JPH0632365B2 - 短絡域及び導体路ブリツジの切断方法と装置 - Google Patents
短絡域及び導体路ブリツジの切断方法と装置Info
- Publication number
- JPH0632365B2 JPH0632365B2 JP18442190A JP18442190A JPH0632365B2 JP H0632365 B2 JPH0632365 B2 JP H0632365B2 JP 18442190 A JP18442190 A JP 18442190A JP 18442190 A JP18442190 A JP 18442190A JP H0632365 B2 JPH0632365 B2 JP H0632365B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutter
- printed wiring
- wiring board
- cutting
- conductor path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/043—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a moving tool for milling or cutting the conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/17—Post-manufacturing processes
- H05K2203/175—Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、プリント配線板での短絡域及び導体路ブリ
ッジの切断方法と装置とに関する。
ッジの切断方法と装置とに関する。
［従来の技術］ プリント配線板ではしばしば事後の接続変更を行わなけ
ればならない。この理由からプリント配線板の外面層上
ではそれぞれ向かい合う二つの接続面が導体路ブリッジ
により相互に結合され、その際これらの接続面のうちの
一つが後の変更配線のための支持点として用いられる。
そして変更が実際に必要となると、実務上しばしば擬ベ
クトル（ダミー回路）とも呼ばれる相応の導体路ブリッ
ジが切断される。同様に例えば内部層の導体路間で短絡
を引き起こす短絡域をも切断しなければならない。その
際切断自体は短絡域又は導体路ブリッジの機械的な除
去、例えば特殊工具を用いた削り落としにより行われ
る。しかしながらその際人手による作業に起因して、短
絡域又は導体路ブリッジが完全には切断されないか又は
そのそばないしその下の導体路が傷つけられるという危
険が存在する。これらの理由から切断を相応の電流パル
スによる抵抗加熱を介して行う（アイビーエム技報（IB
M Technical Disclosure Bulletin）、第２４巻、第１
２号、１９８２年５月、第６３８３〜６３８４ページ参
照）か、又は切断工程のためにレーザ光を使用すること
が既に提案されている。しかしながら電流パルスによる
切断の場合にはしばしば他の導体路域の中の望ましくな
い断線を招き、一方レーザを用いた切断はその下にある
絶縁層及び配線層の損傷を招く。
ればならない。この理由からプリント配線板の外面層上
ではそれぞれ向かい合う二つの接続面が導体路ブリッジ
により相互に結合され、その際これらの接続面のうちの
一つが後の変更配線のための支持点として用いられる。
そして変更が実際に必要となると、実務上しばしば擬ベ
クトル（ダミー回路）とも呼ばれる相応の導体路ブリッ
ジが切断される。同様に例えば内部層の導体路間で短絡
を引き起こす短絡域をも切断しなければならない。その
際切断自体は短絡域又は導体路ブリッジの機械的な除
去、例えば特殊工具を用いた削り落としにより行われ
る。しかしながらその際人手による作業に起因して、短
絡域又は導体路ブリッジが完全には切断されないか又は
そのそばないしその下の導体路が傷つけられるという危
険が存在する。これらの理由から切断を相応の電流パル
スによる抵抗加熱を介して行う（アイビーエム技報（IB
