JPH06302934A - プリント配線板のエッチング方法 - Google Patents
プリント配線板のエッチング方法Info
- Publication number
- JPH06302934A JPH06302934A JP5084608A JP8460893A JPH06302934A JP H06302934 A JPH06302934 A JP H06302934A JP 5084608 A JP5084608 A JP 5084608A JP 8460893 A JP8460893 A JP 8460893A JP H06302934 A JPH06302934 A JP H06302934A
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- Japan
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- etching
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の導体パターンのエッチング
状態を、ライン上で確認でき、作業工程の簡略化、コス
トダウンを図れるエッチング方法を提供する。 【構成】 基板１の配線部７とは別の箇所に、段階的に
大きさを変えた複数のレジスト３を１列に配列したテス
トパターン部８を設け、このテストパターン部８のエッ
チング時におけるレジスト３の消失状態を観察してエッ
チング状態を管理してなることを特徴とする。
状態を、ライン上で確認でき、作業工程の簡略化、コス
トダウンを図れるエッチング方法を提供する。 【構成】 基板１の配線部７とは別の箇所に、段階的に
大きさを変えた複数のレジスト３を１列に配列したテス
トパターン部８を設け、このテストパターン部８のエッ
チング時におけるレジスト３の消失状態を観察してエッ
チング状態を管理してなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板のエッチ
ング工程において、エッチング量を最適に管理するエッ
チング管理方法に関する。
ング工程において、エッチング量を最適に管理するエッ
チング管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にエッチングによるプリント配線板
のパターン形成では、エッチングレジストの大きさは、
得ようとするパターンの大きさよりも若干大きく補正を
かけて設計される。これは、エッチング時に、エッチン
グがレジストの下にまで進行する（サイドエッチング）
ためである。通常、このサイドエッチング量はエッチン
グするパターンの厚み程度の大きさになる。
のパターン形成では、エッチングレジストの大きさは、
得ようとするパターンの大きさよりも若干大きく補正を
かけて設計される。これは、エッチング時に、エッチン
グがレジストの下にまで進行する（サイドエッチング）
ためである。通常、このサイドエッチング量はエッチン
グするパターンの厚み程度の大きさになる。
【０００３】実際のプリント基板の工程では、エッチン
グ条件が不適当でサイドエッチング量が設計よりも少な
かった場合は、パターン間にエッチング残りが発生して
ショートが発生する。この場合、パターン間が狭くなり
隣接パターン間の絶縁特性に悪影響を与える。逆に、サ
イドエッチング量が設計よりも大きくなった場合、パタ
ーン幅は設計値よりも小さくなりパターンの電気抵抗の
増加、パターン断線が発生する。
グ条件が不適当でサイドエッチング量が設計よりも少な
かった場合は、パターン間にエッチング残りが発生して
ショートが発生する。この場合、パターン間が狭くなり
隣接パターン間の絶縁特性に悪影響を与える。逆に、サ
イドエッチング量が設計よりも大きくなった場合、パタ
ーン幅は設計値よりも小さくなりパターンの電気抵抗の
増加、パターン断線が発生する。
【０００４】特に、最初から設計値が細いパターンで
は、パターン幅の減少の影響はより大きくなる。
は、パターン幅の減少の影響はより大きくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、プリ
ント配線板の実装密度の向上、小サイズ化により配線板
に高密度配線が要求され、従来よりさらに微細なパター
ンが要求されている。このためパターンピッチの縮小が
必要となり、パターン幅の設計値が、パターン導体とし
て使用される金属箔の厚さの数倍程度まで狭くなってい
る。パターン幅が狭くなることから相対的にサイドエッ
チング量がこれに対して無視できないものとなり、工程
内での管理を厳しくする必要が生じている。
ント配線板の実装密度の向上、小サイズ化により配線板
に高密度配線が要求され、従来よりさらに微細なパター
ンが要求されている。このためパターンピッチの縮小が
必要となり、パターン幅の設計値が、パターン導体とし
て使用される金属箔の厚さの数倍程度まで狭くなってい
る。パターン幅が狭くなることから相対的にサイドエッ
