JPH06310195A - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数枚のプリント基板を隔設し、さらにそれ
らプリント基板に設けられている回路パターン相互を接
続するコネクタの提供。 【構成】 スペーサ部と、該スペーサ部に貫通形成され
る電接端子を有するコネクタにおいて、そのスペーサ部
のプリント基板との接合面にスペーサ部熱膨張吸収手段
を突設した。 【効果】 コネクタが熱膨張されても、その熱膨張を、
吸収して電接端子と回路パターンとの接続部の応力発生
を未然に防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特に発熱電子部品を実
装する複数枚のプリント基板を隔設保持しながらそれら
プリント基板に施されている回路パターン相互を半田接
続するコネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のコネクタとしては、図１
に示す如き構造のものがある。すなわち１はコネクタで
あって、このコネクタ１は絶縁性を有する例えばナイロ
ン、ＰＢＴ、液晶ポリマ等の樹脂で形成されたスペーサ
部２と、このスペーサ部２の成形時にインサート成形さ
れて、そのスペーサ部２を上下に貫通して一体形成され
る複数本の金属性電接端子３とからなっている。

【０００３】そしてこのコネクタ１を用いて、例えば図
２に示すように、比較的発熱量が大である電子部例えば
パワートランジスタ４を取付けてなる２枚のプリント基
板５Ａ，５Ｂを上下に隔接保持しながら、それら双方の
プリント基板に設けられている回路パターン６Ａ，６Ｂ
を相互に接続するには、上下双方のプリント基板５Ａと
５Ｂとの間に、コネクタ１のスペーサ部２を挟み、さら
にそのコネクタ１に設けられている各電接端子３の両端
部を各プリント基板に設けられている回路パターン６
Ａ，６Ｂを貫通させ、さらにその各電接端子３の突出端
と回路パターン６Ａ，６Ｂとを半田付けにより接続する
ものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図２に示す
ような発熱電子部品４を搭載する構造物にあっては、そ
の発熱電子部品４からの発熱がプリント基板５Ａ及び５
Ｂを経てコネクタ１に熱電導されることになるが、この
コネクタ１は熱膨張係数の異る材質であるスペーサ部２
と電接端子３（熱膨張係数は、樹脂性のスペーサ部２の
方が、金属性の電接端子３よりも大である。）で構成さ
れていることから、このコネクタ１が発熱電子部品４の
発熱を受けるとき、スペーサ部２の方が、電接端子３よ
りも大なる熱膨張を起し、その結果、各電接端子３に
は、軸方向の応力が働き、これに伴なって電接端子３先
端部の半田付け部に引張り応力が発生し、この応力が発
熱電子部品４の駆動回数に応じて繰返し作用すると、各
電接端子３の半田付け部において接続疲労が生じて半田
付け部における接触不良（接続不良）を起す。特に多数
本の電接端子を高密度で配置してなるコネクタ１にあっ
ては、半田による接続面積を大きく保つことができない
ために、接続強度も十分得られず、従って上記熱膨張の
相違によって電接端子３と回路パターン６Ａ，６Ｂとの
接続が外れやすいといった問題点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる従来例
の問題点に着目してなされたもので、複数本の電接端子
を貫通保持するスペーサ部を有するコネクタにおいて、
そのコネクタのプリント基板との当接面に突設するスペ
ーサ部膨張力吸収手段を設けて、スペーサ部が熱膨張を
起しても、この熱膨張力を、前記吸収手段により吸収せ
しめて、電接端子の半田付け部に応力が生じない構造と
なしたコネクタを提供することにある。

【０００６】

【実施例】以下に本発明を図面に示す夫々の実施例に基
いて詳細に説明するが、本実施例の構造と、従来例で説
明した構造との同一部分は、従来例で使用した符号を付
してその同一構造部分の構造説明は省略する。

【０００７】実施例１ 図３（イ）、（ロ）において、１１は樹脂等の絶縁材料
で形成されたスペーサ部であって、このスペーサ部１１
には、その上下に貫通する導電性の電設端子３がインサ
ート成形されている。さらに上記スペーサ部１１の下面
における左右両端部には、スペーサ部膨張力吸収手段と
して斜め下方に突設される可撓弾性片１２が、スペーサ
部１１と一体に形成されて、第１実施例のコネクタ１３
を構成している。

