JPH06275941A - プリント配線板の電解金メッキ法 - Google Patents
プリント配線板の電解金メッキ法Info
- Publication number
- JPH06275941A JPH06275941A JP5866893A JP5866893A JPH06275941A JP H06275941 A JPH06275941 A JP H06275941A JP 5866893 A JP5866893 A JP 5866893A JP 5866893 A JP5866893 A JP 5866893A JP H06275941 A JPH06275941 A JP H06275941A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- gold plating
- cathode
- area
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 施される金メッキの厚みが均一なプリント配
線板の電解金メッキ法を提供する。 【構成】 プリント配線板を陰極として、このプリント
配線板の導電回路に金メッキを施すプリント配線板の電
解金メッキ法において、上記プリント配線板の陰極の面
積に対して、陽極の面積を２５〜５０％の割合にする。
線板の電解金メッキ法を提供する。 【構成】 プリント配線板を陰極として、このプリント
配線板の導電回路に金メッキを施すプリント配線板の電
解金メッキ法において、上記プリント配線板の陰極の面
積に対して、陽極の面積を２５〜５０％の割合にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に利
用されるプリント配線板の導電回路に金メッキを施すプ
リント配線板の電解金メッキ法に関するものである。
用されるプリント配線板の導電回路に金メッキを施すプ
リント配線板の電解金メッキ法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の電解金メッキ法では、
陽極に不溶解性の白金、又は硬質炭素を用い、シアン化
金浴中で陰極のプリント配線板の銅又はニッケルの表面
に金を析出させる。この際、プリント配線板の導電回路
に施される金メッキの厚みが、同一プリント配線板内で
位置により、ばらつきく。
陽極に不溶解性の白金、又は硬質炭素を用い、シアン化
金浴中で陰極のプリント配線板の銅又はニッケルの表面
に金を析出させる。この際、プリント配線板の導電回路
に施される金メッキの厚みが、同一プリント配線板内で
位置により、ばらつきく。
【０００３】このばらつきは、陽極の面積と陰極の面積
がほぼ同一の場合、陰極では陰極の外周部に多くの電流
が流れる性質があり、その結果、陰極であるプリント配
線板の外周部に金メッキが多く析出し易いためと推測す
る。
がほぼ同一の場合、陰極では陰極の外周部に多くの電流
が流れる性質があり、その結果、陰極であるプリント配
線板の外周部に金メッキが多く析出し易いためと推測す
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の事実を
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、施さ
れる金メッキの厚みが均一なプリント配線板の電解金メ
ッキ法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、施さ
れる金メッキの厚みが均一なプリント配線板の電解金メ
ッキ法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の電解金メッキ法は、プリント配線板を陰極として、こ
のプリント配線板の導電回路に金メッキを施すプリント
配線板の電解金メッキ法において、上記プリント配線板
の陰極の面積に対して、陽極の面積を２５〜５０％の割
合にすることを特徴とする。
の電解金メッキ法は、プリント配線板を陰極として、こ
のプリント配線板の導電回路に金メッキを施すプリント
配線板の電解金メッキ法において、上記プリント配線板
の陰極の面積に対して、陽極の面積を２５〜５０％の割
合にすることを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のプリント配線板の電解金メッキ法は、
陰極の面積に対して陽極の面積を２５〜５０％の割合に
することにより、陰極の電流の分布が均一になる。
陰極の面積に対して陽極の面積を２５〜５０％の割合に
することにより、陰極の電流の分布が均一になる。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明
は、プリント配線板の導電回路に金メッキを施す電解金
メッキ法において、プリント配線板の陰極の面積に対し
て、陽極の面積を２５〜５０％の割合に制限する。
は、プリント配線板の導電回路に金メッキを施す電解金
メッキ法において、プリント配線板の陰極の面積に対し
て、陽極の面積を２５〜５０％の割合に制限する。
【０００８】本発明に用いるプリント配線板としては、
