JPH06326068A - 洗浄装置の制御方法 - Google Patents
洗浄装置の制御方法Info
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- JPH06326068A JPH06326068A JP13684593A JP13684593A JPH06326068A JP H06326068 A JPH06326068 A JP H06326068A JP 13684593 A JP13684593 A JP 13684593A JP 13684593 A JP13684593 A JP 13684593A JP H06326068 A JPH06326068 A JP H06326068A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体の洗浄装置において洗浄液から発生す
る有害ガスを排気して作業の安全化を図る。 【構成】 混合槽と洗浄槽とを有する洗浄装置の制御方
法であって、先ず、上記洗浄装置を始動する（Ｓ１）と
共に、上記混合槽内の洗浄液から発生する有害ガスの濃
度ａと上記洗浄槽内の洗浄液から発生する有害ガスの濃
度ｂとを有害ガス検出モニターでそれぞれ測定する（Ｓ
２）。そして、上記混合槽及び上記洗浄槽で測定された
有害ガスのそれぞれの濃度ａ，ｂによって有害ガスを含
むガスの排気量を制御しながら、有害ガスの除害手段を
接続した排気管より当該混合槽内及び当該洗浄槽の周辺
雰囲気の排気を行う（Ｓ３）。次いで、上記混合槽で測
定された有害ガスの濃度ａが規定値Ａ以上である場合に
は、上記洗浄装置を停止して当該洗浄装置の点検を行う
（Ｓ４，Ｓ５）。
る有害ガスを排気して作業の安全化を図る。 【構成】 混合槽と洗浄槽とを有する洗浄装置の制御方
法であって、先ず、上記洗浄装置を始動する（Ｓ１）と
共に、上記混合槽内の洗浄液から発生する有害ガスの濃
度ａと上記洗浄槽内の洗浄液から発生する有害ガスの濃
度ｂとを有害ガス検出モニターでそれぞれ測定する（Ｓ
２）。そして、上記混合槽及び上記洗浄槽で測定された
有害ガスのそれぞれの濃度ａ，ｂによって有害ガスを含
むガスの排気量を制御しながら、有害ガスの除害手段を
接続した排気管より当該混合槽内及び当該洗浄槽の周辺
雰囲気の排気を行う（Ｓ３）。次いで、上記混合槽で測
定された有害ガスの濃度ａが規定値Ａ以上である場合に
は、上記洗浄装置を停止して当該洗浄装置の点検を行う
（Ｓ４，Ｓ５）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置の制御方法に
関し、特には半導体装置の製造工程で使用される有害ガ
スを発生する洗浄液を用いた洗浄装置の制御方法に関す
るものである。
関し、特には半導体装置の製造工程で使用される有害ガ
スを発生する洗浄液を用いた洗浄装置の制御方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程には、さまざまな
洗浄液を使用した洗浄工程があるが、近年の環境汚染の
問題から、洗浄廃液の処理は重要になっている。例え
ば、半導体ウエハ表面の金属汚染を低減化するために
は、硫酸−過酸化水素水の混合液（Ｈ2 ＳＯ4 ＋Ｈ2 Ｏ
2 ＋Ｈ2 Ｏ）のような酸系洗浄液が用いられている。し
かし、上記酸系洗浄液は硫酸及び過酸化水素水等の薬液
の消費量が多くまた洗浄廃液の処理が難しい等の問題点
があった。
洗浄液を使用した洗浄工程があるが、近年の環境汚染の
問題から、洗浄廃液の処理は重要になっている。例え
ば、半導体ウエハ表面の金属汚染を低減化するために
は、硫酸−過酸化水素水の混合液（Ｈ2 ＳＯ4 ＋Ｈ2 Ｏ
2 ＋Ｈ2 Ｏ）のような酸系洗浄液が用いられている。し
かし、上記酸系洗浄液は硫酸及び過酸化水素水等の薬液
