JPH06325359A - 磁気ディスク用アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法 - Google Patents
磁気ディスク用アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法Info
- Publication number
- JPH06325359A JPH06325359A JP11492593A JP11492593A JPH06325359A JP H06325359 A JPH06325359 A JP H06325359A JP 11492593 A JP11492593 A JP 11492593A JP 11492593 A JP11492593 A JP 11492593A JP H06325359 A JPH06325359 A JP H06325359A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 記録エラーの原因となるような表面の欠陥を
生じさせることなく、また過剰酸化のような不都合を生
じさせることなくアモルファスカーボン基板をテクスチ
ャー処理することができる磁気ディスク用アモルファス
カーボン基板のテクスチャー処理方法を提供する。 【構成】 アモルファスカーボン基板を鏡面研磨した
後、砥粒平均粒径１μｍ以上２．５μｍ以下の研磨テー
プにより前記アモルファスカーボン基板を研磨してテク
スチャー処理する。
生じさせることなく、また過剰酸化のような不都合を生
じさせることなくアモルファスカーボン基板をテクスチ
ャー処理することができる磁気ディスク用アモルファス
カーボン基板のテクスチャー処理方法を提供する。 【構成】 アモルファスカーボン基板を鏡面研磨した
後、砥粒平均粒径１μｍ以上２．５μｍ以下の研磨テー
プにより前記アモルファスカーボン基板を研磨してテク
スチャー処理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は磁気ヘッド浮場面と磁気
ディスク表面との間に吸着現象が発生することを防止す
るために基板の表面に疵を付けてテクスチャー処理する
磁気ディスク用アモルファスカーボン基板のテクスチャ
ー処理方法に関する。
ディスク表面との間に吸着現象が発生することを防止す
るために基板の表面に疵を付けてテクスチャー処理する
磁気ディスク用アモルファスカーボン基板のテクスチャ
ー処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ディスクは、Ｎｉ−Ｐメッキ
材等が被覆されたＡｌ基板上に磁性膜を形成して構成さ
れている。そして、磁気ディスク再生装置においては、
磁気ディスク上に浮揚型磁気ヘッドを配置し、磁気ディ
スクを回転させることにより、前記磁気ヘッドを浮揚さ
せた状態で、この磁気ヘッドにより磁気ディスクに対す
る書き込み又は再生を行う。
材等が被覆されたＡｌ基板上に磁性膜を形成して構成さ
れている。そして、磁気ディスク再生装置においては、
磁気ディスク上に浮揚型磁気ヘッドを配置し、磁気ディ
スクを回転させることにより、前記磁気ヘッドを浮揚さ
せた状態で、この磁気ヘッドにより磁気ディスクに対す
る書き込み又は再生を行う。
【０００３】しかしながら、磁気ディスクに対する書き
込み又は再生を行う際、ディスク静止時において、磁気
ヘッド浮揚面と磁気ディスク表面との間に吸着が生じる
場合がある。この吸着現象は磁気ヘッド浮揚面及び磁気
ディスク表面が極めて平滑であって、双方が微小間隙で
対面しているときに、その間隙がＯ2、Ｎ2又はＮ2０等
の分子により埋め尽くされて界面張力により大きな吸着
力が発生することに起因する。このような吸着現象が発
生すると、磁気ディスクを駆動するモータが起動すると
きに多大の電力を消費するという不都合が発生する。
込み又は再生を行う際、ディスク静止時において、磁気
ヘッド浮揚面と磁気ディスク表面との間に吸着が生じる
場合がある。この吸着現象は磁気ヘッド浮揚面及び磁気
ディスク表面が極めて平滑であって、双方が微小間隙で
対面しているときに、その間隙がＯ2、Ｎ2又はＮ2０等
の分子により埋め尽くされて界面張力により大きな吸着
力が発生することに起因する。このような吸着現象が発
生すると、磁気ディスクを駆動するモータが起動すると
きに多大の電力を消費するという不都合が発生する。
【０００４】そこで、上述の吸着現象を防止するため
に、磁気ディスク用Ａｌ基板においては、磁性膜を被着