チング量がこれに対して無視できないものとなり、工程
内での管理を厳しくする必要が生じている。
【０００６】このような微細なパターンに対するエッチ
ング状態の監視方法として、従来は、工程内で製造ライ
ンより単品の基板を取り出して顕微鏡などによりパター
ン寸法を測定するという手段をとっていた。
ング状態の監視方法として、従来は、工程内で製造ライ
ンより単品の基板を取り出して顕微鏡などによりパター
ン寸法を測定するという手段をとっていた。
【０００７】しかし、このような従来の管理方法では、
基板のエッチング状態を工程の流れ上でスムーズに管理
するのは困難であり、手間を要する上、作業時間も長く
なりコストアップの要因となっていた。
基板のエッチング状態を工程の流れ上でスムーズに管理
するのは困難であり、手間を要する上、作業時間も長く
なりコストアップの要因となっていた。
【０００８】そこで本発明の目的は、パターンのエッチ
ング状態を製造ライン上で容易に確認でき、作業工程の
簡略化を図れコストダウンできるエッチング管理方法を
提供することにある。
ング状態を製造ライン上で容易に確認でき、作業工程の
簡略化を図れコストダウンできるエッチング管理方法を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、基板に積層した導体を、該導体上に設けた
レジストによってエッチングして配線部を得るプリント
配線板のエッチング方法において、前記基板の配線部と
は別の箇所に、段階的に大きさを変えた複数のレジスト
を１列に配列したテストパターン部を設け、該テストパ
ターン部のエッチング時におけるレジストの消失状態を
観察してエッチング状態を管理してなることを特徴とす
る。
に本発明は、基板に積層した導体を、該導体上に設けた
レジストによってエッチングして配線部を得るプリント
配線板のエッチング方法において、前記基板の配線部と
は別の箇所に、段階的に大きさを変えた複数のレジスト
を１列に配列したテストパターン部を設け、該テストパ
ターン部のエッチング時におけるレジストの消失状態を
観察してエッチング状態を管理してなることを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】上記した形状のレジストを用いてエッチングを
進めていくと、小さいほうのレジストは大きいほうのレ
ジストに比べ、早い時間にサイドエッチングによってそ
の下方にある導体ごと除去されてしまう。一方、大きい
方のレジストはサイドエッチングによってやはり側面部
が除去されてしまうものの、完全に消失する迄には至ら
ない。従って、エッチング時にテストパターンを上面か
ら観察すると、レジストが残っている部分とレジストが
除去されてしまった部分とを明確に識別できる。
進めていくと、小さいほうのレジストは大きいほうのレ
ジストに比べ、早い時間にサイドエッチングによってそ
の下方にある導体ごと除去されてしまう。一方、大きい
方のレジストはサイドエッチングによってやはり側面部
が除去されてしまうものの、完全に消失する迄には至ら
ない。従って、エッチング時にテストパターンを上面か
ら観察すると、レジストが残っている部分とレジストが
除去されてしまった部分とを明確に識別できる。
【００１１】以上のように本発明においては、テストパ
ターンを目視するだけでエッチング状態を確認できる。
従って、製造ライン工程の途中であっても、上方よりテ
ストパターンの消失点を観察することによってエッチン
グ状態を知ることができ、従来のようにエッチング状態
を観察するために基板を製造ラインより降ろす必要がな
い。このように本実施例によれば、エッチング工程を非
常に簡略化でき、コストダウンを図れる。
ターンを目視するだけでエッチング状態を確認できる。
従って、製造ライン工程の途中であっても、上方よりテ
ストパターンの消失点を観察することによってエッチン
グ状態を知ることができ、従来のようにエッチング状態
を観察するために基板を製造ラインより降ろす必要がな
い。このように本実施例によれば、エッチング工程を非
常に簡略化でき、コストダウンを図れる。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例について、図１及び図２を
参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、
本実施例によるサイドエッチング量判定用のテストパタ
ーン（以下、単にテストパターンと記す）部の上面図及
び側面図、図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１のテ
ストパターン部のエッチング途中の上面図及び側面図で
ある。但し、図２（ａ）の上面図には後述するように、
導体部の形状の外にこの導体部と比較するためのレジス
トの外形を示している。
参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、
