JPH0633193B2 - 硬質ムライト―ウィスカーフェルトの製造法 - Google Patents

硬質ムライト―ウィスカーフェルトの製造法

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JPH0633193B2
JPH0633193B2 JP1508238A JP50823889A JPH0633193B2 JP H0633193 B2 JPH0633193 B2 JP H0633193B2 JP 1508238 A JP1508238 A JP 1508238A JP 50823889 A JP50823889 A JP 50823889A JP H0633193 B2 JPH0633193 B2 JP H0633193B2
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Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明はセラミックに関し、更に詳細にはムライトに関
する。
繊維状セラミック断熱材およびセラミック/金属マトリ
ックス複合体の繊維状セラミックプレフォームを製造す
るための従来技術は、有機または無機結合剤の添加を伴
うプレス成形および真空成形である。いずれの技術で
も、成形前に繊維を解凝集して結合剤と混合した後、乾
燥し、機械加工し、結合剤を除去し、(所望ならば)成
形後に予備焼成することが必要である。例えば、1960年
4 月25日にケネス・エル・ベリー(Kenneth L. Berry)に
発行された「紡糸可能なムライト繊維およびその製造」
という名称の米国特許第3,104,943 号公報には、800 〜
1200℃で少なくとも1 %のHを含む雰囲気中でSi、
Al、OおよびSの熱源から誘導される気相から、ム
ライト繊維を結晶させる方法が開示されている。次に、
こうして調製した繊維の懸濁液を濾過して、フェルトを
形成させる。この工程では余分な操作が必要となるの
で、費用が増し、また、繊維を損なうことがある。ま
た、フェルトまたはマットの形状の複雑さは、濾過技術
によって限定される。更に、生成するフェルトは、単一
の結晶性ウイスカーよりはむしろ多結晶繊維から成って
いる。補強材として、ウイスカーは、単結晶でありかつ
それらの特性は高温での粒子成長および粒子境界誘導ク
リープに影響されないので、繊維より優れている。多結
晶性材料に比較してウイスカーの自由エネルギーが低く
かつ弾性率と強度が高いので、ウイスカーを用いて前記
組成物のマトリックスを強化することが可能である。
それ故、複雑な形状でも寸法が良好に調整される高品質
の単結晶ムライト−ウイスカーフェルトを生成すること
ができる簡単で経済的な現場法を提供するのが望まれて
いる。
発明の概要 したがって、本発明の目的は、プレフォームおよび断熱
材用の高品質の硬質ムライトウイスカーフェルトを製造
する方法を提供することである。
本発明のもう一つの目的は、プレフォームおよび断熱材
用の高品質のムライト−ウイスカーフェルトを製造する
簡単で経済的な現場法を提供することである。
本発明の更にもう一つの目的は、プレフォームおよび断
熱材用の複雑な形状のムライト−ウイスカーフェルトを
製造する方法を提供することである。
本発明の更にもう一つの目的は、適切に規定された寸法
公差内でムライト−ウイスカーの製品を製造する方法を
提供することである。
これらおよび他の本発明の目的は、下記の段階の工程を
提供することによって達成される: (1) 化学量論的ムライトを生成するように選択された量
のAlFとSiOまたはAlFとSiOとAl
とのよく混りあった均一な混合物または化学量論
的ムライトのAlの固溶体から所望な形状と寸法
の素地を形成させ、 (2) 約700 ℃〜約950 ℃の温度で無水のSiF雰囲気
中でこの素地を加熱して、AlFがSiOと反応し
て棒様のトパーズ結晶を形成させ、 (3) 約1150℃〜約1700℃の温度で無水のSiF雰囲気
中でこのトパーズ結晶を加熱して、この棒様のトパーズ
結晶を多孔性で硬質のフェルト構造を形成する針様の単
結晶ムライトウイスカーに変換させる。
このフェルト構造は、単結晶ムライトウイスカーを含ん