するに先立ち、基板表面を一旦鏡面仕上げした後、テク
スチャー処理を施すことによりその表面粗さを調整して
いる。このテクスチャー処理方法としては、Ａｌ基板
（Ｎｉ−Ｐメッキを施したもの）を回転させた状態で、
このＡｌ基板に砥粒が付着した研磨テープをローラで押
しつける方法と、Ａｌ基板と面を対向させて回転する定
盤を設け遊離砥粒をＡｌ基板と定盤との間に介在させて
研磨する方法とがある。この場合に、砥粒としては、炭
化硅素、アルミナ又はダイヤモンドの粒子等が用いられ
る。
に、磁気ディスク用Ａｌ基板においては、磁性膜を被着
するに先立ち、基板表面を一旦鏡面仕上げした後、テク
スチャー処理を施すことによりその表面粗さを調整して
いる。このテクスチャー処理方法としては、Ａｌ基板
（Ｎｉ−Ｐメッキを施したもの）を回転させた状態で、
このＡｌ基板に砥粒が付着した研磨テープをローラで押
しつける方法と、Ａｌ基板と面を対向させて回転する定
盤を設け遊離砥粒をＡｌ基板と定盤との間に介在させて
研磨する方法とがある。この場合に、砥粒としては、炭
化硅素、アルミナ又はダイヤモンドの粒子等が用いられ
る。
【０００５】このように機械的なテクスチャー処理を施
すことにより、磁気ディスク用Ａｌ基板の表面に同心円
状の条痕を得ることができる（例えば、特開昭６１−２
９４１８号、特開昭６２−２０３７４８号）。また、テ
ープ研磨方式によるテクスチャー処理としては、粗い研
磨テープとして＃３０００以上＃４０００以下（研磨砥
粒の平均粒径３μｍ以上５μｍ以下）を使用して適度の
表面粗さを得た後、細かい研磨テープとして＃６０００
以上＃８０００以下（研磨砥粒平均粒径１μｍ以上２μ
ｍ以下）を使用して研磨することにより、粗い研磨テー
プで研磨したことによる研磨面の凸部を除去してテクス
チャーを完成する方式が提案されている（特開昭６４−
８６３２０号）。
すことにより、磁気ディスク用Ａｌ基板の表面に同心円
状の条痕を得ることができる（例えば、特開昭６１−２
９４１８号、特開昭６２−２０３７４８号）。また、テ
ープ研磨方式によるテクスチャー処理としては、粗い研
磨テープとして＃３０００以上＃４０００以下（研磨砥
粒の平均粒径３μｍ以上５μｍ以下）を使用して適度の
表面粗さを得た後、細かい研磨テープとして＃６０００
以上＃８０００以下（研磨砥粒平均粒径１μｍ以上２μ
ｍ以下）を使用して研磨することにより、粗い研磨テー
プで研磨したことによる研磨面の凸部を除去してテクス
チャーを完成する方式が提案されている（特開昭６４−
８６３２０号）。
【０００６】また、アモルファスカーボン基板に対して
は、基板表面を所定の表面粗さに研磨した後、酸化雰囲
気中にて所定の温度で加熱処理することにより、化学的
に微細な凹凸を基板表面に形成して、テクスチャー処理
が行われている。
は、基板表面を所定の表面粗さに研磨した後、酸化雰囲
気中にて所定の温度で加熱処理することにより、化学的
に微細な凹凸を基板表面に形成して、テクスチャー処理
が行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アモル
ファスカーボンは脆性材料であるため、従来のＡｌ基板
に適用されていた機械的なテクスチャー処理方法をアモ
ルファスカーボン基板のテクスチャー処理に適用した場
合、粗い研磨テープで研磨することにより基板表面が脆
性破壊を起こし、記録エラーの原因となってしまう。ま
た、アモルファスカーボン基板を酸化雰囲気中にて加熱
処理することによりテクスチャー処理する方法では、洗
浄不良等の原因で過剰な酸化が起こる場合があり、安定
したテクスチャー処理が困難であった。
ファスカーボンは脆性材料であるため、従来のＡｌ基板
に適用されていた機械的なテクスチャー処理方法をアモ
ルファスカーボン基板のテクスチャー処理に適用した場
合、粗い研磨テープで研磨することにより基板表面が脆
性破壊を起こし、記録エラーの原因となってしまう。ま
た、アモルファスカーボン基板を酸化雰囲気中にて加熱
処理することによりテクスチャー処理する方法では、洗
浄不良等の原因で過剰な酸化が起こる場合があり、安定
したテクスチャー処理が困難であった。
【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、記録エラーの原因となるような表面の欠陥
を生じさせることなく、また過剰酸化のような不都合を
生じさせることなくアモルファスカーボン基板をテクス
チャー処理することができる磁気ディスク用アモルファ
スカーボン基板のテクスチャー処理方法を提供すること
を目的とする。
