JPH0623220A - 乾式除害装置 - Google Patents
乾式除害装置Info
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- JPH0623220A JPH0623220A JP4166799A JP16679992A JPH0623220A JP H0623220 A JPH0623220 A JP H0623220A JP 4166799 A JP4166799 A JP 4166799A JP 16679992 A JP16679992 A JP 16679992A JP H0623220 A JPH0623220 A JP H0623220A
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Landscapes
- Treating Waste Gases (AREA)
- Separation Of Gases By Adsorption (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体製造等における排気ガスに含まれる反
応性に富んだ特殊成分を処理したときの除害剤の発火・
爆発の危険性を短期間で予知することのできる乾式除害
装置を提供する。 【構成】 真空製造装置からの排ガスを処理する乾式除
害装置において、該装置には粒状の除害剤２を充填した
除害カラム１が配備され、該除害カラム２には被処理ガ
ス流入部３近傍に、脱着可能な除害剤充填ミニカラム５
が内挿具備されている。
応性に富んだ特殊成分を処理したときの除害剤の発火・
爆発の危険性を短期間で予知することのできる乾式除害
装置を提供する。 【構成】 真空製造装置からの排ガスを処理する乾式除
害装置において、該装置には粒状の除害剤２を充填した
除害カラム１が配備され、該除害カラム２には被処理ガ
ス流入部３近傍に、脱着可能な除害剤充填ミニカラム５
が内挿具備されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、乾式除害装置に係り、
特にドライエッチング、ＣＶＤ（化学蒸着）、イオン注
入などの工程に代表される半導体や液晶など精密電子部
品の製造装置（以下真空製造装置という）の排ガスを処
理する乾式除害装置に関する。
特にドライエッチング、ＣＶＤ（化学蒸着）、イオン注
入などの工程に代表される半導体や液晶など精密電子部
品の製造装置（以下真空製造装置という）の排ガスを処
理する乾式除害装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスの排気系には、ウエ
ハープロセスに供給された未反応ガスや、プロセスであ
らたに生成した数多くのガス成分が含有されている。こ
れらの中には酸素との親和力がきわめて強くて酸素が共
存すると自然発火的に燃焼するガス（ＳｉＨ4 など）や
水分と反応して腐食性のはげしい酸性液（ＨＦやＨＣ
ｌ）を発生するガス（ＳｉＦ4 ，Ｃｌ2 など）が含まれ
ている。このため、排気系に大気が混入すると、大気中
の酸素や水分により発火・爆発、構成材料の腐食等を引
き起す可能性がある。これ迄、これらのガスを取扱う工
程では、定期点検保修時や、停電時に装置が停止したと
きに細心の注意を払って系内のガスをＮ2 などの不活性
ガスで置換している。
ハープロセスに供給された未反応ガスや、プロセスであ
らたに生成した数多くのガス成分が含有されている。こ
れらの中には酸素との親和力がきわめて強くて酸素が共
存すると自然発火的に燃焼するガス（ＳｉＨ4 など）や
水分と反応して腐食性のはげしい酸性液（ＨＦやＨＣ
ｌ）を発生するガス（ＳｉＦ4 ，Ｃｌ2 など）が含まれ
ている。このため、排気系に大気が混入すると、大気中
の酸素や水分により発火・爆発、構成材料の腐食等を引
き起す可能性がある。これ迄、これらのガスを取扱う工
程では、定期点検保修時や、停電時に装置が停止したと
きに細心の注意を払って系内のガスをＮ2 などの不活性
ガスで置換している。
【０００３】また、万一の事態が発生しないように装置
及び配管・弁の材料に耐久性にすぐれた信頼性のたかい
ものを採用したり、排ガスを多量の不活性ガスで常時希
釈して排気するなどの方法がとられている。又、真空ポ
ンプ、乾式除害装置をボックス内に収納し、工場内の排
気ダクトに接続して換気することもある。
及び配管・弁の材料に耐久性にすぐれた信頼性のたかい
ものを採用したり、排ガスを多量の不活性ガスで常時希
釈して排気するなどの方法がとられている。又、真空ポ
ンプ、乾式除害装置をボックス内に収納し、工場内の排
気ダクトに接続して換気することもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の対処では、危険
が予知できる停電時、定期点検保修時には有効である
が、日常の操作中における異常事態の予知あるいは早期
発見は困難であり、特に半導体製造プロセスではいろい
ろの特殊ガスを混合して用いる上に、プラズマ化などの
活性化処理を行っているので、これらのガスを活性炭系
除害剤などで長期間にわたって処理すると、異常発熱・