本実施例によるサイドエッチング量判定用のテストパタ
ーン（以下、単にテストパターンと記す）部の上面図及
び側面図、図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１のテ
ストパターン部のエッチング途中の上面図及び側面図で
ある。但し、図２（ａ）の上面図には後述するように、
導体部の形状の外にこの導体部と比較するためのレジス
トの外形を示している。
【００１３】本実施例のテストパターン部は、図１
（ａ）及び（ｂ）に示すように、プリント基板１の全面
に形成された導体２上に、テストパターンとなる複数の
エッチングレジスト（以下、単にレジストと記す）３を
Ａ方向に向かって段階的に幅が狭くなるように設けてい
る。レジスト３，３間の間隙４はすべて同一の幅となる
ようにしている。
（ａ）及び（ｂ）に示すように、プリント基板１の全面
に形成された導体２上に、テストパターンとなる複数の
エッチングレジスト（以下、単にレジストと記す）３を
Ａ方向に向かって段階的に幅が狭くなるように設けてい
る。レジスト３，３間の間隙４はすべて同一の幅となる
ようにしている。
【００１４】上記した形状のエッチングレジスト３を用
いてエッチングを行うと、図２（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、幅の狭いほうのレジスト３は幅の大きいほうの
レジスト３に比べて、早い時間にサイドエッチング５に
よってその下方にある導体２ごと除去されてしまう。一
方、幅の広い方のレジスト３はサイドエッチングによっ
てやはり側面部が除去されてしまうものの、完全に消失
する迄には至らない。
いてエッチングを行うと、図２（ａ）及び（ｂ）に示す
ように、幅の狭いほうのレジスト３は幅の大きいほうの
レジスト３に比べて、早い時間にサイドエッチング５に
よってその下方にある導体２ごと除去されてしまう。一
方、幅の広い方のレジスト３はサイドエッチングによっ
てやはり側面部が除去されてしまうものの、完全に消失
する迄には至らない。
【００１５】従って、エッチング時にこのテストパター
ンを上面から観察すると、レジストが残っている部分Ｂ
とレジストが除去されてしまった部分Ｃとを明確に識別
できる。 図３及び図４は、図２と同じテストパターン
部の上面図であり、それぞれサイドエッチングが不足の
場合及びサイドエッチングが過剰の場合を示している。
ンを上面から観察すると、レジストが残っている部分Ｂ
とレジストが除去されてしまった部分Ｃとを明確に識別
できる。 図３及び図４は、図２と同じテストパターン
部の上面図であり、それぞれサイドエッチングが不足の
場合及びサイドエッチングが過剰の場合を示している。
【００１６】このように、エッチング後にどの幅までの
レジスト３が残っているかを確認することで、サイドエ
ッチング量を直接測定することなく目視により判定する
ことができる。
レジスト３が残っているかを確認することで、サイドエ
ッチング量を直接測定することなく目視により判定する
ことができる。
【００１７】図５乃至図８は上記テストパターンを多数
綴りのプリント基板のワーク外周に設けた例を示す上面
図であり、それぞれ、エッチング前、理想とするエッチ
ング状態、エッチング過剰の状態、エッチング不足の状
態を示している。図中、６は各プリント基板、７は配線
部、８はテストパターン部である。
綴りのプリント基板のワーク外周に設けた例を示す上面
図であり、それぞれ、エッチング前、理想とするエッチ
ング状態、エッチング過剰の状態、エッチング不足の状
態を示している。図中、６は各プリント基板、７は配線
部、８はテストパターン部である。
【００１８】ここで、テストパターン部８は配線部７と
同一基板上に設けられており、導体及びレジストの材
質、厚み等は両部とも同一のものである。また、予め設
定しておく条件として、理想的なサイドエッチング量の
時にテストパターン８の中央部でレジストがその下の導
体とともに除去され消失するように各レジストのレジス
ト幅を定めておく。
同一基板上に設けられており、導体及びレジストの材
質、厚み等は両部とも同一のものである。また、予め設
定しておく条件として、理想的なサイドエッチング量の
時にテストパターン８の中央部でレジストがその下の導
体とともに除去され消失するように各レジストのレジス
ト幅を定めておく。
【００１９】以上のような構造において、図５の状態よ
りエッチングを開始し、図６の状態まで、即ち上面から
見てレジストが矢印Ｄ部まで除去された時点までエッチ
ングを行い、そこでエッチング停止することによって、
予め設計した理想的な量のサイドエッチングを行える。
これに対し、図７及び図８はそれぞれサイドエッチング
過剰（矢印Ｅまで除去）及びサイドエッチング不足（矢
印Ｆまで除去）の例を示している。
りエッチングを開始し、図６の状態まで、即ち上面から
見てレジストが矢印Ｄ部まで除去された時点までエッチ
ングを行い、そこでエッチング停止することによって、
