JPH06287450A - ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、電気・電子部品集積モジュール用保護・支持部材およびｓｍｔ対応電気・電子部品用保護・支持部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 機械的強度、高温耐熱性特に高いハンダ耐熱
性および高温耐久性、高い形状精度特に高温での高寸法
安定性、絶縁性、高耐湿性、難燃性等の基本特性と、十
分な靭性を有しかつ封止材との密着性が良好であるＳＭ
Ｔ対応電気・電子部品用保護・支持部材を提供する。 【構成】 １００重量部の実質的に熱酸化架橋されてい
ないポリアリーレンスルフィド類と、モノマーユニット
として５０〜９０重量％のエチレン、５〜４９重量％の
α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルおよび０．
５〜１０重量％の無水マレイン酸を含有する、１〜２５
重量部のエチレン系共重合体と、０．５〜１０重量部の
Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体と、要すれば３重量％以下のジ
（シクロヘキシル）アンモニウムナイトライトと２５〜
１５０重量部の強化用充填材とを有するポリアリーレン
スルフィド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ポリアリーレンスル
フィド樹脂組成物と電気・電子部品集積モジュール用保
護・支持部材およびＳＭＴ対応電気・電子部品用保護・
支持部材とに関し、さらに詳しくは、特に電子・電気機
器用成形部材の製造に好適なポリアリーレンスルフィド
樹脂組成物と、該ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
からなる成形体であって、特に、パワーモジュール等の
封止を伴うモジュール類、ＳＭＴ対応リレー、ソリッド
ステートリレー等のリレー類、ＳＭＴ対応スイッチ等の
スイッチ類、あるいは電気回路を内包するモジュール類
のケース、ベース、カード、コネクター等の基材をはじ
めとする電気・電子部品集積モジュール用保護・支持部
材およびＳＭＴ対応電気・電子部品用保護・支持部材と
に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】電力制御
回路特に電力変換用ユニットとして用いるパワーモジュ
ールは、ここ十年あまりの間に、特にインバーターエア
コンの普及と共にその需要が急激に拡大してきた。パワ
ーモジュールは、パワーデバイスの一種ではあるが、個
別の半導体チップやデバイスを組み合わせて一つあるい
は複数の機能を持たせることから一種のハイブリッドＩ
Ｃと見ることができ、一般に、複数のパワーデバイス
（ダイオード、サイリスタ、トランジスタ等の個別の半
導体チップやデバイス類）を所定の構成となるように結
合あるいは結線してひとつのパッケージに組み込みユニ
ット化したものである。

【０００３】こうしたパワーモジュール等のデバイス類
のパッケ−ジを構成するに際して、従来から熱硬化性樹
脂たとえばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等のトランス
ファー成形による樹脂封止が広く採用されている。

【０００４】しかしながら、特にパワーモジュールの場
合のように、用途によってはパッケージサイズがかなり
大きくなることがあり、そのような大型のモジュール類
を樹脂で封止する場合には、種々の問題が生じてくる。
実際、こうしたモジュール類のパッケージサイズがある
程度の大きさ、特に４ｃｍほどの大きさ以上になると、
エポキシ樹脂等の樹脂封止では内部応力によるクラック
が発生したり、あるいは、生産コストが大きくなるなど
の問題がある。

【０００５】そこで、このような場合、ケースや基板を
別に用意して、注型樹脂封止法等によってそのケースや
基板と共に一体化してより強固なパッケージを構成する
方式が採用されている。

【０００６】また、パワーモジュールに限らず、一般の
封止を伴うモジュールや電気回路を内包するモジュール
例えば、センサ等についても、ケースや基板を用いる上
記同様の処置がとられてきている。

【０００７】ところで、最近では更に、このようなケー
スや基板に、外部の回路とを接続するための金属端子
を、一体成形によって設けることが行われており、この
金属端子とモジュール自体の回路端子等との接続は通常
ハンダづけによってなされている。

【０００８】したがって、こうしたケースや基板の材質
としては、基本的には軽量性、絶縁性、成形加工性等の
点から樹脂が好まれるが、これら樹脂材料には高いハン
ダ耐熱性が要求され、中でもパワーモジュールのように
大電流が流れて発熱が大きくなる場合には特に高温耐久
性（寿命）を有することも必要とされる。

【０００９】更に、こうしたケースや基板に用いる樹脂
には、高温耐熱性のほかに、機械的強度、高い形状精度
特に高温における寸法安定性、耐湿性、難燃性等の厳し
い条件が要求されている。そこで、従来からこれらの樹
脂として、ガラス繊維や無機充填材によって強化された
エンジニアリング樹脂特に、ポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴと略称することがある。）、ポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴと略称することがある。）、ナイ
ロン６６（ＰＡ−６６と略称することがある。）などが
広く用いられてきている。

【００１０】一方、近年、半導体デバイス類や回路の高
密度化および簡素化を目的とした実装技術の最有力手段
として、ＳＭＴ（ただしこれはSurface-Mount-Technolo
gyの略称である。）が広がりつつある。このＳＭＴを応
用して、機構部品であるコネクター、スイッチ、リレー
等を同時に一つのパッケージに組み込むことが次第に一
般化してきた。この場合にも、上記同様に個別部品は溶
融ハンダ若しくはハンダの溶融温度下に直接さらされる
ことになる。そこで、これらのコネクター、スイッチ、
リレー等についても、高いハンダ耐熱性を満足するなど
上記のような厳しい要求を満足する樹脂を用いることが
必要とされるようになってきた。

【００１１】このように、電気・電子機器用成形部材、
特に上記のようなモジュールやＳＭＴ製品におけるケー
ス、ベース、カード、ボード、シート、フィルム、ある
いはスイッチ等の基材や部材に用いる樹脂としては、一
般に、少なくとも、機械的強度、高温耐熱性、形状精度
たとえば高温寸法安定性、絶縁性、耐湿性、難燃性、成
形加工性等をできるだけ満足するものが好まれ、特に、
各種モジュール類の高性能化あるいはＳＭＴ製品の普及
に伴い、これら樹脂に対する上記特性の要求は、ますま
す厳しくなってきている。

【００１２】そこで、最近においては、こうした厳しい
要求に対処すべく、従来のＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＡ−６６
等に代えて特に耐熱性等の高温での特性に優れたポリフ
ェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳと略称することがあ
る。）を用いることが試みられている。

