JPH06302946A - プリント回路基板導体と金属部品の接続方法 - Google Patents
プリント回路基板導体と金属部品の接続方法Info
- Publication number
- JPH06302946A JPH06302946A JP8602493A JP8602493A JPH06302946A JP H06302946 A JPH06302946 A JP H06302946A JP 8602493 A JP8602493 A JP 8602493A JP 8602493 A JP8602493 A JP 8602493A JP H06302946 A JPH06302946 A JP H06302946A
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- JP
- Japan
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- lead wire
- circuit board
- printed circuit
- conductor
- electrodes
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント回路基板導体に電子部品のリード線
等を接続する方法としてコネクタや半田溶接による方法
に代えて抵抗溶接機を用い、２つの部材の一方のリード
線のみを通電加熱して安全に、安く、かつ信頼性のある
接続方法を得る。 【構成】 プリント回路基板導体２にリード線４を接続
する接続部分に電極５ａ、５ｂを当接し、電極５ｂの頭
部に切欠き段部５ｃを設けて電極をリード線４にのみ接
触させ、リード線４を通電加熱すると共に電極５ａ、５
ｂを押圧して熱間で加圧接合する。
等を接続する方法としてコネクタや半田溶接による方法
に代えて抵抗溶接機を用い、２つの部材の一方のリード
線のみを通電加熱して安全に、安く、かつ信頼性のある
接続方法を得る。 【構成】 プリント回路基板導体２にリード線４を接続
する接続部分に電極５ａ、５ｂを当接し、電極５ｂの頭
部に切欠き段部５ｃを設けて電極をリード線４にのみ接
触させ、リード線４を通電加熱すると共に電極５ａ、５
ｂを押圧して熱間で加圧接合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板上
の導体と金属部品を熱間で加圧接合する方法に関する。
の導体と金属部品を熱間で加圧接合する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板上の導体に電子
部品のリード等の金属部品を接続する方法として、それ
ぞれの部品の端末にコネクタを形成して接続するか、又
はリード線等を直接導体に接続する場合は、両者の接続
部に半田付け等のろう付けを多用している。
部品のリード等の金属部品を接続する方法として、それ
ぞれの部品の端末にコネクタを形成して接続するか、又
はリード線等を直接導体に接続する場合は、両者の接続
部に半田付け等のろう付けを多用している。
【０００３】プリント回路基板の導体へ金属部品を接合
する方法としては現在実施されていないが、金属材料同
士を接合する方法として上記方法以外に抵抗溶接機を利
用する方法がある。
する方法としては現在実施されていないが、金属材料同
士を接合する方法として上記方法以外に抵抗溶接機を利
用する方法がある。
【０００４】抵抗溶接機で金属部品等を接合する場合、
通常は導体と金属部品とを重ねた状態で両者にそれぞれ
＋と−の電極を接触させ、電極間に通電加熱すると共に
電極を互いに押圧して加圧することにより接合される。
通常は導体と金属部品とを重ねた状態で両者にそれぞれ
＋と−の電極を接触させ、電極間に通電加熱すると共に
電極を互いに押圧して加圧することにより接合される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たコネクタは着脱できるという利点があるが、部品点数
が増加するため、導体同士を直接接続するだけでよい場
合には高価であり、又電子回路を小型化するという観点
からは好ましくなく、できるだけ使用しないのが望まし
い。
たコネクタは着脱できるという利点があるが、部品点数
が増加するため、導体同士を直接接続するだけでよい場
合には高価であり、又電子回路を小型化するという観点
からは好ましくなく、できるだけ使用しないのが望まし
い。
【０００６】導体同士を直接接続する部分には、従来半
田付けの方法が多く用いられており、バンプによる接続
方法等が研究開発されているが、信頼性のうえでは好ま
しくない場合がある。
田付けの方法が多く用いられており、バンプによる接続
方法等が研究開発されているが、信頼性のうえでは好ま
しくない場合がある。
【０００７】上記抵抗溶接機による一般的な接合方法
