JPH06310352A - 積層セラミック磁性部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック磁性部品の製造方法Info
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- JPH06310352A JPH06310352A JP5117863A JP11786393A JPH06310352A JP H06310352 A JPH06310352 A JP H06310352A JP 5117863 A JP5117863 A JP 5117863A JP 11786393 A JP11786393 A JP 11786393A JP H06310352 A JPH06310352 A JP H06310352A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 局部的な特性変更が容易であり、磁気結合係
数などの積層セラミック磁性部品の特性を向上させるこ
とができる積層セラミック磁性部品の製造方法の提供。 【構成】 まず、厚さ50μｍの低透磁率のＮｉ−Ｚｎ系
セラミックグリーンシート２にスルーホール３を形成
し、その表面にコイル導体４を印刷した後、これらのシ
ート２におけるコイル導体４非形成部分に、ＺｎＯ無機
物ペースト５を塗布する。次に、これら低透磁率のシー
ト２、および厚さ70μｍの高透磁率のＮｉ−Ｚｎ系セラ
ミックグリーンシート１を、図１に示すような構成で積
層し、積層体を得る。次いで、得られた積層体を所定の
寸法に切断した後、 890℃で焼成する。焼成後、コイル
端末が導出されている端面に外部端子電極を形成する。
数などの積層セラミック磁性部品の特性を向上させるこ
とができる積層セラミック磁性部品の製造方法の提供。 【構成】 まず、厚さ50μｍの低透磁率のＮｉ−Ｚｎ系
セラミックグリーンシート２にスルーホール３を形成
し、その表面にコイル導体４を印刷した後、これらのシ
ート２におけるコイル導体４非形成部分に、ＺｎＯ無機
物ペースト５を塗布する。次に、これら低透磁率のシー
ト２、および厚さ70μｍの高透磁率のＮｉ−Ｚｎ系セラ
ミックグリーンシート１を、図１に示すような構成で積
層し、積層体を得る。次いで、得られた積層体を所定の
寸法に切断した後、 890℃で焼成する。焼成後、コイル
端末が導出されている端面に外部端子電極を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層インダクタや積層
トランスなどの積層セラミック磁性部品の製造方法に関
する。
トランスなどの積層セラミック磁性部品の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックインダクタや積層
トランス等の積層セラミック磁性部品は、一般に次のよ
うな方法で製造されてきた。まず、Ｎｉ−Ｚｎ系等の磁
性セラミックグリ−ンシ−トにスルーホールを形成し、
該グリ−ンシ−ト上にＡｇ等を主成分とする導電ペ−ス
トを用いてコイル導体を印刷する。
トランス等の積層セラミック磁性部品は、一般に次のよ
うな方法で製造されてきた。まず、Ｎｉ−Ｚｎ系等の磁
性セラミックグリ−ンシ−トにスルーホールを形成し、
該グリ−ンシ−ト上にＡｇ等を主成分とする導電ペ−ス
トを用いてコイル導体を印刷する。
【０００３】次いで、これらコイル導体が印刷されたシ
ートを所定の構成で積層し、その上下にコイル導体が印
刷されていないグリ−ンシ−トを重ねて圧着する。圧着
後、得られた積層体を焼成することにより、スルーホ−
ル導体部分を層間接続せしめ、磁性体内部にらせん状の
コイルを構成し、コイル端末が導出している積層体の端
面に、外部端子電極を形成する。
ートを所定の構成で積層し、その上下にコイル導体が印
刷されていないグリ−ンシ−トを重ねて圧着する。圧着
後、得られた積層体を焼成することにより、スルーホ−
ル導体部分を層間接続せしめ、磁性体内部にらせん状の
コイルを構成し、コイル端末が導出している積層体の端
面に、外部端子電極を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の積層セラミック磁性部品の製造方法によると、例え
ば図４において磁性体内部に一次側コイル６および二次
側コイル７といった２つのコイルが、積層方向に上下に