爆発などを誘発する物質が蓄積される恐れがある。本発
明は真空製造装置の排ガスに含まれる反応性に富んだ特
殊成分を長期間に亘って処理したときの、除害剤の発火
・爆発の危険性を、短期間で予知することのできる乾式
除害装置を提供することを課題とする。
が予知できる停電時、定期点検保修時には有効である
が、日常の操作中における異常事態の予知あるいは早期
発見は困難であり、特に半導体製造プロセスではいろい
ろの特殊ガスを混合して用いる上に、プラズマ化などの
活性化処理を行っているので、これらのガスを活性炭系
除害剤などで長期間にわたって処理すると、異常発熱・
爆発などを誘発する物質が蓄積される恐れがある。本発
明は真空製造装置の排ガスに含まれる反応性に富んだ特
殊成分を長期間に亘って処理したときの、除害剤の発火
・爆発の危険性を、短期間で予知することのできる乾式
除害装置を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、真空製造装置からの排ガスを処理する乾
式除害装置において、該装置には粒状の除害剤を充填し
た除害カラムが配備され、該除害カラムには少なくとも
被処理ガス流入部近傍に、脱着可能な除害剤充填ミニカ
ラムが内挿具備されていることとしたものである。上記
において、被処理ガス流入部近傍とは、除害カラム流入
端部の空間及び除害剤層のガス流入側付近の他、流入配
管部を含めた範囲を示す。
に本発明では、真空製造装置からの排ガスを処理する乾
式除害装置において、該装置には粒状の除害剤を充填し
た除害カラムが配備され、該除害カラムには少なくとも
被処理ガス流入部近傍に、脱着可能な除害剤充填ミニカ
ラムが内挿具備されていることとしたものである。上記
において、被処理ガス流入部近傍とは、除害カラム流入
端部の空間及び除害剤層のガス流入側付近の他、流入配
管部を含めた範囲を示す。
【０００６】本発明のミニカラムは、除害装置の一通気
断面全域を被覆するものでもよく、除害剤カラムの上流
側に近接して、除害装置の上流側の空間部又は被処理ガ
スの流入配管に設けることもできる。また、上記のよう
に、本発明のミニカラムは多様に設置しうるが、該ミニ
カラムは同一層に多数本設けてもよく、更に多段多層に
設けてもよい。このように、本発明は、除害剤を充填し
た除害カラムの被処理ガス流入部近傍に、同種の除害剤
を充填しうる脱着可能なミニカラムを内挿し、除害カラ
ムの交換サイクルの初期段階にミニカラムを取りはずし
て除害剤の発火・爆発性を確認することにより、実際の
ガスによる処理剤の安全性を予知するものである。
断面全域を被覆するものでもよく、除害剤カラムの上流
側に近接して、除害装置の上流側の空間部又は被処理ガ
スの流入配管に設けることもできる。また、上記のよう
に、本発明のミニカラムは多様に設置しうるが、該ミニ
カラムは同一層に多数本設けてもよく、更に多段多層に
設けてもよい。このように、本発明は、除害剤を充填し
た除害カラムの被処理ガス流入部近傍に、同種の除害剤
を充填しうる脱着可能なミニカラムを内挿し、除害カラ
ムの交換サイクルの初期段階にミニカラムを取りはずし
て除害剤の発火・爆発性を確認することにより、実際の
ガスによる処理剤の安全性を予知するものである。
【０００７】
【作用】本発明の作用を図１を用いて説明する。図１は
本発明の乾式除害装置の縦断面図である。図１におい
て、乾式除害装置の除害カラム１には、上記と下部に多
孔板３、４が設置され、その間に除害剤２が充填されて
いる。本発明では除害剤層２が充填された充填部の下部
多孔板３の近傍にテスト用除害剤ミニカラム５を脱着可
能に挿入している。６は被処理ガス流入用配管であり、
７は被処理ガス流出用配管である。
本発明の乾式除害装置の縦断面図である。図１におい
て、乾式除害装置の除害カラム１には、上記と下部に多
孔板３、４が設置され、その間に除害剤２が充填されて
いる。本発明では除害剤層２が充填された充填部の下部
多孔板３の近傍にテスト用除害剤ミニカラム５を脱着可
能に挿入している。６は被処理ガス流入用配管であり、
７は被処理ガス流出用配管である。
【０００８】被処理ガスは６より必要により空間部６′
を経て除害剤層２に流入し、多孔板３により均等に分配
されて除害カラム内を通過する間に物理吸着、化学反応
などにより除害される。除害剤は流入部３に近い方か
ら、吸着帯又は反応帯が次第に流出部４に移動し、つい
には未処理の有害ガス成分が流出配管７に流出するに及
んで新しい除害カラムと交換される。ところが、ガス成
分によってカラム内での伝播速度即ち反応帯の移動速度
には差異がある。したがって、流入部近傍には特殊なガ
ス成分が高濃度に蓄積されることになる。場合によって
は安全性に問題を生じる可能性がある。
を経て除害剤層２に流入し、多孔板３により均等に分配
されて除害カラム内を通過する間に物理吸着、化学反応
などにより除害される。除害剤は流入部３に近い方か
ら、吸着帯又は反応帯が次第に流出部４に移動し、つい
には未処理の有害ガス成分が流出配管７に流出するに及
んで新しい除害カラムと交換される。ところが、ガス成
分によってカラム内での伝播速度即ち反応帯の移動速度