【００１３】しかしながら、ＰＰＳ系樹脂は、高温での
寸法安定性や耐熱性、難燃性、耐湿性等の諸特性に優れ
るものの、少なくとも従来の技術に関する限りにおいて
は一般に、靭性が低く、また、特に封止材との密着性が
乏しいという重大な欠点を有するという評価を受けてき
ている。すなわち、ＰＰＳ系樹脂を上記のような電気・
電子機器用部材に応用したときに、従来の場合、封止材
との剥離が生じて内包する金属部品や回路に腐食や接点
不良を引き起こしたり、また、金属部品を後加工の際に
圧入したり、ネジ留めしたりする際にクラックや割れを
生じるという重大な問題があるため、現状においては、
これを応用するとしてもその利用分野が極めて狭い範囲
に限定されている。

【００１４】この発明は、前記事情に基づいてなされた
ものである。

【００１５】この発明の目的は、前記問題点を解決し、
各種の電気・電子機器用部材、特に、パワーモジュール
等の封止を伴うモジュール類のケースやベースの基材、
ＳＭＴ対応リレーやソリッドステートリレーのケースや
ベースあるいはカードの基材、ＳＭＴ対応スイッチ部
材、電気回路を内包するモジュール類のケースやベース
の基材等に成形した場合に、機械的強度、高温耐熱性た
とえば高いハンダ耐熱性や高温耐久性、高い形状精度特
に高温での高寸法安定性、絶縁性、高耐湿性、難燃性等
の基本特性を十分に満足するとともに、十分な靭性を有
しかつ封止材との密着性が良好であるなど、優れた実用
性能を発揮する新規な樹脂組成物を開発し、これを提供
することにある。

【００１６】また、この発明の他の目的は、上記の優れ
た特性を有するこの発明の樹脂組成物を用いて、前記各
種の電気・電子機器用部材に成形してなる電気・電子部
品集積モジュール用保護・支持部材およびＳＭＴ対応電
気・電子部品用保護・支持部材を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この発明者らは、前記目
的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ＰＰＳ等のポリ
アリーレンスルフィド（ＰＡＳと略することがある。）
として実質的に熱酸化架橋されていないものを用い、少
なくともこれと特定のエチレン系共重合体と特定の酸化
物とを特定の割合で含有する特定のＰＡＳ系樹脂組成物
が前記目的を満足する優れた特性を有しており、該樹脂
組成物を上記の各種の電気・電子機器用部材に成形して
評価・応用したところ、これらの部材には、従来のＰＰ
Ｓ系樹脂材の欠点とされていた靭性の低さおよび封止材
との密着性の悪さ等の問題が見られず、しかも所定の部
材としての前記基本特性たとえば機械的強度、高温耐熱
性、形状精度特に高温寸法安定性、絶縁性、耐湿性、難
燃性、成形加工性等をも十分に満足していることを見い
だし、これによって上記目的を十分に達成することがで
きた。

【００１８】また、上記ＰＡＳとして、分子内にアミノ
基および／またはアミド基を有することにより分岐鎖を
有する特定のポリアリーレンスルフィド類を用いたとこ
ろ、封止材との密着性が更に向上するなどより優れた電
気・電子機器用成形部材が得られることも見いだした。

【００１９】この発明者らは、主として上記の知見に基
づいてこの発明を完成するに至った。

【００２０】すなわち、請求項１に記載の発明は、実質
的に熱酸化架橋されていない１００重量部のポリアリー
レンスルフィド類と、モノマーユニットとして５０〜９
０重量％のエチレン、５〜４９重量％のα，β−不飽和
カルボン酸アルキルエステルおよび０．５〜１０重量％
の無水マレイン酸を含有する１〜２５重量部のエチレン
系共重合体と、０．５〜１０重量部のＭｇ／Ａｌ酸化物
固溶体とを含有することを特徴とするポリアリーレンス
ルフィド樹脂組成物であり、請求項２に記載の発明は、
実質的に熱酸化架橋されていない１００重量部のポリア
リーレンスルフィド類に対して３重量部以下のジ（シク
ロヘキシル）アンモニウムナイトライトと、１５０重量
部以下の強化用充填材とを含有する前記請求項１に記載
のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であり、請求項
３に記載の発明は、前記ポリアリーレンスルフィド類
が、分子中にアミノ基および／またはアミド基を有して
なる前記請求項１または請求項２に記載のポリアリーレ
ンスルフィド樹脂組成物であり、請求項４に記載の発明
は、前記請求項１〜３のいずれかに記載のポリアリーレ
ンスルフィド樹脂組成物を成形してなることを特徴とす
る電気・電子部品集積モジュール用保護・支持部材であ
り、請求項５に記載の発明は、前記請求項１〜３のいず
れかに記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を成
形してなることを特徴とするＳＭＴ対応電気・電子部品
用保護・支持部材である。

【００２１】前記電気・電子部品集積モジュール用保護
・支持部材の中でも、封止を伴うモジュールのケースお
よびベースなど、電気回路を内包するモジュールのケー
スおよびベースなどが代表的であり、ＳＭＴ対応電気・
電子部品用保護・支持部材の中でも、ＳＭＴ対応リレ
ー、ＳＭＴ対応ソリッドステートリレーなどのケース、
ベースおよびカード、ＳＭＴ対応スイッチにおける各種
の成形体などが代表的である。

【００２２】また、中でも、前記ポリアリーレンスルフ
ィド類として、分子鎖にアミノ基および／またはアミド
基を有するという更に特定のポリアリーレンスルフィド
類を用いた場合には、この発明の電気・電子部品集積モ
ジュール用保護・支持部材およびＳＭＴ対応電気・電子
部品用保護・支持部材の特性および性能を更に一層向上
させることができる。

【００２３】以下、この発明について詳述する。

【００２４】−ポリアリーレンスルフィド類− この発明におけるポリアリーレンスルフィド類は、実質
的に熱酸化架橋されていない。

【００２５】これに対し、熱酸化架橋型のポリアリーレ
ンスルフィド類は、重合により比較的に低分子量のたと
えばポリフェニレンスルフィド等のポリアリーレンスル
フィドを得てから、通常、これを酸素の存在下で融点以
下の高温度下にてベーキングを行い、酸化架橋を促進し
て粘度を向上させて得ることができる。一般に、この熱
酸化架橋型のポリアリーレンスルフィド類は、茶色に着
色しており、樹脂中の酸素濃度が高く、熱的には不安定
である。この熱酸化架橋型のポリアリーレンスルフィド
類は、一般に機械的強度は大きいが、靭性が低いすなわ
ち脆いという欠点がある。しかし、成形時の流動性に優
れているので薄肉成形分野では依然として多用され、一
般のエンジニアリング樹脂としては広く利用されてい
る。この熱酸化架橋型のポリアリーレンスルフィドの具
体例としては、東レ株式会社製造のＰＰＳ−Ｍ１９００
等を挙げることができる。