で成り、このウイスカーは均一に分布しかつランダムに
三次元的に配向しており、しかも結合剤なしで形状を保
持することが可能な硬質のフェルト構造を形成するよう
に機械的に結合している。この単結晶性ムライトウイス
カーは、化学量論的ムライトまたは化学量論的ムライト
中のAlの固溶体から成っている。
このフェルトは、セラミック−マトリックスおよび金属
−マトリックス複合体用のプレフォームとしてまたは単
独で断熱材として用いることができる。
図面の簡単な説明 本発明およびそれに付随する利点の多くは、添付の走査
型電子顕微鏡(SEM)写真を考慮しながら、下記の詳
細な説明を参照することによって一層よく理解されるの
で、これらは容易に理解されることであろう。
第1A〜1C図は、(A)1250℃、(B)1400℃および
(C)1550℃の最終焼成温度で生成したムライト−ウイ
スカーフェルトを示し、 第2A〜2D図は、出発材料中のAlFの(A)0、
(B)25、(C)50および(D)75%をAlで置
換したときに生成するムライト−ウイスカーフェルトを
示し、 第3A〜3B図は、AlFの(A)80および(B)85
%をAlで置換したときに、生成物は未反応のA
とクリストバライトとしてのSiOとを多量
に含む幾つかのムライトウイスカーから成ることを示
し、第4A〜4D図は、出発材料中のAlの粒度
が(A)0.05ミクロン以下および(B)0.3 ミクロン以
下であれば、所望なムライト−ウイスカーフェルト生成
物を生成するが、平均Al粒度が(CおよびD)
4 ミクロン以上であれば、所望なムライト−ウイスカー
フェルト生成物は生成されないことを示し、 第5A〜5B図は、(A)無水のSiF雰囲気中では
所望なムライト−ウイスカーフェルトが生成するが、
(B)酸化性(空気)雰囲気中では遥かに小さなムライ
トウイスカーおよびムライト凝集体から成る不均一構造
をしたフェルトが生成することを示し、 第6A、6Bおよび6C図は、(A)無水条件下(融解
石英)では所望なムライト−ウイスカーフェルトが生成
するが、(BおよびC)SiF雰囲気中で水の存在下
(シリカゲル)ではAlを含有する小さめの寸法
のムライトウイスカーから成るフェルトが生成すること
を示している。
好ましい態様の詳細な説明 本発明は、高純度の硬質フェルトおよび現場でそれらを
製造する実際的方法を包含する。本発明の方法では、出
発材料(SiO、AlFおよび所望ならばAl
)を粉体として均質に混合し、加圧、低温アイソスタ
ティック加圧、押出、射出成形、スリップ鋳造などの通
常のセラミック技術によって所望な形状および寸法の素
地に成形する。最終的ムライト−ウイスカー硬質フェル
トの形状は、線寸法変化が約1.5 %以下の素地と同じと
なる。本発明の方法では、用いられる素地の寸法または
形状は限定されない。
材料の取扱を、本発明の方法では最少限に保つことがで
きる。素地は、工程中に無水のSiF雰囲気(100 %
SiF)を保持することができる反応装置(蓋付坩
堝、密封した炉など)に入れるのが好ましい。この材料
は、最終高純度のムライト−ウイスカー硬質フェルト生
成物が反応装置から取出されるまで取扱いが省略され
る。
高純度のムライト−ウイスカー硬質フェルトは断熱材と
して用いることができる。このフェルトはムライトウイ
スカー強化セラミック−マトリックスおよび金属−マト
リックス複合体のプレフォームとして用いることもでき
る。
本発明の方法の操作にとって重要なことは、約700 ℃〜
約950 ℃の温度で無水のSiF雰囲気中でAlF
溶融SiOとを反応させて反応(1) : (1) 2AlF3+2SiO2→Al2(SiO4)F2+SiF4 にしたがって棒様のトパーズ結晶を形成すること、およ
び1150℃〜1700℃の温度で無水のSiF雰囲気中で棒
様のトパーズ結晶を分解して、反応(2) : (2) 6Al2(SiO4)F2+SiO2→ 2(3Al2O3・2SiO2)+3SiF4 にしたがって単結晶ムライトウイスカーを形成すること
である。ムライトウイスカーを形成させるAlFと溶
融SiOとの全体的反応は、(3) : (3) 12AlF3+13SiO2→ 2(3Al2O3・2SiO2)+9SiF4 である。したがって、AlF6 モルが溶融SiO6.
