JPH06331711A - 非接触マルチプローブ - Google Patents

非接触マルチプローブ

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JPH06331711A
JPH06331711A JP12403693A JP12403693A JPH06331711A JP H06331711 A JPH06331711 A JP H06331711A JP 12403693 A JP12403693 A JP 12403693A JP 12403693 A JP12403693 A JP 12403693A JP H06331711 A JPH06331711 A JP H06331711A
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JP
Japan
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probe
electrode
copper foil
electrodes
pixel electrode
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Pending
Application number
JP12403693A
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English (en)
Inventor
Mamoru Kato
守 加藤
Hiroyuki Takagi
啓行 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
Original Assignee
TOKYO KASOODE KENKYUSHO KK
Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH06331711A publication Critical patent/JPH06331711A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 画素電極と相似形の多数のプローブ電極を画
素電極ピッチに対応させた非接触マルチプローブを簡単
な構成で、容易かつ安価に得ること。 【構成】 片面に銅箔1aを施した第1の絶縁シート1
と、この第1の絶縁シート1の非銅箔面に被検査基板に
マトリックス状に配列された画素のピッチ間隔で、一端
は前記第1の絶縁シート1の端面に合致させ、他端にコ
ネクター部を有する複数のプローブ電極2と、このプロ
ーブ電極2の両側から取り囲むように各プローブ電極間
に形成した複数のグランド接地電極3と、片面のみに銅
箔5aを施し該銅箔5aを外側にして前記プローブ電極
及び前記グランド接地電極を挟持するように前記第1の
絶縁シート1に積層固定した第2の絶縁シート5とを備
え、前記プローブ電極及び前記グランド接地電極の端を
露出させて検出部6としたこと。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えば薄膜トランジスタ
アクティブマトリクス基板を検査するための検査装置に
使用する非接触プローブに関するものである。
【0002】
【従来の技術】薄膜トランジスタアクティブマトリクス
基板は、複数のデータ線、ゲート線、薄膜トランジスタ
「Thin Film Transistor(以下、
TFTと略称する)」、画素電極、容量素子をガラス基
板上に製膜およびフォトリゾ技術を用いて形成したもの
であり、この製造工程での塵埃やフォトレジスト欠陥等
に起因して、配線の短絡、断線やTFTの不良等の欠陥
が発生する。
【0003】従来、この薄膜トランジスタアクティブマ
トリクス基板の欠陥検査としては、基板内の全てのゲー
ト線とデータ線の電気抵抗を測定し、短絡と断線を検出
する方法が行われている。
【0004】一方、TFTの不良等を含む画素電極毎の
検査は、全画素電極を検査するのではなく、マトリクス
の周辺に測定用サンプルとして設けたTFTを測定する
ことにより代用している。
【0005】また、表示エリア内にある全てのTFTを
検査する方法としては、個々の画素電極に機械的な接触
式プローブを当てることにより可能ではあるが、この方
法は、画素電極に損傷を与え、かつ膨大な回数(1枚の
液晶表示器は、およそ10万個以上の画素電極から成
る)の測定を必要とするため実用的でない。そこで最近
全ての画素電極の試験方法として、電気−光学素子を用
いた画素電極電位の検査方法(特開平3−142498
号公報)、画素電極毎の容量素子に蓄積された電荷を検
出することにより検査する方法(特開平3−20012
1号公報)、TFTをON、OFFさせることによる画
素電極毎のインピーダンスが変化することを利用してイ
ンピーダンス解析により画素電極欠陥を検査する方法等
