JPH06326278A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH06326278A
JPH06326278A JP10864693A JP10864693A JPH06326278A JP H06326278 A JPH06326278 A JP H06326278A JP 10864693 A JP10864693 A JP 10864693A JP 10864693 A JP10864693 A JP 10864693A JP H06326278 A JPH06326278 A JP H06326278A
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cell
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internal
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繁治 ▲高▼田
Shigeji Takada
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NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】マスタースライス方式の半導体集積回路装置に
おいて、パットピッチが自動配線用の配線チャネルピッ
チの整数倍でない時、入出力回路セルの内外部接続端子
が配線用チャネル数の半分以下しか配置できないのを防
ぐ。 【構成】自動配線で使用するX方向及びY方向の配線用
チャネル1,2を有する内部セル3をX方向及びY方向
に繰り返し配置し、その外周に入出力回路セル4を配置
したマスタースライス方式の半導体集積回路装置におい
て、内部セル3と入出力回路セル4との間の内部セル3
上の論理回路と入出力回路セル4上の論理回路との信号
を接続するための、自動配線で使用するX方向及びY方
向の配線用チャネル1,2を有する接続領域内に、入出
力回路セル4上の論理回路と内部セル3上の論理回路と
を接続するための内外部接続端子7を配置する。これに
により入出力回路セル4の内外部接続端子7がX方向の
配線用チャネル数の半分以下しか配置できないのを防
ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置に関
し、特にマスタースライス方式の半導体集積回路装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来提供されている自動配線で使用する
X方向の配線用チャネル及びY方向の配線用チャネルを
有するマスタースライス方式の半導体集積回路装置を示
す図4の平面レイアウトを参照すると、この装置は、内
部にトランジスタ等の素子からなる内部セル3をX方
向、及びY方向に繰り返し配置し、その外周にトランジ
スタ等の素子からなる入出力回路セル4を配置し、更に
その外周部に配列したパット10を備えており、入出力
回路セル4の内部セル3に対向している側の1セルの長
さは、パット10のピッチと同一になる様に設計されて
いる。
【0003】図4の点線領域A内を示す図3を参照する
と、入出力回路セル4の内部セル3と対向している側の
1セルの長さは、図4のパット10の配置ピッチと同じ
値であり、この値は自動配線で使用するX方向及びY方
向の配線用チャネル1,2のピッチの整数倍となってお
らず、入出力回路セル4が図4のパット10の配置ピッ
チと同じ値で規則正しく配置されている時、自動配線で
使用するX方向の配線用チャネル1のピッチと入出力回
路セル4の内部セル3と対向している側の辺との交点
は、チップ内で規則正しく並んでいる全ての入出力回路
セル4において同一ではない。
【0004】例えば、自動配線で使用するX方向及びY
方向の配線用チャネル1,2のピッチが共に3.2μm
で、入出力回路セル4の内部セル3と対向している1セ
ルの長さが100μmの時、3.2(μm)×31=9
9.2μmで自動配線で使用するX方向の配線用チャネ
ル1と、入出力回路セル4の内部セル3と対向している
1セルとの交点は、入出力回路セル4が100μmで配
置されている状態において、1セル隣りのセルでは0.