基材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を
硬化させた有機系の絶縁板、又はアルミナ等のセラミッ
ク系の絶縁板が用いられる。この有機系の絶縁板の樹脂
としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂
等の単独、変成物、混合物等が用いられる。有機系の絶
縁板の基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無
機繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコ
ール、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組合せた
基材が用いられる。上記プリント配線板の表面には、
銅、ニッケル等の金以外の金属の導電回路が形成されて
おり、この導電回路はプリント配線板の表面に配設され
た金属箔をエッチングして形成された回路、その他メッ
キで形成した回路等制限がない。
基材に樹脂を含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を
硬化させた有機系の絶縁板、又はアルミナ等のセラミッ
ク系の絶縁板が用いられる。この有機系の絶縁板の樹脂
としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、
フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂
等の単独、変成物、混合物等が用いられる。有機系の絶
縁板の基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無
機繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコ
ール、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組合せた
基材が用いられる。上記プリント配線板の表面には、
銅、ニッケル等の金以外の金属の導電回路が形成されて
おり、この導電回路はプリント配線板の表面に配設され
た金属箔をエッチングして形成された回路、その他メッ
キで形成した回路等制限がない。
【０００９】本発明のプリント配線板の電解金メッキ法
では、上記陽極に、不溶解性の白金、又は硬質炭素を電
極として用い、陰極に、上記金メッキを施すプリント配
線板を用いる。この電極の面積において、陰極であるプ
リント配線板の面積に対して、陽極の面積を２５〜５０
％の割合にすると、プリント配線板内に施される金メッ
キの析出量が均一となる。陽極の面積が５０％を越える
と、プリント配線板の外周部により多くの電流線が偏在
し、その結果、金メッキの析出量がばらつく。陽極の面
積が２５％未満であると、金メッキ液中の陰イオンが多
くなりメッキ液を分解してしまう恐れがある。なお、複
数の陽極の電極、及び複数のプリント配線板を陰極の電
極として用いる場合の上述の陽極、及び陰極の面積は、
それぞれの総和を示すものである。
では、上記陽極に、不溶解性の白金、又は硬質炭素を電
極として用い、陰極に、上記金メッキを施すプリント配
線板を用いる。この電極の面積において、陰極であるプ
リント配線板の面積に対して、陽極の面積を２５〜５０
％の割合にすると、プリント配線板内に施される金メッ
キの析出量が均一となる。陽極の面積が５０％を越える
と、プリント配線板の外周部により多くの電流線が偏在
し、その結果、金メッキの析出量がばらつく。陽極の面
積が２５％未満であると、金メッキ液中の陰イオンが多
くなりメッキ液を分解してしまう恐れがある。なお、複
数の陽極の電極、及び複数のプリント配線板を陰極の電
極として用いる場合の上述の陽極、及び陰極の面積は、
それぞれの総和を示すものである。
【００１０】本発明の金メッキ液としては、公知の各種
金メッキ液が用いられ、クエン酸等の導電性塩の種類や
シアン化金との配合比率、ｐＨ等は適宜決定される。
金メッキ液が用いられ、クエン酸等の導電性塩の種類や
シアン化金との配合比率、ｐＨ等は適宜決定される。
【００１１】
【実施例】実施例１ プリント配線板として、銅箔を両面に配設した厚さ１．
０ｍｍ、サイズ２６０×２６０ｍｍのガラス基材エポキ
シ樹脂積層板を用いた。この積層板に銅の導電回路を形
成した後、この導電回路にニッケルでメッキを施した。
このプリント配線板を２枚、金メッキ浴の中央に５０ｍ
ｍ間隔で垂直に設置し、陰極とした。金メッキ浴のプリ
ント配線板と対面する両側に各１本づつ（計２本）、サ
イズ１８０×１８０ｍｍの白金電極を垂直に設置し、陽
極とした。この際の、陰極に対する陽極の面積は４８％
であった。金メッキ液として、シアン化金カリウムとク
エン酸を主成分とする、株式会社日本高純度化学製の金
メッキ液（商品名テンペレジストＥＸ）を８ｇ／リット
ル用いた。この際の金メッキ液のｐＨは６．２であっ
た。金メッキ液をポンプで強制的に攪拌しながら、温度