【００２６】一方、この発明に係る、実質的に熱酸化架
橋されていないポリアリーレンスルフィド類は、触媒で
ある重合助剤および／または分岐剤例えば、トリクロロ
ベンゼン、ジクロロニトロベンゼン等を重合時に共存さ
せ、重合段階で目標とする粘度に調製されたものであ
り、したがって、実質的に熱酸化架橋されていないもの
である。なお、この実質的に熱酸化架橋されていないポ
リアリーレンスルフィド類は、樹脂中の酸素濃度が極め
て低いこともその理由の一つとして、前記熱酸化架橋型
ポリフェニレンフルフィド類に比べて、熱的に極めて安
定であり、後述のようにＳＯ₂ 等の腐食ガスの発生も著
しく低くなり、実用上問題を生じないなどの利点があ
る。この実質的に熱酸化架橋されていないポリアリーレ
ンスルフィド類は、前記熱酸化架橋型のポリアリーレス
ルフィド類に比べて靭性、特に後加工時の耐衝撃強度あ
るいは伸び等にも優れた電気・電子部品集積モジュール
用保護・支持部材およびＳＭＴ対応電気・電子部品用保
護・支持部材に形成することができる。

【００２７】また、前記の実質的に熱酸化架橋されてい
ないポリアリーレンスルフィド類の一種として、分子鎖
にアミノ基および／またはアミド基を有するポリアリー
レンスルフィド類がある。分子鎖にアミノ基および／ま
たはアミド基を有するポリアリーレンスルフィド類は、
共重合によって分子鎖にアミノ基（たとえば−ＮＨ₂等
を挙げることができる。）および／またはアミド基（た
とえば−ＮＨＣＯＲ等を挙げることができる。ただし、
Ｒは、通常、Ｈまたはアルキル基などの炭化水素基であ
る。）を含有し、重合後に熱酸化架橋を行わないで得る
ことができる。

【００２８】なお、上記において、実質的に熱酸化架橋
を行っていないとは、酸素の存在下で少なくとも１５０
℃以上の温度で、粘度の向上を目的とした熱処理を行っ
ていないことを言う。

【００２９】なお、ポリアリーレンスルフィド類が、実
質的に熱酸化架橋されていないか、あるいは、されてい
るかという判定は、上記のような熱処理を行っている
か、いないかによりなされるが、以下に示すような分析
から判定することもできる。

【００３０】（ａ）ポリアリーレンスルフィド類中から
のＳＯ₂ 発生量から判定する方法 試料であるポリアリーレンスルフィド類０．２ｇを、１
００ｍｌ／ｍｉｎ．のＮ₂ 気流中で３００℃で１時間加
熱し、得られるアウトガスを濃度１％のＨ₂ Ｏ₂ 水溶液
に導入して捕集し、捕集液を得る。捕集液を得てから、
アウトガス通路を一定量の濃度１％のＨ₂ Ｏ₂ 水溶液で
洗浄し、得られた洗浄液を捕集液に加えて最終的な捕集
液を得る。この最終的な捕集液中のＳＯ₄ ^2- イオン濃度
をイオンクロマトグラフィーで求め、樹脂量に対するＳ
Ｏ₂ 量に換算して定量する。定量のオーダーはｐｐｍ
（μｇ／ｇ）である。この判定法によると、通常、実質
的に熱酸化架橋処理されていないポリアリーレンスルフ
ィド類のＳＯ₂ 発生量は５０ｐｐｍ以下であり、更に厳
密に言えば、ＳＯ₂ 発生量は１０ｐｐｍ以下であり、熱
酸化架橋型のポリアリーレンスルフィド類のＳＯ₂ 発生
量は５０ｐｐｍを越える。

【００３１】（ｂ）ポリアリーレンスルフィド類中の酸
素濃度から判定する方法 試料であるポリアリーレンスルフィド類中の酸素量を元
素分析して求め、樹脂当たりの酸素量で定量する。この
定量評価法によると、通常、実質的に熱酸化架橋処理さ
れていないポリアリーレンスルフィド類の酸素量は、
０．５重量％以下であり、更に厳密に言えば、ポリアリ
ーレンスルフィド類の酸素量は、０．１重量％以下であ
り、熱酸化架橋型のポリアリーレンスルフィド類の酸素
量は、０．５重量％以上である。

【００３２】なお、この発明におけるポリアリーレンス
ルフィド類は実質的に熱酸化架橋していないと規定され
るが、この発明におけるポリアリーレンスルフィド類は
無酸素下で加熱しても若干の架橋性を有するに至り、実
質的にその粘度が向上する。しかるに、このような場合
は熱酸化架橋型のポリアリーレンスルフィド類に該当し
ないことは、上記の定量評価方法、特に上記の（ａ）方
法により容易に判別することができる。

【００３３】この発明においては、実質的に熱酸化架橋
されていないポリアリーレンスルフィド類を用いること
が重要である。ここで、もし、実質的に熱酸化架橋され
ていないポリアリーレンスルフィド類を用いずに、これ
に代えて前記熱酸化架橋処理したポリアリーレンスルフ
ィド類を用いた場合には、この発明の目的を達成するこ
とができない。

【００３４】以下、特にことわらない限り、単に、ポリ
アリーレンスルフィド類といった場合にはこの実質的に
熱酸化架橋されていないポリアリーレンスルフィド類を
指すものとする。

【００３５】この発明において、前記ポリアリーレンス
ルフィド類としては、各種の方法で製造することができ
る。具体的には、例えば、特開昭５３−２５５８８号公
報に記載されている方法によって製造することができ
る。