の消費量が多くまた洗浄廃液の処理が難しい等の問題点
があった。
【０００３】そこで、上記酸系洗浄液に変わって、オゾ
ン添加超純水を洗浄液に用いるウエハの洗浄方法が注目
されている。この方法では、先ず、混合槽中においてオ
ゾンガス発生器で発生させたオゾンガスを超純水に混合
してオゾン添加超純水をつくる。そして、このオゾン添
加超純水を洗浄槽にオーバーフロー状態で供給し、この
洗浄槽中にウエハを侵漬して当該ウエハを洗浄する。
ン添加超純水を洗浄液に用いるウエハの洗浄方法が注目
されている。この方法では、先ず、混合槽中においてオ
ゾンガス発生器で発生させたオゾンガスを超純水に混合
してオゾン添加超純水をつくる。そして、このオゾン添
加超純水を洗浄槽にオーバーフロー状態で供給し、この
洗浄槽中にウエハを侵漬して当該ウエハを洗浄する。
【０００４】上記方法によるウエハの洗浄では、オゾン
の酸化力によってウエハ表面の金属汚染物質が除去され
る。また、洗浄廃液の処理は、洗浄廃液中に含まれるオ
ゾン（Ｏ3 ）を分解してＯ2 にすれば良いので容易であ
る。
の酸化力によってウエハ表面の金属汚染物質が除去され
る。また、洗浄廃液の処理は、洗浄廃液中に含まれるオ
ゾン（Ｏ3 ）を分解してＯ2 にすれば良いので容易であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記オゾン添
加超純水を用いた洗浄方法では、洗浄液からオゾンガス
が発生する。上記オゾンガスは人体に対して有毒な物質
であり、大気中に低濃度で含有されるオゾンガスを数時
間連続的に吸引することによって、呼吸器系に障害を引
き起こす。また、上記洗浄液からは、オゾンガスと共に
オゾンガスが分解して生成された酸素ガスも発生する。
酸素ガスは、人体への悪影響はないものの、ある程度以
上の濃度では引火して爆発する危険性がある。
加超純水を用いた洗浄方法では、洗浄液からオゾンガス
が発生する。上記オゾンガスは人体に対して有毒な物質
であり、大気中に低濃度で含有されるオゾンガスを数時
間連続的に吸引することによって、呼吸器系に障害を引
き起こす。また、上記洗浄液からは、オゾンガスと共に
オゾンガスが分解して生成された酸素ガスも発生する。
酸素ガスは、人体への悪影響はないものの、ある程度以
上の濃度では引火して爆発する危険性がある。
【０００６】そこで、本発明では上記の課題を解決する
ために、混合槽と洗浄槽とを有する洗浄装置において洗
浄液から発生する有害ガスを排気して、半導体製造工程
における作業の安全化を図ることを目的とする。
ために、混合槽と洗浄槽とを有する洗浄装置において洗
浄液から発生する有害ガスを排気して、半導体製造工程
における作業の安全化を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、洗浄液を調合する混合槽と、当該混合槽
から供給された洗浄液に被洗浄物を侵漬して当該被洗浄
物を洗浄する洗浄槽とを有する洗浄装置の制御を以下の
手順にしたがって行う。先ず、上記洗浄装置を始動する
と共に、上記混合槽内の洗浄液から発生する有害ガスの
濃度と上記洗浄槽内の洗浄液から発生する有害ガスの濃
度とを有害ガス検出モニターでそれぞれ測定する。そし
て、上記混合槽及び上記洗浄槽で測定された有害ガスの
それぞれの濃度によって有害ガスを含むガスの排気量を
制御しながら、有害ガスの除害手段を接続した排気管よ
り当該混合槽内及び当該洗浄槽の周辺雰囲気の排気を行
う。次いで、上記混合槽で測定された有害ガスの濃度が
規定値以上である場合には、上記洗浄装置を停止して当
該洗浄装置の点検を行う。
めの本発明は、洗浄液を調合する混合槽と、当該混合槽
から供給された洗浄液に被洗浄物を侵漬して当該被洗浄
物を洗浄する洗浄槽とを有する洗浄装置の制御を以下の
手順にしたがって行う。先ず、上記洗浄装置を始動する