埋設されてなる（両コイルの磁芯は積層方向に直線状に
一致している）積層トランスの製造においては、透磁率
の高いセラミックグリーンシートによって積層体を構成
した場合、図に示すように、各々のコイル導体４の回り
およびコイル全体が高透磁率の領域１１で囲まれてい
る。このため、各々のコイル導体の回りを周回する磁束
１３が発生し、いわゆる漏洩磁束が発生するので、一次
側コイル６と二次側コイル７とを貫く磁束１０の数が少
なくなり、一次側コイル６と二次側コイル７との結合性
が悪化してしまうという課題があった。
来の積層セラミック磁性部品の製造方法によると、例え
ば図４において磁性体内部に一次側コイル６および二次
側コイル７といった２つのコイルが、積層方向に上下に
埋設されてなる（両コイルの磁芯は積層方向に直線状に
一致している）積層トランスの製造においては、透磁率
の高いセラミックグリーンシートによって積層体を構成
した場合、図に示すように、各々のコイル導体４の回り
およびコイル全体が高透磁率の領域１１で囲まれてい
る。このため、各々のコイル導体の回りを周回する磁束
１３が発生し、いわゆる漏洩磁束が発生するので、一次
側コイル６と二次側コイル７とを貫く磁束１０の数が少
なくなり、一次側コイル６と二次側コイル７との結合性
が悪化してしまうという課題があった。
【０００５】一方、透磁率の低いセラミックグリーンシ
ートによって積層体を構成した場合、各々のコイル導体
の回りおよびコイル全体が低透磁率の領域で囲まれるた
め、各々のコイル導体の回りを周回する磁束は少なくな
るが、コイル全体の回りの磁性体透磁率が低いため、イ
ンダクタンスが低くなってしまい、その結果、結合係数
が悪化するという課題があった。
ートによって積層体を構成した場合、各々のコイル導体
の回りおよびコイル全体が低透磁率の領域で囲まれるた
め、各々のコイル導体の回りを周回する磁束は少なくな
るが、コイル全体の回りの磁性体透磁率が低いため、イ
ンダクタンスが低くなってしまい、その結果、結合係数
が悪化するという課題があった。
【０００６】そこで本発明は、上述従来の技術の問題点
を解決し、局部的な特性変更が容易であり、磁気結合係
数などの積層セラミック磁性部品の特性を向上させるこ
とができる積層セラミック磁性部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
を解決し、局部的な特性変更が容易であり、磁気結合係
数などの積層セラミック磁性部品の特性を向上させるこ
とができる積層セラミック磁性部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために鋭意研究した結果、コイル導体の回り
およびコイル間の磁性体をすべて低透磁率とし、他の部
分の磁性体を高透磁率とすることにより、上記課題が解
決されることを見い出し、本発明を提供することができ
た。
を解決するために鋭意研究した結果、コイル導体の回り
およびコイル間の磁性体をすべて低透磁率とし、他の部
分の磁性体を高透磁率とすることにより、上記課題が解
決されることを見い出し、本発明を提供することができ
た。
【０００８】すなわち、本発明は、複数枚のセラミック
グリ−ンシ−トにスルーホ−ルおよびコイル導体を形成
し、これらのシ−トを積層、圧着および焼成した後、外
部端子電極形成を行う積層セラミック磁性部品の製造方
法であって、前記コイル導体が形成されたセラミックグ
リ−ンシ−ト表面におけるコイル導体非形成部分に、無
機物ペ−スト、好ましくはＺｎＯ、ＭｎＯ、ＣｕＯ、Ｂ
ｉ2 Ｏ3 およびＰｂＯからなる群より選ばれる少なくと
も一種を主成分とする無機物ペ−ストを塗布することを
特徴とする積層セラミック磁性部品の製造方法を提供す
るものである。
グリ−ンシ−トにスルーホ−ルおよびコイル導体を形成
し、これらのシ−トを積層、圧着および焼成した後、外
部端子電極形成を行う積層セラミック磁性部品の製造方
法であって、前記コイル導体が形成されたセラミックグ
リ−ンシ−ト表面におけるコイル導体非形成部分に、無
機物ペ−スト、好ましくはＺｎＯ、ＭｎＯ、ＣｕＯ、Ｂ
ｉ2 Ｏ3 およびＰｂＯからなる群より選ばれる少なくと
も一種を主成分とする無機物ペ−ストを塗布することを
特徴とする積層セラミック磁性部品の製造方法を提供す
るものである。
【０００９】なお、本発明の積層セラミック磁性部品の
製造方法は、積層インダクタまたは積層トランスの製造