は、電極と電極を直接向い合わせて金属材料同士に接触
させる方法であるから、プリント回路基板のように絶縁
基板の上に導体を設けた構造の部材では絶縁基板が電気
的導通を阻害し、溶接ができない。
は、電極と電極を直接向い合わせて金属材料同士に接触
させる方法であるから、プリント回路基板のように絶縁
基板の上に導体を設けた構造の部材では絶縁基板が電気
的導通を阻害し、溶接ができない。
【０００８】図４は、このことを説明する図であり、上
記の不都合を実際に確認するための接合実験の主要断面
図である。１は絶縁フィルムの基板、２は導体、３は絶
縁フィルム、４はリード線、５ａ、５ｂは電極である。
この接合実験を実施したところ、導体の下側の絶縁フィ
ルムのため通電されず、従って加熱できないため導体に
金属部品（リード線４）を接合することができなかっ
た。
記の不都合を実際に確認するための接合実験の主要断面
図である。１は絶縁フィルムの基板、２は導体、３は絶
縁フィルム、４はリード線、５ａ、５ｂは電極である。
この接合実験を実施したところ、導体の下側の絶縁フィ
ルムのため通電されず、従って加熱できないため導体に
金属部品（リード線４）を接合することができなかっ
た。
【０００９】この発明は、上述した従来のプリント回路
基板の導体と金属部品を接続する方法の問題点に留意し
て、高価なコネクタや半田を使用せずに、従来の抵抗溶
接機による溶接方法を改良して金属部品のみを通電加熱
し、圧着して、安全で、信頼性があり経済的な接続方法
を提供することを課題とするものである。
基板の導体と金属部品を接続する方法の問題点に留意し
て、高価なコネクタや半田を使用せずに、従来の抵抗溶
接機による溶接方法を改良して金属部品のみを通電加熱
し、圧着して、安全で、信頼性があり経済的な接続方法
を提供することを課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
としてこの発明は、絶縁材基板上の導体に金属部品を接
触させた状態で金属部品に電流を通電して接点を発熱さ
せると共に、両者を加圧手段により加圧しながら熱間で
接合するようにして成るプリント回路基板導体と金属部
品の接続方法としたのである。
としてこの発明は、絶縁材基板上の導体に金属部品を接
触させた状態で金属部品に電流を通電して接点を発熱さ
せると共に、両者を加圧手段により加圧しながら熱間で
接合するようにして成るプリント回路基板導体と金属部
品の接続方法としたのである。
【００１１】
【作用】上記この発明の接続方法では、例えば抵抗溶接
機を用いて通電加熱する。２つの電極間は電子部品のリ
ード線などの金属部品を通じて導通するようになってお
り、金属部品が通電加熱される。そして加圧手段により
加熱状態の金属部品を導体に圧着すると両者はしっかり
と接合される。
機を用いて通電加熱する。２つの電極間は電子部品のリ
ード線などの金属部品を通じて導通するようになってお
り、金属部品が通電加熱される。そして加圧手段により
加熱状態の金属部品を導体に圧着すると両者はしっかり
と接合される。
【００１２】なお、この接続方法ではプリント基板上の
導体とこれに接合する金属部品のうち一方あるいは両方
に亜鉛、錫、鉛、半田等の低融点、望ましくは融点が４
５０℃以下の金属のメッキが施されていればより強固な
接続が得られる。
導体とこれに接合する金属部品のうち一方あるいは両方
に亜鉛、錫、鉛、半田等の低融点、望ましくは融点が４
５０℃以下の金属のメッキが施されていればより強固な
接続が得られる。
【００１３】
【実施例】以下この発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１はこの発明の接続方法の基本的な実施
例を示す図である。図示のプリント回路基板（フレキシ
ブルプリント回路基板）は絶縁材フィルムから成る基板
１の上に導体２を絶縁フィルム３で挟んだものから成
り、図示の断面はプリント回路基板の端部を示している
（図の左側にプリント回路基板は延びている）。上記基
板の端部には電子部品（例えばＩＣユニット）のリード
線４が接続される。
て説明する。図１はこの発明の接続方法の基本的な実施
例を示す図である。図示のプリント回路基板（フレキシ
ブルプリント回路基板）は絶縁材フィルムから成る基板
１の上に導体２を絶縁フィルム３で挟んだものから成
り、図示の断面はプリント回路基板の端部を示している
（図の左側にプリント回路基板は延びている）。上記基
板の端部には電子部品（例えばＩＣユニット）のリード
線４が接続される。
【００１４】そして、上記リード線４を回路基板の導体
２に接続するため一対の電極５ａ（＋）、５ｂ（−）が
リード線４に接触して置かれ、これに抵抗溶接機の変圧
器Ｘからその２次巻線により電流が加えられる。
２に接続するため一対の電極５ａ（＋）、５ｂ（−）が