M Technical Disclosure Bulletin）、第２４巻、第１
２号、１９８２年５月、第６３８３〜６３８４ページ参
照）か、又は切断工程のためにレーザ光を使用すること
が既に提案されている。しかしながら電流パルスによる
切断の場合にはしばしば他の導体路域の中の望ましくな
い断線を招き、一方レーザを用いた切断はその下にある
絶縁層及び配線層の損傷を招く。
［発明が解決しようとする課題］ この発明の課題は、プリント配線板の別の部分の損傷を
危険なしに完全な切断を保証するような短絡域の切断方
法を提供することにある。更にこの方法に適した短絡域
及び導体路ブリッジの切断装置を提供しようとするもの
である。
危険なしに完全な切断を保証するような短絡域の切断方
法を提供することにある。更にこの方法に適した短絡域
及び導体路ブリッジの切断装置を提供しようとするもの
である。
［課題を解決するための手段］ この課題はこの発明に基づき、カッタが超音波振動子に
よりプリント配線板の表面に対して平行に励振され、プ
リント配線板の表面に平行なカッタの送りと、プリント
配線板の表面に垂直なカッタの段階的な切り込みとによ
り、切削による切断個所が短絡域又は導体路ブリッジの
中に作り込まれることを特徴とする方法と、超音波振動
子に結合されたカッタを備え、その際カッタの振動ベク
トルがプリント配線板の表面に平行に置かれ、カッタと
プリント配線板とがプリント配線板の表面に対し垂直に
相互に段階的に位置調節可能であり、カッタとプリント
配線板とがプリント配線板の表面に平行に相対的に移動
可能であるとを特徴とする装置とにより解決される。
よりプリント配線板の表面に対して平行に励振され、プ
リント配線板の表面に平行なカッタの送りと、プリント
配線板の表面に垂直なカッタの段階的な切り込みとによ
り、切削による切断個所が短絡域又は導体路ブリッジの
中に作り込まれることを特徴とする方法と、超音波振動
子に結合されたカッタを備え、その際カッタの振動ベク
トルがプリント配線板の表面に平行に置かれ、カッタと
プリント配線板とがプリント配線板の表面に対し垂直に
相互に段階的に位置調節可能であり、カッタとプリント
配線板とがプリント配線板の表面に平行に相対的に移動
可能であるとを特徴とする装置とにより解決される。
この発明は、振動ベクトルが導体路の表面に平行してお
り、かつ材料切除がプリント配線板の表面に垂直なカッ
タの段階的切り込みにより行われるときに、超音波振動
により励振されるカッタがμｍ域の切断個所の非常に無
理のない切削加工を実現するという知見に基づいてい
る。ここでカッタとはのみ状の刃を備えこの場合には金
属の超音波溶接の際の音極のように接線方向の超音波振
動を励振される切削工具である。
り、かつ材料切除がプリント配線板の表面に垂直なカッ
タの段階的切り込みにより行われるときに、超音波振動
により励振されるカッタがμｍ域の切断個所の非常に無
理のない切削加工を実現するという知見に基づいてい
る。ここでカッタとはのみ状の刃を備えこの場合には金
属の超音波溶接の際の音極のように接線方向の超音波振
動を励振される切削工具である。
この発明に基づく方法の有利な一実施態様によれば、刃
幅が切断個所の所望の幅に等しいカッタが用いられる。
こうしてカッタの横方向の移動なしに所望の切断幅の材
料切除が達成される。
幅が切断個所の所望の幅に等しいカッタが用いられる。
こうしてカッタの横方向の移動なしに所望の切断幅の材
料切除が達成される。
できる限り細かいかつ無理のない切削による材料切除を
考慮すれば、カッタがプリント配線板の表面に垂直に段
階的にそれぞれ５〜１０μｍのステップで切り込まれる
ことが有利であると判明した。
考慮すれば、カッタがプリント配線板の表面に垂直に段
階的にそれぞれ５〜１０μｍのステップで切り込まれる
ことが有利であると判明した。
この発明に基づく方法の別の有利な一実施態様によれ
ば、カッタの切り込み運動は切断個所が僅かな寸法だけ
プリント配線板の表面の下方にまで達するように選ばれ
る。それにより一方では短絡域又は導体路ブリッジの確
実な電気的分離を保証し、また他方では絶縁層中への切
り込み深さの相応に小さい寸法選択により望ましくない