が提案されている。
【0006】また、前述した検査方法の実用化例とし
て、薄膜トランジスタアクチブマトリクス基板上の被検
査画素電極に接続されているデータ線に交流電圧を与
え、かつゲート線に薄膜トランジスタをオンさせる電圧
を与えることにより、薄膜トランジスタに接続されてい
る画素電極の電位を交流電位として、被検査画素電極の
真上に、画素電極とは被接触に位置決めされた同軸形状
のプローブを用い、そのプローブと被検査画素電極間の
静電容量を介して、被検査画素電極の交番電位を増幅器
に導き検出して、この交番電位の検出状態によって被検
査画素電極の配線の短絡、断線やTFTの不良等の欠陥
を検査する方法がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記検査方法
を実施するために用いる同軸の非接触プローブを複数本
用いて同時に複数の画素電極の検査を行って、検査時間
を短くすることが望まれている。
【0008】そこで、従来は図7に示すように、同軸ケ
ーブル112を複数本並設して一本化し非接触マルチプ
ローブを構成しているが、電極を薄膜トランジスタアク
チブマトリクス基板の画素電極と相似形の矩形にするこ
とができず、効率の良い電位測定ができない。また同軸
ケーブル112の径以下の狭いピッチの画素電極には対
応できないという問題点があった。
【0009】本発明は上記のような問題点を解消するこ
とを課題になされたもので、画素電極と相似形の多数の
プローブ電極を画素電極ピッチに対応させて一体的に作
成し、かつ画素電極に対向配置することが容易な非接触
マルチプローブを、簡単な構成で、容易かつ安価に得る
ことを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明上記問題点を解決
するため、第1として片面に銅箔を施した第1の絶縁シ
ートと、前記第1の絶縁シートの非銅箔面に被検査基板
にマトリックス状に配列された画素電極のピッチ間隔に
配列されたプローブ電極であって、一端を前記第1の絶
縁シート端面に合致させ、他端にコネクター部を有する
複数のプローブ電極と、前記プローブ電極の両側にそれ
ぞれのプローブ電極を取り囲むように配置された複数の
グランド接地電極と、片面に銅箔を施し該銅箔面を外側
にして前記プローブ電極及び前記グランド接地電極を前
記第1の絶縁シートとによって挟持するように積層固定
した第2の絶縁シートと、を備え、前記プローブ電極及
び前記グランド接地電極の端面を露出させた絶縁シート
の端面を検査部としたことを特徴とするものである。
【0011】また、第2として、第1において、前記積
層した絶縁シートを保持して、該絶縁シートの平面性維
持する保持具を備えたことを特徴とするものである。
【0012】
【作用】本発明における非接触マルチプローブは、片面
に銅箔を施した第1の絶縁シートの非銅箔面に複数のプ
ローブ電極及びグランド接地電極の端面が前記第1の絶
縁シートの1端面と合致するように交互に形成し、これ
らの電極を挟むように外側の面に銅箔を施した第2の絶
縁シートを上記第1の絶縁シートに積層する。そして、
前記プローブ電極の端面露出部を画素電極と相似形と
し、かつ、このプローブ電極の間隔を画素電極ピッチと
同じピッチで配置する。
【0013】従って、画素電極ピッチに対応した複数の
プローブ電極を一体的に設けた非接触マルチプローブを
容易に得ることができる。そして、プローブ電極と画素
電極とが正しく対向し効率のよい検査を行うことができ
る。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図1に非接触マルチプローブ10の斜視図を示し、
図2にその分解斜視図を示す。図1、図2において、1
は片面に銅箔1aをメッキした厚さ5μm程度のポリイ
ミド等の極薄い第1の絶縁シート(以下フレキシブルプ
リント配線板と称する)で、該フレキシブルプリント配
線板1の非銅箔面に複数のプローブ電極2を被検査基板
にマトリックス状に配列された画素電極のピッチ間隔P
で設ける。さらに、前記プローブ電極2を両側から囲む
ようにグランド接地電極3を形成する。前記プローブ電
極2及びグランド接地電極3は通常のプリント配線板の
パターン印刷方によって形成する。4aはプローブ電極
2の端部に設けたプローブコネクター部、4bはグラン
ド接地電極3の端部に設けたグランドコネクター部であ
る。5は片面に銅箔5aをメッキした第2の絶縁シート
としてのフレキシブルプリント配線板であり、この銅箔
5aを外側にして前記プローブ電極2、グランド接地電
極3を挟持するように上記フレキシブルプリント配線板
1に積層する。そして、フレキシブルプリント配線板
1,5で挟持した前記プローブ電極2及びグランド接地
電極3の端面露出部分を検出部6としたものである。そ
して、検出部6の精度を出すために、前記プローブ電極