リード線４に接触して置かれ、これに抵抗溶接機の変圧
器Ｘからその２次巻線により電流が加えられる。
【００１５】この実施例では、電極５ａ、５ｂはリード
線４に直接当接するように一方の電極５ｂ頭部が図示の
ようにＬ字状に切り欠かれている。これは、リード線４
に電流を通電して加熱することにより接合部を加熱する
ためである。
線４に直接当接するように一方の電極５ｂ頭部が図示の
ようにＬ字状に切り欠かれている。これは、リード線４
に電流を通電して加熱することにより接合部を加熱する
ためである。
【００１６】上記電極５ａ、５ｂによりリード線４に変
圧器Ｘから所定の電流を通電するとリード線４自身がジ
ュール熱により加熱される。そして所定時間又は温度に
加熱すると電極５ａ、５ｂを図示省略の加圧手段により
互いに押圧してリード線４を導体２に加圧接合する。
圧器Ｘから所定の電流を通電するとリード線４自身がジ
ュール熱により加熱される。そして所定時間又は温度に
加熱すると電極５ａ、５ｂを図示省略の加圧手段により
互いに押圧してリード線４を導体２に加圧接合する。
【００１７】このとき、電極５ｂはリード線４に当接し
たままその切欠き段部５ｃで導体２を絶縁フィルム３を
介して受け止めるから、上方の電極５ａで押圧されたリ
ード線４がこの長さ部分で導体２に加圧接合されること
になる。圧着が十分行われると変圧器からの通電を停止
する。
たままその切欠き段部５ｃで導体２を絶縁フィルム３を
介して受け止めるから、上方の電極５ａで押圧されたリ
ード線４がこの長さ部分で導体２に加圧接合されること
になる。圧着が十分行われると変圧器からの通電を停止
する。
【００１８】図２は他の実施例の接続方法を説明する図
である。この実施例では、一方の電極５ｂが図示のよう
に幅中央に突出部を有しその両側に切欠き段部５ｃが設
けられ、導体２とその絶縁フィルムには一部切欠きが設
けられその切欠きに上記突出部が挿入できるようにして
いる。又、導体２とリード線４が対向接触する面にはそ
れぞれ予め錫メッキ層が施されている点が異なってい
る。その他説明しない符号は図１の場合と同じである。
である。この実施例では、一方の電極５ｂが図示のよう
に幅中央に突出部を有しその両側に切欠き段部５ｃが設
けられ、導体２とその絶縁フィルムには一部切欠きが設
けられその切欠きに上記突出部が挿入できるようにして
いる。又、導体２とリード線４が対向接触する面にはそ
れぞれ予め錫メッキ層が施されている点が異なってい
る。その他説明しない符号は図１の場合と同じである。
【００１９】この実施例でも接続方法は図１の場合と基
本的に同じであり、電極５ａ、５ｂに通電し、所定温度
にリード線２を加熱して錫メッキを溶融させ、電極５
ａ、５ｂを互いに押圧して熱間加圧接合する。この場
合、熱間加圧接合は電極５ｂの切欠き段部５ｃの長さに
亘って行われる。
本的に同じであり、電極５ａ、５ｂに通電し、所定温度
にリード線２を加熱して錫メッキを溶融させ、電極５
ａ、５ｂを互いに押圧して熱間加圧接合する。この場
合、熱間加圧接合は電極５ｂの切欠き段部５ｃの長さに
亘って行われる。
【００２０】図３には、さらに電極の形状、通電方法、
圧着方法を種々に変化させた例を示す。この場合は、図
２の錫メッキ６に代えて半田メッキ６’を用いている。
圧着方法を種々に変化させた例を示す。この場合は、図
２の錫メッキ６に代えて半田メッキ６’を用いている。
【００２１】図３の（ａ）では電極５ａの頭部を一部切
欠き、そこに絶縁物５ｄを装着し、電極５ａと５ｂのリ
ード線４に接触する点が離れるような電極を用いてい
る。電極５ｂは図１の場合と同じ形状である。
欠き、そこに絶縁物５ｄを装着し、電極５ａと５ｂのリ
ード線４に接触する点が離れるような電極を用いてい
る。電極５ｂは図１の場合と同じ形状である。
【００２２】この例では電極同士の接触点が離れるため
リード線４の抵抗が大きくなり、より大きな加熱量が得
られる。従って温度調整がこれまでの例よりも容易であ
る。
リード線４の抵抗が大きくなり、より大きな加熱量が得
られる。従って温度調整がこれまでの例よりも容易であ
る。
【００２３】図３（ｂ）では、電極５ａは図１、図２の
場合と同じであるが、電極５ｂの頭部には絶縁物５ｄが
設けられており、その代わり電極５ｂの電流は、電線７
を電極５ｂとリード線４間に接続することによってリー
ド線４へ通電される。
場合と同じであるが、電極５ｂの頭部には絶縁物５ｄが
設けられており、その代わり電極５ｂの電流は、電線７
を電極５ｂとリード線４間に接続することによってリー
ド線４へ通電される。
【００２４】この実施例では、リード線４は電極５ｂの
幅全長に亘って加圧接合されるから、接合面が大きくな
りより強固に接続できる。
幅全長に亘って加圧接合されるから、接合面が大きくな
りより強固に接続できる。
【００２５】図３の（ｃ）では一対の電極５ａ、５ｂを