のであって、記録エラーの原因となるような表面の欠陥
を生じさせることなく、また過剰酸化のような不都合を
生じさせることなくアモルファスカーボン基板をテクス
チャー処理することができる磁気ディスク用アモルファ
スカーボン基板のテクスチャー処理方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る磁気ディス
ク用アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法
は、アモルファスカーボン基板を研磨する工程と、次い
で、砥粒平均粒径１μｍ以上２．５μｍ以下の研磨テー
プにより前記アモルファスカーボン基板を研磨する工程
とを有することを特徴とする。
ク用アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法
は、アモルファスカーボン基板を研磨する工程と、次い
で、砥粒平均粒径１μｍ以上２．５μｍ以下の研磨テー
プにより前記アモルファスカーボン基板を研磨する工程
とを有することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本願発明者はアモルファスカーボン基板が持つ
性質に着目してそのテクスチャー処理方法について種々
研究を重ねた。その結果、延性モードで研磨を行うこと
により、アモルファスカーボン基板を磁気ディスク用基
板として適切な表面粗さに処理することができることを
見いだした。
性質に着目してそのテクスチャー処理方法について種々
研究を重ねた。その結果、延性モードで研磨を行うこと
により、アモルファスカーボン基板を磁気ディスク用基
板として適切な表面粗さに処理することができることを
見いだした。
【００１１】即ち、アモルファスカーボンを機械加工し
た場合、その切り込み量が６０ｎｍ（臨界切り込み量）
を超えると加工面が脆性破壊を起こすが、この臨界切り
込み量以下で機械加工された場合、延性モードでの加工
となり、脆性破壊を起こすことなく材料が除去される
（１９９２年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集１
９，２０ページ）。そして、本願発明者等の実験による
と、研磨テープを用いてアモルファスカーボンを研磨す
る場合、臨界切り込み量が得られる最大粒径は約２．５
μｍ（砥粒番手＃５０００）であることが確かめられ
た。
た場合、その切り込み量が６０ｎｍ（臨界切り込み量）
を超えると加工面が脆性破壊を起こすが、この臨界切り
込み量以下で機械加工された場合、延性モードでの加工
となり、脆性破壊を起こすことなく材料が除去される
（１９９２年度精密工学会秋季大会学術講演会論文集１
９，２０ページ）。そして、本願発明者等の実験による
と、研磨テープを用いてアモルファスカーボンを研磨す
る場合、臨界切り込み量が得られる最大粒径は約２．５
μｍ（砥粒番手＃５０００）であることが確かめられ
た。
【００１２】また、切り込み量が過小である場合、所定
の表面粗さが得られないため、磁気ヘッドの吸着が生じ
やすい。テクスチャー面として必要な２０ÅＲａの表面
粗さを得るためには、平均粒径が１μｍ（砥粒番手＃８
０００）以上の研磨テープでアモルファスカーボンを研
磨する必要がある。このため、研磨砥粒の平均粒径は１
乃至２．５μｍ（砥粒番手は＃５０００乃至＃８００
０）にする。
の表面粗さが得られないため、磁気ヘッドの吸着が生じ
やすい。テクスチャー面として必要な２０ÅＲａの表面
粗さを得るためには、平均粒径が１μｍ（砥粒番手＃８
０００）以上の研磨テープでアモルファスカーボンを研
磨する必要がある。このため、研磨砥粒の平均粒径は１
乃至２．５μｍ（砥粒番手は＃５０００乃至＃８００
０）にする。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例方法について説明し、
その製造されたアモルファスカーボン基板の特性を、本
願特許請求の範囲から外れる比較例方法により製造した
磁気ディスク用アモルファスカーボン基板の特性と比較
して説明する。
その製造されたアモルファスカーボン基板の特性を、本
願特許請求の範囲から外れる比較例方法により製造した
磁気ディスク用アモルファスカーボン基板の特性と比較
して説明する。
【００１４】先ず、後工程の炭化焼成の後にアモルファ
スカーボンとなる熱硬化性樹脂と、フェノールホルムア
ルデヒド樹脂とを混合し、得られた混合樹脂をホットプ
レスにより磁気ディスクの形状に成形する。その後、こ
