JPH063120A - 半導体装置の外観検査方法 - Google Patents

半導体装置の外観検査方法

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JPH063120A
JPH063120A JP15798792A JP15798792A JPH063120A JP H063120 A JPH063120 A JP H063120A JP 15798792 A JP15798792 A JP 15798792A JP 15798792 A JP15798792 A JP 15798792A JP H063120 A JPH063120 A JP H063120A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
data
character size
semiconductor device
memory
Prior art date
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Pending
Application number
JP15798792A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoriaki Kimura
頼明 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPH063120A publication Critical patent/JPH063120A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 信頼性が高い半導体装置の外観検査方法を提
供する。 【構成】 光電変換装置3による画像データをA/D変
換装置41によりA/D変換し、画像メモリ42に記憶す
る。目視検査で良品と判定された半導体装置であるとい
う信号Xを受けると文字サイズ一致用メモリ45をクリア
し、この画像データに適合する文字サイズデータを文字
サイズ用メモリ44a,44b …の中から選択し、このデータ
の番号を文字サイズ一致用メモリ45に記憶し、そのデー
タを用いて検査を実行する。また適合する文字サイズデ
ータがない場合はその旨報知する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路等の半導体装置
の外観検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置のパッケージ表面に表示され
た数字,アルファベット等の文字を検査する場合、目視
検査では検査精度及び検査速度に個人差があるため、こ
の外観検査の自動化が行われている。
【0003】図1は半導体装置の外観検査の実施状態を
示す斜視図である。図中1は照明装置であり、被検査物
である半導体装置2を照明する。そしてその照明領域を
光電変換装置3により撮像し、画像データは外観検査装
置4へ与えられる。またこの外観検査装置4へは例えば
文字の縦幅と横幅の判定基準として用いる文字サイズデ
ータが検査データ登録部5から転送されるようになって
いる。外観検査装置4ではこの文字サイズデータに基づ
いて前記画像データを検査判定し検査結果を図示しない
表示装置へ与える。
【0004】図2は従来方法における外観検査装置の構
成を示すブロック図である。外観検査装置4は光電変換
装置3から与えられる画像データをA/D変換するA/
D変換装置41, A/D変換された画像データを記憶する
画像メモリ42, 検査を実行するためのCPU43 及び検査を
実行するために必要な文字サイズデータを記憶する文字
サイズ用メモリ44から構成されている。
【0005】図3はCPU43 における検査の実行過程を示
すフローチャートである。先ず画像メモリ42から画像デ
ータを取り込む(ステップS41)。そしてこの画像データ
の検査を文字サイズ用メモリ44の文字サイズデータを用
いて実行し(ステップS42)、検査判定を行う(ステップ
S43)。画像データが文字サイズデータで与えられる判定
基準に合格している場合は検査結果として“合”を出力
し(ステップS44)、合格していない場合は“否”を出力
する(ステップS45)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来方法では検査の判
定基準に用いる文字サイズデータを1種類のみ保持し、
そのデータで自動検査を実施していた。このためこの文
字サイズデータが適当でない場合は、大量の良品を不良
判定し、向上の自動化ラインでの使用には問題があっ
た。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、
判定基準データを確認することにより、大量の良品を不
良判定することがなく、その判定の信頼性が高い半導体
装置の外観検査方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1発明に係る半導体装
置の外観検査方法は、検査の判定基準データを複数設け
ておき、CPU ではこの判定基準データの中から良品半導
体装置の画像データに適合するものを選択し、この判定
基準データに基づいて検査を実行することを特徴とす
る。
【0008】第2発明に係る半導体装置の外観検査方法
は、検査の判定基準データを複数設けておき、CPU では
良品半導体装置の画像データとの類似度を全ての判定基
準データについて求め、最も類似度が高い判定基準デー
タ及びその類似度から新規の判定基準データを作成し、
この新規の判定基準データに基づいて検査を実行するこ
とを特徴とする。
【0009】
【作用】第1発明にあっては、目視検査で良品と判定さ
れたロットの最初の半導体装置であるという信号を受け
た場合は既に選択されている判定基準データをクリア
し、複数の判定基準データと前記半導体装置の画像デー
タとの適合検査を順次実行し、適合するものがあればそ
の判定基準データに基づいて検査を実行し、適合するも
