JPH06310642A - Lead frame - Google Patents
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- JPH06310642A JPH06310642A JP9462993A JP9462993A JPH06310642A JP H06310642 A JPH06310642 A JP H06310642A JP 9462993 A JP9462993 A JP 9462993A JP 9462993 A JP9462993 A JP 9462993A JP H06310642 A JPH06310642 A JP H06310642A
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- support bar
- outer support
- bar portion
- lead frame
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂パッケージ半導体装
置用のリードフレームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for a resin package semiconductor device.
【０００２】樹脂パッケージ半導体装置は、樹脂パッケ
ージを成形した後、リード成形等の工程を経て、最後
に、後述するアウタサポートバー部を切断して切り離す
ことにより製造される。A resin package semiconductor device is manufactured by molding a resin package, then performing steps such as lead molding, and finally cutting and separating an outer support bar portion described later.
【０００３】このため、樹脂パッケージ成形時にベント
部に形成されたバリが、リード曲げ等のその後の工程の
途中において剥離し、バリがプレス金型等に付着する
と、リード変形等を引き起こしてまう。For this reason, the burrs formed on the vent portion during the molding of the resin package are peeled off during the subsequent steps such as bending of the leads, and when the burrs adhere to the press die or the like, the leads may be deformed.
【０００４】そこで、リードフレームは、上記のバリが
剥離しにくい構成であることが望ましい。Therefore, it is desirable for the lead frame to have a structure in which the above burrs do not easily peel off.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図１４は従来のリードフレーム１０を示
す。2. Description of the Related Art FIG. 14 shows a conventional lead frame 10.
【０００６】リードフレーム１０は、クレイドル部１１
と、このクレイドル部１１に支持されているリード１２
と、ステージ１３と、クレイドル部１１から延出してお
り、ステージ１３を支持するサポートバー１４とよりな
る。The lead frame 10 has a cradle portion 11
And the lead 12 supported by the cradle section 11.
And a support bar 14 extending from the cradle portion 11 and supporting the stage 13.
【０００７】リードフレーム１０は、ダイボンディング
及びワイヤボンディングの後、図１５に示すように、上
金型１５と下金型１６との間にセットされる。After the die bonding and the wire bonding, the lead frame 10 is set between the upper mold 15 and the lower mold 16 as shown in FIG.
【０００８】サポートバー１４は、キャビティ１７内に
位置するインナサポートバー部１４ａと、ベント部１８
内を貫くアウタサポートバー部１４ｂとよりなる。The support bar 14 includes an inner support bar portion 14a located inside the cavity 17 and a vent portion 18
The outer support bar portion 14b extends through the inside.
【０００９】アウタサポートバー部１４ｂは、通常の細
長板状である。The outer support bar portion 14b is in the shape of an ordinary elongated plate.
【００１０】樹脂成形時、ベント部１８内に樹脂が侵入
し、これが図１６に示すようにバリ２０となる。At the time of resin molding, the resin penetrates into the vent portion 18 and becomes a burr 20 as shown in FIG.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】アウタサポートバー部
１４ｂは、通常の板状であり、バリ２０のアウタサポー
トバー部１４ｂへの密着力は弱い。The outer support bar portion 14b has a normal plate shape, and the adhesion of the burr 20 to the outer support bar portion 14b is weak.
【００１２】このため、取扱い中に、図１６中、二点鎖
線で示すように、バリ２０の一部が剥離してしまう場合
があった。Therefore, during the handling, as shown by the chain double-dashed line in FIG. 16, a part of the burr 20 may be peeled off.
【００１３】剥離したバリがリード曲げプレス金型に付
着すると、リード変形又はリード部の打痕を起こしてし
まう。When the peeled burr adheres to the lead bending press die, the lead is deformed or the lead portion is dented.
【００１４】そこで、本発明は、バリの密着力を向上さ
せうることを実現したリードフレームを提供することを
目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a lead frame that can improve the adhesion of burrs.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、クレ
イドル部、該クレイドル部に支持されているリード、及
び該クレイドル部から延出しておりステージを支持する
サポートバーを有し、樹脂パッケージ本体を成形すると
きに樹脂成形金型にセットされるリードフレームにおい
て、上記サポートバーのうち、上記樹脂成形金型にセッ
トされたときに、該樹脂成形金型のベント部内に位置す
るアウタサポートバー部を、孔を有する構成としたもの
である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a resin package including a cradle portion, a lead supported by the cradle portion, and a support bar extending from the cradle portion and supporting a stage. In a lead frame set in a resin molding die when molding a main body, of the support bars, an outer support bar located in a vent portion of the resin molding die when set in the resin molding die. The part is configured to have a hole.