【００３６】この好適な製造法の具体例の概略および好
適に使用されるポリアリーレンスルフィド類の種類の例
について以下に示す。

【００３７】この発明で用いるポリアリーレンスルフィ
ド類は、一般式−（Ａｒ−Ｂ−）_n−で表わされる複合
体である。ここで−Ａｒ−は、たとえば以下の（化１）
で示されるところの、少なくとも一つの炭素６員環を含
む２価の芳香族残基であり、さらに各芳香環に、Ｆ、Ｃ
ｌ、およびＢｒなどのハロゲン原子、−ＣＨ₃ などのア
ルキル基などを初めとする各種の原子または置換基が導
入されることもある。

【００３８】

【化１】

【００３９】特に典型的なポリアリーレンスルフィド類
は（化２）で表わされるポリフェニレンスルフィドであ
り、これは米国のフィリップスペトローリアム社より
「ライトン」の商標で一般に市販されている。その製造
方法は米国特許第３，３５４，１２９号明細書およびそ
れに対応する特公昭４５−３３６８号公報に開示されて
おり、Ｎ−メチルピロリドン溶媒中１６０〜２５０℃、
加圧条件下にパラジクロルベンゼンと硫化ナトリウム
（Ｎａ₂ Ｓ・Ｈ₂ Ｏ）とを反応させることにより製造す
ることができる。また、特公昭５２−１２２４０号公
報、特公昭５３−２５５８８号公報および特公昭５３−
２５５８８９号公報に開示されているように酢酸リチウ
ムまたは塩化リチウムなどの触媒を併用するとさらに高
重合度化したポリフェニレンスルフィドを製造すること
もできる。

【００４０】

【化２】

【００４１】なお、前記したように、重合時に適宜に分
岐剤を共存もしくは添加して、化学的な架橋構造の付与
等による粘度の調節を行ってもよい。また、上記の重合
法において、前述したように、アミノ基および／または
アミド基を有するモノマーを用いて共重合すれば、同様
にして、所定の分子鎖にアミノ基および／またはアミド
基を有するポリアリーレンスルフィド類を得ることがで
きる。

【００４２】これら各種のポリアリーレンスルフィド類
の中でも、分子鎖にアミノ基および／またはアミド基を
有するポリアリーレンスルフィド類が好ましい。

【００４３】これらの各種のポリアリーレンスルフィド
類のうち、特に好ましいものの具体例をいくつか示す
と、例えば、ＰＰＳ、アミノ基含有ＰＰＳ、アミド基含
有ＰＰＳ、アミノ基とアミド基を同時に含有するＰＰＳ
などを例示することができる。 −エチレン系共重合体− この発明で用いる前記エチレン系共重合体は、その共重
合組成を単量体成分で表すと、５０〜９０重量％、好ま
しくは６０〜８５重量％のエチレンと、が５〜４９重量
％、好ましくは７〜４５重量％のα，β−不飽和カルボ
ン酸アルキルエステルと、０．５〜１０重量％、好まし
くは１〜８重量％の無水マレイン酸からなるエチレン系
共重合体である。

【００４４】ここで、前記エチレン系共重合体中のα，
β−不飽和カルボン酸アルキルエステルの割合が４９重
量％を超えると、エチレン系共重合体自体の熱安定性が
不十分となり、一方、５重量％未満であると靭性の改良
効果が不十分となり、いずれの場合にもこの発明の目的
を十分に達成することができない。

【００４５】また、前記エチレン系共重合体中の無水マ
レイン酸成分の割合が１０重量％を超えると、エチレン
系共重合体自体の熱安定性が低下し、分解による発泡が
無視できなくなり、一方、０．５重量％未満であると、
靭性の改良効果が不足し、また、封止剤との密着性が低
下し、いずれの場合にもこの発明の目的を十分に達成す
ることができない。

【００４６】前記α，β−不飽和カルボン酸アルキルエ
ステルは、炭素数が３〜８個の不飽和カルボン酸、例え
ばアクリル酸、メタクリル酸等のアルキルエステルであ
り、具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エ
チル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、メ
タクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸
ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル
酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル等があり、これ
らの中でも特にアクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチ
ル、メタクリル酸メチル等が好ましい。

【００４７】−Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体− この発明で用いる前記Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体は、固溶
体と呼んではいるが、これは必ずしも物理化学的に厳密
に定義されている狭義の固溶体に限定されるものではな
く、例えば触媒分野等で言うマグネシアアルミナ等の複
合酸化物を含む広義の固溶体である。すなわち、前記Ｍ
ｇ／Ａｌ酸化物固溶体は、一般に、酸化マグネシウムと
酸化アルミニウムからなる複合酸化物であり、各種の組
成のものを使用することができる。

【００４８】中でも、通常は、その組成が形式的に一般
式Ｍｇ_1-X Ａｌ_X Ｏ_1+X/2 （ただし、式中のＸは、通
常、０．５以下、好ましくは、０．１〜０．３５の範囲
の実数を表す。）で表される複合酸化物が好適に使用さ
れる。

【００４９】なお、これらのＭｇ／Ａｌ酸化物固溶体
は、その形状として特に限定されるものではなく、球状
もしくは略球状あるいは不定型の粒子状、リーフ状、板
状、針状など各種の形状であっても良い。もっとも、通
常は、ＢＥＴ比表面積が大きいＭｇ／Ａｌ酸化物固溶
体、具体的には５０ｍ² ／ｇ以上のＭｇ／Ａｌ酸化物固
溶体が好ましく、粒子のサイズとしても、超微粒子状の
Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体のようにできるだけ小さいＭｇ
／Ａｌ酸化物固溶体が好ましい。

【００５０】また、これらのＭｇ／Ａｌ酸化物固溶体
は、結晶水や吸着水等の水分を含有していてもよいし、
また、その表面等に水酸基を有するものであってもよ
い。Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体中に含有される水分の許容
含有量は、通常０．３重量％である。

【００５１】更に、これらのＭｇ／Ａｌ酸化物固溶体
は、他の金属成分等の不純物を含有していてもよいが、
通常は、ＭｇとＡｌ以外の他の金属成分ができるだけ少
ないほうが好ましい。したがって、このＭｇ／Ａｌ酸化
物固溶体は、天然物でも純度が高いのであれば使用して
も問題ないが、通常は、人工合成されたＭｇ／Ａｌ酸化
物固溶体が好ましい。

【００５２】前記Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体として、特に
好ましい例を挙げると、例えば、協和化学工業（株）製
のＫＷ２２００（組成式：Ｍｇ_0.7 Ａｌ_0.3 Ｏ_1.15；Ｂ
ＥＴ比表面積：約１５０ｍ² ／ｇ）を例示することがで
きる。