5 モルと反応して、ムライト1モルを形成する。AlF
対SiOの正確な化学量論的比率6 :6.5 を用いる
と、処理中にAlFの損失があるため、最終のムライ
ト−ウイスカーフェルトに過剰のSiOが含まれるこ
とがある。これは、用いられるAlFの量を増加させ
て処理中のAlFの損失を補償することによって補正
することができる。
無水のSiF雰囲気は、本発明の方法にとって重要で
ある。SiF雰囲気は、SiFから本質的に成る
(すなわち、約100 %のSiF)。本発明の方法を酸
化性雰囲気(空気)中または乾燥した流動する不活性ガ
ス(アルゴン)中であっても、開放した坩堝中で行った
ときには、AlFとSiOから針様の単結晶ムライ
トウイスカーを生成させる試みは失敗に終わった。それ
故、本発明の方法の反応によって多量に生成するSiF
を使用することは望ましい方法である。
出発材料の組成は、最終組成物としてのムライト−ウイ
スカーフェルトに関してAlFの代わりにAl
としてアルミニウムを最大75%まで導入することによっ
て改良することができる。これは、置換されるAlF
1 モルに対してAl0.5 モルを用いることによっ
て行われる。本発明の方法を行うには、アルミニウムの
少なくとも25%をAlFによって供給しなければなら
ないことに留意する必要がある。AlFの代わりに75
%を上回る量のAlを置換すると、第3A図(80
%Al)および第3B図(85%Al)に示
されるように、未反応のAlとクリストバライト
としてのSiOとを多量に有するある種のムライトウ
イスカーから成る生成物が形成されることになる。
Alを用いることの利点は、比較的高価なAlF
の量が少なくて済み、SiOの量も少なくて済み、
有害なSiFの発生量がムライト−ウイスカーフェル
トの生成における反応で少ないことである。更に、実施
例2の表−3に示されるように、AlFの代わりのA
の量が最大75%の限界まで増加するとムライト
−ウイスカーフェルトの曲げ強さが増加する。
AlF、SiOおよびAlの混合物を用いる
ときには、(約700℃〜約950℃の)低温で棒様のトパー
ズ結晶が最初に生成する。このトパーズは、反応(1): にしたがってAlFとSiOとから生成される。発
成したSiFがAlと反応して、反応(4): (4) 3SiF4+2Al2O3→4AlF3+3SiO2 にしたがって、AlFとSiOを生成するものと思
われる。反応(1)と(4) は、AlF、Alおよ
びSiOがトパーズに変換されるまで同時に進行す
る。
50%を上回る量のAlがAlFの代わりに用い
られると、700 〜950 ℃で加熱した後に棒様のトパーズ
結晶と共に幾分かの未反応のAlおよびSiO
が含まれることがある。しかしながら、更に高温では、
未反応のSiOとAlおよび(複数の)反応に
よって発成したSiFが相互作用して、最終生成物と
してのムライトウイスカーを形成する。
第2A〜2D図に示されるように、Alで置換さ
れるAlFのモル百分率が増加すると、フェルトに生
成する化学量論的単結晶ムライトウイスカーは少なくな
る。また、AlFの75%までしかAlで置換す
ることができない。
表−1に、Alで置換されるAlFのモルパー
セントに対してムライト1 モルを生成するのに要する出
発材料の化学量論的量を示す。
表−1 置換される ムライト1 モル当たりのモル数 % AlFの AlF SiO Al 0 6.000 6.500 0 25 4.500 5.375 0.750 50 3.000 4.250 1.500 75 1.500 3.125 2.250 AlF、SiOおよびAlを正確な化学量論
的で用いると、処理中のAlFの損失によって、ムラ
イトウイスカー中のSiOの量が過剰になることがあ
る。これを防止するため、AlFの過剰量を出発混合
物中において用いて、失われるAlFを補償する。し
かしながら、余り多量のAlFを加えると、ムライト
イウイスカー中のAlの量が過剰になる。一般的
には、用いられる量を調整して、AlFの損失量の変
動に適合させるようにすることができる。この目的は、
ムライト最終生成物中のAlおびSiOの所望
な重量百分率を達成することである。
本発明の方法の出発材料は、無水のAlF、溶融Si
および所望ならばAlであり、これらはさら
さらな粉体として均質に混合される。市販のAlF
(99.90 %)、溶融SiO(99.50 %)およびAl
(99.99 %)を用いるのが好ましい。Al
の粒度が重要であり、1 ミクロン未満であるのが好まし
く、更に好ましくは0.3 ミクロン以下であり、更に好ま
しくは0.05ミクロン以下である。例えば、第5A図およ
び第5B図に示されるように(A)0.05ミクロン以下お
よび(B)0.3 ミクロン以下のAlの粒度から所
望なムライト−ウイスカーフェルトが生成した。一方、
第5C図および第5D図は、粒度が45ミクロン以上のA
では、所望なムライト−ウイスカーフェルトを
生成することができなかったことを示している。AlF
とSiOの粒度は、余り重要ではない。AlF
SiOまたはAlFとSiOとAlとのよ
く混りあった均一な混合物は、エタノールのような適当
な不活性で揮発性の溶媒中でこれらの粉体を混合した
後、生成する混合物を乾燥することによって形成させる
ことができる。実施例において、混合物を次にコランダ
ム乳鉢と乳棒とで磨砕して、40ミクロンの篩を通して、
凝集体を粉砕した。
市販のAlFの組成はかなり変動するものと思われ
る。それ故、AlFの試料を秤量し、数時間600 ℃に
加熱した後、再度秤量しまたは熱重量分析に付すのが好
ましい。重量の損失は3 %未満であるのが好ましく、更
に好ましくは1.5 %未満である。用いられるAlF
量を増加して、測定される損失を補うべきである。
本発明の方法の素地の形態は、AlF、SiOおよ
び所望ならばAlの混合物から、低温加圧、低温
アイソスタティック加圧、押出、射出成形、スリップ鋳
造などの通常の方法によって形成させることができる。
生成する素地は、細孔度が約40〜約60%である。パラフ
ィンワックスのような任意の通常の結合剤をこの方法に
用いることができる。結合剤の量は、選択される成形手
法によって変わる。例えば、ワックス約5 容量%は低温
加圧に十分であるが、射出成形には最大50容量%までの
ワックスが用いられる。また、結合剤の量および種類
は、セラミック粉末を処理するのに通常に用いられるも
のである。
素地を所望な形状に成形した後、焼成工程の前に結合剤
を除去する。例えば、実施例では、パラフィンワックス
結合剤を酸化性雰囲気中で300 ℃まで極めて徐々に(0.