【００１６】請求項２の発明は、請求項１の孔は、上記
アウタサポートバー部の幅方向上中央部に位置している
構成としたものである。According to a second aspect of the present invention, the hole of the first aspect is located at the center in the width direction of the outer support bar portion.
【００１７】請求項３の発明は、請求項１の孔は、上記
アウタサポートバー部の幅方向中央部に位置して、且
つ、上記アウタサポートバー部の長手方向上に並んだ複
数個である構成としたものである。According to a third aspect of the present invention, the holes of the first aspect are a plurality of holes which are located in the central portion in the width direction of the outer support bar portion and are arranged in the longitudinal direction of the outer support bar portion. It is configured.
【００１８】請求項４の発明は、請求項１の孔は、上記
アウタサポートバー部の幅方向中央部に位置して、且
つ、上記アウタサポートバー部の長手方向上に並んだ複
数個であり、且つ、上記ステージに近い側の孔のサイズ
が上記ステージより遠い部分の孔のサイズより大きい構
成としたものである。According to a fourth aspect of the present invention, the holes according to the first aspect are a plurality of holes which are located in the central portion in the width direction of the outer support bar portion and are arranged in the longitudinal direction of the outer support bar portion. Further, the size of the hole on the side closer to the stage is larger than the size of the hole on the part farther from the stage.
【００１９】[0019]
【作用】請求項１のアウタサポート部の孔は、樹脂パッ
ケージの成形時にアウタサポートバー部の上面側に張り
出した上側バリと、アウタサポートバー部の下面側に張
り出した下側バリとをつなぐつなぎ部が形成される場所
を提供するように作用する。According to the present invention, the hole of the outer support portion connects the upper burr protruding to the upper surface side of the outer support bar portion and the lower burr protruding to the lower surface side of the outer support bar portion when the resin package is molded. Acts to provide a place where the part is formed.
【００２０】請求項２の孔をアウタサポート部の中央部
に位置させた構成は、張り出した樹脂が孔と出会い易く
なるように作用する。According to the second aspect of the present invention, the hole is located at the center of the outer support portion so that the overhanging resin easily meets the hole.
【００２１】請求項３の孔を中央部に複数個設けた構成
は、つなぎ部を複数の個所に形成させるように作用す
る。According to the structure of claim 3 in which a plurality of holes are provided in the central portion, the connecting portion acts to form a plurality of connecting portions.
【００２２】請求項４の孔を中央部に複数個設け、且つ
ステージ寄りの孔のサイズを大きくした構成は、つなぎ
部を複数個所に形成させると共に、ステージ寄りに強い
つなぎ部を形成させるように作用する。According to the structure of claim 4 in which a plurality of holes are provided in the central portion and the size of the hole near the stage is increased, a plurality of connecting portions are formed and a strong connecting portion is formed near the stage. To work.
【００２３】[0023]
【実施例】図２は本発明の一実施例になるリードフレー
ム３０を示す。FIG. 2 shows a lead frame 30 according to an embodiment of the present invention.
【００２４】リードフレーム３０は、矩形状のクレイド
ル部３１と、このクレイドル部３１に支持されており、
四辺に沿っているリード３２と、中央に位置しており、
ＩＣチップがボンディングされるステージ３３と、クレ
イドル部３１の四つの隅部３４-1〜３４-4から対角線状
に延出しており、ステージ３３を支持するサポートバー
３５-1〜３５-4とよりなる。The lead frame 30 is supported by the rectangular cradle portion 31 and the cradle portion 31,
It is located in the center with the leads 32 along the four sides,
From the stage 33 to which the IC chip is bonded and the support bars 35-1 to 35-4 that extend diagonally from the four corners 34-1 to 34-4 of the cradle portion 31 and support the stage 33, Become.