【００５３】なお、これらのＭｇ／Ａｌ酸化物固溶体
は、必要に応じて、異なる組成のものを二種以上用いて
もよい。

【００５４】この発明のポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物は、少なくとも、前記ポリアリーレンスルフィド
類と前記エチレン系共重合体と前記Ｍｇ／Ａｌ酸化物固
溶体とからなることが重要であるが、必要に応じてこの
発明の目的を阻害しない範囲で、これらポリアリーレン
スルフィド類とエチレン系共重合体とＭｇ／Ａｌ酸化物
固溶体との他に更に他の成分を含有してもよい。

【００５５】これら他の成分の中でも、特に好ましい添
加成分として、例えば、下記に示すジ（シクロヘキシ
ル）アンモニウムナイトライトおよび強化用充填材を挙
げることができる。

【００５６】 −ジ（シクロヘキシル）アンモニウムナイトライト− このジ（シクロヘキシル）アンモニウムナイトライト
は、式（Ｃ₆ Ｈ₁₁）₂ ＮＨ・ＨＮＯ₂ で表される化合物
であり、例えば、城北化学工業（株）製のものは、ＤＩ
ＣＨＡＮという商品名で市販されている。ジ（シクロヘ
キシル）アンモニウムナイトライトは、純度の高いもの
は白色結晶状であり、融点は約１７６℃であり、分子量
は約２２８である。

【００５７】この発明におけるポリアリーレンスルフィ
ド樹脂組成物にこのジ（シクロヘキシル）アンモニウム
ナイトライトを添加含有させる場合には、通常、これを
微粒子状にして添加するのが好ましい。ただし、ジ（シ
クロヘキシル）アンモニウムナイトライトを添加した後
に、特に、溶融混練後のポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物においては、必ずしも、その化学構造が前記式
（Ｃ₆ Ｈ₁₁）₂ ＮＨ・ＨＮＯ₂ のままに保持されている
必要はない。

【００５８】この発明のポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物に、このジ（シクロヘキシル）アンモニウムナイ
トライトを適量含有させることによって、しばしば、そ
の特性例えば後述の特性をより一層改善することができ
る。

【００５９】−強化用充填材− この発明では、前記強化用充填材としては、各種の充填
材を使用することができ、例えば、チョップドグラスフ
ァイバー、ミルドグラスファイバー等のガラス繊維、チ
ョップドカーボンファイバー、ミルドカーボンファイバ
ー等の炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、酸化亜
鉛ウィスカー、気相成長炭素繊維ウイスカー等のウィス
カー、マイカ、タルク、ガラスフレーク等の板状無機充
填材などが挙げられる。これらは、電気・電子部品集積
モジュール用保護・支持部材およびＳＭＴ対応電気・電
子部品用保護・支持部材に要求される特性および形状や
大きさ、あるいは寸法精度等に応じて、一種または二種
以上を選択・複合化され得るが、一般には不導体である
ことが要求されるので、通常は、ガラス繊維類、ウィス
カー類、マイカ、ガラスフレークなどが好適に使用され
る。

【００６０】−任意成分としてのその他の成分− この発明におけるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
には、前記ポリアリーレンスルフィド類、前記エチレン
系共重合体、Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体および必要に応じ
て添加されるジ−シクロヘキシルアンンモニウムナイト
ライトおよび前記強化用充填材のほかに、必要に応じて
この発明の目的を阻害しない範囲で、各種の成分を添加
・配合してもよい。例えば、一般的な増量用充填材、他
の熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂、ゴム類、
顔料等を適宜に添加することができる。

【００６１】−ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物に
おける各成分の配合割合− 本発明の樹脂組成物を調製するための、前記ポリアリー
レンスルフィド類、エチレン系共重合体およびＭｇ／Ａ
ｌ酸化物固溶体の配合割合としては、前記ポリアリーレ
ンスルフィド類１００重量部あたり、前記エチレン系共
重合体が１〜２５重量部、好ましくは３〜１５重量部、
前記Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体が０．５〜１０重量部、好
ましくは１〜５重量部である。

【００６２】ここで、前記の基準で、エチレン系共重合
体の割合が１重量部未満であると、靭性の改善効果が十
分に得られず、また、封止材との密着性の改善効果も不
十分となり、一方、２５重量部を超えると、力学的強
度、耐熱性および難燃性の極端な低下をもたらし、ポリ
アリーレンスルフィドの優れた特性が著しく損なわれ
る。

【００６３】また、前記の基準で、Ｍｇ／Ａｌ酸化物固
溶体の割合が０．５重量部未満であると、バリの低減効
果、ガスの低減効果が小さくなり、金属の腐食やエポキ
シ封止材との剥離が生じ、一方、１０重量部を超える
と、力学的強度特に衝撃強度の極端な低下をもたらすこ
とになり、いずれの場合にも本発明の目的を達成するこ
とができない。

【００６４】また、前記ジ（シクロヘキシル）アンモニ
ウムナイトライトの配合割合は、前記ポリアリーレンス
ルフィド類１００重量部あたり、通常、３重量部以下に
するのが好ましく、特に、１重量部以下の範囲に選定す
るのが好ましい。なお、このジ（シクロヘキシル）アン
モニウムナイトライトを添加することが好ましいかどう
か、あるいは、好ましい添加量は、用途によって異な
る。

【００６５】例えば、用途がパワーモジュールのケース
でこれを封止材にて封止する場合には、このジ（シクロ
ヘキシル）アンモニウムナイトライトは、一般に、無添
加か極く微量の添加にするのが好ましい。一方、用途が
前記リレー類であるときには、このジ（シクロヘキシ
ル）アンモニウムナイトライトは、極く微量の添加とす
るのが好ましい。このようにジ（シクロヘキシル）アン
モニウムナイトライトの添加量は、用途によって適宜に
選択される。

【００６６】なお、このジ（シクロヘキシル）アンモニ
ウムナイトライトを適量添加することによって、場合に
より、この発明に係るポリアリーレンスルフィド樹脂組
成物の比較的低温で長期的に使用する際に、近接した金
属に生じる金属腐食を著しく低減することができるとい
った特性が改善され、かかる改善された特性によってこ
のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物で成形して得ら
れた成形体は、電気・電子部品集積モジュール用とし
て、またＳＭＴ対応電気・電子部品用として好適であ
る。