【０００８】かかる構造のコネクタ１３を使用して、上
下のプリント基板５Ａと５Ｂとを隔設しかつ双方プリン
ト基板に設けられている回路パターン６Ａと６Ｂを接続
するには、図４に示すように、従来同様に上下双方のプ
リント基板５Ａ，５Ｂ間に、コネクタ１３を挟み、さら
にそのコネクタ１３に設けられている電接端子３を双方
回路パターン６Ａ，６Ｂに貫通させ、しかる後、半田付
け処理によって電接端子端部と回路パターン６Ａ，６Ｂ
を接続すればよい。

【０００９】このように本実施例にあっては、コネクタ
１３の下面に一対の可撓弾性片１２が突設されていて、
この可撓弾性片１２の先端部が、下側プリント基板５Ｂ
に当接されるようにして、双方プリント基板５Ａ，５Ｂ
間に介在位置されることから、例えばそのプリント基板
５Ａ，５Ｂに装着されている発熱電子部品の発熱で、コ
ネクタ１３のスペーサ部１１が熱膨張されたとしても、
そのスペーサ部１１の熱膨張力は、可撓弾性片１２によ
って吸収されるため、双方プリント基板５Ａ，５Ｂを互
に離間する方向のエネルギーつまり半田付けされている
電接端子３の軸方向応力の発生を抑制することができ、
これによって半田付け部にストレスが生じることなく安
定した半田接続状態が保持できる。

【００１０】実施例２ 図５（イ）、（ロ）、（ハ）は本発明の第２実施例を示
すコネクタ１４であって、この第２実施例のスペーサ部
膨張力吸収手段とする可撓弾性片１２は、スペーサ部１
１の左右両側端面より下方へ向けて突出する鈎形状に形
成したものであって、この実施例においても、実施例１
と同様の作用効果が得られる。

【００１１】なお、前記可撓弾性片１２の鈎形形状に変
えて、下面に半球凸状の当接部が形成された可撓弾性片
１２を設けてもよい（図５（ハ））。

【００１２】実施例３ 図６は本発明コネクタの第３実施例を示すものであっ
て、このコネクタ１５にあっては、そのスペーサ部膨張
力吸収手段が、スペーサ部１１の下面より下方横方向へ
湾曲形成される針金状の可撓弾性体１６が設けられてい
るものである。

【００１３】実施例４ 図７において、第４の実施例のスペーサ部膨張力吸収手
段は、スペーサ部１１の下面に貼着せしめた例えば発泡
弾性体１７である。

【００１４】実施例５ 図８（イ）、（ロ）、（ハ）において第５の実施例のス
ペーサ部膨張力吸収手段は、図３の第１の実施例で示し
たと同様の可撓弾性片１２を、スペーサ部１１の上下両
面において突設せしめたものである。

【００１５】従ってこの実施例にあっては、スペーサ部
１１の上下両面にスペーサ部膨張力吸収手段が設けられ
ていることから、そのスペーサ部構成材質の膨張係数が
大なるものであっても充分に対応できるという特長があ
る。

【００１６】なお、上記形状の可撓弾性片１２に換え
て、図８（ハ）に示す鈎形状の可撓弾性片１２をスペー
サ部１１の上面の対向する短辺側両端部に一対設け、さ
らにその下面の中央部に夫々設けたものである。

【００１７】実施例６ 図９（イ）、（ロ）は、第６の実施例を示すものであっ
て、この実施例のスペーサ部膨張力吸収手段は、スペー
サ部１１の上下両面より上下方向に突出する針金状の可
撓性体１８を突設せしめたものである。

【００１８】従ってこの実施例によれば、上下のプリン
ト基板５Ａ，５Ｂを隔設保持せしめた後のコネクタ１９
のスペーサ部１１に熱膨張を起せば、それらの可撓性体
１８が折れ曲がり、そのスペーサ部の熱膨張力を吸収さ
れ、半田接続部の応力を解消することができる。