予め設計した理想的な量のサイドエッチングを行える。
これに対し、図７及び図８はそれぞれサイドエッチング
過剰（矢印Ｅまで除去）及びサイドエッチング不足（矢
印Ｆまで除去）の例を示している。
【００２０】このように本実施例によれば、テストパタ
ーンを上方より目視するだけでエッチング状態を確認で
きる。従って、従来においては製造ラインで流れている
基板のエッチング状態をそのまま製造ラインに載せたま
ま観察するのは困難であったが、本実施例によれば、製
造ライン工程の途中であっても、上方よりテストパター
ンの消失点を観察し、該消失点が中央部に達した時にエ
ッチングを停止するだけで、理想的なサイドエッチング
を実現することができる。このように本実施例によれ
ば、サイドエッチング量を容易かつ明確に知ることがで
き、エッチング工程を非常に簡略化でき、コストダウン
を図れる。
ーンを上方より目視するだけでエッチング状態を確認で
きる。従って、従来においては製造ラインで流れている
基板のエッチング状態をそのまま製造ラインに載せたま
ま観察するのは困難であったが、本実施例によれば、製
造ライン工程の途中であっても、上方よりテストパター
ンの消失点を観察し、該消失点が中央部に達した時にエ
ッチングを停止するだけで、理想的なサイドエッチング
を実現することができる。このように本実施例によれ
ば、サイドエッチング量を容易かつ明確に知ることがで
き、エッチング工程を非常に簡略化でき、コストダウン
を図れる。
【００２１】なお、本実施例においては、上述のように
幅を変えた縦長形状のレジストを複数配列したテストパ
ターンを用いたが、その形状は必ずしもこれに限らず、
例えば図９（ａ）に示すような円状パターン９とし、そ
の直径を段階的に変えて配列しても良い。
幅を変えた縦長形状のレジストを複数配列したテストパ
ターンを用いたが、その形状は必ずしもこれに限らず、
例えば図９（ａ）に示すような円状パターン９とし、そ
の直径を段階的に変えて配列しても良い。
【００２２】この例においても、図９（ｂ）に示すよう
にエッチング後、その下の導体２とともに小さい円状パ
ターン９が消失することを利用して、サイドエッチング
量を知ることができ、エッチング工程の簡略化、コスト
ダウンを図れる。
にエッチング後、その下の導体２とともに小さい円状パ
ターン９が消失することを利用して、サイドエッチング
量を知ることができ、エッチング工程の簡略化、コスト
ダウンを図れる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線板のエッチング工程において、エッチング状態をプ
リント配線板の上面を観察するだけで容易かつ明確に知
ることができる。従って、製造ラインでプリント配線板
を流したままエッチング管理を行え、エッチング工程の
簡略化、コストダウンを図れるプリント配線板のエッチ
ング管理方法を提供できる。
配線板のエッチング工程において、エッチング状態をプ
リント配線板の上面を観察するだけで容易かつ明確に知
ることができる。従って、製造ラインでプリント配線板
を流したままエッチング管理を行え、エッチング工程の
簡略化、コストダウンを図れるプリント配線板のエッチ
ング管理方法を提供できる。
【図１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本発明の一実施
例によるテストパターン部の上面図及び側面図である。
例によるテストパターン部の上面図及び側面図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本発明の一実施
例によるテストパターン部のエッチング途中の上面図及
び側面図である。
例によるテストパターン部のエッチング途中の上面図及
び側面図である。
【図３】図１のテストパターン部において、エッチング
不足の状態を示す上面図である。
不足の状態を示す上面図である。
【図４】図１のテストパターン部において、エッチング
過剰の状態を示す上面図である。
過剰の状態を示す上面図である。
【図５】本発明の一実施例によるテストパターン部を多
数綴りのプリント配線板のワーク外周に設けた例を示す
上面図である。
数綴りのプリント配線板のワーク外周に設けた例を示す
上面図である。
【図６】図５のプリント配線板に理想的なエッチングを
施した状態を示す上面図である。
施した状態を示す上面図である。
【図７】図５のプリント配線板においてエッチング過剰
となった状態を示す上面図である。
となった状態を示す上面図である。
【図８】図５のプリント配線板においてエッチング不足
となった状態を示す上面図である。
となった状態を示す上面図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、本発明の他の実
施例によるテストパターン部のエッチング前及びエッチ
ング後を示す上面図である。
施例によるテストパターン部のエッチング前及びエッチ
ング後を示す上面図である。