5 〜1.0 ℃/分)加熱することによって焼却する。
本発明の方法の第一の焼成段階では、素地を無水のSi
雰囲気中で約700 ℃〜約950 ℃で加熱して、棒様の
トパーズ結晶を形成させる。AlFとSiOまたは
AlFとSiOとAlとを用いると、トパー
ズは反応(1) にしたがって形成される。一般的には、棒
様のトパーズ結晶を完全に形成させるには、3 〜10時間
で十分である。反応は、この反応によって発成するかま
たは外部源から供給される無水のSiF雰囲気中で行
われる。実施例では、蓋付の鋼玉坩堝を用いて、反応に
よって発成したSiFを閉じ込めた。坩堝の雰囲気は
最初は空気であるが、棒様のトパーズを形成する臨界的
段階の前に空気を総て置換するに十分なSiFが反応
によって生成する。前記のTalmy らの同時係属特許出願
(米国特許出願第07/070,757号、1987年7 月6 日出願)
には、棒様のトパーズ結晶の形成に対する無水のSiF
雰囲気の臨界状態を示す実施例とデーターが示されて
いる。無水のSiF雰囲気は、AlFとSiO
Alから棒様のトパーズ結晶を形成するのにも重
要である。
次に、棒様のトパーズ結晶は、無水のSiF雰囲気中
で約1150℃〜約1700℃、好ましくは1250℃〜1350℃、最
も好ましくは約1250℃で加熱することによって、分解し
て、針様の単結晶ムライトウイスカーを形成する。棒様
のトパーズ結晶を単結晶ムライトウイスカーに完全に変
換するには、約3 〜10時間で十分である。
また、棒様のトパーズ結晶の形成段階およびムライトウ
イスカー形成段階の両方に無水のSiFを用いること
の重要性は、第5A、5Bおよび6図に示される。第5
Aおよび6A図は、両方の反応段階において無水のSi
雰囲気を用いるときに所望なムライト−ウイスカー
フェルト生成物が生成することを示している。第5B図
は、極めて小さなムライトウイスカーおよび乾燥した酸
化性雰囲気(空気)を用いるときに生成するムライト凝
集体を示す。第6Bおよび6C図は、SiF雰囲気中
においても水の存在下(シリカゲル)において生成した
Alを包含する小さめの粒度のムライトウイスカ
ーから成るフェルトを示す。
前記の方法は、素地を最初に焼成して棒様のトパーズ結
晶を形成させた後、焼成を行ってムライトウイスカーを
生成させることによって行うことができる。または、こ
れらの2種類の別個な焼成を単一の焼成に纏めて、温度
を約700 ℃〜約950 ℃に保持して棒様のトパーズ結晶を
形成させた後、約1150℃〜約1700℃の温度に上昇させて
ムライトウイスカーを生成させることができる。この一
焼成工程は、工業的規模での生産に一層好適であるの
で、好ましい。更に、この工程は、0.5 〜2.0 ℃/分の
遅い加熱速度で700 ℃〜950 ℃に保持することなく、室
温から1150℃〜1700℃の温度まで連続的に加熱すること
により成功裡に行うことができる。
化学量論的ムライト(3Al・2SiO)は、
Al71.80 重量%とSiO28.20 重量%を含
む。しかしながら、許容可能な組成物は、70.50 重量%
から化学量論的ムライト固溶体中のAlがAl
で飽和し(Aksay とPask,Science,1974,183,69
のAl−SiO状態図によれば、Al
74重量%)、SiOは残りの部分である点までの範囲
でAlを含む。好ましい組成範囲は、Al
71.80 重量%から化学量論的ムライト固溶体中のAl
の飽和点(Al約74重量%)までであり、S
iOはムライトウイスカー組成物の残りの部分であ
る。この好ましい範囲は、化学量論的ムライトと化学量
論的ムライト中のAlの固溶体範囲を含む。化学
量論的ムライト中のAlの固溶範囲における組成
物の単結晶ムライトウイスカーは、化学量論的ムライト
ウイスカーと本質的に同じ化学的および物理的特性を有
することになる。Alの更に好ましい範囲は71.8
0 〜73.00 重量%であり、71.80 〜72.00 重量%が更に
一層好ましく、単結晶ムライト組成物の残りの部分はS
iOである。最も好ましいものは、化学量論的ムライ
トである。
Alの重量百分率が71.80 (固溶体領域の下限)
を下回ると、生成する過剰のSiOがクリストバライ
トの形態になることがある。したがって、生成物は、化
学量論的ムライトウイスカーと幾らかのクリストバライ
トとを含んでなることになる。クリストバライトは、使
用中の熱サイクル中に実質的な容量変化を伴う可逆的相
変換を行う。更に、複合体に用いるには、ムライトがマ