の成形体を例えばＮ2ガス雰囲気中で約１４５０℃の温
度に加熱して予備焼成する。次いで、この予備焼成体を
熱間静水圧加熱（ＨＩＰ）装置を使用して例えば約２３
５０℃に加熱しつつ約１８００気圧の等方的圧力を加え
てＨＩＰ処理を施す。これにより、アモルファスカーボ
ン基板が得られる。このアモルファスカーボン基板に鏡
面研磨を施し、表面粗さ１０ÅＲａの基板を得る。次い
で、この鏡面研磨したアモルファスカーボン基板を回転
させた状態で、例えば、研磨テープをテープ裏面側から
ロールで基板表面に押しつけてテクスチャー処理を行
う。本実施例においては、この研磨テープの砥粒番手は
＃８０００乃至＃５０００であり、従って砥粒の平均粒
径は１乃至２．５μｍである。また、このテクスチャー
処理条件は、例えば、以下のとおりである。
スカーボンとなる熱硬化性樹脂と、フェノールホルムア
ルデヒド樹脂とを混合し、得られた混合樹脂をホットプ
レスにより磁気ディスクの形状に成形する。その後、こ
の成形体を例えばＮ2ガス雰囲気中で約１４５０℃の温
度に加熱して予備焼成する。次いで、この予備焼成体を
熱間静水圧加熱（ＨＩＰ）装置を使用して例えば約２３
５０℃に加熱しつつ約１８００気圧の等方的圧力を加え
てＨＩＰ処理を施す。これにより、アモルファスカーボ
ン基板が得られる。このアモルファスカーボン基板に鏡
面研磨を施し、表面粗さ１０ÅＲａの基板を得る。次い
で、この鏡面研磨したアモルファスカーボン基板を回転
させた状態で、例えば、研磨テープをテープ裏面側から
ロールで基板表面に押しつけてテクスチャー処理を行
う。本実施例においては、この研磨テープの砥粒番手は
＃８０００乃至＃５０００であり、従って砥粒の平均粒
径は１乃至２．５μｍである。また、このテクスチャー
処理条件は、例えば、以下のとおりである。
【００１５】基板回転数；２００ｒｐｍ テープ送り速度；５００ｍｍ／ｍｉｎ 加圧力；１ｋｇ ローラ硬度；７０ 加工時間；２０秒 研磨液；純水。
【００１６】なお、研磨テープ材種としてはアルミナ砥
粒を使用したが、ダイヤモンド及びＳｉＣ等のようにア
モルファスカーボンより硬度が高い砥粒であれば同様の
効果が得られる。
粒を使用したが、ダイヤモンド及びＳｉＣ等のようにア
モルファスカーボンより硬度が高い砥粒であれば同様の
効果が得られる。
【００１７】上述の如くしてテクスチャー処理すること
により、延性モードで基板表面が加工され、脆性破壊が
生じることなく材料が除去されるので、磁性膜の形成後
にデータエラーが生じるような欠陥が基板表面に発生す
ることはない。また、磁気ヘッドの吸着を防止すること
ができる。
により、延性モードで基板表面が加工され、脆性破壊が
生じることなく材料が除去されるので、磁性膜の形成後
にデータエラーが生じるような欠陥が基板表面に発生す
ることはない。また、磁気ヘッドの吸着を防止すること
ができる。
【００１８】次に、上述の条件でテクスチャー処理した
アモルファスカーボン基板の特性を評価した結果につい
て説明する。先ず、表面粗さ計を使用してテクスチャー
処理後の基板の表面粗さＲａを測定した。その結果を下
記表１に示す。なお、表面粗さ計は、ＷＹＫＯ社製のＴ
ＯＰＯ３Ｄ（商品名）を使用した。また、ヘッドクラッ
シュの有無も表１に記載した。
アモルファスカーボン基板の特性を評価した結果につい
て説明する。先ず、表面粗さ計を使用してテクスチャー
処理後の基板の表面粗さＲａを測定した。その結果を下
記表１に示す。なお、表面粗さ計は、ＷＹＫＯ社製のＴ
ＯＰＯ３Ｄ（商品名）を使用した。また、ヘッドクラッ
シュの有無も表１に記載した。
【００１９】
【表１】
【００２０】次に、アモルファスカーボン基板を精密洗
浄した後、マグネトロンスパッタリング装置を使用して
このアモルファスカーボン基板上にＣｏＮｉＣｒからな
るメディア層（磁性膜）とカーボン保護膜とを順次成膜
し、更にその表面に潤滑材を塗布して磁気ディスクを作
製した。
浄した後、マグネトロンスパッタリング装置を使用して
このアモルファスカーボン基板上にＣｏＮｉＣｒからな
るメディア層（磁性膜）とカーボン保護膜とを順次成膜
し、更にその表面に潤滑材を塗布して磁気ディスクを作
製した。
【００２１】そして、グライドテスタを用いてヘッド浮
上高さを測定し、ヘッドテスタを用いて記録再生試験を
行った。なお、磁気ディスクとＭＩＧヘッドとの間の距
離、即ちヘッド浮上高さは約０．０３μｍにした。
上高さを測定し、ヘッドテスタを用いて記録再生試験を
行った。なお、磁気ディスクとＭＩＧヘッドとの間の距
離、即ちヘッド浮上高さは約０．０３μｍにした。