【００２５】リードフレーム３０は、ダイボンディング
及びワイヤボンディングの後、図３及び図４に示すよう
に樹脂成形金型３６の上金型３７と下金型３８との間に
セットされる。After die bonding and wire bonding, the lead frame 30 is set between the upper mold 37 and the lower mold 38 of the resin molding mold 36 as shown in FIGS. 3 and 4.
【００２６】成形金型３６は、キャビティ３９を形成
し、且つキャビティの四隅のうち、一個所にゲート部、
残りの三個所にベント部４０が形成される。The molding die 36 forms a cavity 39 and has a gate portion at one of the four corners of the cavity.
Vent portions 40 are formed at the remaining three places.
【００２７】図３及び図４は一のベント部４０を示す。3 and 4 show one vent section 40.
【００２８】図２において、キャビティ、ゲート部及び
ベント部が形成される部分を示すと、次のようになる。In FIG. 2, a portion where the cavity, the gate portion and the vent portion are formed is shown as follows.
【００２９】キャビティ３９は、符号３９Ａで示す部分
に形成される。The cavity 39 is formed in a portion indicated by reference numeral 39A.
【００３０】ゲート部は、符号４１Ａで示す部分に形成
される。The gate portion is formed at the portion indicated by reference numeral 41A.
【００３１】ベント部４０は、符号４０Ａで示す部分に
形成される。The vent portion 40 is formed at a portion indicated by reference numeral 40A.
【００３２】残りの二つのベント部は、符号４２Ａ，４
３Ａで示す部分に形成される。The remaining two vent parts are designated by reference numerals 42A and 4A.
It is formed in the portion indicated by 3A.
【００３３】ここで、リードフレーム３０が金型３６内
にセットされた状態において、サポートバー３５-1〜３
５-4のうち、キャビティ３９の内部を延在する部分、即
ち、樹脂成形されたときに成形された樹脂パッケージ内
に埋没する部分３５-1a 〜３５-4a を、インナサポート
バー部と定義し、キャビティ３９の外側を延在する部
分、即ち成形された樹脂パッケージ外に突び出す部分３
５-1b 〜３５-4b を、アウタサポートバー部と定義す
る。Here, when the lead frame 30 is set in the mold 36, the support bars 35-1 to 35-3 are provided.
Of 5-4, the portions extending inside the cavity 39, that is, the portions 35-1a to 35-4a which are buried in the resin package molded when resin molding is defined as the inner support bar portion. , A portion extending outside the cavity 39, that is, a portion 3 protruding outside the molded resin package.
5-1b to 35-4b are defined as the outer support bar portion.
【００３４】アウタサポートバー部３５-4b には、樹脂
注入口部４３が形成してある。A resin injection port 43 is formed in the outer support bar 35-4b.
【００３５】アウタサポートバー部３５-1b は、図３及
び図４に示すように、ベント部４０内を貫通している。The outer support bar portion 35-1b penetrates the inside of the vent portion 40, as shown in FIGS.
【００３６】このアウタサポートバー部３５-1b には、
図１に拡大して示すように、本発明の要部をなす円形の
孔４５及び４６が設けてある。The outer support bar portion 35-1b includes
As shown in the enlarged view of FIG. 1, circular holes 45 and 46, which are essential parts of the present invention, are provided.
【００３７】孔４５，４６は、アウタサポートバー部３
５-1b の幅方向上の中心線４７上に位置している。The holes 45 and 46 are provided in the outer support bar portion 3
It is located on the center line 47 in the width direction of 5-1b.
【００３８】孔４５，４６のうち、ステージ３３に近い
側（ベント部４０の入口４０ａに近い側）の孔４５の径
ｄ1 は、別の孔４６の径ｄ2 より大きい。Of the holes 45 and 46, the diameter d 1 of the hole 45 on the side closer to the stage 33 (the side closer to the inlet 40a of the vent 40) is larger than the diameter d 2 of the other hole 46.
【００３９】他のアウタサポートバー部３５-2b ，３５
-3b も上記のアウタサポートバー部３５-1b と同様に、
孔４５，４６を有し、ベント部を貫通している。Other outer support bar portions 35-2b, 35
-3b is the same as the outer support bar section 35-1b above,
It has holes 45 and 46 and penetrates the vent portion.
【００４０】次に、上記孔４５，４６の作用について説
明する。Next, the operation of the holes 45 and 46 will be described.