と共に、上記混合槽内の洗浄液から発生する有害ガスの
濃度と上記洗浄槽内の洗浄液から発生する有害ガスの濃
度とを有害ガス検出モニターでそれぞれ測定する。そし
て、上記混合槽及び上記洗浄槽で測定された有害ガスの
それぞれの濃度によって有害ガスを含むガスの排気量を
制御しながら、有害ガスの除害手段を接続した排気管よ
り当該混合槽内及び当該洗浄槽の周辺雰囲気の排気を行
う。次いで、上記混合槽で測定された有害ガスの濃度が
規定値以上である場合には、上記洗浄装置を停止して当
該洗浄装置の点検を行う。
【０００８】
【作用】上記混合槽内及び上記洗浄槽の周辺雰囲気の排
気量は、それぞれの有害ガス濃度の測定値によって制御
される。このため、上記混合槽内及び上記洗浄槽の周辺
雰囲気の有害ガス濃度が抑制される。また、排気される
有害ガスを含むガスは、排気管に設けられている除害手
段によって無害化して排出される。さらに、上記混合槽
で測定された有害ガスの濃度が規定値以上の値である場
合には、洗浄装置を停止するので、その時点で有害ガス
の発生が抑えられる。
気量は、それぞれの有害ガス濃度の測定値によって制御
される。このため、上記混合槽内及び上記洗浄槽の周辺
雰囲気の有害ガス濃度が抑制される。また、排気される
有害ガスを含むガスは、排気管に設けられている除害手
段によって無害化して排出される。さらに、上記混合槽
で測定された有害ガスの濃度が規定値以上の値である場
合には、洗浄装置を停止するので、その時点で有害ガス
の発生が抑えられる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の洗浄装置の制御方法の実施例
として、オゾン添加超純水によるウエハ洗浄装置の制御
方法を例に取って説明する。図２は、オゾン添加超純水
によるウエハ洗浄装置の構成図である。図に示すよう
に、上記洗浄装置１は、混合槽１０と洗浄槽２０とを有
しており、混合槽１０と洗浄槽２０とは洗浄液供給管１
１を介して連通している。
として、オゾン添加超純水によるウエハ洗浄装置の制御
方法を例に取って説明する。図２は、オゾン添加超純水
によるウエハ洗浄装置の構成図である。図に示すよう
に、上記洗浄装置１は、混合槽１０と洗浄槽２０とを有
しており、混合槽１０と洗浄槽２０とは洗浄液供給管１
１を介して連通している。
【００１０】混合槽１０には、超純水供給管１２が接続
されている。また、混合槽１０の上部からその内部に
は、オゾンガス発生器３０に接続されているオゾンガス
供給管３１が差し込まれている。そして、混合槽１０の
上方には排気管１３が接続されており、この排気管１３
には、オゾンガスを除害化する除害手段１４と排気ポン
プ１５とが順に接続されている。除害手段１４は、例え
ばオゾンガスを吸着して酸素ガスに分解する活性炭系あ
るいはゼオライト系の触媒等からなるものである。ま
た、排気ポンプ１５は、排気量を制御しながら、排気管
１３からの排気を強制的に行うものである。
されている。また、混合槽１０の上部からその内部に
は、オゾンガス発生器３０に接続されているオゾンガス
供給管３１が差し込まれている。そして、混合槽１０の
上方には排気管１３が接続されており、この排気管１３
には、オゾンガスを除害化する除害手段１４と排気ポン
プ１５とが順に接続されている。除害手段１４は、例え
ばオゾンガスを吸着して酸素ガスに分解する活性炭系あ
るいはゼオライト系の触媒等からなるものである。ま
た、排気ポンプ１５は、排気量を制御しながら、排気管
１３からの排気を強制的に行うものである。
【００１１】混合槽１０の内部の空間部分には、混合槽
１０内に発生する有害ガスであるオゾンガスの濃度を測
定するＯ3 モニター１６と、酸素ガスの濃度を測定する
Ｏ2モニター１７のサンプリング部分が配置されてい
る。そして、Ｏ3 モニター１６とＯ2 モニター１７と