損傷を防止することができる。
ば、カッタの切り込み運動は切断個所が僅かな寸法だけ
プリント配線板の表面の下方にまで達するように選ばれ
る。それにより一方では短絡域又は導体路ブリッジの確
実な電気的分離を保証し、また他方では絶縁層中への切
り込み深さの相応に小さい寸法選択により望ましくない
損傷を防止することができる。
この発明に基づく装置の有利な一実施態様によれば、カ
ッタが少なくとも刃領域において超硬金属から成る。こ
こで用語「超硬金属」とは、炭化タングステン、炭化チ
タン、炭化タンタルのような一つ又は複数の超硬材料と
多くの場合コバルト、またはニッケル及び鉄とすること
もできる鉄類の結合合金とから成り、耐摩耗性と高硬度
とにより優れ鋳造された又は焼結された超硬合金と解釈
すべきである。
ッタが少なくとも刃領域において超硬金属から成る。こ
こで用語「超硬金属」とは、炭化タングステン、炭化チ
タン、炭化タンタルのような一つ又は複数の超硬材料と
多くの場合コバルト、またはニッケル及び鉄とすること
もできる鉄類の結合合金とから成り、耐摩耗性と高硬度
とにより優れ鋳造された又は焼結された超硬合金と解釈
すべきである。
この発明に基づく装置の別の有利な一実施態様によれ
ば、カッタが超音波振動子のホーンの横孔の中に取り付
けられている。ここで用語「ホーン」とは他の超音波法
の場合のように、その形状により前端部に取り付けられ
たカッタの振動振幅の増大をもたらす振幅変成器であ
る。その際カッタはホーンの中に交換可能に取り付けら
れ、それにより場合によっては速やかに異なる刃幅を備
えた別のカッタに置き替えることができるのが有利であ
り、それにより種々の切断個所幅を得ることができる。
ば、カッタが超音波振動子のホーンの横孔の中に取り付
けられている。ここで用語「ホーン」とは他の超音波法
の場合のように、その形状により前端部に取り付けられ
たカッタの振動振幅の増大をもたらす振幅変成器であ
る。その際カッタはホーンの中に交換可能に取り付けら
れ、それにより場合によっては速やかに異なる刃幅を備
えた別のカッタに置き替えることができるのが有利であ
り、それにより種々の切断個所幅を得ることができる。
最後に、超音波振動子、ホーン及びカッタから成る超音
波ヘッドがプリント配線板の表面に垂直に延びる軸線を
中心として回動可能であるのが有利であると判明した。
それにより切断しようとする短絡域又は導体路ブリッジ
の位置と形とに応じて、切断個所の任意の方向を容易に
調節することができる。
波ヘッドがプリント配線板の表面に垂直に延びる軸線を
中心として回動可能であるのが有利であると判明した。
それにより切断しようとする短絡域又は導体路ブリッジ
の位置と形とに応じて、切断個所の任意の方向を容易に
調節することができる。
［実施例］ 次にこの発明に基づく切断方法と切断装置の複数の実施
例を示す図面により、この発明を詳細に説明する。
例を示す図面により、この発明を詳細に説明する。
第１図は、プリント配線板での短絡域及び導体路ブリッ
ジの切断装置の構造と作動方式とを示す。作動方式の説
明にはそれぞれのプリント配線板に対する個々の装置部
分の空間的割り付けが重要な役割を果たすので、割り付
けを容易にするために三次元のｘ、ｙ、ｚ座標系が表示
されている。全体を符号Ｕｋで示された超音波ヘッドの
前側部分が示され、この超音波ヘッドは超音波振動子
Ｕ、ホーンＲ及びカッタＳｔから成る。磁気ひずみの原
理に基づき作動する超音波振動子Ｕは振幅変成器として
働くホーンＲを支持し、このホーンは二重矢印ＵＳによ
り示されるようにｙ方向の超音波振動を励振される。ホ
ーンＲの前端部中の符号の付けられていない横孔の中に
は、図示されていない固定ボルトにより交換可能なカッ
タＳｔが取り付けらている。ｚ方向に下に向かって突出
するカッタＳｔは、その下端部に超音波振動ＵＳに対し
直角に向いた超硬金属製刃を有し、刃の幅は符号Ｂによ
り示されている。超音波振動ＵＳの周波数は約６０Ｈｚ
であり、またカッタＳｔでの振幅は±１．５μｍであ
る。カッタＳｔの振動ベクトルはｘ−ｙ面に平行に置か
れ、従って相応に整列させたプリント配線板Ｌｐの表面