【００４１】ダイボンディング、ワイヤボンディングを
した後、リードフレーム３０を樹脂成形金型３６内にセ
ットし、樹脂をゲート部から注入して、樹脂パッケージ
本体を成形する。After die bonding and wire bonding, the lead frame 30 is set in the resin molding die 36 and resin is injected from the gate portion to mold the resin package body.
【００４２】図５に示すように、樹脂５０はキャビティ
３９内を満たし、樹脂の一部がベント部４０内に侵入す
る。As shown in FIG. 5, the resin 50 fills the cavity 39, and a part of the resin enters the vent portion 40.
【００４３】ベント部４０についてみると、樹脂５０
は、アウタサポートバー部３５-1b の上側の偏平な空間
５１内、及びアウタサポートバー部３５-1b の下側の偏
平な空間５２内に侵入し、且つ上記孔４５及び４６内に
侵入する。Looking at the vent portion 40, the resin 50
Penetrates into the flat space 51 above the outer support bar portion 35-1b and into the flat space 52 below the outer support bar portion 35-1b, and into the holes 45 and 46.
【００４４】離型すると、図６及び図７に示すようにな
る。When the mold is released, it becomes as shown in FIGS. 6 and 7.
【００４５】上記の偏平な空間５１，５２内に侵入した
樹脂が、樹脂パッケージ本体５３のコーナ部からアウタ
サポートバー部３５-1b の上面側に張り出した上側バリ
５４及び同じくアウタサポートバー部３５-1b の下面側
に張り出した下側バリ５５を形成する。The resin that has entered the flat spaces 51 and 52 extends from the corner portion of the resin package body 53 to the upper surface side of the outer support bar portion 35-1b, and also the outer support bar portion 35-. A lower burr 55 that overhangs the lower surface side of 1b is formed.
【００４６】また、孔４５，４６を埋めている樹脂が、
上側バリ５４と下側バリ５５とをつなぐつなぎ部５６，
５７を形成する。The resin filling the holes 45 and 46 is
A connecting portion 56 for connecting the upper burr 54 and the lower burr 55,
57 is formed.
【００４７】従って、バリ５４，５５は、アウタサポー
トバー部３５-1b の上下面に単に被着しているだけにと
どまらず、つなぎ部５６，５７によってつながってお
り、バリ５４，５５のアウタサポートバー部３５-1b へ
の密着力は強い。Therefore, the burrs 54 and 55 are not merely attached to the upper and lower surfaces of the outer support bar portion 35-1b, but are connected by the connecting portions 56 and 57, and the outer burrs 54 and 55 are supported. The adhesion to the bar portion 35-1b is strong.
【００４８】また、ベント部４０内への樹脂の侵入状況
についてみると、図７に示すバリの状態から分かるよう
に、アウタサポートバー部３５-1b の幅方向上中央の部
分が深く侵入し、ベント部の入口側の部分では幅広であ
り、ベント部の奥に行く程、幅狭となる。Looking at the situation of the resin invading into the vent portion 40, as can be seen from the state of the burr shown in FIG. 7, the central portion in the width direction of the outer support bar portion 35-1b penetrates deeply, The part on the inlet side of the vent part is wide, and becomes narrower as it goes deeper in the vent part.
【００４９】このため、樹脂は前記のように配されてい
る孔４５，４６の両方に確実に侵入し、上記のつなぎ部
５６，５７は確実に形成される。Therefore, the resin surely enters both of the holes 45 and 46 arranged as described above, and the joint portions 56 and 57 are surely formed.
【００５０】特につなぎ部５６は径が大きく、バリ５
４，５５をつなぐ力は強力である。Particularly, the connecting portion 56 has a large diameter, and the burr 5
The power to connect 4,55 is powerful.
【００５１】他のアウタサポートバー部３５-2b ，３５
-3b の個所についても、バリは、上記のアウタサポート
バー部３５-1b の個所と同様に、強い力で密着する状態
となる。Other outer support bar portions 35-2b, 35
Also at the point -3b, the burr is brought into close contact with a strong force like the point at the outer support bar portion 35-1b.