2及びグランド接地電極3の端面露出部分をガラス等の
チャック部材によって挟持して検出部6を研磨すること
によって高精度の非接触マルチプローブを得ることがで
きる。
【0015】このようにして作られた非接触マルチプロ
ーブ10は、図7に示すように、複数本の同軸ケーブル
112を並設して一体化した従来の非接触マルチプロー
ブに比べ、同軸ケーブルを並設固定するためのアセンブ
リの必要が無く、製造コストを安くでき、しかも電極ピ
ッチを画素電極ピッチに容易に合致させることが可能で
ある。さらに画素電極と相似形の矩形の電極が容易に作
ることができる。
【0016】上記のように構成した本発明の非接触マル
チプローブは、フレキシブルプリント配線板を基材とし
ているので、非常に検出部6を薄く、小さくできるが、
被検査基板の画素電極に対してうねりがなく正しい検査
状態に保持する必要がある。そこで、図3に示すよう
に、非接触マルチプローブ10を一対の支持体7,8で
挟持し、その一方の支持体8に設けた取付けブラケット
9を介して検査装置に取付け被検査基板21に対向位置
決めする。前記支持体7,8は、図3に示すように非接
触マルチプローブ10の検出部6と支持体7,8とを完
全に一致させて行っても、非接触マルチプローブ10の
先端部分を所定量突出して挟持してもよい。また、一方
の支持体9を非接触マルチプローブ10に直接固定して
該非接触マルチプローブ10を保持するようにしてもよ
い。
【0017】また、本実施例ではプローブ電極とグラン
ド接地電極とをパターン印刷によって形成したが、フレ
キシブルプリント配線板1の非銅箔面にも銅箔メッキを
施した後、エッジングしてプローブ電極とグランド接地
電極とを形成してもよい。
【0018】なお、図示例はフレキシブルプリント配線
板を用いた製造例を示したが、フレキシブルプリント配
線板の代わりに薄いガラス板、絶縁物の塗膜を使っても
同様の効果が得られる。
【0019】以下、本発明の非接触マルチプローブ10
を用いる検査装置の1例を図4を用いて説明する。ま
ず、被検査基板21を、基板吸着が可能なチャック22
の上に固定する。
【0020】そして、被検査基板21と相対向させて、
上記構成の本発明非接触プローブ10を取付けブラケッ
ト9(図3参照)を介して、高さ方向Z及び図示X方向
に位置決め、及び移動可能な機構部24により支持す
る。
【0021】一方チャック22は、X方向に直角で紙面
に垂直なY方向に位置決め、及び移動可能な機構部27
により支持され、両機構部24、27を用いることで、
非接触マルチプローブ10を、被検査基板21上の任意
の画素電極上に任意の距離を隔てて位置決めすることが
できるようになっている。
【0022】接触式プローブ28は、データ線及びゲー
ト線に電圧を供給するためのプローブであり、図には示
されていない電源に接続されている。なお、図4におい
て、25はX方向位置決めガイド、26は架台をそれぞ
れ示している。
【0023】図5は典型的な被検査基板21の1画素電
極の構成を示すもので、TFT31は、ソース接点3
2、ドレイン接点33、ゲート接点34を有する。ソー
ス接点32は画素電極35に、ドレイン接点33はデー
タ線36に、またゲート接点34はゲート線37にそれ
ぞれ接続されている。画素電極35には、蓄積容量を形
成する容量素子38の電極が接続されており、容量素子
38の他の電極は、接地されたCs線と呼ばれる蓄積容
量用対向電極線39に接続されている。
【0024】被検査基板21は、このような画素電極3
5の配列から成っており、各画素電極35は特定のゲー
ト線とデータ線を用いることによりアドレス可能であ
る。被検査画素電極をアドレスするデータ線に周波数f
(Hz)の交流電圧を与え、被検査画素電極をアドレス
するゲート線に適当なバイアス電圧を与えることによ
り、交流電圧に対して、TFT31が常にオン又はオフ
状態にすることができる。このような条件の下では、被
検査画素電極35の電位は周波数f(Hz)の交流成分
を持ち、特にTFTをオン状態にしたときとオフ状態に
したときの交流成分の振幅は大きく異なる。
【0025】この被検査画素電極の交流電位を検知する
ために、図6に示すように、非接触マルチプローブ10
を支持体7,8で挟持して被検査画素電極35,42,
43等を含むライン上に適当な距離を隔てて位置決めす
る。その後、例えば、被検査画素電極35をアドレスす
るデータ線36に交流電圧を印加し、同じくアドレスす
るゲート線37に被検査画素電極を制御するTFT31
の制御電圧を印加することにより、被検査画素電極35
が正常に動作しているか否かを、非接触マルチプローブ
10の電位測定から検出する。この時、隣接する画素電
極42,43等を同時に駆動させれば、同時に、その動
作検出を行うことができる。なお図6において、40,
41は被検査画素電極35の隣の画素電極(被検査画素
電極とアドレスされるデータ線が共通)、42,43は