に平行である。それぞれのプリント配線板Ｌｐはその側
縁を位置正確にｘ、ｙ方向に整列されて図示されていな
い保持具の中に配置され、この保持具の中に固定される
か又は真空により保持されている。
ジの切断装置の構造と作動方式とを示す。作動方式の説
明にはそれぞれのプリント配線板に対する個々の装置部
分の空間的割り付けが重要な役割を果たすので、割り付
けを容易にするために三次元のｘ、ｙ、ｚ座標系が表示
されている。全体を符号Ｕｋで示された超音波ヘッドの
前側部分が示され、この超音波ヘッドは超音波振動子
Ｕ、ホーンＲ及びカッタＳｔから成る。磁気ひずみの原
理に基づき作動する超音波振動子Ｕは振幅変成器として
働くホーンＲを支持し、このホーンは二重矢印ＵＳによ
り示されるようにｙ方向の超音波振動を励振される。ホ
ーンＲの前端部中の符号の付けられていない横孔の中に
は、図示されていない固定ボルトにより交換可能なカッ
タＳｔが取り付けらている。ｚ方向に下に向かって突出
するカッタＳｔは、その下端部に超音波振動ＵＳに対し
直角に向いた超硬金属製刃を有し、刃の幅は符号Ｂによ
り示されている。超音波振動ＵＳの周波数は約６０Ｈｚ
であり、またカッタＳｔでの振幅は±１．５μｍであ
る。カッタＳｔの振動ベクトルはｘ−ｙ面に平行に置か
れ、従って相応に整列させたプリント配線板Ｌｐの表面
に平行である。それぞれのプリント配線板Ｌｐはその側
縁を位置正確にｘ、ｙ方向に整列されて図示されていな
い保持具の中に配置され、この保持具の中に固定される
か又は真空により保持されている。
プリント配線板Ｌｐ上にはそれぞれ並べて配置された接
続面Ａｆ１、Ａｆ２が示され、これらの接続面はそれぞ
れ導体路ブリッジＬｓにより相互に導電結合されてい
る。さて導体路ブリッジＬｓの切断のためにｚ方向に延
びる軸線を中心として回動可能な超音波ヘッドＵｋが所
望の加工方向に回され、その際この回動は二重矢印Ｄに
より示されている。図示の実施励では加工方向はｙ方向
に相応する。例えば図示されていないｘ−ｙテーブル上
で行われる切断個所への接近の後に、ここではｙ方向に
延びる加工方向へのカッタＳｔの送りＶとｚ方向へのカ
ッタＳｔの段階的な切り込みＺとにより本来の切断工程
が行われる。その際送りＶと切り込みＺとは超音波ヘッ
ドＵｋの相応の運動によるか、又はプリント配線板保持
具の相応の運動によっても行うことができる。切り込み
Ｚは５〜１０μｍのステップで行われ、一方送りＶは
０．５〜１．０ｍの毎分の速度により行われる。上記方
法でカッタＳｔを用いて切削により作られた導体路ブリ
ッジＬｓ中の切断個所は、第１図に符号Ｔｆで示されて
いる。切断個所Ｔｆの幅ｂはカッタの刃幅Ｂに相応し、
この幅は図示の実施例では２５μｍである。切断個所Ｔ
ｆを段階的に切り込む際に生じる削りくずは吸い取らな
ければならない。更に付言すれば材料切除は送りＶの際
にだけ行われる。すなわち戻り工程の際にはカッタＳｔ
は食い込まない。
続面Ａｆ１、Ａｆ２が示され、これらの接続面はそれぞ
れ導体路ブリッジＬｓにより相互に導電結合されてい
る。さて導体路ブリッジＬｓの切断のためにｚ方向に延
びる軸線を中心として回動可能な超音波ヘッドＵｋが所
望の加工方向に回され、その際この回動は二重矢印Ｄに
より示されている。図示の実施励では加工方向はｙ方向
に相応する。例えば図示されていないｘ−ｙテーブル上
で行われる切断個所への接近の後に、ここではｙ方向に
延びる加工方向へのカッタＳｔの送りＶとｚ方向へのカ
ッタＳｔの段階的な切り込みＺとにより本来の切断工程
が行われる。その際送りＶと切り込みＺとは超音波ヘッ
ドＵｋの相応の運動によるか、又はプリント配線板保持
具の相応の運動によっても行うことができる。切り込み
Ｚは５〜１０μｍのステップで行われ、一方送りＶは
０．５〜１．０ｍの毎分の速度により行われる。上記方
法でカッタＳｔを用いて切削により作られた導体路ブリ
ッジＬｓ中の切断個所は、第１図に符号Ｔｆで示されて
いる。切断個所Ｔｆの幅ｂはカッタの刃幅Ｂに相応し、
この幅は図示の実施例では２５μｍである。切断個所Ｔ
ｆを段階的に切り込む際に生じる削りくずは吸い取らな
ければならない。更に付言すれば材料切除は送りＶの際