8μmずれており、4セル隣りのセルでは0.8(μ
m)×4=3.2μmずれており、自動配線で使用する
X方向の配線用チャネル1のピッチと等しくなるため、
ずれがゼロに戻る。よって、ずれが最大となるのは3セ
ル隣りのセルであり、0.8(μm)×3=2.4μm
である。
【0005】よって、内部セル3と入出力回路セル4と
を結ぶ内外部接続端子7の内部セル3と対向している辺
の長さは、自動配線幅よりも2.4(μm)長くする必
要がある。そして、自動配線は、内部セル3の領域と入
出力回路セル4の領域の間に設けられた自動配線で使用
するX方向及びY方向の配線用チャネル1,2上を、X
方向の自動配線5と、X方向で用いられた配線とは異な
る層の配線を用いる時に使用されるY方向の自動配線
6、及びこのX方向の自動配線5とY方向の自動配線6
を接続するスルーホール8を用いて、内部セル3に対向
した側の入出力回路セル4端の内外部接続端子7へ接続
されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマスタ
ースライス方式の半導体集積回路装置は、図3において
入出力回路セル4の内部セル3と対向している側の1セ
ルの長さは図4のパット10の配置ピッチと同じ値であ
り、この値は自動配線で使用するX方向及びY方向の配
線用チャネル1,2のピッチの整数倍となっておらず、
入出力回路セル4が図4のパット10の配置ピッチと同
じ値で規則正しく配置されている時、自動配線で使用す
るX方向の配線用チャネル1と入出力回路セル4の内部
セル3と対向している側との交点はチップ内で規則正し
く配置されている全ての入出力回路セル4において同一
ではなく、例えば、自動配線で使用するX方向及びY方
向の配線用チャネル1,2のピッチが共に3,2μm
で、入出力回路セル4の内部セル3と対向している側の
1セルの長さが100μmの時、3.2(μm)×31
=99.2μmで自動配線で使用するX方向の配線用チ
ャネル1と入出力回路セル4の内部セル3と対向してい
る側の1セルとの交点は入出力回路セル4が100μm
で配置されている状態において、1セル隣りのセルでは
0.8μmずれてしまい、2セル隣りのセルでは0.8
(μm)×2=1.6μmずれてしまい、3セル隣りの
セルでは0.8(μm)×3=2.4μmずれてしま
い、4セル隣りのセルでは0.8(μm)×4=3.2
μmで自動配線で使用するX方向の配線用チャネル1の
ピッチと等しくなるため、先頭のセルの内部セル3と対
向している側の辺と、自動配線で使用するX方向の配線
用チャネル1との交点は同一になる。このため、自動配
線幅を1.0μmとすると、内部セル3と入出力回路セ
ル4とを結ぶ内外部接続端子7の内部セル3と対向して
いる辺の長さは2.4(μm)+1.0(μm)=3.
4μm必要であるため、入出力回路セル4の内部セル3
と対向している側のセル境界部のY方向の1チャネル上
において内外部接続端子の設置可能な個数が両端のセル
の境界部を除いても通常100(μm)÷3.2(μ
m)−2=29個設置可能である。
【0007】ところが、自動配線の配線性を考慮し配置
すると、入出力回路セル4の内部セル3と対向している
側のセル境界部のY方向の1チャネル上において、自動
配線で使用するX方向の配線用チャネル1の3チャネル
に1つしか内外部接続端子7を置くことができず、通常
設置可能な個数の29個に対して、約10個しか設置で
きないという欠点がある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の構成は、
自動配線で使用するX方向及びY方向の配線用チャネル
を有する内部セルをX方向及びY方向に繰り返し配置
し、その外周に入出力回路セルを配置し、少なくとも前
記入出力回路セル上に構成した入出力回路の接続用端子
と前記内部セル上の論理回路の接続用端子との間を自動
配線プログラムにより配線接続して構成されるマスター
スライス方式の半導体集積回路装置において、前記内部
セルと前記入出力回路セルとの間の信号を接続するため
の自動配線で使用するX方向及びY方向の配線用チャネ
ルを有する接続領域内に、前記入出力回路と前記内部セ
ル上の論理回路とを接続するための内外部接続端子を配
置することを特徴とする。
【0009】本発明の第2の構成は、自動配線で使用す
るX方向及びY方向の配線用チャネルを有する内部セル
をX方向及びY方向に繰り返し配置し、その外周に入出
力回路セルを配置し、更にその外周部に配列したパット
を備えているマスタースライス方式の半導体集積回路装
置において、前記入出力回路セルの前記内部セルと対向
している側の1セルの長さをパットのピッチとは等しく
なく、かつ前記自動配線で使用する配線用チャネルのピ
ッチの整数倍となる関係にあり、前記入出力回路セルと
前記パットのずれが、前記自動配線で使用する配線用チ