のがない場合はその旨報知するので、不適当な判定基準
データによる検査の実行を防止することができる。
【0010】第2発明にあっては、目視検査で良品と判
定されたロット最初の半導体装置であるという信号を受
けた場合は記憶している全ての判定基準データと前記半
導体装置の画像データとの類似度を求め、最も類似度が
高い判定基準データ及びその類似度から新規の判定基準
データを作成し、この新規の判定基準データに基づいて
検査を実行するので、常に適当な判定基準データを用い
て検査を実行することができる。
【0011】
【実施例】以下本発明をその実施例を示す図面に基づい
て説明する。図4は第1発明に係る半導体装置の外観検
査方法の実施に用いる外観検査装置の構成を示すブロッ
ク図である。外観検査装置4は光電変換装置3から与え
られる画像データをA/D変換するA/D変換装置41,
A/D変換された画像データを記憶する画像メモリ42,
検査を実行するためのCPU43 , 検査を実行するために必
要な文字サイズデータを記憶する複数の文字サイズ用メ
モリ44a,44b …及び選択された判定基準用の文字サイズ
データの番号を記憶する文字サイズ一致用メモリ45から
構成されている。
【0012】CPU43 では画像メモリ42から与えられる画
像データに適合する文字サイズデータ、即ちその横, 縦
幅が画像データの横, 縦幅の±数%以内に入っている文
字サイズデータを複数の文字サイズ用メモリ44a,44b …
が記憶するデータの中から選択し、文字サイズ一致用メ
モリ45にその番号を記憶する。そしてこの記憶された番
号の文字サイズデータを用いて検査を実行し、検査結果
を所定の装置へ出力する。又前記画像データに適合する
文字サイズデータがない場合はその旨報知する。
【0013】図5,6はCPU43 における検査の実行過程
を示すフローチャートである。あるロットについて検査
を行う場合、そのロットの中から目視検査で良品と判定
した半導体装置をロットの最初に配置し、撮像する。そ
の画像データはA/D変換装置41によりA/D変換さ
れ、画像メモリ42に記憶される。
【0014】CPU43 は先ず画像メモリ42から画像データ
を取り込む(ステップS1) 。そしてこの画像データが予
め目視検査で良品と判定された1ロット内の最初の半導
体装置(デバイス)のものであるという信号Xの有無を
調べ、ロットの最初の半導体装置である場合は文字サイ
ズ一致用メモリ45をクリアし(ステップS7) 、複数の文
字サイズ用メモリ44a,44b …から1つの文字サイズ用メ
モリ44a を選択する(ステップS8) 。この文字サイズ用
メモリ44a が記憶している文字サイズデータを用いて適
合検査を実行し(ステップS9) 、ロットの最初の半導体
装置に適合しているか否かを判断する(ステップS10)。
適合していればその文字サイズデータの番号(文字サイ
ズNo.)を文字サイズ一致用メモリ45に登録し(ステップ
S11)、この登録を確認し(ステップS13)、登録されてい
れば“検査データ有”を出力して(ステップS14)、図6
のステップS3へ進み、検査を実行する。この場合は文字
サイズ一致用メモリ45に記憶されている番号で指定され
た文字サイズ用メモリ44aの文字サイズデータを用いて
検査を実行し(ステップS3) 、検査判定を行い(ステッ
プS4) 、判定基準に合格している場合は検査結果として
“合”を出力し(ステップS5) 、合格していない場合は
“否”を出力する(ステップS6) 。
【0015】ステップS2においてロット最初の半導体装
置でない場合は直接図6に示すステップS3へ進み既に選
択されている番号の文字サイズデータを用いて検査を実
行する。ステップS10 において文字サイズデータがロッ
トの最初の半導体装置に適合していない場合は与えられ
た文字サイズデータを全種類確認しているか否かを判断
し(ステップS12)、全種類確認していなければステップ
S8へ戻る。適合する文字サイズデータがあればステップ
S10 からステップS11 へ進む。
【0016】全種類確認した後、文字サイズデータの番
号が文字サイズ一致用メモリ45に登録されているか否か
を判断し(ステップS13)、登録されていなければ“検査
データ無”を出力し(ステップS15)、検査データ登録部
5(図1参照)から文字サイズデータを入力することを
要求する。なお、本実施例では外観検査装置と検査デー
タ登録部とを別々の装置としているが、外観検査装置に
検査データ登録部の機能を付加しても同様の効果が得ら
れる。
【0017】図7は第2発明に係る半導体装置の外観検
査方法の実施に用いる外観検査装置の構成を示すブロッ
ク図である。図4に示す第1発明の場合と同様に光電変
換装置3から与えられる画像データはA/D変換装置41
によりA/D変換され、次いで画像メモリ42に記憶され
る。第2発明ではこの画像メモリ42の画像データと文字
サイズ用メモリ44a,44b …の文字サイズデータとの縦,
横幅の類似度をCPU43が求め、類似メモリ46がこの類似
度と文字サイズデータの番号とを記憶する。そして最も
類似度が高い文字サイズデータ及びその類似度から縦,
横幅を比例計算する等の方法により新規の文字サイズデ
ータを作成し、これを文字サイズ一致用メモリ45に記憶
する。そしてこの新規の文字サイズデータを用いて検査
を実行する。
【0018】図9は第2発明のCPU43 における検査の実
行過程を示すフローチャートである。第1発明と同様、
CPU は先ず画像メモリ42から画像データを取り込み(ス
テップS1) 、この画像データが予め目視検査で良品と判
定された1ロット内の最初の半導体装置のものであると
いう信号Xの有無を調べ(ステップS2) 、ロットの最初
の半導体装置である場合は文字サイズ一致用メモリ45を
クリアし(ステップS7) 、複数の文字サイズ用メモリ44
a,44b …から番号1の文字サイズデータを記憶している
文字サイズ用メモリ44a を選択する(ステップS28)。そ
してこのデータを用いて適合検査を実行して類似度を求