は、制御部４０に接続されている。この制御部４０は、
上記排気ポンプ１５に接続され、Ｏ3 モニター１６とＯ
2 モニター１７で測定された有害ガスの濃度によって排
気ポンプ１５の排気量を制御する。
１０内に発生する有害ガスであるオゾンガスの濃度を測
定するＯ3 モニター１６と、酸素ガスの濃度を測定する
Ｏ2モニター１７のサンプリング部分が配置されてい
る。そして、Ｏ3 モニター１６とＯ2 モニター１７と
は、制御部４０に接続されている。この制御部４０は、
上記排気ポンプ１５に接続され、Ｏ3 モニター１６とＯ
2 モニター１７で測定された有害ガスの濃度によって排
気ポンプ１５の排気量を制御する。
【００１２】また、洗浄槽２０は、その上部開口からオ
ーバーフローする洗浄廃液５を受ける排水受け皿２１上
に設けられている。そして、洗浄槽２０の上方は、洗浄
槽２０内の洗浄液４から発生した有害ガスが外部に漏れ
出さないようにダクト２２で覆われている。このダクト
２２には排気管２３が接続されており、この排気管２３
には、上記排気管１３と同様の除害手段２４と排気ポン
プ２５とが順に接続されている。
ーバーフローする洗浄廃液５を受ける排水受け皿２１上
に設けられている。そして、洗浄槽２０の上方は、洗浄
槽２０内の洗浄液４から発生した有害ガスが外部に漏れ
出さないようにダクト２２で覆われている。このダクト
２２には排気管２３が接続されており、この排気管２３
には、上記排気管１３と同様の除害手段２４と排気ポン
プ２５とが順に接続されている。
【００１３】そして、ダクト２２の内側には、混合槽１
０と同様のＯ3 モニター２６とＯ2モニター２７のサン
プリング部分が配置され、Ｏ3 モニター２６とＯ2 モニ
ター２７とは、上記制御部４０に接続されている。この
制御部４０は、上記排気ポンプ２５に接続され、Ｏ3 モ
ニター２６とＯ2 モニター２７で測定された有害ガスの
濃度によって排気ポンプ２５による排気量を制御する。
０と同様のＯ3 モニター２６とＯ2モニター２７のサン
プリング部分が配置され、Ｏ3 モニター２６とＯ2 モニ
ター２７とは、上記制御部４０に接続されている。この
制御部４０は、上記排気ポンプ２５に接続され、Ｏ3 モ
ニター２６とＯ2 モニター２７で測定された有害ガスの
濃度によって排気ポンプ２５による排気量を制御する。
【００１４】上記構成の洗浄装置１は、以下の様に作動
する。先ず、混合槽１０に超純水供給管１２から超純水
２を供給し、オゾンガス供給管３１からオゾンガス３を
供給すると、超純水２とオゾンガス３とが混合して洗浄
液４が調合される。調合された洗浄液４は、洗浄液供給
管１１から洗浄槽２０に供給される。そして、洗浄槽２
０中に供給された洗浄液４に被洗浄物６であるウエハを
侵漬する。このとき、洗浄液４は洗浄槽２０にオーバー
フロー状態で供給される。このようにして、被洗浄物６
は洗浄される。
する。先ず、混合槽１０に超純水供給管１２から超純水
２を供給し、オゾンガス供給管３１からオゾンガス３を
供給すると、超純水２とオゾンガス３とが混合して洗浄
液４が調合される。調合された洗浄液４は、洗浄液供給
管１１から洗浄槽２０に供給される。そして、洗浄槽２
０中に供給された洗浄液４に被洗浄物６であるウエハを
侵漬する。このとき、洗浄液４は洗浄槽２０にオーバー
フロー状態で供給される。このようにして、被洗浄物６
は洗浄される。
【００１５】一方、混合槽１０及び洗浄槽２０に配置さ
れたＯ3 モニター１６，２６とＯ2モニター１７，２７
では、混合槽１０の内部及び洗浄槽２０上方の雰囲気中
のオゾンガス濃度と酸素ガス濃度が測定される。測定さ
れた各濃度は、制御部４０で処理され、各濃度によって
排気ポンプ１５，２５からの排気量が制御される。
れたＯ3 モニター１６，２６とＯ2モニター１７，２７
では、混合槽１０の内部及び洗浄槽２０上方の雰囲気中