【００６７】また、前記強化用充填材の添加量は、用途
あるいは他の成分の割合等によって異なる。もっとも通
常は、この強化用充填材を、前記ポリアリーレンスルフ
ィド類１００重量部あたり、通常、１５０重量部以下、
好ましくは、２５〜１００重量部の範囲の割合に選定し
て添加することによって、ポリアリーレンスルフィド樹
脂組成物の耐熱性特に高温特性をより有効に発揮させた
り、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形品にお
ける耐熱寸法安定性や力学的強度等をより一層改善する
などの効果が期待できる。

【００６８】なお、この強化用充填材を、上記の基準
で、１５０重量部を超えて過剰に添加すると、流動性・
加工性が極端に低下し、実質的に使用できなくなること
がある。

【００６９】 −ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の調製− この発明に係るポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
は、少なくとも前記ポリアリーレンスルフィド類、前記
エチレン系共重合体および前記Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体
を前記所定の割合で配合し、また、必要に応じて更に他
の成分も配合し、たとえば溶融混練することによって調
製することができる。この溶融混練は、通常の公知の方
法によって行うことができるが、いずれにしても、その
際、各成分を樹脂中に均一に混合・分散させ、所定の樹
脂組成物とする。特に、前記エチレン系共重合体は、で
きる限り十分に均一分散させることが好ましい。

【００７０】この溶融混練には、通常の２軸混練機、単
軸押出機などを好適に使用することができる。

【００７１】この溶融混練の条件としては、通常のポリ
フェニレンスルフィドの条件と特に変わりはないので、
通常は、その場合と同様の条件が好適に採用できるが、
特にエチレン系共重合体および必要に応じて添加される
ジ（シクロヘキシル）アンモニウムナイトライトの分解
あるいは発泡を制限するために、極端な高温度や極端に
長い滞留時間、あるいはベントからの極度の吸引を避け
るのが好ましい。

【００７２】このようにして、溶融混練されて調製され
たポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、通常は、ペ
レット等の二次加工用材料特に射出成形用材料としてふ
さわしい形状・サイズに造粒もしくは切断されて取得さ
れる。その際、ペレット等の造粒物を適宜に乾燥するの
が好ましく、その場合には、特にエチレン系共重合体の
分解あるいは発泡の可能性を考慮して、あまり高温度で
の乾燥は避ける方が望ましい。乾燥温度は、通常、１０
０〜１２０℃でも十分であり、乾燥時間は３〜６時間程
度でよい。

【００７３】−電気・電子部品集積モジュール用保護・
支持部材およびＳＭＴ対応電気・電子部品用保護・支持
部材− 電気・電子部品集積モジュールは、複数の個別半導体ま
たはモジュールを小型の樹脂パッケージに内包してなる
もので、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性
樹脂で封止成形されることもある。電気・電子部品集積
モジュールの中には、パワーデバイスを集積して電力変
換用のユニットにしたパワーモジュールがある。大型の
パワーモジュールは、外側のケースを射出成形により製
造し、得られた外側のケース内に個別の素子やモジュー
ルを挿入し、前記熱硬化性樹脂にて封止成形する注型樹
脂法が採用されることが多い。また、場合によっては、
外部金属端子と前記外側のケースとを一体成形して端子
にハンダ付けを行うことも多い。

【００７４】この発明の電気・電子部品集積モジュール
用保護・支持部材としては、前記電気・電子部品集積モ
ジュールを収容し、あるいは搭載するなどの実装、ある
いは電気回路を内包するモジュールなどの実装を行うた
めの成形体を挙げることができる。この成形体として
は、熱硬化性樹脂で封止が行われるモジュールを実装す
るための、あるいは電気回路を内包するモジュールを実
装するためケース、ベース、枠体、ボード、シート、フ
ィルムなどを挙げることができる。これらの成形体の形
状や大きさはそのモジュールなどの規模や形状に応じて
適宜に決定される。

【００７５】ＳＭＴは表面実装技術と称される。ＳＭＴ
は集積化の高密度化と簡素化とを目的とした技術であ
る。ＳＭＴ対応電気・電子部品用保護・支持部材は、高
密度の表面実装を実現するために用いられる成形体であ
り、たとえば高密度表面実装のリレー、高密度表面実装
のソリッドステートリレー、高密度表面実装のスイッ
チ、超小型携帯電話器、カメラ一体型ＶＴＲ、液晶ディ
スプレイなどにおける表面実装用のケース、ベース、ボ
ード、シート、フィルム、カードなどを挙げることがで
きる。

【００７６】この発明の電気・電子部品集積モジュール
用保護・支持部材およびＳＭＴ対応電気・電子部品用保
護・支持部材は、機械的強度、高温耐熱性特に高いハン
ダ耐熱性、高温耐久性、高い形状精度特に高温での高寸
法安定性、絶縁性、高耐湿性、難燃性等の基本特性を十
分に満足するとともに、十分な靭性を有しかつ封止材と
の密着性が良好であるなど、優れた実用性能を発揮す
る。

【００７７】

【実施例】以下に、この発明の実施例およびその比較例
によってこの発明を更に具体的に説明するが、この発明
はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００７８】（実施例１〜８および比較例１〜６）下記
の＜１＞に示すポリｐ−フェニレンスルフィドとエチレ
ン系共重合体と強化用充填材とを用いて、これらを表１
に示す組成で下記の＜２＞に記載の方法にしたがって溶
融混練し、ポリフェニレン樹脂組成物を調製した。

【００７９】次いで、得られた各ポリフェニレンスルフ
ィド樹脂組成物の成形性およびその成形体の評価を下記
の＜３＞に記載の方法によって行った。その結果を表２
に示す。

【００８０】＜１＞原料、副資材、およびその製造法 (1) 熱酸化架橋型のポリアリーレンスルフィド；比較例
に使用する熱酸化架橋型のポリアリーレンスルフィドと
して東レ株式会社製のポリフェニレンスルフィド（製品
番号；Ｍ１９００、ポリマーの色調；茶色、ポリマーの
η_app ；３，３００ｐｏｉｓｅ｛３００℃、剪断速度＝
２００ｓｅｃ^-1｝）を用いた。前述した「（ａ）ポリア
リーレンスルフィド類中からのＳＯ₂ 発生量から判定す
る方法」に従って測定したところ、このポリフェニレン
スルフィドからのＳＯ₂ 発生量は１２０ｐｐｍであり、
前述した「（ｂ）ポリアリーレンスルフィド類中の酸素
濃度から判定する方法」に従って測定したところ、この
ポリフェニレンスルフィド中の酸素量は１．２重量％で
あった。表１では、このポリフェニレンスルフィドをＣ
−ＰＰＳと表示した。