ャネルのピッチの値を超える時には、前記入出力回路セ
ルと前記パットのずれを前記自動配線で使用する配線用
チャネルのピッチの値以下に補正するように前記入出力
回路セルを配置することを特徴とする。
【0010】
【実施例】本発明の第1の実施例の拡大平面図である図
1は、図4の領域A部分に相当する平面図である。
【0011】本発明の第1の実施例の図1の拡大平面図
において、入出力回路セル4の内部セル3に対向してい
る側の1セルの長さを100μmとし、内部セル3と入
出力回路セル4との間に、内部セル3と入出力回路セル
4との信号を接続するための、自動配線が使用するX方
向の配線用チャネル1及び自動配線がX方向で使用した
配線と異なる層の配線を用いる時に使用するY方向の配
線用チャネル2のアレイ・ピッチが共に3,2μmの接
続領域が設けられており、この接続領域内のX方向の配
線用チャネル1と、Y方向の配線用チャネル2との交点
に、従来例で用いたのと同様、図4のパットのピッチと
同一の入出力回路セル4の内部セル3に対向している側
の1セルの長さ100μmが、X方向の配線用チャネル
1のアレイ・ピッチ3,2μmの整数倍でない為に生ず
るずれを吸収するために、自動配線の配線幅を1.0μ
mとすると、Y方向の長さが1.0(μm)+0.8
(μm)×3=3.4μmの内外部接続端子7は、入出
力回路セル4の内部セル3に対向している側の1セルの
長さを、X方向の配線用チャネル1のアレイ・ピッチ
3.2μmで割った数から両端のセルの境界部を除いて
も100(μm)÷3.2(μm)−2≒29個配置す
ることができる。
【0012】さらに、隣接する内外部接続端子において
は、内外部接続端子a,b,cのように、互いにX方向
チャネル1及びY方向チャネル2ともに異なるチャネル
位置に配置することができる。
【0013】本発明の第2の実施例の拡大平面図である
図2は、図4の領域B部分に相当する図である。
【0014】第2の実施例の図2において、パット10
のY方向のアレイ・ピッチを100μmとし、自動配線
が使用するX方向の配線用チャネル1及び、自動配線が
X方向で使用した配線と異なる層の配線を用いる時に使
用するY方向の配線用チャネル2のアレイ・ピッチが共
に3.2μmの時、入出力回路セル4の内部セル3に対
向している側の1セルの長さをX方向の配線用チャネル
1のアレイ・ピッチ3.2μmの整数倍でかつパット1
0のアレイピッチ100μm以下で設計すると、3.2
(μm)×31=99.2μmになる。
【0015】この入出力回路セル4の内部セル3に対向
している側の辺の長さ99.2μmは、パット10のア
レイ・ピッチ100μmより0.8μm小さいので、X
方向の配線用チャネル1に合わせて、99.2μmピッ
チで入出力回路セル4を4個配置すると、1個目の入出
力回路セル4とパット10の配置関係に対して、4個目
の入出力回路セル4とパット10の配置関係は2.4μ
mずれる。このずれがX方向の配線用チャネル1のアレ
イ・ピッチ3.2μm以上になる時、その入出力回路セ
ル4は、1個目の入出力回路セル4とパット10の配置
関係が同一になる様に、配置する。
【0016】つまり、上記の場合、99.2μmピッチ
で入出力回路セル4を5個配置すると、1個目の入出力
回路セル4とパット10の配置関係に対して、5個目の
入出力回路セル4とパット10の配置関係は0.8(μ
m)×4=3.2μmずれてしまうので、5個目の入出
力回路セル4は、新たに1個目の入出力回路セル4とパ
ット10の配置関係と同一になる様に配置することによ
り、全ての入出力回路セル4の内部セル3に対向してい
る側の辺には、同じ条件でX方向の配線用チャネル1が
交わるため、従来入出力回路セル4の内部セル3に対向
している側の1セルの長さがパット10のアレイ・ピッ
チと同じ値100μmで、この値がX方向の配線用チャ
ネル1のアレイ・ピッチ3.2μmの整数倍でない為
に、内部セル3と入出力回路セル4との信号を接続する
ための内外部接続端子をY方向に伸ばしていたが、その
必要がなくなり自動配線で用いる配線と同じ配線と同じ
幅の内外部接続端子を用いることができるので、入出力
回路セル4の内部セル3に対向している側の辺には、両
端のセル同士の境界部を除いても、99.2(μm)÷
3.2(μm)−2個=29個の内外部接続端子を配置
することができ、入出力回路セル4とパット10とのず
れも、X方向の配線用チャネルのアレイ・ピッチ3.2
μm以下で済む。
【0017】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明は、特にマス
タースライス方式の半導体集積回路装置の内部セルと入
出力回路セルの間の自動配線で使用するX方向の配線用
チャネル、Y方向の配線用チャネルの交点に内外部接続
端子を設けることにより、内外部接続端子の設置可能な