には差異がある。したがって、流入部近傍には特殊なガ
ス成分が高濃度に蓄積されることになる。場合によって
は安全性に問題を生じる可能性がある。
【０００９】本発明のテスト用除害剤ミニカラム５はこ
の流入部近傍に内挿し、その内部には同種の除害剤を充
填する。その量は発火・爆発など安全性試験に供するに
必要な量であればよく、通常、１００ｍｌ程度が適当で
ある。又、ミニカラムを内挿したときに本カラム内の流
れが変わらないように、カラムの構造を工夫する必要が
ある。好ましくは円柱状のステンレス金網製で、本カラ
ムの半径方向の中心部まで挿入できる構造がよい。この
ため、このミニカラムと除害カラム流入部近傍の状態は
全く同様とすることができる。
の流入部近傍に内挿し、その内部には同種の除害剤を充
填する。その量は発火・爆発など安全性試験に供するに
必要な量であればよく、通常、１００ｍｌ程度が適当で
ある。又、ミニカラムを内挿したときに本カラム内の流
れが変わらないように、カラムの構造を工夫する必要が
ある。好ましくは円柱状のステンレス金網製で、本カラ
ムの半径方向の中心部まで挿入できる構造がよい。この
ため、このミニカラムと除害カラム流入部近傍の状態は
全く同様とすることができる。
【００１０】ミニカラムを本カラムの想定寿命の１／１
０〜１／３の運転期間の時点でとりはずしたのち試験に
供する。開孔部は閉止フランジを装着する等適宜閉止の
処置を取る。例えば、充填物の立体的位置が維持できる
よう構成できれば、新しいミニカラムや脱離したミニカ
ラムと等径乃至等外形の通ガスを妨げない筒状物等と交
換してもよい。ミニカラム内の除害剤について実施する
試験項目は通常行なわれている安全性試験でよい。たと
えば、着火テスト、摩擦テスト、落ついテスト、ＤＳＣ
（示差走査熱量）などを適宜行う。その結果、発熱・爆
発などの恐れがあると判断された場合、他の除害剤を選
定し直すか、安全を見込んで短期間で頻繁に交換するな
どの対策を講じることができる。
０〜１／３の運転期間の時点でとりはずしたのち試験に
供する。開孔部は閉止フランジを装着する等適宜閉止の
処置を取る。例えば、充填物の立体的位置が維持できる
よう構成できれば、新しいミニカラムや脱離したミニカ
ラムと等径乃至等外形の通ガスを妨げない筒状物等と交
換してもよい。ミニカラム内の除害剤について実施する
試験項目は通常行なわれている安全性試験でよい。たと
えば、着火テスト、摩擦テスト、落ついテスト、ＤＳＣ
（示差走査熱量）などを適宜行う。その結果、発熱・爆
発などの恐れがあると判断された場合、他の除害剤を選
定し直すか、安全を見込んで短期間で頻繁に交換するな
どの対策を講じることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 図１の装置を用いて次のような試験を行った。通常ドラ
イエッチング系半導体排ガスの一種を、活性炭系除害剤
約５０リットルを充填した反応槽（３５０φ×５００
Ｈ）で処理するときの想定寿命は２ケ月である。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 図１の装置を用いて次のような試験を行った。通常ドラ
イエッチング系半導体排ガスの一種を、活性炭系除害剤
約５０リットルを充填した反応槽（３５０φ×５００
Ｈ）で処理するときの想定寿命は２ケ月である。
【００１２】この反応槽の被処理ガス流入部に３φ×１
７５Ｌのミニカラムを側面から挿入し、１０日後に抜出
したのち、ミニカラム内の活性炭系除害剤についてＤＳ
Ｃ試験を行ったところ、約１８０ｃａｌ／ｇ−除害剤で
あった。また、落つい試験、摩擦試験においても、爆発
性を有する兆候が認められた。同様にアルカリ系除害剤
について試験したところ、ＤＳＣは１０ｃａｌ／ｇ−除
害剤以下で落つい試験、摩擦試験でも陰性であったの
で、そのドライエッチング系半導体排ガスにはアルカリ
系除害剤を使用することに決定した。このように、除害
カラム中にテスト用ミニカラムを内挿入することによ
り、除害剤の適正が判断できる。
７５Ｌのミニカラムを側面から挿入し、１０日後に抜出
したのち、ミニカラム内の活性炭系除害剤についてＤＳ
Ｃ試験を行ったところ、約１８０ｃａｌ／ｇ−除害剤で
あった。また、落つい試験、摩擦試験においても、爆発
性を有する兆候が認められた。同様にアルカリ系除害剤
について試験したところ、ＤＳＣは１０ｃａｌ／ｇ−除
害剤以下で落つい試験、摩擦試験でも陰性であったの
で、そのドライエッチング系半導体排ガスにはアルカリ
系除害剤を使用することに決定した。このように、除害
カラム中にテスト用ミニカラムを内挿入することによ
り、除害剤の適正が判断できる。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、半導体排ガスに含まれ
る反応性に含んだ特殊ガス成分を長期間に亘って処理し
たときの除害剤の発火・爆発の危険性を、短期間で予知
することができより安全な運転ができる。
る反応性に含んだ特殊ガス成分を長期間に亘って処理し
たときの除害剤の発火・爆発の危険性を、短期間で予知
することができより安全な運転ができる。
【図１】本発明の乾式除害装置の縦断面図。