【００８１】(2) 実質的に熱酸化架橋されていないポリ
アリーレンスルフィド １２０ｋｇのＮａ₂ Ｓ・５Ｈ₂ Ｏと１１０ｋｇのｐ−ジ
クロロベンゼンと３０ｋｇのＬｉＣｌとを用いて、３４
０リットルのＮ−メチルピロリドン中で、１４５℃に加
熱して１時間かけて脱水を行い、次いで２６０℃に加熱
しながら３時間かけて重縮合反応を行った。反応後に分
離して得られる生成物をアセトンで洗浄し、洗浄後のポ
リマーを１２０℃に加熱することにより２４時間かけて
乾燥を行った。得られた顆粒状のポリマーはホモポリｐ
−フェニレンスルフィドであり、その顆粒収量は６８ｋ
ｇであり、収率は８７％であり、白色を呈しており、そ
のη_app は５４０ｐｏｉｓｅであった。前述した
「（ａ）ポリアリーレンスルフィド類中からのＳＯ₂ 発
生量から判定する方法」に従って測定したところ、この
ホモポリｐ−フェニレンスルフィドからのＳＯ₂ 発生量
は５ｐｐｍであり、前述した「（ｂ）ポリアリーレンス
ルフィド類中の酸素濃度から判定する方法」に従って測
定したところ、このホモｐ−ポリフェニレンスルフィド
中の酸素量は０．２重量％であった。表１では、このホ
モポリｐ−フェニレンスルフィドをＬ−ＰＰＳと表示し
た。

【００８２】(3) アミノ基含有−ポリアリーレンスルフ
ィド；１４０ｋｇのＮａ₂ Ｓ・５Ｈ₂ Ｏと１３０ｋｇの
ｐ−ジクロロベンゼンと６．８ｋｇのｐ−ジクロロアニ
リンと３５ｋｇのＬｉＣｌとを用いて、５１０リットル
のＮ−メチルピロリドン中で、１４５℃に加熱して１時
間かけて脱水を行い、次いで２６０℃に加熱しながら３
時間かけて重縮合反応を行った。反応後に分離して得ら
れる生成物をアセトンで洗浄し、洗浄後のポリマーを１
２０℃に加熱することにより２４時間かけて乾燥を行っ
た。得られた顆粒状のポリマーは、分子鎖中にアミノ基
を有し、このアミノ基により側鎖の形成されたホモポリ
ｐ−フェニレンスルフィドであり、その顆粒収量は７３
ｋｇであり、収率は７８％であり、白色を呈しており、
そのη_app は６５０ｐｏｉｓｅであった。前述した
「（ａ）ポリアリーレンスルフィド類中からのＳＯ₂ 発
生量から判定する方法」に従って測定したところ、この
ホモポリｐ−フェニレンスルフィドからのＳＯ₂ 発生量
は１ｐｐｍであり、前述した「（ｂ）ポリアリーレンス
ルフィド類中の酸素濃度から判定する方法」に従って測
定したところ、このホモｐ−ポリフェニレンスルフィド
中の酸素量は０．２重量％であった。表１では、このホ
モポリｐ−フェニレンスルフィドをＤＣＡ−ＰＡＳと表
示した。

【００８３】(4) エチレン系共重合体 使用されたエチレン系共重合体は住友化学工業（株）製
のボンダイン−ＡＸ８３９０であり、そのＭＩは７ｇ／
１０分（ただし、これは、ＪＩＳ−Ｋ６７３０に準拠し
て測定された値である。）である。このエチレン系共重
合体の共重合組成としては、モノマーユニットとしての
エチレンが６８重量％、アクリル酸エチルが３０重量
％、および無水マレイン酸が２重量％の割合である。

【００８４】(5) Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体 式Ｍｇ_0.7 Ａｌ_0.3 Ｏ_1.15で示されるマグネシアアルミ
ニウムを使用した。これは協和化学工業株式会社製の商
品名ＫＷ２２００として市販されている商品であり、そ
のＢＥＴ比表面積は１５０ｍ² ／ｇである。

【００８５】 (6) ジ（シクロヘキシル）アンモニウムナイトライト 式（Ｈ₁₁Ｃ₆ ）₂ ＮＨ・ＨＮＯ₂ で示される城北化学工
業株式会社製の市販品（商品名；ＤＩＣＨＡＮ）を使用
した。

【００８６】(7) 強化用充填材 使用された強化用充填材は、チョップドグラスファイバ
ー｛旭ファイバーグラス（株）製、０３ＪＡＦＴ５９
１｝であり、スゾライトマイカ｛（株）クラレ製、３２
５Ｋｌ｝である。

【００８７】 ＜２＞ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造 表１に示す各成分を表示の組成で、ポリアリーレンスル
フィド１００重量部当たりに対しドライブレンドした。
ただし、チョップドグラスファイバーのみは、混練機に
サイドフィードした。これらの、ドライブレンド品を２
軸混練押出機（東芝機械（株）製、ＴＥＭ３５Ｂ）を使
用して、樹脂温度：３２０℃で溶融混練後造粒して最終
的に表１の組成で示される組成物を得た。なお、表１
中、マーク▲は請求範囲外の項目を示す。

【００８８】

【表１】

【００８９】＜３＞評価 (1) 力学的強度、特に靭性の評価 射出成形機（（株）日本製鋼所製、Ｊ５０ＥＰ）にて、
樹脂温度を３２０℃にし、金型温度を１３５℃にして、
ファミリー取り試験片を成形した。この成形品を用い
て、破断強度および破断伸びについてはＡＳＴＭ Ｄ６
３８に準拠して引張試験を行い、衝撃強度についてはＡ
ＳＴＭ Ｄ２５６に準拠してアイゾット衝撃試験（ノッ
チ無し）を行った。なおサンプル数は５とし、５個のサ
ンプルについての試験結果の平均値を表２に示す。

【００９０】(2) 実用使用温度での金属腐触度の評価 ＪＩＳ−Ｓ５５Ｃ相当の一般金型材を用い、＃８００サ
ンドペーパーおよび金型磨き用コンパウンドを用いてこ
の金型材の表面を研磨した後、その表面の油分をアセト
ン洗浄により除き、評価用試験片を調製した。