個数を入出力回路セルの内部セルに対向した辺と、自動
配線が使用する配線用チャネルの交点数に等しくするこ
とができる効果がある。
【0018】又、本発明は、入出力回路セルの内部セル
に対向している側の辺の長さを従来例のようにパットの
アレイ・ピッチ長と必ず等しくするのではなく、自動配
線で使用する配線用チャネルのアレイ・ピッチ長の整数
倍でかつ、パットのアレイ・ピッチ長以下で設計し、さ
らに入出力回路セルを自動配線で使用する配線用のチャ
ネルに合わせて配置し、入出力回路セルとパットとのず
れを自動配線で使用する配線用チャネルのアレイ・ピッ
チの値未満にすることにより、入出力回路セルの内部セ
ルに対向している側の辺と、自動配線が使用する配線用
チャネルとの交点は全ての入出力回路セルで同一となる
ため、内外部接続端子の幅を広げる必要がなくなり、内
外部接続端子の設置可能な個数を入出力回路セルの内部
セルに対向している側の辺と、自動配線が使用する配線
用チャネルの交点数に等しくすることができる効果があ
り、入出力回路セルとパットのずれも自動配線が使用す
る配線用のチャネルのアレイ・ピッチ長以下に抑えるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の拡大平面図である。
【図2】本発明の弟2の実施例の拡大平面図である。
【図3】従来技術のマスタースライス方式の半導体集積
回路装置の拡大平面図である。
【図4】マスタースライス方式の半導体集積回路装置の
全体の平面レイアウト図である。
【符号の説明】
1 X方向の配線用チャネル 2 Y方向の配線用チャネル 3 内部セル 4 入出力回路セル 5 X方向の自動配線 6 Y方向の自動配線 7 内部接続端子 8 スルーホール 9 入出力セルの配線 10 パット a,b,c 内外部接続端子 A 内部セルと入出力回路セルが配置されている部分
の領域 B 内部セルと入出力回路セルとパットが配置されて
いる部分の領域

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 自動配線で使用するX方向及びY方向の
    配線用チャネルを有する内部セルをX方向及びY方向に
    繰り返し配置し、その外周に入出力回路セルを配置し、
    少なくとも前記入出力回路セル上に構成した入出力回路
    の接続用端子と前記内部セル上に構成した論理回路の接
    続用端子との間を自動配線プログラムにより配線接続し
    て構成されるマスタースライス方式の半導体集積回路装
    置において、前記内部セルと前記入出力回路セルとの間
    の信号を接続するための自動配線で使用するX方向及び
    Y方向の配線用チャネルを有する接続領域内に、前記入
    出力回路と前記内部セル上の論理回路とを接続するため
    の内外部接続端子を配置することを特徴とするマスター
    スライス方式の半導体集積回路装置。
  2. 【請求項2】 前記入出力回路セルの隣接する前記内外
    部接続端子は、互いに縦方向チャネル及び横方向チャネ
    ルともに異なるチャネル位置に配置されていることを特
    徴とする請求項1記載のマスタースライス方式の半導体
    集積回路装置。
  3. 【請求項3】 自動配線で使用するX方向及びY方向の
    配線用チャネルを有する内部セルをX方向及びY方向に
    繰り返し配置し、その外周に入出力回路セルを配置し、
    更にその外周部に配列したパットを備えているマスター
    スライス方式の半導体集積回路装置において、前記入出
    力回路セルの前記内部セルと対向している辺の1セルの
    長さはパットのピッチと等しくなく、前記自動配線で使
    用する配線用チャネルのピッチの整数倍となる関係にあ
    り、前記入出力回路セルと前記パットのずれが、前記自
    動配線で使用する配線用チャネルのピッチの値を超える
    時には、前記入出力回路セルと前記パットのずれを前記
    自動配線で使用する配線用チャネルのピッチの値以下に
    補正するように前記入出力回路セルを配置することを特
    徴とするマスタースライス方式の半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】 前記入出力回路セルの前記内部セルと対
    向している側の1セルの長さと、前記パットのピッチと
    の差を前記自動配線で使用する配線用チャネルのピッチ
    以下になるように、前記入出力回路セルの前記内部セル
    と対向している側の1セルの長さを設定することを特徴
    とする請求項3記載のマスタースライス方式の半導体集
    積回路装置。
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