トリックス材料と反応することができるクリストバライ
トを含まないことが好ましい。
組成物中のAlの重量百分率が化学量論的ムライ
ト溶液中のAlの飽和点(Al約74.0%)
を超過すると、生成物はムライトウイスカーとマトリッ
クス材料と反応することができる有利Alを含ん
で成り、複合体の特性を劣化させる。このため、Al
の重量百分率の上限は約74.0重量%(化学量論的ム
ライト中のAlの飽和点)であり、残りはSiO
である。
AlF−SiOおよびAlF−Al−Si
混合物から製造される最終的な硬質ムライトウイス
カーウェルトは、通常はムライトの理論的密度の約15〜
約25%の密度を有する。すなわち、これらのフェルトの
細孔度は、約85〜約75%である。このフェルトは、元の
素地と同じ形状のもので、線変化が約1.5 %以下のもの
となる。第1A、1Bおよび1C図は、無水のSiF
雰囲気中でそれぞれ1250℃、1400℃および1550℃で焼成
したAlFとSiOの混合物からのムライト−ウイ
スカーフェルトの構造を示す。このフェルトは、ランダ
ムに(三次元的に)配向しかつ均一に分布したムライト
ウイスカーであって、機械的に結合して、硬質フェルト
構造を形成するものから成る。第2A、2B、2Cおよ
び2D図は、AlFの(A)0 、(B)25、(C)50
および(D)75%を出発材料中のAlに代えたと
きに生成するムライト−ウイスカーフェルトの構造を示
す。フェルト中のムライトウイスカーの粒度は、Al
による置換が増加すると共に次第に減少する。した
がって、本発明の方法は、出発材料組成物中における変
化によってフェルトの構造および特性を改良することが
できる。この方法を行おうとする場合にも、AlF
75%までしかAlによって置換することができな
いことに留意されたい。
本発明の成形した硬質のムライト−ウイスカーフェルト
は、断熱剤としてまたはセラミック−マトリックスおよ
び金属−マトリックス複合体のプレフォームとして有用
である。
セラミック−マトリックス材料または金属−マトリック
ス材料の範囲は、複合体の0 容量%を上回る範囲から約
85容量%までである。セラミック−マトリックスまたは
金属−マトリックス材料の容量%とムライト−ウイスカ
ーウェルトの容量%の和が100 未満であるときには、そ
の差が細孔度である。
ムライト−ウイスカーフェルト/金属マトリックス複合
体は、溶融金属または合金の硬質ムライト−ウイスカー
フェルトの加圧または真空浸潤のような通常の技法によ
って製造することができる。ムライトと相溶性の任意の
金属または合金を、マトリックスとして用いることがで
きる。好ましい金属マトリックス材料には、アルミニウ
ム、マグネシウム、アルミニウムを基材とした合金およ
びマグネシウムを基材とした合金が挙げられる。
ムライト−ウイスカーフェルト/セラミックマトリック
ス複合体は、通常の技法によって製造することができ
る。例てば、気相セラミック−マトリックス前駆体を、
化学蒸着または化学蒸着浸潤法に用いることができる。
更に溶融物またなゾル−ゲル形態の液相セラミック−マ
トリックス前駆体をムライト−ウイスカーフェルトプレ
フォームへ加圧または真空含浸した後、セラミック−マ
トリックス材料へ転換させることができる。セラミック
スリップは、用いることができるもう一つの通常の技法
である。
ムライトと相溶性の任意のセラミック材料を用いてもよ
い。このセラミック材料は、オキシドセラミックまたは
非オキシドセラミックであることができる。好ましいオ
キシドセラミックには、ジルコン、ムライト、アルミ
ナ、コージライト、酸化クロム、酸化チタンおよびシリ
カが挙げられる。好ましい非オキシドセラミックには、
炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウムおよび窒化
ホウ素が挙げられる。
相溶性のセラミックマトリックスと金属マトリックス材
料の組み合わせを用いることもできる。
下記の実施例に記載されている本発明の一般的性状を、
その具体的例示として挙げる。本発明はこれらの特殊な
実施例に限定されるものではなく、当該技術において通
常の技術を有する者によって認められる各種の改良が可
能であることが理解されるであろう。
実施例1 AlF(Atomergic Chemetals Corp.、99.9%)1.26
gと溶融SiO(Thermo Materials)、99.5%)0.91
gの混合物をエタノール中で十分に混合した後、55〜60
℃で真空オーブン中で乾燥した。0.22gの量(一時的結