【００５２】このように、バリ５４，５５のアウタサポ
ートバー部３５-1b への密着力は強いため、樹脂成形後
におけるリード曲げプレス加工中も、バリ５４，５５は
アウタサポートバー部３５-1b に密着した状態に保た
れ、剥離はしない。As described above, since the burrs 54 and 55 have a strong adhesion to the outer support bar portion 35-1b, the burrs 54 and 55 keep the outer support bar portion 35-1b even during the lead bending press working after resin molding. It is kept in close contact with and does not peel off.
【００５３】このため、プレス金型内にバリが付着する
ことが原因で、リードに曲がりが発生したり、リードに
打痕が付いたりする不良は起きなくなる。Therefore, defects such as bending of the leads and dents on the leads due to the adhesion of burrs in the press die do not occur.
【００５４】最後に、アウタサポートバー部３５-1b
は、図７中二点鎖線で示す線６０に沿って、バリ５４，
５５と一緒に切断されて除去される。Finally, the outer support bar portion 35-1b
Along the line 60 indicated by the chain double-dashed line in FIG.
It is cut and removed together with 55.
【００５５】また、本実施例のリードフレーム３０を使
用することにより、バリができても問題はない。Further, even if burrs are formed by using the lead frame 30 of this embodiment, there is no problem.
【００５６】このため、金型３６についてみると、図３
中、偏平空間５１，５２の断面積Ｓ 1 ，Ｓ2 を大きくす
ること、即ちベント部４０の断面積を従来のものに比べ
て大きくし得る。Therefore, the die 36 is shown in FIG.
Cross-sectional area S of the middle and flat spaces 51 and 52 1, S2To increase
That is, the cross-sectional area of the vent 40 is
Can be made larger.
【００５７】この結果、樹脂パッケージ本体の成形時
に、キャビティ内の空気が抜け易くなり、ボイドや未充
填の不良の発生を少なくし得る。As a result, when the resin package body is molded, the air in the cavity is easily released, and the occurrence of voids and unfilled defects can be reduced.
【００５８】次に、アウタサポートバー部の孔の変形例
について説明する。Next, a modified example of the hole of the outer support bar portion will be described.
【００５９】図８のアウタサポートバー部３５-1b-1
は、図１中の円形の孔４５及び４６に代えて、楕円形の
孔７０，７１を有する構成である。Outer support bar portion 35-1b-1 of FIG.
Is a configuration having elliptical holes 70 and 71 in place of the circular holes 45 and 46 in FIG.
【００６０】図９のアウタサポートバー部３５-1b-2
は、図１中の径を違えた円形の孔４５，４６に代えて、
同一径ｄ3 の孔８０，８１を有する構成である。Outer support bar portion 35-1b-2 of FIG.
Replaces the circular holes 45 and 46 with different diameters in FIG.
The structure has holes 80 and 81 having the same diameter d 3 .
【００６１】図１０のアウタサポートバー部３５-1b-3
は、一の円形の孔９０を有する構成である。Outer support bar portion 35-1b-3 of FIG.
Is a configuration having one circular hole 90.
【００６２】図１１のアウタサポートバー部３５-1b-4
は、一の楕円形の孔１００を有する構成である。Outer support bar portion 35-1b-4 of FIG.
Is a configuration having one elliptical hole 100.
【００６３】楕円形の孔１００は、その長軸を、アウタ
サポートバー部３５-1b-5 の中心線４７と一致させて配
設してある。The elliptical hole 100 is arranged with its major axis aligned with the center line 47 of the outer support bar portion 35-1b-5.
【００６４】図１２のアウタサポートバー部３５-1b-5
は、長方形の孔１１０を有する構成である。Outer support bar portion 35-1b-5 shown in FIG.
Is a configuration having a rectangular hole 110.
【００６５】図１３のアウタサポートバー部３５-1b-6
は、Ｖ字形の孔１２０を有する構成である。Outer support bar portion 35-1b-6 of FIG.
Is a configuration having a V-shaped hole 120.
【００６６】[0066]
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、樹脂パッケージの成形時に、アウタサポートバー
部の上面側と下面側とに形成された上側バリと下側バリ
とが孔を通してつながるため、バリがアウタサポートバ
ー部から剥離することを防止することが出来る。As described above, according to the first aspect of the present invention, when molding the resin package, the upper burr and the lower burr formed on the upper surface side and the lower surface side of the outer support bar portion have holes. Since it is connected through the burr, it is possible to prevent the burr from separating from the outer support bar portion.