のオゾンガス濃度と酸素ガス濃度が測定される。測定さ
れた各濃度は、制御部４０で処理され、各濃度によって
排気ポンプ１５，２５からの排気量が制御される。
【００１６】次に、上記構成の洗浄装置１の制御方法
を、図１と上記図２に基づいて説明する。先ず、洗浄装
置１を始動する（Ｓ１）。ここでは、上述のように、混
合槽１０で調合した洗浄液４を洗浄槽２０に供給し、洗
浄槽２０の洗浄液４中に被洗浄物６を侵漬して、当該被
洗浄物６を洗浄する。これによって、混合槽１０及び洗
浄槽２０の周辺雰囲気は、オゾンガス及び酸素ガスを有
害ガスとして含むガスで満たされる。
を、図１と上記図２に基づいて説明する。先ず、洗浄装
置１を始動する（Ｓ１）。ここでは、上述のように、混
合槽１０で調合した洗浄液４を洗浄槽２０に供給し、洗
浄槽２０の洗浄液４中に被洗浄物６を侵漬して、当該被
洗浄物６を洗浄する。これによって、混合槽１０及び洗
浄槽２０の周辺雰囲気は、オゾンガス及び酸素ガスを有
害ガスとして含むガスで満たされる。
【００１７】洗浄装置１の始動と共に、Ｏ3 モニター１
６，２６とＯ2 モニター１７，２７によって、混合槽１
０内のオゾンガスと酸素ガスとのそれぞれの濃度ａと、
洗浄槽２０の上方のオゾンガスと酸素ガスとのそれぞれ
の濃度ｂを測定する（Ｓ２）。そして、測定された混合
槽１０と洗浄槽２０のオゾンガスと酸素ガスの濃度ａ，
ｂに対応させて制御部４０が排気量の制御を行い、混合
槽１０内と洗浄槽２０の周辺雰囲気の排気が行われる
（Ｓ３）。
６，２６とＯ2 モニター１７，２７によって、混合槽１
０内のオゾンガスと酸素ガスとのそれぞれの濃度ａと、
洗浄槽２０の上方のオゾンガスと酸素ガスとのそれぞれ
の濃度ｂを測定する（Ｓ２）。そして、測定された混合
槽１０と洗浄槽２０のオゾンガスと酸素ガスの濃度ａ，
ｂに対応させて制御部４０が排気量の制御を行い、混合
槽１０内と洗浄槽２０の周辺雰囲気の排気が行われる
（Ｓ３）。
【００１８】また、混合槽１０のＯ3 モニター１６とＯ
2 モニター１７とで測定されたオゾンガスと酸素ガスの
それぞれの濃度ａが、それぞれのガスに設定された規定
値Ａ以上であるか否かを判断する（Ｓ４）。この規定値
Ａは、装置の異常によるオゾンガスまたは酸素ガスの異
常発生と判断される値にそれぞれ設定する。
2 モニター１７とで測定されたオゾンガスと酸素ガスの
それぞれの濃度ａが、それぞれのガスに設定された規定
値Ａ以上であるか否かを判断する（Ｓ４）。この規定値
Ａは、装置の異常によるオゾンガスまたは酸素ガスの異
常発生と判断される値にそれぞれ設定する。
【００１９】そして、混合槽１０において、オゾンガス
と酸素ガスのそれぞれの濃度ａの何方も規定値Ａ以上で
はないと判断した場合には、上記のＳ２にもどって濃度
の測定を続ける。また、それぞれの濃度ａの何方かが規
定値Ａ以上であると判断した場合には、混合槽１０への
オゾンガスの供給をストップして洗浄装置１を停止し、
洗浄装置１の点検を行う（Ｓ５）。
と酸素ガスのそれぞれの濃度ａの何方も規定値Ａ以上で
はないと判断した場合には、上記のＳ２にもどって濃度
の測定を続ける。また、それぞれの濃度ａの何方かが規
定値Ａ以上であると判断した場合には、混合槽１０への
オゾンガスの供給をストップして洗浄装置１を停止し、
洗浄装置１の点検を行う（Ｓ５）。
【００２０】上記のようにして洗浄装置１の制御を行う
ことによって、混合槽１０及び洗浄槽２０の洗浄液４か
ら発生したオゾンガス及び酸素ガスは、排気管１３ｍ，
２３から排気される。この時排気量は、Ｏ3 モニター１
６，２６とＯ2 モニター１７，２７とで測定されたオゾ
ンガスの濃度と酸素ガスの濃度とによって制御されるた
め、混合槽１０内及び洗浄槽２０の周辺雰囲気のオゾン
ガス及び酸素ガスの濃度が抑制される。また、オゾンガ
スは、排気される際に排気管１３，２３に設けられてい
