JPH06310383A - 電解コンデンサ素子 - Google Patents
電解コンデンサ素子Info
- Publication number
- JPH06310383A JPH06310383A JP9279593A JP9279593A JPH06310383A JP H06310383 A JPH06310383 A JP H06310383A JP 9279593 A JP9279593 A JP 9279593A JP 9279593 A JP9279593 A JP 9279593A JP H06310383 A JPH06310383 A JP H06310383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- anode
- cathode
- foil
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エージング後のショート不良を低減させるこ
とができるとともに、初期のｔａｎδも低減させること
ができる電解コンデンサ素子を提供することを目的とす
る。 【構成】 陽極リード端子１４を接続した陽極箔１１と
陰極リード端子１５を接続した陰極箔１２とをセパレー
タ１３ａ，１３ｂを介して巻回することにより構成する
電解コンデンサ素子において、前記陽極箔１１と陰極箔
１２をセパレータ１３ａ，１３ｂを介して巻回した場合
に、陽極リード端子１４と陰極リード端子１５が同じ周
に位置しないように前記陽極リード端子１４の陽極箔１
１への接続位置と陰極リード端子１５の陰極箔１２への
接続位置を異ならせることにより、陽極リード端子１４
と陰極リード端子１５付近に集中してかかる巻き取りに
よる機械的ストレスが分散されるようにしたものであ
る。
とができるとともに、初期のｔａｎδも低減させること
ができる電解コンデンサ素子を提供することを目的とす
る。 【構成】 陽極リード端子１４を接続した陽極箔１１と
陰極リード端子１５を接続した陰極箔１２とをセパレー
タ１３ａ，１３ｂを介して巻回することにより構成する
電解コンデンサ素子において、前記陽極箔１１と陰極箔
１２をセパレータ１３ａ，１３ｂを介して巻回した場合
に、陽極リード端子１４と陰極リード端子１５が同じ周
に位置しないように前記陽極リード端子１４の陽極箔１
１への接続位置と陰極リード端子１５の陰極箔１２への
接続位置を異ならせることにより、陽極リード端子１４
と陰極リード端子１５付近に集中してかかる巻き取りに
よる機械的ストレスが分散されるようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電解コンデンサ素子に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電解コンデンサ素子は、図２に示
すように、陽極箔１と陰極箔２とをセパレータ３ａ，３
ｂを介して巻回することにより構成しているが、陽極箔
１に接続される陽極リード端子４と陰極箔２に接続され
る陰極リード端子５は、陽極箔１と陰極箔２とをセパレ
ータ３ａ，３ｂを介して巻回した場合、同じ周に両方
４，５が位置するように前記陽極リード端子４と陰極リ
ード端子５を陽極箔１と陰極箔２にそれぞれ接続してい
た。
すように、陽極箔１と陰極箔２とをセパレータ３ａ，３
ｂを介して巻回することにより構成しているが、陽極箔
１に接続される陽極リード端子４と陰極箔２に接続され
る陰極リード端子５は、陽極箔１と陰極箔２とをセパレ
ータ３ａ，３ｂを介して巻回した場合、同じ周に両方
４，５が位置するように前記陽極リード端子４と陰極リ
ード端子５を陽極箔１と陰極箔２にそれぞれ接続してい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記電解コンデンサ素
子では、巻き取りによる機械的ストレスは一般的には、
陽極リード端子および陰極リード端子付近に集中するも
のである。
子では、巻き取りによる機械的ストレスは一般的には、
陽極リード端子および陰極リード端子付近に集中するも
のである。
【０００４】この場合、上記した従来の電解コンデンサ
素子では、陽極リード端子４および陰極リード端子５が
同じ周に位置しているため、前記巻取りによる機械的ス
トレスは、同じ周に位置している陽極リード端子４と陰
極リード端子５の近傍に集中してかかることになり、こ
の場合、陽極箔１は脆弱であるため、巻き取りによる機
械的ストレスが集中してかかっている陽極リード端子４
付近の陽極箔１に割れや折れ等が生じることになる。
素子では、陽極リード端子４および陰極リード端子５が
同じ周に位置しているため、前記巻取りによる機械的ス
トレスは、同じ周に位置している陽極リード端子４と陰
極リード端子５の近傍に集中してかかることになり、こ
の場合、陽極箔１は脆弱であるため、巻き取りによる機
械的ストレスが集中してかかっている陽極リード端子４
付近の陽極箔１に割れや折れ等が生じることになる。
【０００５】そして、この陽極箔１の割れや折れ等が生
じると、陽極箔１の割れや折れ等の部分は鋭角にとがっ
た形となり、このとがった形の部分がセパレータ３ａを
突き破って陰極箔２へ接触するため、エージング後にシ
ョート不良が起こるとともに、前記巻き取りによる機械
的ストレスの集中によって、陽極リード端子４および陰
極リード端子５付近の隙間が大きくなるため、初期のｔ
ａｎδが大きくなるという問題点を有していた。
じると、陽極箔１の割れや折れ等の部分は鋭角にとがっ
た形となり、このとがった形の部分がセパレータ３ａを
突き破って陰極箔２へ接触するため、エージング後にシ
ョート不良が起こるとともに、前記巻き取りによる機械
的ストレスの集中によって、陽極リード端子４および陰
極リード端子５付近の隙間が大きくなるため、初期のｔ
ａｎδが大きくなるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、エージング後のショート不良を低減させることがで
きるとともに、初期のｔａｎδも低減させることができ