７０℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ2 の条件で５分間、プ
リント配線板のニッケルメッキを施した導電回路の表面
に金メッキを施した。
０ｍｍ、サイズ２６０×２６０ｍｍのガラス基材エポキ
シ樹脂積層板を用いた。この積層板に銅の導電回路を形
成した後、この導電回路にニッケルでメッキを施した。
このプリント配線板を２枚、金メッキ浴の中央に５０ｍ
ｍ間隔で垂直に設置し、陰極とした。金メッキ浴のプリ
ント配線板と対面する両側に各１本づつ（計２本）、サ
イズ１８０×１８０ｍｍの白金電極を垂直に設置し、陽
極とした。この際の、陰極に対する陽極の面積は４８％
であった。金メッキ液として、シアン化金カリウムとク
エン酸を主成分とする、株式会社日本高純度化学製の金
メッキ液（商品名テンペレジストＥＸ）を８ｇ／リット
ル用いた。この際の金メッキ液のｐＨは６．２であっ
た。金メッキ液をポンプで強制的に攪拌しながら、温度
７０℃、電流密度０．５Ａ／ｄｍ2 の条件で５分間、プ
リント配線板のニッケルメッキを施した導電回路の表面
に金メッキを施した。
【００１２】次に、上記プリント配線板の施された金メ
ッキの厚みを測定した。測定は蛍光Ｘ線膜厚計を用い
た。プリント配線板１０か所を測定した結果、厚さは平
均１．３７μｍ、最大と最小の差は０．１１μｍであっ
た。
ッキの厚みを測定した。測定は蛍光Ｘ線膜厚計を用い
た。プリント配線板１０か所を測定した結果、厚さは平
均１．３７μｍ、最大と最小の差は０．１１μｍであっ
た。
【００１３】実施例２ 実施例１でプリント配線板のサイズを２５０×５００ｍ
ｍとした以外は、実施例１と同様の条件で金メッキを施
した。陰極に対する陽極の面積は２６％であった。
ｍとした以外は、実施例１と同様の条件で金メッキを施
した。陰極に対する陽極の面積は２６％であった。
【００１４】次に、実施例１と同様にして、施された金
メッキの厚みを測定した。測定した結果、厚さは平均
１．１６μｍ、最大と最小の差は０．１２μｍであっ
た。
メッキの厚みを測定した。測定した結果、厚さは平均
１．１６μｍ、最大と最小の差は０．１２μｍであっ
た。
【００１５】比較例１ 実施例１の陽極のサイズを１８０×２７０ｍｍとした以
外は、実施例１と同様の条件で金メッキを施した。陰極
に対する陽極の面積は７２％であった。
外は、実施例１と同様の条件で金メッキを施した。陰極
に対する陽極の面積は７２％であった。
【００１６】次に、実施例１と同様にして、施された金
メッキの厚みを測定した。測定した結果、厚さは平均
１．５７μｍ、最大と最小の差は０．２２μｍであっ
た。
メッキの厚みを測定した。測定した結果、厚さは平均
１．５７μｍ、最大と最小の差は０．２２μｍであっ
た。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の電解金メッキ
法によると、施される金メッキの厚みが均一なプリント
配線板が得られる。
法によると、施される金メッキの厚みが均一なプリント
配線板が得られる。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板を陰極として、このプリ
ント配線板の導電回路に金メッキを施すプリント配線板
の電解金メッキ法において、上記プリント配線板の陰極
の面積に対して、陽極の面積を２５〜５０％の割合にす
ることを特徴とするプリント配線板の電解金メッキ法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5866893A JPH06275941A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | プリント配線板の電解金メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5866893A JPH06275941A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | プリント配線板の電解金メッキ法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275941A true JPH06275941A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13090972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5866893A Pending JPH06275941A (ja) | 1993-03-18 | 1993-03-18 | プリント配線板の電解金メッキ法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275941A (ja) |
-
1993
- 1993-03-18 JP JP5866893A patent/JPH06275941A/ja active Pending
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