１ 基板 ２ 導体 ３ レジスト ７ 配線部 ８ テストパターン部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に積層した導体を、該導体上に設け
たレジストによってエッチングして配線部を得るプリン
ト配線板のエッチング方法において、 前記基板の配線部とは別の箇所に、段階的に大きさを変
えた複数のレジストを１列に配列したテストパターン部
を設け、該テストパターン部のエッチング時におけるレ
ジストの消失状態を観察してエッチング状態を管理して
なることを特徴とするプリント配線板のエッチング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8460893A JP2905664B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | プリント配線板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8460893A JP2905664B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | プリント配線板のエッチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302934A true JPH06302934A (ja) | 1994-10-28 |
| JP2905664B2 JP2905664B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=13835414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8460893A Expired - Fee Related JP2905664B2 (ja) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | プリント配線板のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2905664B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109725A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
| WO2011135153A1 (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-03 | Upm Raflatac Oy | Method for manufacturing an antenna component by etching |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP8460893A patent/JP2905664B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007109725A (ja) * | 2005-10-11 | 2007-04-26 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
| JP4640815B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-03-02 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
| WO2011135153A1 (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-03 | Upm Raflatac Oy | Method for manufacturing an antenna component by etching |
| CN103081101A (zh) * | 2010-04-29 | 2013-05-01 | 斯马特拉克Ip有限公司 | 通过蚀刻制造天线组件的方法 |
| KR20130098164A (ko) * | 2010-04-29 | 2013-09-04 | 스마트랙 아이피 비.브이. | 에칭에 의한 안테나 부품의 제조 방법 |
| CN103081101B (zh) * | 2010-04-29 | 2016-01-06 | 斯马特拉克Ip有限公司 | 一种天线组件以及用于通过蚀刻来制造天线组件的方法和蚀刻掩模 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2905664B2 (ja) | 1999-06-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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