合剤としての)ワックスをシクロヘキサンに溶解して、
混合物に加えた。混合物を55〜60℃で乾燥して(溶媒を
蒸発させ)、コランダム乳鉢と乳棒とで磨砕した後、40
μmの篩を通して整粒した。次いで、生成する粉体を25
MPaで鋼性ダイ中でプレスして、5 x 5 x 50mmの棒を成
形した。ワックスを酸化性雰囲気中で0.5 ℃/分で300
℃まで加熱して、この温度に1時間保持して焼却した。
棒(1回に5、6本)を、蓋付のコランダム坩堝(85ml
容量)中で焼成した。これらの棒を、炉中で2 ℃/分の
温度勾配で1250℃まで加熱してこの温度に5時間保持し
て焼成した。1400および1500まで加熱しての最終温度に
5時間保持して焼成することによって、更に2回の実験
を行った。X線回折および走査型電子顕微鏡(SEM)
によって評価を行ったところ、生成物は第1A、1Bお
よび1C図に示されるように化学量論的針様ムライトか
ら成ることを示した。フェルトの寸法変化、細孔度およ
び曲げ強さを測定して、表−2に纏める。
実施例2 アルミナ(0.05μm、Buehler )を、表−2の比率にし
たがって最大75%までの量でAlFの代わりに用い
た。エタノール中で十分に混合した後、55〜60℃の真空
オーブン中で乾燥することによって、混合物を調整し
た。(一時的な結合剤としての)0.22gの量のワックス
をシクロヘキサンに溶解して、混合物に加えた。次に、
混合物を55〜60℃で乾燥して(溶媒を蒸発させ)、コラ
ンダム製乳鉢と乳棒で磨砕し、40μmの篩を通して整粒
した。次に、生成する粉体を25 MPaで鋼製ダイ中でプレ
スして、5 x 5 x 50mmの棒を成形した。酸化性雰囲気中
で0.5℃/分で300℃まで加熱して1時間保持することに
よって、ワックスを焼却した。次いで、棒(1度に5〜
6本)を、蓋付のコランダム製坩堝(85ml容量)中で焼
成した。これらの棒を2 ℃/分の温度勾配で1250℃まで
加熱し、この温度に4時間保持した後、5 ℃/分の温度
勾配で1550℃まで加熱し、この温度に5時間保持するこ
とによって、焼成した。X線回折及び走査型電子顕微鏡
(SEM)によって評価を行ったところ、第2A、2
B、2Cおよび2D図示されるように、生成物は化学量
論的針様ムライトから成ることを示した。AlFに代
わるAlの量が増加すると、フェルト中のウイス
カーの寸法は減少する。フエルトの寸法変化、細孔度お
よび曲げ強さを測定して、表−3に纏める。
実施例3 蓋なしで材料で酸化性雰囲気に暴露されていたことを除
き、実施例1と同様にして、1.28gのAlFと0.92g
の溶融SiOの混合物を調製し、プレスし、焼成し
た。X線回折とSEMにより検討を行ったところ、生成
物は第5B図に示されるムライトウイスカーおよびムラ
イト凝集体から成ることを示した。
実施例4 1.28gのAlFと(溶融SiOの代わりに)0.92g
SiOゲルの混合物を、出発材料として用いた。Si
ゲルはテトラエチルオルトシリケート(TEOS)
(Stauffer Chemical Co.、40.95 %SiO)を用い
て調製した。TEOSをエタノールで1:1の容量比に
希釈した。溶液を水性のAlF懸濁液に加えた。アン
モニウム(NHOH)を、攪拌しながら滴下して加え
たところ、TEOSの加水分解の結果として混合物は増
粘した。次いで、混合物を真空オーブン中で55〜60℃で
乾燥した。混合物をプレスした後、実施例1と同様にし
て1250℃まで5時間焼成した。X線回折およびSEMに
よって検討したところ(例えば、第6図参照)、生成物
はアルミナを含むムライトウイスカーから成ることを示
した。
本発明の数多くの改良および変更は、前記の教示の観点
から可能であることは明らかである。それ故、請求の範
囲の範囲内で本明細書に具体的に記載したのとは別の方
法で実施することができることを理解すべきである。

Claims (29)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(1) 化学量論的ムライトを生成するように
    選択された量のAlFと溶融SiO粉体とのよく混
    りあった均一な混合物から素地を形成させ、 (2) 約700 ℃〜約950 ℃の温度で無水のSiF雰囲気
    中でこの素地を加熱して、AlFをSiOと反応さ
    せて棒様のトパーズ結晶を形成させ、 (3) 約1150℃〜約1700℃の温度で無水のSiF雰囲気
    中でこの態様のトパーズ結晶を加熱して、この棒様のト
