２とソケット体16と多心
平行線４とを電気的に接続する接続作業を容易かつ短時
間で行うことができ、作業性を向上できる。
製法によれば、同時に多数個所の半田付けが可能であ
り、かつ、大きな面積の（未分離状態の）回路基板６に
於て作業が可能なため、区画片２とソケット体16と多心
平行線４とを電気的に接続する接続作業を容易かつ短時
間で行うことができ、作業性を向上できる。
【００４６】さらに、発光体３を容易に交換することが
できる。
できる。
【００４７】また、配線ミスを減少でき、不良品の発生
を防止し得る。
を防止し得る。
【図１】本発明の製法により製造した発光体付きコード
の要部斜視図である。
の要部斜視図である。
【図２】回路基板の要部斜視図である。
【図３】本発明の製法を説明する要部拡大断面図であ
る。
る。
【図４】回路基板の要部底面図である。
【図５】回路基板に発光体と多心平行線を取付けた状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図６】半田付けした状態の要部拡大断面図である。
【図７】分離ラインに沿って区画片を分離する状態を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図８】発光体とソケットを示す斜視図である。
【図９】発光体付きコードを保護体に挿入した状態を示
す要部断面斜視図である。
す要部断面斜視図である。
２ 区画片 ３ 発光体 ４ 多心平行線 ６ 回路基板 ７ 分離ライン ８ 第１接続孔 ９ 第２接続孔 10 導線パターン 12 導線端 13 リード線 15 リード線 16 ソケット体
Claims (2)
- 【請求項１】 分離ライン７…に沿って多数の区画片２
…に分離可能であって、かつ、予め導線パターン10を形
成した回路基板６の第１接続孔８に、所定長さの多心平
行線４の両端部の導線端12を、撓み状に、かつ、上記区
画片２…が順次接続状となるように、挿入して、裏面へ
突出させ、さらに、発光体３のリード線13を、上記区画
片２の第２接続孔９へ挿入して、裏面へ突出状とし、そ
の後、上記回路基板６の裏面を一度に半田付けし、次
に、上記分離ライン７…に沿って、上記回路基板６を上
記区画片２…に分離して、所定長さの上記多心平行線４
…にて上記区画片２…が順次連設された発光体付きコー
ドを製造することを特徴とする発光体付きコードの製
法。 - 【請求項２】 分離ライン７…に沿って多数の区画片２
…に分離可能であって、かつ、予め導線パターン10を形
成した回路基板６の第１接続孔８に、所定長さの多心平
行線４の両端部の導線端12を、撓み状に、かつ、上記区
画片２…が順次接続状となるように、挿入して、裏面へ
突出させ、さらに、発光体３を取付けるためのソケット
体16のリード線15を、上記区画片２の第２接続孔９へ挿
入して、裏面へ突出状とし、その後、上記回路基板６の
裏面を一度に半田付けし、次に、上記分離ライン７…に
沿って、上記回路基板６を上記区画片２…に分離して、
所定長さの上記多心平行線４…にて上記区画片２…が順
次連設された発光体付きコードを製造することを特徴と
する発光体付きコードの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145676A JPH06332389A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 発光体付きコードの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5145676A JPH06332389A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 発光体付きコードの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06332389A true JPH06332389A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=15390517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5145676A Pending JPH06332389A (ja) | 1993-05-24 | 1993-05-24 | 発光体付きコードの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06332389A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007156095A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Fureddo:Kk | Ｌｅｄ照明装置とその発光部 |
| JP2011164233A (ja) * | 2010-02-07 | 2011-08-25 | Sinzan Co Ltd | チャンネル文字用のｌｅｄ光源 |
| JP2013197064A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Toshiba Corp | 照明装置及びその製造方法 |
| JP2015144254A (ja) * | 2013-12-24 | 2015-08-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発光デバイス、表示装置及び発光デバイスの製造方法 |
-
1993
- 1993-05-24 JP JP5145676A patent/JPH06332389A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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