JPH0632367A - 半導体装置用テープキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体部品等の収納、運搬を行う半導体装置用
テープキャリアにおいて、カバーテープをキャリアテー
プに接合する場合に生じる変形、位置ずれ、接合強度の
ばらつきをなくす。 【構成】カバーテープ１の接合面にレール状突起部２を
設け、キャリアテープ３の接合面に断面レール状溝４を
設け、これらの接合部を嵌合させて圧力をかけることに
より接合する。接合部はチャック構造であるため、分離
しても破損が生じないため再利用が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体製品または部品等
の収納、運搬に用いる半導体装置用テープキャリアに関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置用テープキャリアは、
図３の断面図に示すように、樹脂からなるキャリアテー
プ３とカバーテープ１の接着表面は平坦であり、カバー
テープ１の接着側表面に接着剤層を有していた。そし
て、キャリアテープ３の凹部に半導体製品を収納し、カ
バーテープ１を被せて熱圧着で蓋をしていた。５はスプ
ロケットホールである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のキャリ
アテープとカバーテープとの接合は熱圧着により行われ
る。その時、位置ずれ、熱による変形、接合強度のばら
つき等により安定した品質が得られないという問題があ
った。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
は、接合面に断面レール状の溝およびレール状突起を有
するチャック構造を持つことにより熱圧着が不用とな
り、変形および接合強度のばらつきが小さくなる。さら
に、構造上、位置決めも自動的に行われることから、位
置ずれの問題もなくなる。

【０００５】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の断面図である。カバーテ
ープ１の接合側表面にはレール状突起部２が設けられ、
キャリアテープ３の接合側表面にはレール状溝部４（あ
り溝）が設けられている。カバーテープ１とキャリアテ
ープ３の接合は、これらの突起部２と溝部４とを位置合
わせし、圧力を加えることにより嵌合させる。本実施例
は機械的なチャック構造であるため加熱も必要なくな
り、位置ずれも生じなくなる。

【０００６】図２はキャリアテープにカバーテープを被
せた本実施例の部分斜視図である。両端におけるカバー
テープ１の長さをキャリアテープ３の長さよりも長くす
ることにより、分離し易く、かつテープ巻き取り用リー
ルへの取り付けも行い易くなる。また、キャリアテープ
３、カバーテープ１とも弾力性のある樹脂で形成されて
いるため着脱が容易であり、分離しても破損しないこと
から再利用することが可能である。

【０００７】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャリア
テープとカバーテープとの接合面にチャック構造を持た
せることにより、接合強度のばらつき、位置ずれ、熱に
よる変形をなくし、安定した品質が得られるとともに分
離時に破損を起すことがないため再利用が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の断面図である。

【図２】本発明の一実施例の部分斜視図である。

【図３】従来のテープキャリアの断面図である。

【符号の説明】

１ カバーテープ ２ レール状突起部 ３ キャリアテープ ４ レール状溝 ５ スプロケットホール

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアテープに半導体製品を収納しカ
   バーテープで蓋をする半導体装置用テープキャリアにお
   いて、キャリアテープとカバーテープとの接合面の一方
   に断面がレール状の溝を設け、他方にはレール状突起を
   設けて着脱自在のチャック構造としたことを特徴とする
   半導体装置用テープキャリア。