    パーズ結晶を多孔性で硬質のフェルト構造を形成する針
    様の単結晶ムライトウイスカーに変換させる、 工程を順に含んで成る、硬質のムライト−ウイスカーフ
    ェルト成形体を形成する方法。
  2. 【請求項2】工程(1) に用いられるAlFと溶融Si
    粉体を、 (a) AlFのSiOに対するモル比が12:13であ
    り、 (b) 工程(2) 中の蒸発によるAlFの損失を補償する
    若干過剰量のAlF を提供するように選択された量で混合物する、請求の範
    囲第1項に記載の方法。
  3. 【請求項3】工程(1) の素地の細孔度が約40〜約60容量
    %である、請求の範囲第1項に記載の方法。
  4. 【請求項4】工程(3) で用いられる温度が1250℃〜1350
    ℃である、請求の範囲第1項に記載の方法。
  5. 【請求項5】工程(2) を下記の工程(2) : (2) 無水のSiF雰囲気中で、室温から約1150℃〜約
    1700℃の温度まで0.5 〜2.0 ℃/分の加熱速度で素地を
    加熱する、 によって置き換える、請求の範囲第1項に記載の方法。
  6. 【請求項6】AlFと溶融SiOの粒度が45ミクロ
    ン未満である、請求の範囲第1項に記載の方法。
  7. 【請求項7】AlFと溶融SiOの粒度が30ミクロ
    ン以下である、請求の範囲第6項に記載の方法。
  8. 【請求項8】(1)70.50重量%から化学量論的ムライト中
    にAlの飽和溶液を生成する量までの量でAl
    を含み、SiOがムライトの残りであるムライト
    −ウイスカーフェルトを生成させるように選択された量
    のAlFとAlと溶融SiO粉体とのよく混
    りあった均一な混合物から素地を形成させ(但し、Al
    の0 %を上回り75%まではAlによって供給さ
    れ、残りはAlFによって供給される)、 (2) 約700 ℃〜約950 ℃の温度で無水のSiF雰囲気
    中でこの素地を加熱して、AlFとSiOとAl
    とを反応させて棒様のトパーズ結晶を形成させ、 (3) 約1150℃〜約1700℃の温度で無水のSiF雰囲気
    中でこの棒様のトパーズ結晶を加熱して、この棒様のト
    パーズ結晶を多孔性で硬質のフェルト構造を形成する針
    様の単結晶ムライトウイスカーに変換させる、 工程を順に含んで成る、硬質のムライト−ウイスカーフ
    ェルト形成体を形成する方法。
  9. 【請求項9】AlFとAlと溶融SiO
    を、71.80 重量%から化学量論的ムライト中にAl
    の飽和溶液を生成する量までの量でAlを含
    み、SiOがムライトウイスカーフェルトの残りであ
    るムライト−ウイスカーフェルトを生成させるように選
    択された量で用いる、請求の範囲第8項に記載の方法。
  10. 【請求項10】AlFとAlと溶融SiO
    を、71.80 重量%から73.00 重量%のAlとSi
    が残りであるムライトウイスカーフェルトを生成さ
    せるように選択された量で用いる、請求の範囲第9項に
    記載の方法。
  11. 【請求項11】AlFとAlと溶融SiO
    を、71.80 重量%から72.00 重量%のAlとSi
    が残りであるムライトウイスカーフェルトを生成さ
    せるように選択された量で用いる、請求の範囲第9項に
    記載の方法。
  12. 【請求項12】AlFとAlと溶融SiO
    を、化学量論的ムライトウイスカーを生成させるように
    選択された量で用いる、請求の範囲第11項に記載の方
    法。
  13. 【請求項13】工程(1) の素地の細孔度が約40〜約60容
    量%である、請求の範囲第8項に記載の方法。
  14. 【請求項14】工程(3) で用いられる温度が1250℃〜13
    50℃である、請求の範囲第8項に記載の方法。
  15. 【請求項15】工程(2) を下記の工程(2) : (2) 無水のSiF雰囲気中で、室温から約1150℃〜約
    1700℃の温度まで0.5 〜2.0 ℃/分の加熱速度で素地を
    加熱する、 によって置き換える、請求の範囲第8項に記載の方法。
  16. 【請求項16】AlFとAlと溶融SiO
    粒度が45ミクロン未満である、請求の範囲第8項に記載
    の方法。
  17. 【請求項17】AlFとAlと溶融SiO
    の粒度が30ミクロン以下である、請求の範囲第16項に