にだけ行われる。すなわち戻り工程の際にはカッタＳｔ
は食い込まない。
第２図は、モジュール用パッドＢｐ、結線用パッドＤｐ
及び擬ベクトルＰｓを備えたプリント配線板Ｌｐの部分
平面図を示し、これらのパッドは導体路ブリッジＬｓを
介して相互に結合されている。結線用パッドＤｐと擬ベ
クトルＰｓとの間の距離及び両者の間に設けられた導体
路ブリッジＬｓの幅はそれぞれ５０μｍである。結線用
パッドＤｐと擬ベクトルＰｓとの分離のために、第３図
に示すように両者の間に設けられた導体路ブリッジＬｓ
の中に、対称に方向づけられ２５μｍの幅ｂを有する切
断個所Ｔｆ１が作り込まれる。切断のために用いられる
カッタＳｔ（第１図参照）の刃幅Ｂはそれに応じて同じ
く２５μｍである。第４図は、導体路Ｌｂ、圧力接触部
Ｄｋ及び導体路Ｌｂと圧力接触部Ｄｋとの間の短絡域Ｋ
ｂとを備えたプリント配線板Ｌｐの部分平面図を示す。
導体路Ｌｂはｘ軸に対してもまたｙ軸に対しても傾斜し
て延び、それに応じて第１図に示す超音波振動ＵＳ及び
送りＶの方向を、超音波ヘッドＵｋの回動により導体路
Ｌｂの方向に平行に整列させなければならないというこ
とを示す。導体路Ｌｂと圧力接触部Ｄｋとの間の距離は
５５μｍである。短絡の除去のために第５図に示すよう
な短絡域Ｋｂの中に切断個所にＴｆ２が作り込まれ、こ
の切断個所は導体路Ｌｂに平行に延び４５μｍの幅ｂを
有する。切断のために使用するカッタＳｔ（第１図参
照）の刃幅Ｂはそれに応じてここでは４５μｍである。
及び擬ベクトルＰｓを備えたプリント配線板Ｌｐの部分
平面図を示し、これらのパッドは導体路ブリッジＬｓを
介して相互に結合されている。結線用パッドＤｐと擬ベ
クトルＰｓとの間の距離及び両者の間に設けられた導体
路ブリッジＬｓの幅はそれぞれ５０μｍである。結線用
パッドＤｐと擬ベクトルＰｓとの分離のために、第３図
に示すように両者の間に設けられた導体路ブリッジＬｓ
の中に、対称に方向づけられ２５μｍの幅ｂを有する切
断個所Ｔｆ１が作り込まれる。切断のために用いられる
カッタＳｔ（第１図参照）の刃幅Ｂはそれに応じて同じ
く２５μｍである。第４図は、導体路Ｌｂ、圧力接触部
Ｄｋ及び導体路Ｌｂと圧力接触部Ｄｋとの間の短絡域Ｋ
ｂとを備えたプリント配線板Ｌｐの部分平面図を示す。
導体路Ｌｂはｘ軸に対してもまたｙ軸に対しても傾斜し
て延び、それに応じて第１図に示す超音波振動ＵＳ及び
送りＶの方向を、超音波ヘッドＵｋの回動により導体路
Ｌｂの方向に平行に整列させなければならないというこ
とを示す。導体路Ｌｂと圧力接触部Ｄｋとの間の距離は
５５μｍである。短絡の除去のために第５図に示すよう
な短絡域Ｋｂの中に切断個所にＴｆ２が作り込まれ、こ
の切断個所は導体路Ｌｂに平行に延び４５μｍの幅ｂを
有する。切断のために使用するカッタＳｔ（第１図参
照）の刃幅Ｂはそれに応じてここでは４５μｍである。
第６図は、プリント配線板Ｌｐの図示の個所で完全に切
断しようとする導体路ブリッジＬｓの断面図を示す。こ
のため第７図に示すようにカッタＳｔの切り込みＺが寸
法Ｚ１に調節されるので、導体路Ｌｓから例えば１０μ
ｍが切除され、それに応じて１０μｍの深さの切断個所
Ｔｆが生じる。続く段階的な切り込みＺ２、Ｚ３及びＺ
４により第８図ないし第１０図に示すように導体路ブリ
ッジＬｓが次々に１０μｍのステップで切除され、切断
個所Ｔｆがプリント配線板Ｌｐの表面まで掘り下げられ
る。確実な切断を保証するために、切断個所Ｔｆが最大
で１０μｍの寸法ａだけプリント配線板Ｌｐの表面の下
方に延びるべきであり、その際相応の補助的な切り込み
が第１１図に符号Ｚ５で示されている。寸法ａの大きさ
が小さいことによりプリント配線板Ｌｐの望ましくない
損傷を防止することができる。
断しようとする導体路ブリッジＬｓの断面図を示す。こ
のため第７図に示すようにカッタＳｔの切り込みＺが寸
法Ｚ１に調節されるので、導体路Ｌｓから例えば１０μ
ｍが切除され、それに応じて１０μｍの深さの切断個所
Ｔｆが生じる。続く段階的な切り込みＺ２、Ｚ３及びＺ
４により第８図ないし第１０図に示すように導体路ブリ
ッジＬｓが次々に１０μｍのステップで切除され、切断