において特に有効である。
製造方法は、積層インダクタまたは積層トランスの製造
において特に有効である。
【００１０】
【作用】本発明の積層セラミック磁性部品の製造方法に
よると、例えば積層トランスを製造する場合、Ｎｉ−Ｚ
ｎ系のフェライト磁性体をベ−スグリ−ンシ−トとして
用い（低透磁率のものと高透磁率のものを用いる）、低
透磁率のグリ−ンシ−トにコイル導体および無機物ペー
ストを印刷して所定の構成（らせん状のコイルが構成さ
れる）で積層し、その上下に高透磁率のグリーンシート
をカバーシートとして重ねることによって積層体を形成
している。
よると、例えば積層トランスを製造する場合、Ｎｉ−Ｚ
ｎ系のフェライト磁性体をベ−スグリ−ンシ−トとして
用い（低透磁率のものと高透磁率のものを用いる）、低
透磁率のグリ−ンシ−トにコイル導体および無機物ペー
ストを印刷して所定の構成（らせん状のコイルが構成さ
れる）で積層し、その上下に高透磁率のグリーンシート
をカバーシートとして重ねることによって積層体を形成
している。
【００１１】本発明法においては、上記無機物ペースト
はコイル導体が印刷されたシートにおけるコイル導体非
形成部分に塗布される（グリーンシート上に直接塗布さ
れる）。また、この無機物ペーストは、ＺｎＯ、Ｍｎ
Ｏ、ＣｕＯ、Ｂｉ2 Ｏ3 およびＰｂＯからなる群より選
ばれる少なくとも１種を主成分とする低融点のペースト
であることが好ましい。
はコイル導体が印刷されたシートにおけるコイル導体非
形成部分に塗布される（グリーンシート上に直接塗布さ
れる）。また、この無機物ペーストは、ＺｎＯ、Ｍｎ
Ｏ、ＣｕＯ、Ｂｉ2 Ｏ3 およびＰｂＯからなる群より選
ばれる少なくとも１種を主成分とする低融点のペースト
であることが好ましい。
【００１２】このようにコイル導体非形成部分に低融点
の無機物ペーストを塗布することにより、積層体の焼成
時に無機物ペーストの構成成分がセラミックグリ−ンシ
−ト内に拡散し、シ−トの組成を局部的に変化させるた
め、シートの焼結性が進み、局部的にシートの透磁率が
上がり、磁気結合性などの特性が向上するようになる。
の無機物ペーストを塗布することにより、積層体の焼成
時に無機物ペーストの構成成分がセラミックグリ−ンシ
−ト内に拡散し、シ−トの組成を局部的に変化させるた
め、シートの焼結性が進み、局部的にシートの透磁率が
上がり、磁気結合性などの特性が向上するようになる。
【００１３】すなわち、例えば磁性体内部に一次側コイ
ル６と二次側コイル７とが磁芯を揃えて上下に埋設され
た積層トランスを本発明法によって製造した場合、積層
トランスを構成する素体（焼結後）は、図３に示すよう
に、各コイル導体４の回りとコイルの間に低透磁率の領
域１２が配され（各コイル導体パターン４は低透磁率の
領域１２で完全に覆われている）、コイル磁芯部分を含
むコイルの回り（低透磁率の領域の回り）は高透磁率の
領域１１が配された態様となる。
ル６と二次側コイル７とが磁芯を揃えて上下に埋設され
た積層トランスを本発明法によって製造した場合、積層
トランスを構成する素体（焼結後）は、図３に示すよう
に、各コイル導体４の回りとコイルの間に低透磁率の領
域１２が配され（各コイル導体パターン４は低透磁率の
領域１２で完全に覆われている）、コイル磁芯部分を含
むコイルの回り（低透磁率の領域の回り）は高透磁率の
領域１１が配された態様となる。
【００１４】そのため、磁束１０は個々のコイル導体の
回りを周回することなく、コイルの軸心を通りコイル全
体を周回するようになり（磁束の漏れがなくなる）、一
次側コイル６と二次側コイル７との間の磁気結合が確実
に行われるようになる。
回りを周回することなく、コイルの軸心を通りコイル全
体を周回するようになり（磁束の漏れがなくなる）、一
次側コイル６と二次側コイル７との間の磁気結合が確実
に行われるようになる。
【００１５】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１６】
【実施例１】本発明の積層セラミック磁性部品の製造方
法として、積層トランスの製造方法の一例を以下に示
す。
法として、積層トランスの製造方法の一例を以下に示
す。
【００１７】まず、Ｆｅ2 Ｏ3 ： 50mol、ＣｕＯ： 10m
ol、ＮｉＯ： 10mol、およびＺｎＯ： 10molを主成分と
するシート原料を用い、厚さ50μｍの低透磁率のセラミ