    記載の方法。
  18. 【請求項18】均一に分布されかつランダムに三次元的
    に配向され、かつ、機械的に結合して結合剤なしでその
    形状を保持することが可能な硬質なフェルト構造を形成
    する単結晶ムライトウイスカーであって、ムライトが化
    学量論的ムライトの量から化学量論的ムライト中のAl
    の飽和溶液を生成する量までの量でAl
    含み、SiOが残りであることを特徴とする、硬質の
    ムライト−ウイスカーフェルト構造物。
  19. 【請求項19】細孔度が約75〜約85%である、請求項の
    範囲第18項に記載のムライトウイスカーフェルト構造
    物。
  20. 【請求項20】ムライトが化学量論的ムライトである、
    請求の範囲第18項に記載の硬質のムライト−ウイスカ
    ーフェルト構造物。
  21. 【請求項21】ムライト−ウイスカーフェルトが71.80
    〜73.00 重量%を含み、残りがSiOである、請求の
    範囲第18項に記載の硬質のムライト−ウイスカーフェ
    ルト構造物。
  22. 【請求項22】ムライト−ウイスカーフェルトが71.80
    〜72.00 重量%を含み、残りがSiOである、請求の
    範囲第20項に記載の硬質のムライト−ウイスカーフェ
    ルト構造物。
  23. 【請求項23】(1) 均一に分布されかつランダムに三次
    元的に配向され、かつ、機械的に結合して結合剤なしで
    その形状を保持することが可能な強固で硬質なフェルト
    構造を形成する単結晶ムライトウイスカー約15〜約25容
    量%(但し、ムライトが (a) 化学量論的ムライトと、 (b) 化学量論的ムライト中のAlの固溶体とから
    成る群から選択されるものである)と、 (2) 金属マトリックスを0 容量%を上回り約85容量%ま
    でとを 含んで成り、但し単結晶ムライトウイスカーフェルトの
    容量%と金属マトリックスの容量%との和は100 を超過
    しない、硬質のムライトウイスカーフェルト/金属マト
    リックス複合体構造物。
  24. 【請求項24】金属がアルミニウム、マグネシウム、ア
    ルミニウムを基材とする合金、およびマグネシウムを基
    材とする合金から成る群から選択される、請求の範囲第
    23項に記載の硬質のムライトウイスカーフェルト/金
    属マトリックス複合体構造物。
  25. 【請求項25】(1) 均一に分布されかつ無作為に三次元
    的に配向され、かつ機械的に結合して結合剤なしでその
    形状を保持することが可能な強固で硬質なフェルト構造
    を形成する単結晶ムライトウイスカー約15〜約25容量%
    (但し、ムライトが (a) 化学量論的ムライトと、 (b) 化学量論的ムライト中のAlの固溶体とから
    成る群から選択されるものである)と、 (2) セラミックマトリックスを0 容量%を上回り約85容
    量%までとを 含んで成り、但し単結晶ムライトウイスカーフェルトの
    容量%とセラミックマトリックスの容量%との和は100
    を超過しない、硬質のムライトウイスカーフェルト/セ
    ラミックマトリックス複合体構造物。
  26. 【請求項26】セラミックがオキシドセラミックであ
    る、請求の範囲第25項に記載の硬質のムライトウイス
    カーフェルト/セラミックマトリックス複合体構造物。
  27. 【請求項27】オキシドセラミックがジルコン、ムライ
    ト、アルミナ、コージライト、酸化クロム、およびシリ
    カから成る群から選択される、請求の範囲第26項に記
    載の硬質のムライトウイスーフェルト/セラミックマト
    リックス複合体構造物。
  28. 【請求項28】セラミックが非オキシドセラミックであ
    る、請求の範囲第25項に記載の硬質のムライトウイス
    カーフェルト/セラミックマトリックス複合体構造物。
  29. 【請求項29】非オキシドセラミックが、炭化ケイ素、
    窒化ケイ素、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素から成
    る群から選択される、請求の範囲第28項に記載の硬質
    のムライトウイスカーフェルト/セラミックマトリック
    ス複合体構造物。
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