個所Ｔｆがプリント配線板Ｌｐの表面まで掘り下げられ
る。確実な切断を保証するために、切断個所Ｔｆが最大
で１０μｍの寸法ａだけプリント配線板Ｌｐの表面の下
方に延びるべきであり、その際相応の補助的な切り込み
が第１１図に符号Ｚ５で示されている。寸法ａの大きさ
が小さいことによりプリント配線板Ｌｐの望ましくない
損傷を防止することができる。
なお付言すれば、第１図に原理的に示した装置は調節作
業のためにテレビジョンカメラ及び画像スクリーンを装
備することができる。更に切断工程を監視することがで
きる顕微鏡を補助的に装備するのが合目的である。画像
スクリーン上で切断しようとする個所のほかに更にカッ
タ刃及び加工しようとする切断個所の輪郭による標識を
識別できるときには、それにより一層の負担軽減が達成
される。そのときｘ方向及びｙ方向への人手による移動
により、切断しようとする個所Ｌｓ又はＫｂ正確にそれ
ぞれの標識に対し位置決めすることができる。
業のためにテレビジョンカメラ及び画像スクリーンを装
備することができる。更に切断工程を監視することがで
きる顕微鏡を補助的に装備するのが合目的である。画像
スクリーン上で切断しようとする個所のほかに更にカッ
タ刃及び加工しようとする切断個所の輪郭による標識を
識別できるときには、それにより一層の負担軽減が達成
される。そのときｘ方向及びｙ方向への人手による移動
により、切断しようとする個所Ｌｓ又はＫｂ正確にそれ
ぞれの標識に対し位置決めすることができる。
第１図はこの発明に基づく切断装置の一実施例と加工さ
れたプリント配線板とを示す斜視図、第２図ないし第５
図はそれぞれ異なるプリント配線板の加工前後の部分平
面図、第６図ないし第１１図はそれぞれ導体路ブリッジ
の加工段階ごとの断面図である。 ａ……寸法 ｂ……幅 Ｂ……刃幅 Ｋｂ……短絡域 Ｌｐ……プリント配線板 Ｌｓ……導体路ブリッジ Ｒ……ホーン Ｓｔ……カッタ Ｔｆ、Ｔｆ１、Ｔｆ２……切断個所 Ｕ……超音波振動子 Ｕｋ……超音波ヘッド ＵＳ……振動ベクトル Ｖ……送り Ｚ……切り込み
れたプリント配線板とを示す斜視図、第２図ないし第５
図はそれぞれ異なるプリント配線板の加工前後の部分平
面図、第６図ないし第１１図はそれぞれ導体路ブリッジ
の加工段階ごとの断面図である。 ａ……寸法 ｂ……幅 Ｂ……刃幅 Ｋｂ……短絡域 Ｌｐ……プリント配線板 Ｌｓ……導体路ブリッジ Ｒ……ホーン Ｓｔ……カッタ Ｔｆ、Ｔｆ１、Ｔｆ２……切断個所 Ｕ……超音波振動子 Ｕｋ……超音波ヘッド ＵＳ……振動ベクトル Ｖ……送り Ｚ……切り込み
Claims (9)
- 【請求項１】プリント配線板（Ｌｐ）での短絡域（Ｋ
ｂ）及び導体路ブリッジ（Ｌｓ）の切断方法において、
カッタ（Ｓｔ）が超音波振動子（Ｕ）によりプリント配
線板（Ｌｐ）の表面に対して平行に励振され、プリント
配線板（Ｌｐ）の表面に平行なカッタ（Ｓｔ）の送り
（Ｖ）と、プリント配線板（Ｌｐ）の表面に垂直なカッ
タ（Ｓｔ）の段階的な切り込み（Ｚ）とにより、切削に
よる切断個所（Ｔｆ；Ｔｆ１；Ｔｆ２）が短絡域（Ｋ
ｂ）又は導体路ブリッジ（Ｌｓ）の中に作り込まれるこ
とを特徴とする短絡域及び導体路ブリッジの切断方法。 - 【請求項２】刃幅（Ｂ）が切断個所（Ｔｆ）の所望の幅
（ｂ）に等しいカッタ（Ｓｔ）が用いられることを特徴
とする請求項１記載の方法。 - 【請求項３】カッタ（Ｓｔ）がプリント配線板（Ｌｐ）
の表面に垂直に段階的にそれぞれ５〜１０μｍのステッ
プで切り込まれることを特徴とする請求項１又は２記載
の方法。 - 【請求項４】カッタ（Ｓｔ）の切り込み運動は切断個所
（Ｔｆ）が僅かな寸法（ａ）だけプリント配線板（Ｌ
ｐ）の表面の下方にまで達するように選ばれることを特
徴とする請求項１ないし３の一つに記載の方法。 - 【請求項５】プリント配線板（ＬＰ）での短絡域（Ｋ
ｂ）及び導体路ブリッジ（Ｌｓ）の切断装置おいて、超
音波振動子（Ｕ）に結合されたカッタ（Ｓｔ）を備え、
その際カッタ（Ｓｔ）の振動ベクトルがプリント配線板
（Ｌｐ）の表面に平行に置かれ、カッタ（Ｓｔ）とプリ
ント配線板（Ｌｐ）とがプリント配線板（Ｌｐ）の表面
に対し垂直に相互に段階的に位置調節可能であり、カッ