【００１９】実施例７ 図１０において、この第７の実施例は、前記スペーサ部
膨張力吸収手段を具備せしめた第４実施例と同構造の雄
コネクタ１３と、該雄コネクタ１３の各電接端子３と接
続される接続端子２０を内装し、かつ前記各実施例と同
様のスペーサ部膨張力吸収手段を具備せしめてなる雌コ
ネクタ２１とを組合せてなるコネクタを、上下一対のプ
リント基板５Ａと５Ｂとの間に介在せしめ、しかる後、
電接端子３の突出端及び接続端子２０の突出端を、プリ
ント基板５Ｂ及び５Ａの回路パターン６Ｂ，６Ａに半田
付けしたものである。

【００２０】従ってこの実施例によれば、雄コネクタ１
３及び雌コネクタ２１の熱膨張力は、その雄コネクタ及
び雌コネクタに設けられているスペーサ部膨張力吸収手
段によって、有効に吸収され半田接続部の応力を解消す
ることができる。

【００２１】実施例８ 図１１（イ）、（ロ）において、第８の実施例は、コネ
クタ１１の下面に、スペーサ部膨張力吸収手段である可
撓弾性片１２を具備せしめていることは、前記第１の実
施例とかわりないが、本実施例では、そのスペーサ部１
１を上下に貫通する電接端子３の一端は一方のプリント
基板５Ｂを貫通して、そのプリント基板５Ｂの回路パタ
ーン６Ｂに半田付けし、また電接端子３の他端はＬ字状
に折り曲げて、プリント基板５Ａの下面に施されている
回路パターン６Ａに半田付けしたものである。

【００２２】従って本実施例によれば、プリント基板５
Ａに設けられている回路パターン６Ａが、下面すなわち
プリント基板５Ｂとの対向面に設けられている場合であ
っても、上記コネクタの使用が可能である。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明は、上下に隔設する
複数枚のプリント基板５Ａ，５Ｂとの間に介在され、か
つそれらプリント基板に施されている回路パターン６
Ａ，６Ｂ相互を接続する電接端子３をインサートしてい
るスペーサ部１１を有するコネクタにおいて、該コネク
タのプリント基板との当接面に突設するスペーサ部熱膨
張力吸収手段を設けたコネクタであるからこれによれ
ば、プリント基板５Ａ，５Ｂに装着されている発熱電子
部品の発熱で、コネクタ１３のスペーサ部１１が熱膨張
されたとしても、そのスペーサ部１１の熱膨張力はその
スペーサ部膨張力吸収手段によって吸収されるため、双
方プリント基板５Ａ，５Ｂを互に離間する方向のエネル
ギーつまり半田付けされている電接端子３の軸方向応力
の発生を抑制することができ、これによって半田付け部
にストレスが生じることなく安定した半田接続状態が保
持できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例のコネクタを示した側面説明図。

【図２】従来のコネクタの使用状態を示す説明図。

【図３】（イ）及び（ロ）は、本発明第１実施例のコネ
クタを示した平面図及びＩ−Ｉ線断面図。

【図４】本発明第１実施例の使用状態を示した説明図。

【図５】（イ）、（ロ）及び（ハ）は、本発明第２実施
例のコネクタを示した平面図及びＩＩ−ＩＩ線断面図。

【図６】本発明第３実施例のコネクタを示した断面図。

【図７】本発明第４実施例のコネクタを示した断面図。

【図８】（イ）、（ロ）及び（ハ）は、本発明第５実施
例の側面図及びその使用状態を示した側面図。

【図９】（イ）及び（ロ）は、本発明第６実施例の側面
図及び使用状態を示した側面図。

【図１０】本発明第７実施例を示した側面説明図。

【図１１】（イ）及び（ロ）は、本発明第８実施例の側
面図及び正面図。

【符号の説明】

１１…スペーサ部 １２…可撓弾性片 １３…第１実施例のコネクタ １４…第２実施例
のコネクタ １５…第３実施例のコネクタ １６…可撓弾性体 １７…発泡弾性体 １８…可撓性体 １９…第６実施例のコネクタ ２０…接続端子 ２１…雌コネクタ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下に隔設する複数枚のプリント基板
   （５Ａ），（５Ｂ）との間に介在され、かつそれらプリ
   ント基板に施されている回路パターン（６Ａ），（６
   Ｂ）相互を接続する電接端子（３）をインサートしてい
   るスペーサ部（１１）を有するコネクタにおいて、該コ
   ネクタのプリント基板との当接面に突設するスペーサ部
   熱膨張力吸収手段を設けたことを特徴とするコネクタ。