【００６７】これによって、リードを曲げる工程におい
て、リードが異常に変形したり、リードに打痕が付いた
りする不良の発生を防止出来る。As a result, it is possible to prevent the occurrence of defects such as abnormal deformation of the leads and dents on the leads in the step of bending the leads.
【００６８】また、バリが形成されても問題ないため、
樹脂成形金型のベント部の断面積を通常より大きく定め
ることが出来る。このようにすることによって、樹脂パ
ッケージ本体のボイトや未充填の不良の発生を防止出来
る。Further, since there is no problem even if burr is formed,
The cross-sectional area of the vent portion of the resin molding die can be set larger than usual. By doing so, it is possible to prevent the occurrence of voids and unfilled defects in the resin package body.
【００６９】請求項２の発明によれば、つなぎ部を確実
に形成することが出来る。According to the second aspect of the present invention, the joint portion can be reliably formed.
【００７０】請求項３の発明によれば、つなぎ部が複数
形成され、バリのアウタサポートバー部への密着度を上
げることが出来、然してその分バリの剥離をより確実に
防止出来る。According to the third aspect of the present invention, a plurality of connecting portions are formed, the degree of adhesion of the burr to the outer support bar portion can be increased, and the burr can be more surely prevented from peeling off.
【００７１】請求項４の発明によれば、つなぎ部が複数
形成され、且つバリのうち幅が広い部分には、これに対
応して大きいつなぎ部が形成され、然してバリのアウタ
サポートバー部への密着度を高めて、バリの剥離をより
確実に防止出来る。According to the fourth aspect of the present invention, a plurality of connecting portions are formed, and a large connecting portion is formed corresponding to the wide portion of the burr, and the outer supporting bar portion of the burr is formed. The adhesiveness of can be improved and the peeling of burrs can be prevented more reliably.
【図１】図２中、円Ａで囲んだアウタサポートバー部を
拡大して示す図である。FIG. 1 is an enlarged view showing an outer support bar portion surrounded by a circle A in FIG.
【図２】本発明の一実施例のリードフレームを示す平面
図である。FIG. 2 is a plan view showing a lead frame according to an embodiment of the present invention.
【図３】図２のリードフレームを樹脂成形金型内にセッ
トした状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a state in which the lead frame of FIG. 2 is set in a resin molding die.
【図４】図３中、IV−IV線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.
【図５】アウタサポートバー部付近の樹脂成形時の状態
を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a state at the time of resin molding in the vicinity of the outer support bar portion.
【図６】アウタサポートバー部付近の樹脂成形後の状態
を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state after resin molding in the vicinity of the outer support bar portion.
【図７】アウタサポートバー部付近の樹脂成形後の状態
を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing a state after resin molding in the vicinity of the outer support bar portion.
【図８】アウタサポートバー部の第１の変形例を示す図
である。FIG. 8 is a diagram showing a first modified example of the outer support bar portion.
【図９】アウタサポートバー部の第２の変形例を示す図
である。FIG. 9 is a diagram showing a second modification of the outer support bar portion.
【図１０】アウタサポートバー部の第３の変形例を示す
図である。FIG. 10 is a diagram showing a third modified example of the outer support bar portion.
【図１１】アウタサポートバー部の第４の変形例を示す
図である。FIG. 11 is a view showing a fourth modified example of the outer support bar portion.
【図１２】アウタサポートバー部の第５の変形例を示す
図である。FIG. 12 is a view showing a fifth modified example of the outer support bar portion.
【図１３】アウタサポートバー部の第６の変形例を示す
図である。FIG. 13 is a diagram showing a sixth modified example of the outer support bar portion.
【図１４】従来のリードフレームの１例を示す図であ
る。FIG. 14 is a diagram showing an example of a conventional lead frame.
【図１５】図１４のリードフレームを樹脂成形金型内に
セットしたときの状態を示す図である。15 is a diagram showing a state in which the lead frame of FIG. 14 is set in a resin molding die.
【図１６】バリが剥離した状態を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing a state in which burrs are peeled off.