タ（Ｓｔ）とプリント配線板（Ｌｐ）とがプリント配線
板（Ｌｐ）の表面に平行に相対的に移動可能であること
を特徴とする短絡域及び導体路ブリッジの切断装置。 - 【請求項６】カッタ（Ｓｔ）が少なくとも刃領域におい
て超硬金属から成ることを特徴とする請求項５記載の装
置。 - 【請求項７】カッタ（Ｓｔ）が超音波振動子（Ｕ）のホ
ーン（Ｒ）の横孔の中に取り付けられていることを特徴
とする請求項５又は６記載の装置。 - 【請求項８】カッタ（Ｓｔ）がホーン（Ｒ）の中に交換
可能に取り付けられていることを特徴とする請求項７記
載の装置。 - 【請求項９】超音波振動子（Ｕ）、ホーン（Ｒ）及びカ
ッタ（Ｓｔ）から成る超音波ヘッド（Ｕｋ）がプリント
配線板（Ｌｐ）の表面に垂直に延びる軸線を中心として
回動可能であることを特徴とする請求項５ないし８の一
つに記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3923627 | 1989-07-17 | ||
| DE3923627.7 | 1989-07-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357293A JPH0357293A (ja) | 1991-03-12 |
| JPH0632365B2 true JPH0632365B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=6385224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18442190A Expired - Lifetime JPH0632365B2 (ja) | 1989-07-17 | 1990-07-13 | 短絡域及び導体路ブリツジの切断方法と装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0408935A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0632365B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1984000642A1 (en) * | 1982-07-27 | 1984-02-16 | Gould Inc | Sealed nickel-zinc battery |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440566U (ja) * | 1990-08-04 | 1992-04-07 | ||
| JPH06169149A (ja) * | 1992-06-04 | 1994-06-14 | Fujitsu Ltd | 基板修正装置及び方法 |
| CN102065642A (zh) * | 2009-07-08 | 2011-05-18 | 卡姆特有限公司 | 切割元件的方法和系统 |
| JP7335498B2 (ja) * | 2019-09-03 | 2023-08-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4704304A (en) * | 1986-10-27 | 1987-11-03 | International Business Machines Corporation | Method for repair of opens in thin film lines on a substrate |
| FR2613651B1 (fr) * | 1987-04-10 | 1994-07-22 | Onera (Off Nat Aerospatiale) | Machine d'usinage par abrasion ultrasonore |
| JPS63311791A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 欠陥パタ−ンの修正装置 |
-
1990
- 1990-06-26 EP EP19900112136 patent/EP0408935A3/de not_active Withdrawn