１：乾式除害装置（除害カラム）、２：除害剤層、３：
下部多孔板、４：上部多孔板、５：テスト用除害剤ミニ
カラム、６：被処理ガス流入配管、６′：空間部、７：
被処理ガス流出配管
下部多孔板、４：上部多孔板、５：テスト用除害剤ミニ
カラム、６：被処理ガス流入配管、６′：空間部、７：
被処理ガス流出配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡安 康次 東京都港区港南１丁目６番27号 荏原イン フィルコ株式会社内 (72)発明者 安原 義晴 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株 式会社荏原総合研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 真空製造装置からの排ガスを処理する乾
式除害装置において、該装置には粒状の除害剤を充填し
た除害カラムが配備され、該除害カラムには少なくとも
被処理ガス流入部近傍に、脱着可能な除害剤充填ミニカ
ラムが内挿具備されていることを特徴とする乾式除害装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166799A JPH0623220A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 乾式除害装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4166799A JPH0623220A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 乾式除害装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623220A true JPH0623220A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=15837901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4166799A Pending JPH0623220A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | 乾式除害装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623220A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006512200A (ja) * | 2002-12-26 | 2006-04-13 | 大陽日酸株式会社 | 高純度流体を供給する方法及びシステム |
| JP2010201358A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Ebara Corp | 排ガス処理システム及びその運転方法 |
| JP5050845B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2012-10-17 | 三菱化学株式会社 | 試験装置およびその利用 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604975B2 (ja) * | 1976-12-13 | 1985-02-07 | 保土谷化学工業株式会社 | 画像形成用感光性組成物 |
| JPH0222365B2 (ja) * | 1981-04-24 | 1990-05-18 | Konishiroku Photo Ind |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP4166799A patent/JPH0623220A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS604975B2 (ja) * | 1976-12-13 | 1985-02-07 | 保土谷化学工業株式会社 | 画像形成用感光性組成物 |
| JPH0222365B2 (ja) * | 1981-04-24 | 1990-05-18 | Konishiroku Photo Ind |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006512200A (ja) * | 2002-12-26 | 2006-04-13 | 大陽日酸株式会社 | 高純度流体を供給する方法及びシステム |
| JP5050845B2 (ja) * | 2005-02-15 | 2012-10-17 | 三菱化学株式会社 | 試験装置およびその利用 |
| JP2010201358A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Ebara Corp | 排ガス処理システム及びその運転方法 |
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