リード線４側に設け、反対側に絶縁物質５ｄ’を設けて
いる点が異なっている。従って、この実施例では一対の
電極５ａ、５ｂを共に絶縁物質５ｄ’の方へ押し付けて
リード線４を導体２へ熱間加圧接合する。
リード線４側に設け、反対側に絶縁物質５ｄ’を設けて
いる点が異なっている。従って、この実施例では一対の
電極５ａ、５ｂを共に絶縁物質５ｄ’の方へ押し付けて
リード線４を導体２へ熱間加圧接合する。
【００２６】一対の電極５ａ、５ｂが同じ側に設けるこ
とができるので電極の配置が容易である。又、絶縁台の
幅を変え、対応する電極５ａと５ｂの設置間隔を変化さ
せることによって加熱状態を種々に変化させることがで
きる。
とができるので電極の配置が容易である。又、絶縁台の
幅を変え、対応する電極５ａと５ｂの設置間隔を変化さ
せることによって加熱状態を種々に変化させることがで
きる。
【００２７】図３の（ｄ）では、電極５ａ、５ｂはリー
ド線４に当接させ、リード線４と導体２の接続部分を一
対の絶縁物５ｄ、５ｄで支持押圧するようにしている。
押圧手段が電極を押圧する方式でないから、電極配置が
容易である。
ド線４に当接させ、リード線４と導体２の接続部分を一
対の絶縁物５ｄ、５ｄで支持押圧するようにしている。
押圧手段が電極を押圧する方式でないから、電極配置が
容易である。
【００２８】なお、上記いずれの実施例でもプリント回
路基板はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を例
として示しているが、回路基板はＦＰＣに限らず基板そ
のものがリジッド（鋼性）なタイプのものであってもよ
いことは勿論である。
路基板はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を例
として示しているが、回路基板はＦＰＣに限らず基板そ
のものがリジッド（鋼性）なタイプのものであってもよ
いことは勿論である。
【００２９】
【効果】以上詳細に説明したように、この発明の接続方
法は回路基板導体に金属部品を接続する際に金属部品に
電流を導通して加熱し加圧接合する方法としたから、抵
抗溶接機を用いて安価に信頼性の高い接合が得られると
いう利点がある。
法は回路基板導体に金属部品を接続する際に金属部品に
電流を導通して加熱し加圧接合する方法としたから、抵
抗溶接機を用いて安価に信頼性の高い接合が得られると
いう利点がある。
【図１】基本的な実施例の接続方法を説明する図
【図２】他の実施例の接続方法を説明する図
【図３】さらに種々の実施例の接続方法を説明する図
【図４】従来例の接続方法を説明する図
１ 基板 ２ 導体 ３ 絶縁フィルム ４ リード線 ５ａ、５ｂ 電極 ５ｃ 切欠き段部 ５ｄ 絶縁物 ６ 錫メッキ ６’ 半田メッキ ７ 電線
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁材基板上の導体に金属部品を接触さ
せた状態で金属部品に電流を通電して接点を発熱させる
と共に、両者を加圧手段により加圧しながら熱間で接合
するようにして成るプリント回路基板導体と金属部品の
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8602493A JPH06302946A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | プリント回路基板導体と金属部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8602493A JPH06302946A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | プリント回路基板導体と金属部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302946A true JPH06302946A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13875094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8602493A Pending JPH06302946A (ja) | 1993-04-13 | 1993-04-13 | プリント回路基板導体と金属部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302946A (ja) |
-
1993
- 1993-04-13 JP JP8602493A patent/JPH06302946A/ja active Pending
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