ックグリーンシート２を作製した。一方、Ｆｅ2 Ｏ3 ：
50mol、ＣｕＯ： 10mol、ＮｉＯ： 10mol、およびＺｎ
Ｏ： 30molを主成分とするシート原料を用い、厚さ70μ
ｍの高透磁率のセラミックグリーンシート１を作製し
た。
ol、ＮｉＯ： 10mol、およびＺｎＯ： 10molを主成分と
するシート原料を用い、厚さ50μｍの低透磁率のセラミ
ックグリーンシート２を作製した。一方、Ｆｅ2 Ｏ3 ：
50mol、ＣｕＯ： 10mol、ＮｉＯ： 10mol、およびＺｎ
Ｏ： 30molを主成分とするシート原料を用い、厚さ70μ
ｍの高透磁率のセラミックグリーンシート１を作製し
た。
【００１８】次いで、上記低透磁率のセラミックグリー
ンシート２における所定の位置にスルーホール３を形成
し、その表面にコイル導体４を印刷した後、これらのシ
ート２におけるコイル導体非形成部分に、無機物ペース
ト５を塗布した。なお、上記無機物ペースト５として
は、有機溶剤と有機バインダ−との混合物に対し、10wt
％のＺｎＯを添加したＺｎＯ無機物ペ−ストを用いた。
ンシート２における所定の位置にスルーホール３を形成
し、その表面にコイル導体４を印刷した後、これらのシ
ート２におけるコイル導体非形成部分に、無機物ペース
ト５を塗布した。なお、上記無機物ペースト５として
は、有機溶剤と有機バインダ−との混合物に対し、10wt
％のＺｎＯを添加したＺｎＯ無機物ペ−ストを用いた。
【００１９】次に、これらのシートを図１に示すような
構成で積層した。すなわち、まず高透磁率のセラミック
グリ−ンシ−ト１をカバーシートとして６枚重ね、その
上に二次側コイル７を構成するコイル導体４とＺｎＯ無
機物ペーストが印刷された低透磁率のセラミックグリー
ンシート２を所定の構成で積層する。次いで、この上に
スルーホール３およびコイル導体４が形成されていない
低透磁率のセラミックグリーンシート２上に、前記無機
物ペーストを用いて前記コイル導体非形成部パターンを
印刷し、これを３枚重ねた後、一次側コイル６を構成す
るコイル導体パターン４とＺｎＯ無機物ペーストが印刷
された低透磁率のセラミックグリーンシート２を所定の
構成で積層し、最後に高透磁率のセラミックグリ−ンシ
−ト１をカバーシートとして６枚重ねる。
構成で積層した。すなわち、まず高透磁率のセラミック
グリ−ンシ−ト１をカバーシートとして６枚重ね、その
上に二次側コイル７を構成するコイル導体４とＺｎＯ無
機物ペーストが印刷された低透磁率のセラミックグリー
ンシート２を所定の構成で積層する。次いで、この上に
スルーホール３およびコイル導体４が形成されていない
低透磁率のセラミックグリーンシート２上に、前記無機
物ペーストを用いて前記コイル導体非形成部パターンを
印刷し、これを３枚重ねた後、一次側コイル６を構成す
るコイル導体パターン４とＺｎＯ無機物ペーストが印刷
された低透磁率のセラミックグリーンシート２を所定の
構成で積層し、最後に高透磁率のセラミックグリ−ンシ
−ト１をカバーシートとして６枚重ねる。
【００２０】次いで、得られた積層体を所定の寸法に切
断した後、 890℃で焼成した。焼成後、コイル端末が導
出されている積層体の端面に外部端子電極８（ａ〜ｄ）
を形成し、積層トランス９を得た（図２）。
断した後、 890℃で焼成した。焼成後、コイル端末が導
出されている積層体の端面に外部端子電極８（ａ〜ｄ）
を形成し、積層トランス９を得た（図２）。
【００２１】上記のようにして製造した図２に示す積層
トランス９の 100ＭHzにおけるインダクタンスを、イン
ピ−ダンスアナライザー（ＹＨＰ、4194Ａ）によって測
定し、その結果を表１に示した。なお、表１におけるＬ
1 は、外部端子電極８のうちａ〜ｂ間（一次側コイル）
のインダクタンス、Ｌ2 は外部端子電極８のうちｃ〜ｄ
間（二次側コイル）のインダクタンス、Ｌ2 ´は一次側
コイルの外部端子電極８のうちａ〜ｂ間をショートした
場合における二次側コイルのインダクタンス、およびＫ
は（Ｌ2 −Ｌ2 ´）／Ｌ2 より求めた磁気結合係数であ
る。
トランス９の 100ＭHzにおけるインダクタンスを、イン
ピ−ダンスアナライザー（ＹＨＰ、4194Ａ）によって測
定し、その結果を表１に示した。なお、表１におけるＬ
1 は、外部端子電極８のうちａ〜ｂ間（一次側コイル）
のインダクタンス、Ｌ2 は外部端子電極８のうちｃ〜ｄ
間（二次側コイル）のインダクタンス、Ｌ2 ´は一次側