る電解コンデンサ素子を提供することを目的とするもの
である。
で、エージング後のショート不良を低減させることがで
きるとともに、初期のｔａｎδも低減させることができ
る電解コンデンサ素子を提供することを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電解コンデンサ素子は、陽極リード端子を接
続した陽極箔と陰極リード端子を接続した陰極箔をセパ
レータを介して巻回した場合に、陽極リード端子と陰極
リード端子が同じ周に位置しないように前記陽極リード
端子の陽極箔への接続位置と陰極リード端子の陰極箔へ
の接続位置を異ならせたものである。
に本発明の電解コンデンサ素子は、陽極リード端子を接
続した陽極箔と陰極リード端子を接続した陰極箔をセパ
レータを介して巻回した場合に、陽極リード端子と陰極
リード端子が同じ周に位置しないように前記陽極リード
端子の陽極箔への接続位置と陰極リード端子の陰極箔へ
の接続位置を異ならせたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、陽極リード端子を接続した
陽極箔と陰極リード端子を接続した陰極箔をセパレータ
を介して巻回した場合に、陽極リード端子と陰極リード
端子が同じ周に位置しないように前記陽極リード端子の
陽極箔への接続位置と陰極リード端子の陰極箔への接続
位置を異ならせているため、陽極リード端子と陰極リー
ド端子付近に集中してかかる巻き取りによる機械的スト
レスは分散されることになって緩和される。これによ
り、陽極箔の割れや折れ等が起こることは極めて少なく
なるため、従来のように陽極箔がセパレータを突き破っ
て陰極箔に接触することもなくなり、その結果、エージ
ング後のショート不良を低減させることができるととも
に、陽極リード端子および陰極リード端子付近の隙間が
従来のように大きくなることはないため、初期のｔａｎ
δも低減させることができる。
陽極箔と陰極リード端子を接続した陰極箔をセパレータ
を介して巻回した場合に、陽極リード端子と陰極リード
端子が同じ周に位置しないように前記陽極リード端子の
陽極箔への接続位置と陰極リード端子の陰極箔への接続
位置を異ならせているため、陽極リード端子と陰極リー
ド端子付近に集中してかかる巻き取りによる機械的スト
レスは分散されることになって緩和される。これによ
り、陽極箔の割れや折れ等が起こることは極めて少なく
なるため、従来のように陽極箔がセパレータを突き破っ
て陰極箔に接触することもなくなり、その結果、エージ
ング後のショート不良を低減させることができるととも
に、陽極リード端子および陰極リード端子付近の隙間が
従来のように大きくなることはないため、初期のｔａｎ
δも低減させることができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづ
いて説明する。図１において、１１は陽極箔、１２は陰
極箔で、これらの陽極箔１１および陰極箔１２の巻き初
めの位置は同じにしており、そして前記陽極箔１１と陰
極箔１２をセパレータ１３ａ，１３ｂを介して巻回した
場合に、陽極リード端子１４と陰極リード端子１５が同
じ周に位置しないように前記陽極箔１１に接続した陽極
リード端子１４の陽極箔１１への接続位置と、陰極箔１
２に接続した陰極リード端子１５の陰極箔１２への接続
位置を異ならせたものである。
いて説明する。図１において、１１は陽極箔、１２は陰
極箔で、これらの陽極箔１１および陰極箔１２の巻き初
めの位置は同じにしており、そして前記陽極箔１１と陰
極箔１２をセパレータ１３ａ，１３ｂを介して巻回した
場合に、陽極リード端子１４と陰極リード端子１５が同
じ周に位置しないように前記陽極箔１１に接続した陽極
リード端子１４の陽極箔１１への接続位置と、陰極箔１
２に接続した陰極リード端子１５の陰極箔１２への接続
位置を異ならせたものである。
【００１０】（表１）は、本発明の一実施例により得ら
れた電解コンデンサ素子を使用した電解コンデンサと、
図２で示した従来の電解コンデンサ素子を使用した電解
コンデンサを各々２０００個ずつエージングした後、シ
ョート検査をするとともに、初期のｔａｎδを測定した
結果を示したものである。
れた電解コンデンサ素子を使用した電解コンデンサと、
図２で示した従来の電解コンデンサ素子を使用した電解
コンデンサを各々２０００個ずつエージングした後、シ
ョート検査をするとともに、初期のｔａｎδを測定した
結果を示したものである。
【００１１】
【表１】
【００１２】この（表１）から明らかなように、本発明
の一実施例により得られた電解コンデンサ素子を使用し
た電解コンデンサは、エージング後のショート不良は起
こらず、初期のｔａｎδも従来例に比較して３％程低減
された。一方、従来の製造方法により得られた電解コン
デンサ素子を使用した電解コンデンサの場合は、２００
０個のうち７個ショート不良が出ていた。
の一実施例により得られた電解コンデンサ素子を使用し
た電解コンデンサは、エージング後のショート不良は起
こらず、初期のｔａｎδも従来例に比較して３％程低減
された。一方、従来の製造方法により得られた電解コン
デンサ素子を使用した電解コンデンサの場合は、２００
０個のうち７個ショート不良が出ていた。
【００１３】（表２）は、本発明の一実施例により得ら
れた電解コンデンサ素子を使用して製品にした４００Ｖ
３３μＦの電解コンデンサと、図２で示した従来の電解
コンデンサ素子を使用して製品にした４００Ｖ３３μＦ
の電解コンデンサについて、電圧６００Ｖ、電流１Ａで
それぞれの過電圧試験を実施した結果を示したものであ
る。
れた電解コンデンサ素子を使用して製品にした４００Ｖ
３３μＦの電解コンデンサと、図２で示した従来の電解
コンデンサ素子を使用して製品にした４００Ｖ３３μＦ
の電解コンデンサについて、電圧６００Ｖ、電流１Ａで
それぞれの過電圧試験を実施した結果を示したものであ
る。
【００１４】
【表２】
【００１５】この（表２）から明らかなように、本発明