被検査画素電極35の隣の被検査ライン(被検査画素電
極とアドレスされるゲート線が共通)を示している。
【0026】このように、非接触マルチプローブ10は
図4に示した駆動機構によって移動しながら、該非接触
マルチプローブ10の直下で駆動する複数の画素電極を
一度に効率よく、かつ迅速に検査することができる。
【0027】なお、プローブ電極の配列数は特定されな
いが、50個程度が検査効率上適している。
【0028】
【発明の効果】以上のように、請求項1の発明によれ
ば、銅箔を施した第1の絶縁シートの非銅箔面に複数の
プローブ電極及びグランド接地電極を交互に形成し、こ
の両電極を挟むように外面に銅箔を施した第2の絶縁シ
ートを上記第1の絶縁シートに積層して、プローブ電極
及びグランド接地電極の端面を露出した第1,第2絶縁
シートの端面を検出部としたことによって、容易にプロ
ーブ電極の端面を画素電極と相似形とすることが可能で
あり、かつ、このプローブ電極の間隔を画素ピッチに精
度よく合致させることが可能である。
【0029】従って、複数のプローブ電極と一体的に設
けた薄く、小さい非接触マルチプローブを簡単、かつ容
易に得ることができる。そして、上記の構成によりプロ
ーブ電極と画素とが正しく対向し、一度に複数の画素電
極を効率よく迅速に検査することができる。
【0030】また、請求項2の発明によれば、非接触マ
ルチプローブを保持具で保持するように構成したので、
薄い非接触マルチプローブを平面性を維持しつつ、その
検出部の画素電極に対する対向状態を正しく維持するこ
とができて、一度に複数の画素電極を効率よく迅速に検
査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る非接触マルチプローブを示す斜視
図である。
【図2】本発明に係る非接触マルチプローブの分解斜視
図である。
【図3】本発明に係る非接触マルチプローブを保持具に
保持させた状態を示す斜視図である。
【図4】本発明に係る非接触マルチプローブを搭載して
検査装置の正面図である。
【図5】被検査基板の一画素電極の構成図である。
【図6】本発明に係る非接触マルチプローブを被検査基
板上に位置決めした状態を示す斜視図である。
【図7】従来の非接触マルチプローブの斜視図である。
【符号の説明】
1 第1の絶縁シート(フレキシブルプリント配線板) 2 プローブ電極 3 グランド接地電極 5 第2の絶縁シート(フレキシブルプリント配線板) 6 検出部 7,8 支持体(保持具)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 片面に銅箔を施した第1の絶縁シート
    と、 前記第1の絶縁シートの非銅箔面に被検査基板にマトリ
    ックス状に配列された画素電極のピッチ間隔に配列され
    たプローブ電極であって、一端を前記第1の絶縁シート
    端面に合致させ、他端にコネクター部を有する複数のプ
    ローブ電極と、 前記プローブ電極の両側にそれぞれのプローブ電極を取
    り囲むように配置された複数のグランド接地電極と、 片面に銅箔を施し該銅箔面を外側にして前記プローブ電
    極及び前記グランド接地電極を前記第1の絶縁シートと
    によって挟持するように積層固定した第2の絶縁シート
    と、 を備え、前記プローブ電極及び前記グランド接地電極の
    端面を露出させた絶縁シートの端面を検査部としたこと
    を特徴とする非接触マルチプローブ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の非接触マルチプローブに
    おいて、 前記積層した絶縁シートを保持して、該絶縁シートの平
    面性維持する保持具を備えたことを特徴とする非接触マ
    ルチプローブ。
JP12403693A 1993-05-26 1993-05-26 非接触マルチプローブ Pending JPH06331711A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026319A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Microinspection Inc 非接触シングルサイドプローブ構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026319A (ja) * 2006-07-20 2008-02-07 Microinspection Inc 非接触シングルサイドプローブ構造
JP4712772B2 (ja) * 2006-07-20 2011-06-29 マイクロインスペクション,インコーポレイテッド 非接触シングルサイドプローブ構造

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