３０ リードフレーム ３１ クレイドル部 ３２ リード ３３ ステージ ３４-1〜３４-4 隅部 ３５-1〜３５-4 サポートバー ３５-1a 〜３５-4a インナサポートバー部 ３５-1b 〜３５-4b アウタサポートバー部 ３６ 樹脂成形金型 ３７ 上金型 ３８ 下金型 ３９ キャビティ ４０ ベント部 ４３ 樹脂注入口部 ４５，４６ 孔 ４７ 中心線 ５０ 樹脂 ５１，５２ 偏平な空間 ５３ 樹脂パッケージ本体 ５４ 上側バリ ５５ 下側バリ ５６，５７ つなぎ部 ６０ 切断線 ７０，７１，１００ 楕円形の孔 ８０，８１，９０ 円形の孔 １１０ 長方形の孔 １２０ Ｖ字形の孔 30 lead frame 31 cradle part 32 lead 33 stage 34-1 to 34-4 corner part 35-1 to 35-4 support bar 35-1a to 35-4a inner support bar part 35-1b to 35-4b outer support bar part 36 Resin Molding Mold 37 Upper Mold 38 Lower Mold 39 Cavity 40 Vent 43 Resin Injection Port 45, 46 Hole 47 Centerline 50 Resin 51, 52 Flat Space 53 Resin Package Body 54 Upper Burr 55 Lower Burr 56 , 57 Connection part 60 Cutting line 70,71,100 Oval hole 80,81,90 Circular hole 110 Rectangular hole 120 V-shaped hole
Claims (4)
に支持されているリード（３２）、及び該クレイドル部
から延出しており、ステージ（３３）を支持するサポー
トバー（３５-1〜３５-4）を有し、樹脂パッケージ本体
を成形するときに樹脂成形金型にセットされるリードフ
レームにおいて、 上記サポートバーのうち、上記樹脂成形金型にセットさ
れたときに、該樹脂成形金型のベント部内に位置するア
ウタサポートバー部（３５-1b 〜３５-4b ）を、孔（４
５，４６，７０，７１，８０，８１，９０，１００，１
１０，１２０）を有する構成としたことを特徴とするリ
ードフレーム。1. A cradle portion (31), a lead (32) supported by the cradle portion, and support bars (35-1 to 35-) extending from the cradle portion and supporting a stage (33). In a lead frame which has 4) and is set in the resin molding die when molding the resin package body, when the resin bar is set in the resin molding die of the support bar, Insert the outer support bar parts (35-1b to 35-4b) located in the vent part into the holes (4
5,46,70,71,80,81,90,100,1
10, 120)).
ー部の幅方向中央部に位置している構成としたことを特
徴とするリードフレーム。2. The lead frame according to claim 1, wherein the hole is located at a central portion in the width direction of the outer support bar portion.
ー部の幅方向中央部に位置して、且つ、上記アウタサポ
ートバー部の長手方向上に並んだ複数個である構成とし
たことを特徴とするリードフレーム。3. The plurality of holes according to claim 1 are arranged at a central portion in the width direction of the outer support bar portion and arranged in the longitudinal direction of the outer support bar portion. Characteristic lead frame.
ー部の幅方向中央部に位置して、且つ、上記アウタサポ
ートバー部の長手方向上に並んだ複数個であり、且つ、
上記ステージ（３３）に近い側の孔（４５）のサイズが
上記ステージより遠い部分の孔（４６）のサイズより大
きい構成としたことを特徴とするリードフレーム。4. The plurality of holes according to claim 1 are located at a central portion in the width direction of the outer support bar portion and are arranged in a longitudinal direction of the outer support bar portion, and
The lead frame, wherein the size of the hole (45) on the side closer to the stage (33) is larger than the size of the hole (46) on the part farther from the stage.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9462993A JPH06310642A (en) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9462993A JPH06310642A (en) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310642A true JPH06310642A (en) | 1994-11-04 |
Family
ID=14115561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9462993A Pending JPH06310642A (en) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310642A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227960A (en) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor device |
| US7326041B2 (en) * | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| JP2016192523A (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Method for manufacturing semiconductor device |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP9462993A patent/JPH06310642A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227960A (en) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | Lead frame for semiconductor device |
| US7326041B2 (en) * | 2001-11-12 | 2008-02-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Lead frame, resin sealing mold and method for manufacturing a semiconductor device using the same |
| JP2016192523A (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Method for manufacturing semiconductor device |
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