- 1990-07-13 JP JP18442190A patent/JPH0632365B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1984000642A1 (en) * | 1982-07-27 | 1984-02-16 | Gould Inc | Sealed nickel-zinc battery |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0408935A3 (en) | 1991-05-08 |
| JPH0357293A (ja) | 1991-03-12 |
| EP0408935A2 (de) | 1991-01-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6878901B2 (en) | Laser micromachining and electrical structures formed thereby | |
| JPH0632365B2 (ja) | 短絡域及び導体路ブリツジの切断方法と装置 | |
| JPH0687085A (ja) | セラミック基板の分割方法 | |
| WO2000057405A9 (en) | Method for shunting and deshunting an electrical component and a shuntable/shunted electrical component | |
| EP0206063B1 (en) | Method and apparatus for correcting printed circuit boards | |
| JPH1022630A (ja) | 金属ベースプリント基板の分割方法 | |
| JP3314028B2 (ja) | アルミニウム製放熱装置及びその製造方法 | |
| US4778556A (en) | Apparatus for correcting printed circuit boards | |
| US5029747A (en) | Apparatus for replacing defective electronic components | |
| JP2680986B2 (ja) | プリント基板の小径穴加工方法及び装置 | |
| JPH03256606A (ja) | プリント配線基板の穴明け方法及びドリル | |
| JPH01171709A (ja) | プリント基板の穴明け方法およびその装置 | |
| JPH0679748B2 (ja) | リ−ド線成形装置 | |
| JPS58311Y2 (ja) | パタ−ン切断装置 | |
| JPH11110925A (ja) | ディスク・ドライブ装置のアーム・アセンブリ及びこれの製造方法 | |
| JPH01193109A (ja) | プリント回路板の孔あけ方法 | |
| US20130291376A1 (en) | Method of removing slider from flexure without large displacement of the slider | |
| JPH0497589A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2005310860A (ja) | スタブ切除方法およびスタブ切除装置 | |
| JPS60128694A (ja) | 導体粉末溶解配線板 | |
| JPS62293700A (ja) | 電子部品のリ−ド線切断装置 | |
| JPS62273796A (ja) | 配線パタ−ンの断線修理方法 | |
| JPS60180187A (ja) | ドライプロセス加工用ユニバ−サル基板 | |
| JPH04297048A (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH02303085A (ja) | 導体パターンのトリミング方法 |