る除害手段１４，２４によって無害化して排出されるた
め、外部の環境への悪影響はない。さらに、混合槽１０
で測定されたオゾンガスまたは酸素ガスの濃度ａが、そ
れぞれに設定された規定値Ａ以上の値である場合には、
洗浄装置１を停止して洗浄装置１の点検を行うので、オ
ゾンガス及び酸素ガスの異常発生が抑えられる。
ことによって、混合槽１０及び洗浄槽２０の洗浄液４か
ら発生したオゾンガス及び酸素ガスは、排気管１３ｍ，
２３から排気される。この時排気量は、Ｏ3 モニター１
６，２６とＯ2 モニター１７，２７とで測定されたオゾ
ンガスの濃度と酸素ガスの濃度とによって制御されるた
め、混合槽１０内及び洗浄槽２０の周辺雰囲気のオゾン
ガス及び酸素ガスの濃度が抑制される。また、オゾンガ
スは、排気される際に排気管１３，２３に設けられてい
る除害手段１４，２４によって無害化して排出されるた
め、外部の環境への悪影響はない。さらに、混合槽１０
で測定されたオゾンガスまたは酸素ガスの濃度ａが、そ
れぞれに設定された規定値Ａ以上の値である場合には、
洗浄装置１を停止して洗浄装置１の点検を行うので、オ
ゾンガス及び酸素ガスの異常発生が抑えられる。
【００２１】上記実施例においては、混合槽１０のオゾ
ンガスと酸素ガスのそれぞれの濃度ａが規定値Ａ以上で
あるか否かの判断及び、その判断に基づく洗浄装置１の
停止を制御部４０によって自動的に行われるようにして
も良い。尚、上記制御部４０は、混合槽１０と洗浄槽２
０とで別々に設けることも可能である。また、上記実施
例においては、洗浄装置１としてオゾン添加超純水を用
いたウエハ洗浄装置を例に取って説明を行った。しか
し、本発明はこれに限るものではなく、他の有害ガスを
発生しうる洗浄液を用いた洗浄装置にも適応可能であ
る。そして、有害ガスの除害手段としては、有害ガスを
吸着するものあるいは有害ガスを分解するもの等を用い
る。
ンガスと酸素ガスのそれぞれの濃度ａが規定値Ａ以上で
あるか否かの判断及び、その判断に基づく洗浄装置１の
停止を制御部４０によって自動的に行われるようにして
も良い。尚、上記制御部４０は、混合槽１０と洗浄槽２
０とで別々に設けることも可能である。また、上記実施
例においては、洗浄装置１としてオゾン添加超純水を用
いたウエハ洗浄装置を例に取って説明を行った。しか
し、本発明はこれに限るものではなく、他の有害ガスを
発生しうる洗浄液を用いた洗浄装置にも適応可能であ
る。そして、有害ガスの除害手段としては、有害ガスを
吸着するものあるいは有害ガスを分解するもの等を用い
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の洗浄装置
の制御方法によれば、混合槽と洗浄槽とでそれぞれ発生
する有害ガスの濃度によって、それぞれの槽の周辺雰囲
気の排気量の制御を行うため、洗浄装置の周辺雰囲気中
の有害ガスの濃度を人体に影響のない低い値に抑えるこ
とができる。また、混合槽で発生した有害ガスの濃度が
規定値以上である場合には、洗浄装置を停止して洗浄装
置の点検を行うので、半導体製造工程の洗浄作業におい
て二重の安全性が図られる。
の制御方法によれば、混合槽と洗浄槽とでそれぞれ発生
する有害ガスの濃度によって、それぞれの槽の周辺雰囲
気の排気量の制御を行うため、洗浄装置の周辺雰囲気中
の有害ガスの濃度を人体に影響のない低い値に抑えるこ
とができる。また、混合槽で発生した有害ガスの濃度が
規定値以上である場合には、洗浄装置を停止して洗浄装
置の点検を行うので、半導体製造工程の洗浄作業におい
て二重の安全性が図られる。
【図１】実施例を説明するフローチャートである。
【図２】実施例を行う洗浄装置の一例を示す構成図であ
る。
る。
１ 洗浄装置 ４ 洗浄液 ６ 被洗浄物 １０ 混合槽 １３，２３ 排気管 １４，２４ 除害手段 １６，２６ Ｏ3 モニター（検出モニター） １７，２７ Ｏ2 モニター（検出モニター） ２０ 洗浄槽