コイルの外部端子電極８のうちａ〜ｂ間をショートした
場合における二次側コイルのインダクタンス、およびＫ
は（Ｌ2 −Ｌ2 ´）／Ｌ2 より求めた磁気結合係数であ
る。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１からもわかるように、本実施例に示す
方法で製造された積層トランスは、磁気結合係数が比較
例１に比して約２倍高く、結合性に優れていることが確
認された。
方法で製造された積層トランスは、磁気結合係数が比較
例１に比して約２倍高く、結合性に優れていることが確
認された。
【００２４】
【実施例２】本発明法による積層トランスの製造方法の
別の一例を以下に示す。
別の一例を以下に示す。
【００２５】ＺｎＯ無機物ペーストに代えてＣｕＯ無機
物ペーストを用いたことと焼成温度を 860℃としたこと
以外は実施例１と同様にして積層トランスの製造を行
い、得られた積層トランスのインダクタンスを実施例１
と同様にして測定し、その結果を表１に併記した。
物ペーストを用いたことと焼成温度を 860℃としたこと
以外は実施例１と同様にして積層トランスの製造を行
い、得られた積層トランスのインダクタンスを実施例１
と同様にして測定し、その結果を表１に併記した。
【００２６】表１からもわかるように、本実施例に示す
方法で製造された積層トランスは、磁気結合係数が比較
例１に比して約30％高く、焼成温度を低くしても結合性
に優れていることが確認された。
方法で製造された積層トランスは、磁気結合係数が比較
例１に比して約30％高く、焼成温度を低くしても結合性
に優れていることが確認された。
【００２７】
【実施例３】本発明法による積層トランスの製造方法の
さらに別の一例を以下に示す。
さらに別の一例を以下に示す。
【００２８】有機溶剤と有機バインダ−との混合物に対
し、８wt％のＺｎＯ、および６wt％のＣｕＯを添加した
無機物ペーストを用いたこと以外は実施例１と同様にし
て積層トランスの製造を行い、得られた積層トランスの
インダクタンスを実施例１と同様にして測定し、その結
果を表１に併記した。
し、８wt％のＺｎＯ、および６wt％のＣｕＯを添加した
無機物ペーストを用いたこと以外は実施例１と同様にし
て積層トランスの製造を行い、得られた積層トランスの
インダクタンスを実施例１と同様にして測定し、その結
果を表１に併記した。
【００２９】表１からもわかるように、本実施例に示す
方法で製造された積層トランスは、磁気結合係数が比較
例１に比して２倍以上高く、結合性に優れていることが
確認された。
方法で製造された積層トランスは、磁気結合係数が比較
例１に比して２倍以上高く、結合性に優れていることが
確認された。
【００３０】
【実施例４】本発明法によるノイズ除去用積層インダク
タの製造方法の一例を以下に示す。
タの製造方法の一例を以下に示す。
【００３１】まず、Ｆｅ2 Ｏ3 ： 49mol、ＣｕＯ： 12m
ol、ＮｉＯ： 10mol、およびＺｎＯ： 29molを主成分と
するシート原料を用い、厚さ57μｍのセラミックグリー
ンシートを作製した。
ol、ＮｉＯ： 10mol、およびＺｎＯ： 29molを主成分と
するシート原料を用い、厚さ57μｍのセラミックグリー
ンシートを作製した。
【００３２】次いで、上記セラミックグリーンシートに
おける所定の位置にスルーホールを形成し、その表面に
コイル導体を印刷した後、これらコイル導体が印刷され
たシートにおけるパターン内部（コイル磁芯部分）に、
無機物ペーストを塗布した。なお、無機物ペーストとし
ては、有機溶剤と有機バインダ−との混合物に対し、10
wt％のＢｉ2 Ｏ3 を添加したＢｉ2 Ｏ3 無機物ペ−スト
を用いた。
おける所定の位置にスルーホールを形成し、その表面に
コイル導体を印刷した後、これらコイル導体が印刷され
たシートにおけるパターン内部（コイル磁芯部分）に、
無機物ペーストを塗布した。なお、無機物ペーストとし
ては、有機溶剤と有機バインダ−との混合物に対し、10
wt％のＢｉ2 Ｏ3 を添加したＢｉ2 Ｏ3 無機物ペ−スト
を用いた。
【００３３】次に、これらのシートを次のような構成で
積層した。まず、スルーホールおよびコイル導体が形成
されていないセラミックグリ−ンシ−トをカバーシート
として数枚重ね、その上にコイル導体が形成されたシー
トを所定の構成で積層した後、スルーホールおよびコイ