【００９１】試料であるポリアリーレンスルフィド樹脂
組成物のペレット５ｇをガラスシャーレに入れ、上記の
金型材の研磨面を下にして前記ガラスシャーレの開口部
に蓋をする。前記ガラスシャーレを１５０℃に保持した
恒温槽に入れて５００時間加熱する。この間にポリアリ
ーレンスルフィド樹脂組成物から発生するガスに金属表
面が暴露される。

【００９２】暴露した金属試験片を、下段にイオン交換
水を入れたデシケーターの上段に、暴露面を上にして置
き、デシケーターを４０℃の恒温槽に１００時間保持す
る。試験片を取り出し、風乾した後の金属表面の腐触度
を下記判定基準に従い判定した。

【００９３】《腐触度の判定》判 定 暴露面の腐触の状態 ◎ 錆が無し〜極微少の腐触 ○ 微少な腐触 △ 全体の半分以下の面積の腐触 × 全体の半分以上の面積の腐触 ×× 全面で顕著な腐触 (3) 封止材料との初期密着性／密着性の保持力の評価 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を前記射出成形機
で射出形成し、９０×７５×４０ｍｍ（肉厚３ｍｍ）の
箱を形成し、この箱の中にビスフェノールＡ型エポキシ
封止剤と硬化剤とを練り合せた原液を注入する。１３０
℃に加熱して２時間かけて硬化した後に、室温まで放冷
する（第１段階）。冷却した後に、エポキシ樹脂と外枠
との剥離の有無を実体顕微鏡で観察して評価した。評価
した後にその成形品を、さらに１２０℃に加熱されたオ
ーブン中に入れて１０時間かけて加熱し、次いで放冷し
（第２段階）、放冷後の剥離の有無を観察し、評価し
た。

【００９４】＜４＞結果と考察 評価結果は表２に示す。なお、表２中のマーク★は、特
に問題となる項目を示す。

【００９５】

【表２】

【００９６】−考察− 表２に示す実施例とその比較例との結果より、エチレン
系共重合体とＭｇ／Ａｌ酸化物の固溶体、更にＤＩＣＨ
ＡＮとがそれぞれこの発明で規定する範囲内の添加量で
併用された場合には、力学的強度の極端な低下が見られ
ず、伸び、衝撃強度などの靭性が高く、かつ低温度での
長期的な金属腐蝕は低いレベルに抑えられていることが
わかる。

【００９７】これに対して、Ｍｇ／Ａｌ酸化物固溶体が
この発明で規定する範囲を下回る量になると、エポキシ
樹脂との密着性が低下して初期剥離が生じ、エチレン系
共重合体がこの発明で規定する範囲を下回る量になる
と、各種のフィラー、添加剤を添加したことによる靭性
の低下を補うだけの靭性の向上効果が小さくなる。

【００９８】ＤＩＣＨＡＮが熱架橋型のポリフェニレン
スルフィドあるいはこれとＭｇ／Ａｌ酸化物固溶体との
併用によっては、この発明で規定する範囲を超える量に
なると力学強度と靭性、及びエポキシ樹脂との密着性の
低下を生じる。

【００９９】表２に示す結果から、ＤＩＣＨＡＮを添加
する場合には、その割合を３重量部以下にすることが好
ましいこともわかる。

【０１００】またＭｇ／Ａｌ酸化物固溶体およびエチレ
ン系共重合体がこの発明で規定する添加量を超えて過剰
に添加されると、力学的強度の極端な低下をもたらす。

【０１０１】また、熱架橋型のポリフェニレンスルフィ
ドをベースとして用いると、エポキシ樹脂との密着力が
低下すると共に腐蝕度が大きくなり、一般にエチレン系
共重合体を配合してもこれを配合することによる靭性の
改良効果が小さくなる。

【０１０２】

【発明の効果】この発明によると、各種の電気・電子機
器用部材、特にパワーモジュール等の封止を伴うモジュ
ール類のケースやベースの基材、ＳＭＴ対応リレーやソ
リッドステートリレーのケースやベースあるいはカード
の基材、ＳＭＴ対応スイッチ部材、電気回路を内包する
モジュール類のケースやベースの基材等として用いた際
に、機械的強度、高温耐熱性特に高いハンダ耐熱性およ
び高温耐久性、高い形状精度特に高温での高寸法安定
性、絶縁性、高耐湿性、難燃性等の基本特性を十分に満
足するとともに、十分な靭性を有しかつ封止材との密着
性が良好であるなど、優れた実用性能を発揮するポリア
リーレンスルフィド樹脂組成物、およびこのポリアリー
レンスルフィド樹脂組成物を用いることにより、錆の発
生がなく、封止材との剥離もなく、高密度実装された電
気・電子部品の寿命を長期化することのできる電気・電
子機器集積モジュール用成形体および電気・電子機器用
ＳＭＴ対応成形体を提供することができる。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実質的に熱酸化架橋されていない１００
   重量部のポリアリーレンスルフィド類と、モノマーユニ
   ットとして５０〜９０重量％のエチレン、５〜４９重量
   ％のα，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルおよび
   ０．５〜１０重量％の無水マレイン酸を含有する１〜２
   ５重量部のエチレン系共重合体と、０．５〜１０重量部
   のＭｇ／Ａｌ酸化物固溶体とを含有することを特徴とす
   るポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
2. 【請求項２】 実質的に熱酸化架橋されていない１００
   重量部のポリアリーレンスルフィド類に対して３重量部
   以下のジ（シクロヘキシル）アンモニウムナイトライト
   と、１５０重量部以下の強化用充填材とを含有する前記
   請求項１に記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】 前記ポリアリーレンスルフィド類が、分
   子中にアミノ基および／またはアミド基を有してなる前
   記請求項１または請求項２に記載のポリアリーレンスル
   フィド樹脂組成物。
4. 【請求項４】 前記請求項１〜３のいずれかに記載のポ
   リアリーレンスルフィド樹脂組成物を成形してなること
   を特徴とする電気・電子部品集積モジュール用保護・支
   持部材。
5. 【請求項５】 前記請求項１〜３のいずれかに記載のポ
   リアリーレンスルフィド樹脂組成物を成形してなること
   を特徴とするＳＭＴ対応電気・電子部品用保護・支持部
   材。