Claims (1)
- 【請求項１】 洗浄液を調合する混合槽と、当該混合槽
から供給された洗浄液に被洗浄物を侵漬して当該被洗浄
物を洗浄する洗浄槽とを有する洗浄装置の制御方法であ
って、 前記洗浄装置を始動すると共に、前記混合槽内の洗浄液
から発生する有害ガスの濃度と前記洗浄槽内の洗浄液か
ら発生する有害ガスの濃度とを有害ガス検出モニターで
それぞれ測定し、 前記混合槽及び前記洗浄槽で測定された有害ガスのそれ
ぞれの濃度によって有害ガスを含むガスの排気量を制御
しながら、有害ガスの除害手段を接続した排気管より当
該混合槽内及び当該洗浄槽の周辺雰囲気の排気を行い、 前記混合槽で測定された有害ガスの濃度が規定値以上で
ある場合には、前記洗浄装置を停止して当該洗浄装置を
点検することを特徴とする洗浄装置の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13684593A JP3277408B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 洗浄装置の制御方法および洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13684593A JP3277408B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 洗浄装置の制御方法および洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326068A true JPH06326068A (ja) | 1994-11-25 |
| JP3277408B2 JP3277408B2 (ja) | 2002-04-22 |
Family
ID=15184853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13684593A Expired - Fee Related JP3277408B2 (ja) | 1993-05-14 | 1993-05-14 | 洗浄装置の制御方法および洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3277408B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011516252A (ja) * | 2008-04-09 | 2011-05-26 | カーハーエス・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | ボトル等の容器の洗浄機 |
| JP2012156296A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 監視システム |
| JP2013531556A (ja) * | 2010-06-16 | 2013-08-08 | フード・セイフティ・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | オゾン処理された流体を製造及び分配するシステム |
| JP2014190784A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Toshiba Corp | 自動分析装置及び反応容器の洗浄方法 |
-
1993
- 1993-05-14 JP JP13684593A patent/JP3277408B2/ja not_active Expired - Fee Related
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