ル導体パターンが形成されていないセラミックグリ−ン
シ−トをカバーシートとして数枚重ねる。
積層した。まず、スルーホールおよびコイル導体が形成
されていないセラミックグリ−ンシ−トをカバーシート
として数枚重ね、その上にコイル導体が形成されたシー
トを所定の構成で積層した後、スルーホールおよびコイ
ル導体パターンが形成されていないセラミックグリ−ン
シ−トをカバーシートとして数枚重ねる。
【００３４】次いで、得られた積層体を所定の寸法に切
断した後、 890℃で焼成した。焼成後、コイル端末が導
出されている端面に外部端子電極を形成し、積層インダ
クタを得た。
断した後、 890℃で焼成した。焼成後、コイル端末が導
出されている端面に外部端子電極を形成し、積層インダ
クタを得た。
【００３５】得られた積層インダクタについて、インピ
−ダンスアナライザー（ＹＨＰ、4194Ａ）により、イン
ピ−ダンス（Ｚ）、実数部（Ｒ）、および虚数部
（ＸL ）の周波数特性を測定し、ＸL と周波数との関係
を図５に示した。
−ダンスアナライザー（ＹＨＰ、4194Ａ）により、イン
ピ−ダンス（Ｚ）、実数部（Ｒ）、および虚数部
（ＸL ）の周波数特性を測定し、ＸL と周波数との関係
を図５に示した。
【００３６】
【比較例１】高透磁率のセラミックグリーンシートのみ
を使用し、無機物ペ−ストの塗布を行わないこと以外は
実施例１と同様にして積層トランスを製造し、得られた
積層トランスについて実施例１と同様の測定を行い、そ
の結果を表１に併記した。
を使用し、無機物ペ−ストの塗布を行わないこと以外は
実施例１と同様にして積層トランスを製造し、得られた
積層トランスについて実施例１と同様の測定を行い、そ
の結果を表１に併記した。
【００３７】表１からもわかるように、本比較例で製造
された積層トランスは、実施例１ないし３で製造された
積層トランスに比べ、磁気結合係数が低く、結合性が悪
いことが確認された。
された積層トランスは、実施例１ないし３で製造された
積層トランスに比べ、磁気結合係数が低く、結合性が悪
いことが確認された。
【００３８】
【比較例２】無機物ペ−ストの塗布を行わなかったこと
以外は実施例４と同様にしてノイズ除去用の積層インダ
クタの製造を行い、得られた積層インダクタについて実
施例４と同様の測定を行い、その結果を図５に併記し
た。
以外は実施例４と同様にしてノイズ除去用の積層インダ
クタの製造を行い、得られた積層インダクタについて実
施例４と同様の測定を行い、その結果を図５に併記し
た。
【００３９】図５からもわかるように、実施例４で得ら
れた積層インダクタにおけるＸL と周波数との関係を示
す曲線は、比較例２で得られた積層インダクタにおける
ＸLと周波数との関係を示す曲線よりもブロードであ
り、本発明法で製造された積層インダクタのほうがノイ
ズ吸収性に優れることが確認された。
れた積層インダクタにおけるＸL と周波数との関係を示
す曲線は、比較例２で得られた積層インダクタにおける
ＸLと周波数との関係を示す曲線よりもブロードであ
り、本発明法で製造された積層インダクタのほうがノイ
ズ吸収性に優れることが確認された。
【００４０】
【発明の効果】本発明法の開発により、ベ−スグリ−ン
シ−トの特性を極めて容易な手段で局部的に変えること
ができるようになった。そのため、例えば積層トランス
の製造においては、磁気結合係数を高くすることができ
るなど、積層セラミック磁性部品の特性を極めて容易に
向上させることができるようになった。
シ−トの特性を極めて容易な手段で局部的に変えること
ができるようになった。そのため、例えば積層トランス
の製造においては、磁気結合係数を高くすることができ
るなど、積層セラミック磁性部品の特性を極めて容易に
向上させることができるようになった。
【図１】本発明法による積層トランスの製造方法の一例
を示す図であって、積層トランスを構成する積層体の分
解斜視図である。
を示す図であって、積層トランスを構成する積層体の分
解斜視図である。
【図２】本発明法によって製造された積層トランスの一
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図３】本発明法によって製造された積層トランスを構
成する積層体の側断面図である。
成する積層体の側断面図である。
【図４】従来法によって製造された積層トランスを構成
する積層体の側断面図である。
する積層体の側断面図である。