め(ステップS29)、この文字サイズデータの番号1とそ
の類似度とを類似メモリ46に登録する(ステップS30)。
【0019】次に次番号の文字サイズデータを記憶する
文字サイズ用メモリ44を選択し(ステップS31)、そのデ
ータを用いて適合検査を実行して(ステップS32)、この
文字サイズの類似度が類似メモリ46に登録されているも
のより高いか否かを判断する(ステップS33)。そして現
在データの方が類似度が高い場合は類似メモリ46の登録
内容をこの文字サイズデータの番号と類似度とに更新す
る(ステップS34)。
【0020】登録データの類似度の方が高い場合は文字
サイズデータを全種類確認したか否かを判断する(ステ
ップS35)。ステップS34 で類似メモリのデータを更新し
た後もこのステップS35 へ進む。ステップS35 において
全種類確認していない場合はステップS31 へ戻る。そし
て全種類確認が終了した場合は類似メモリ46に登録され
ている番号の文字サイズデータとその類似度とから新規
の文字サイズデータを作成し、これを文字サイズ一致用
メモリ45に記憶する(ステップS36)。そして“検査デー
タ有”を出力(ステップS37)した後、図6のステップS3
へ進み、この新規の文字サイズデータを用いて検査を実
行する。
【0021】第1発明の場合と同様、ステップS2におい
て最初の半導体装置でない場合は直接このステップS3へ
進み、既に選択されている文字サイズデータを用いて検
査を実行する。なお、本実施例では文字サイズデータの
内容を文字の縦, 横幅としたが、他のデータで代用でき
ることはいうまでもない。また検査対象は文字に限るも
のではない。
【0022】
【発明の効果】以上の如く本発明方法においては、半導
体装置の外観検査に用いる判定基準データを良品と判定
された半導体装置を用いて確認し、常に適当な判定基準
データに基づいて検査を実行するので、良品を不良判定
することが防止でき、工場の自動化ラインに使用しても
信頼性が高い等本発明は優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体装置の外観検査の実施状態を示す斜視図
である。
【図2】従来方法における外観検査装置の構成を示すブ
ロック図である。
【図3】図2に示すCPU における検査の実行過程を示す
フローチャートである。
【図4】第1発明に係る半導体装置の外観検査方法の実
施に用いる外観検査装置の構成を示すブロック図であ
る。
【図5】図4に示すCPU における検査の実行過程を示す
フローチャートである。
【図6】CPU における検査の実行過程を示すフローチャ
ートである。
【図7】第2発明に係る半導体装置の外観検査方法の実
施に用いる外観検査装置の構成を示すブロック図であ
る。
【図8】図7に示すCPU における検査の実行過程を示す
フローチャートである。
【符号の説明】
1 照明装置 2 半導体装置 3 光電変換装置 4 外観検査装置 5 検査データ登録部 41 A/D変換装置 42 画像メモリ 43 CPU 44 文字サイズ用メモリ 45 文字サイズ一致用メモリ 46 類似メモリ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年11月4日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来方法では検査の判
定基準に用いる文字サイズデータを1種類のみ保持し、
そのデータで自動検査を実施していた。このためこの文
字サイズデータが適当でない場合は、大量の良品を不良
判定し、工場の自動化ラインでの使用には問題があっ
た。本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、
判定基準データを確認することにより、大量の良品を不
良判定することがなく、その判定の信頼性が高い半導体
装置の外観検査方法を提供することを目的とする。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置の表面を撮像し、撮像による
    画像データを検査の判定基準データに基づいて検査判定
    する半導体装置の外観検査方法において、 判定基準データを複数設けておき、良品半導体装置の表
    面を撮像せしめ、この半導体装置の画像データに適合す
    る判定基準データを選択せしめ、該判定基準データに基
    づいて検査を実行せしめることを特徴とする半導体装置
    の外観検査方法。
  2. 【請求項2】 半導体装置の表面を撮像し、撮像による
    画像データを検査の判定基準データに基づいて検査判定
    する半導体装置の外観検査方法において、 判定基準データを複数設けておき、良品半導体装置の表
    面を撮像せしめ、この半導体装置の画像データとの類似
    度を全ての判定基準データについて求めせしめ、最も類
    似度が高い判定基準データ及びその類似度から新規の判
    定基準データを作製せしめ、この新規の判定基準データ
    に基づいて検査を実行せしめることを特徴とする半導体
    装置の外観検査方法。
JP15798792A 1992-06-17 1992-06-17 半導体装置の外観検査方法 Pending JPH063120A (ja)

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JPH063120A true JPH063120A (ja) 1994-01-11

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006292725A (ja) * 2005-03-17 2006-10-26 Omron Corp 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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