の一実施例により得られた電解コンデンサ素子を使用し
て製品にした４００Ｖ３３μＦの電解コンデンサは、２
００個のうち５個ショート不良を起こしたが、従来の電
解コンデンサ素子を使用して製品にした４００Ｖ３３μ
Ｆの電解コンデンサの場合は２００個のうち１２４個シ
ョート不良が出ていた。
の一実施例により得られた電解コンデンサ素子を使用し
て製品にした４００Ｖ３３μＦの電解コンデンサは、２
００個のうち５個ショート不良を起こしたが、従来の電
解コンデンサ素子を使用して製品にした４００Ｖ３３μ
Ｆの電解コンデンサの場合は２００個のうち１２４個シ
ョート不良が出ていた。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明の電解コンデンサ素
子によれば、陽極リード端子を接続した陽極箔と陰極リ
ード端子を接続した陰極箔をセパレータを介して巻回し
た場合に、陽極リード端子と陰極リード端子が同じ周に
位置しないように前記陽極リード端子の陽極箔への接続
位置と陰極リード端子の陰極箔への接続位置を異ならせ
ているため、陽極リード端子と陰極リード端子付近に集
中してかかる巻き取りによる機械的ストレスは分散され
ることになって緩和される。これにより、陽極箔の割れ
や折れ等が起こることは極めて少なくなるため、従来の
ように陽極箔がセパレータを突き破って陰極箔に接触す
ることもなくなり、その結果、エージング後のショート
不良を低減させることができるとともに、陽極リード端
子および陰極リード端子付近の隙間が従来のように大き
くなることはないため、初期のｔａｎδも低減させるこ
とができるものである。
子によれば、陽極リード端子を接続した陽極箔と陰極リ
ード端子を接続した陰極箔をセパレータを介して巻回し
た場合に、陽極リード端子と陰極リード端子が同じ周に
位置しないように前記陽極リード端子の陽極箔への接続
位置と陰極リード端子の陰極箔への接続位置を異ならせ
ているため、陽極リード端子と陰極リード端子付近に集
中してかかる巻き取りによる機械的ストレスは分散され
ることになって緩和される。これにより、陽極箔の割れ
や折れ等が起こることは極めて少なくなるため、従来の
ように陽極箔がセパレータを突き破って陰極箔に接触す
ることもなくなり、その結果、エージング後のショート
不良を低減させることができるとともに、陽極リード端
子および陰極リード端子付近の隙間が従来のように大き
くなることはないため、初期のｔａｎδも低減させるこ
とができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示す電解コンデンサ素子の
部分拡大断面図
部分拡大断面図
【図２】従来の電解コンデンサ素子を示す部分拡大断面
図
図
１１ 陽極箔 １２ 陰極箔 １３ａ，１３ｂ セパレータ １４ 陽極リード端子 １５ 陰極リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リード端子を接続した陽極箔と陰極
リード端子を接続した陰極箔とをセパレータを介して巻
回することにより構成する電解コンデンサ素子におい
て、前記陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回した
場合に、陽極リード端子と陰極リード端子が同じ周に位
置しないように前記陽極リード端子の陽極箔への接続位
置と陰極リード端子の陰極箔への接続位置を異ならせた
電解コンデンサ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9279593A JPH06310383A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 電解コンデンサ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9279593A JPH06310383A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 電解コンデンサ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310383A true JPH06310383A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14064364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9279593A Pending JPH06310383A (ja) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | 電解コンデンサ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1812939A2 (en) * | 2004-05-28 | 2007-08-01 | Maxwell Technologies, Inc. | Improved hv capacitor and testing method |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP9279593A patent/JPH06310383A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1812939A2 (en) * | 2004-05-28 | 2007-08-01 | Maxwell Technologies, Inc. | Improved hv capacitor and testing method |
| EP1812939A4 (en) * | 2004-05-28 | 2009-01-14 | Maxwell Technologies Inc | IMPROVED HV CAPACITOR AND TEST METHOD |
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