【図５】ノイズ除去用の積層インダクタにおけるＸ
L （虚数部）と周波数との関係を示すグラフである。
L （虚数部）と周波数との関係を示すグラフである。
１‥‥‥高透磁率のセラミックグリーンシート ２‥‥‥低透磁率のセラミックグリーンシート ３‥‥‥スルーホール ４‥‥‥コイル導体 ５‥‥‥無機物ペースト ６‥‥‥一次側コイル ７‥‥‥二次側コイル ８‥‥‥外部端子電極 ９‥‥‥積層トランス １０‥‥磁束 １１‥‥高透磁率の領域 １２‥‥低透磁率の領域 １３‥‥各々のコイル導体の回りを周回する磁束
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚のセラミックグリ−ンシ−トにス
ルーホ−ルおよびコイル導体を形成し、これらのシ−ト
を積層、圧着および焼成した後、外部端子電極形成を行
う積層セラミック磁性部品の製造方法であって、前記コ
イル導体が形成されたセラミックグリ−ンシ−ト表面に
おけるコイル導体非形成部分に、無機物ペ−ストを塗布
することを特徴とする積層セラミック磁性部品の製造方
法。 - 【請求項２】 前記無機物ペ−ストがＺｎＯ、ＭｎＯ、
ＣｕＯ、Ｂｉ2 Ｏ3およびＰｂＯからなる群より選ばれ
る少なくとも一種を主成分とするペ−ストである請求項
１記載の積層セラミック磁性部品の製造方法。 - 【請求項３】 前記コイル導体が、積層インダクタまた
は積層トランスにおける内部コイルを構成する導体であ
る請求項１または２記載の積層セラミック磁性部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117863A JPH06310352A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 積層セラミック磁性部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5117863A JPH06310352A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 積層セラミック磁性部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310352A true JPH06310352A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14722164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5117863A Withdrawn JPH06310352A (ja) | 1993-04-21 | 1993-04-21 | 積層セラミック磁性部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06310352A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027445A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コモンモードチョークコイル |
| US8209849B2 (en) | 2008-10-31 | 2012-07-03 | Tdk Corporation | Method for producing multilayer inductor |
| JP2018056513A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1993
- 1993-04-21 JP JP5117863A patent/JPH06310352A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027445A (ja) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コモンモードチョークコイル |
| US8209849B2 (en) | 2008-10-31 | 2012-07-03 | Tdk Corporation | Method for producing multilayer inductor |
| JP2018056513A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000704 |