【００２２】この表１から、＃４０００の研磨テープで
テクスチャー処理したアモルファスカーボン基板は、研
磨砥粒が大きすぎるため、研磨加工面に割れが見られ、
研磨面の表面粗さも大きいため、記録再生時にヘッドク
ラッシュが発生し、低ヘッド浮上高さでの実用が困難で
あた。また、＃１００００の研磨テープでテクスチャー
処理した基板では、表面粗さが十分得られなかったた
め、ヘッドの吸着が生じ、低ヘッド浮上高さでの記録再
生試験が不可能であった。これに対し、本実施例の＃５
０００から＃８０００の研磨テープでテクスチャー処理
した基板では低ヘッド浮上高さが得られ、データエラー
が生じない磁気媒体が得られた。
テクスチャー処理したアモルファスカーボン基板は、研
磨砥粒が大きすぎるため、研磨加工面に割れが見られ、
研磨面の表面粗さも大きいため、記録再生時にヘッドク
ラッシュが発生し、低ヘッド浮上高さでの実用が困難で
あた。また、＃１００００の研磨テープでテクスチャー
処理した基板では、表面粗さが十分得られなかったた
め、ヘッドの吸着が生じ、低ヘッド浮上高さでの記録再
生試験が不可能であった。これに対し、本実施例の＃５
０００から＃８０００の研磨テープでテクスチャー処理
した基板では低ヘッド浮上高さが得られ、データエラー
が生じない磁気媒体が得られた。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
磁気ディスク用アモルファスカーボン基板の表面を砥粒
番手＃５０００以上＃８０００以下（砥粒平均粒径１乃
至２．５μｍ）の研磨テープを用いてテクスチャー処理
するものであるから、研磨した表面に割れ等の欠陥がな
く、安定してテクスチャー処理できると共に、その表面
粗さを適切なものにすることができる。このため、磁気
ディスクに対する磁気ヘッドの吸着を防止することがで
きると共に、磁気ヘッドの浮上高さを従来より小さくす
ることができる。
磁気ディスク用アモルファスカーボン基板の表面を砥粒
番手＃５０００以上＃８０００以下（砥粒平均粒径１乃
至２．５μｍ）の研磨テープを用いてテクスチャー処理
するものであるから、研磨した表面に割れ等の欠陥がな
く、安定してテクスチャー処理できると共に、その表面
粗さを適切なものにすることができる。このため、磁気
ディスクに対する磁気ヘッドの吸着を防止することがで
きると共に、磁気ヘッドの浮上高さを従来より小さくす
ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 アモルファスカーボン基板を研磨する工
程と、次いで、砥粒平均粒径１μｍ以上２．５μｍ以下
の研磨テープにより前記アモルファスカーボン基板を研
磨する工程とを有することを特徴とする磁気ディスク用
アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11492593A JPH06325359A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 磁気ディスク用アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11492593A JPH06325359A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 磁気ディスク用アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325359A true JPH06325359A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14650059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11492593A Pending JPH06325359A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 磁気ディスク用アモルファスカーボン基板のテクスチャー処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325359A (ja) |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP11492593A patent/JPH06325359A/ja active Pending
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