JPH06275588A - 気相洗浄装置 - Google Patents

気相洗浄装置

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JPH06275588A
JPH06275588A JP6556893A JP6556893A JPH06275588A JP H06275588 A JPH06275588 A JP H06275588A JP 6556893 A JP6556893 A JP 6556893A JP 6556893 A JP6556893 A JP 6556893A JP H06275588 A JPH06275588 A JP H06275588A
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JP
Japan
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nozzle
container
wafer
vapor
bellows
Prior art date
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JP6556893A
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English (en)
Inventor
Izumi Tamaya
泉 玉谷
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 試料支持台13が配設される容器10とノズ
ル48とを含んで構成された気相洗浄装置において、容
器10内を気密状態に保つとともに試料支持台13に対
するノズル48位置を調節可能とする容器10とノズル
48との接続部材40を備えている気相洗浄装置。 【効果】 容器10を開放することなく、容易にノズル
48の吐出孔49とウエハ14との距離を調整すること
ができるので、ウエハ14の洗浄処理等を行う際にその
均一性を高めることができるとともにパーティクルの発
生をも防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は気相洗浄装置に関し、よ
り詳細には、例えば半導体製造工程においてウエハ表面
に形成された自然酸化膜等の除去に用いられる気相洗浄
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造工程においてウエハの洗浄工
程が占める割合は約40%といわれており、洗浄工程の
重要性は極めて高い。現在、ウエハの洗浄には主として
ウエット処理が採用されているが、ウエット処理には除
去された金属や化学物質がウエハに再付着したり、純水
リンス工程においてウエハ上に自然酸化膜が再成長する
等の問題がある。これらの問題に対処するために、近
年、弗化水素(以下、HFと記す)ベーパーを用いたド
ライ洗浄が行なわれ始めている。
【0003】図2は従来のドライ洗浄処理に用いられる
気相洗浄装置を模式的に示した断面図であり、図中、1
0は容器を示している。容器10はシリコンカーバイド
を用いて略中空半球体形状に形成された容器本体11
と、略円板状に形成された円板部材12とを含んで構成
されており、容器本体11下面と円板部材12上面の周
辺部とはOリング12aを介して結合されている。円板
部材12中央部には試料支持台13が配設され、試料支
持台13上にはウエハ14が載置されている。容器本体
11上部にはフランジ11aが形成されており、フラン
ジ11a上にはOリング15aを介して略筒形状の中間
リング15が接続されている。フランジ11aと中間リ
ング15とにはノズル挿入孔16が形成されており、中
間リング15側面にはノズル挿入孔16と直交する排気
孔16aが形成され、排気孔16aには排気管17a、
バルブ17bを介して排気ポンプ17が接続されてい
る。
【0004】ノズル挿入孔16内にはテフロン等の樹脂
を用いて略パイプ形状に形成されたノズル18が配設さ
れており、ノズル18の上部に形成されたフランジ25
の下面がOリング25aを介して中間リング15の上面
15bに結合され、ノズル18が支持されるとともに容
器10が封止されるようになっている。ノズル18には
混合室20が形成され、略円柱形状に形成されたノズル
棒19が介装されており、ノズル18下部には吐出孔2
2が形成され、ノズル18上部には薬液孔23、溶媒孔
24がそれぞれ混合室20に連通して形成されている。
【0005】さらに薬液孔23には供給管26、バルブ
27を介して薬液タンク28が接続されており、薬液タ
ンク28内にはHF水溶液33が充填され、薬液タンク
28の外周にはヒータ28aが配設されている。また溶
媒孔24には供給管30、バルブ31を介して溶媒タン
ク32が接続されており、溶媒タンク32内には水(以
下、H2 Oと記す)34が充填され、溶媒タンク32の
外周にはヒータ32aが配設されている。薬液タンク2
8上部と溶媒タンク32上部とにはそれぞれキャリアガ
ス導入管29、バルブ29aが接続されており、キャリ
アガス導入管29、バルブ29aには図示しない窒素
(以下、N2 と記す)ガス等が充填されたキャリアガス
ボンベが接続されている。
【0006】そしてキャリアガス導入管29、バルブ2
9aを介して薬液タンク28、溶媒タンク32にそれぞ
れ導入されたN2 ガスが、HFベーパー、H2 Oべーパ
ーを伴いながらバルブ27、31内と供給管26、30
とを流れ、それぞれノズル18の混合室20に直接的に
供給される。次いで混合室20で混合されたべーパーは
吐出孔22より容器10内に導入されるようになってい
る。
【0007】このように構成されたベーパー洗浄装置を
用い、ウエハ14上面に形成された自然酸化膜等を洗浄
・除去する場合、まず排気ポンプ17を駆動させて容器
10内の圧力を略150Torrに設定し、ヒータ28a、
32aに通電して薬液タンク28、溶媒タンク32を5
0℃に加熱し、HF及びH2 Oのベーパーを発生させ
る。次にバルブ29aを開いて所定流量に調整したN2
ガスを薬液タンク28、溶媒タンク32に流通させ、供
給管26、30に導入されたHFべーパー、H2Oベー
パーをそれぞれバルブ27、31を介してノズル18の
混合室20に供給する。そして混合室20でHFベーパ
ーとH2 Oベーパーとを混合し、混合されたベーパーを
吐出孔22からウエハ14表面に噴出させ、例えばウエ
ハ14表面の自然酸化膜等、金属汚染物、有機汚染物等
を洗浄・除去(以下、前記した種々の処理を含めて「ウ
エハの洗浄処理等」という)している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記したベーパー洗浄
装置においては、薬液タンク28及び溶媒タンク32の
加熱温度は50℃に設定され、これにより一定の蒸気圧
を有するHFベーパー及びH2 Oベーパーが発生し、H
Fベーパー及びH2 Oベーパーの混合ベーパーによりウ
エハ14の洗浄処理等を行うように設計されている。ま
た、ノズル18の位置は中間リング15を介して容器本
体11に固定されている。
【0009】従って、ウエハ14の洗浄処理等の条件の
変更は、薬液タンク28及び/又は溶媒タンク32の温
度を変化させるか、薬液タンク28及び/又は溶媒タン
ク32に通流させるN2 ガスの流量を変化させるか、又
は容器10内の圧力を変化させることにより行ってい
た。しかし、前記した条件の変化のみでは異なる条件で
形成された自然酸化膜や金属汚染物等を有するウエハや
サイズの異なるウエハを十分均一に効率良く洗浄処理等
を行うことは難しく、ウエハ14とノズル18の吐出孔
22が近すぎる場合は、ウエハ14の中央部に集中して
混合ベーパーが供給されて洗浄処理等の均一性が低下
し、一方遠すぎる場合は洗浄処理等を十分効率的に行う
ことができないという課題があった。
【0010】また、ノズル18とウエハ14との距離を
変化させることにより、ウエハ14の洗浄処理等を行う
際の均一性を改善する方法も考えられる。しかし従来に
おいては、ノズル18を長さの異なるものと交換する、
あるいは中間リング15の上面15bにスペーサを挿入
する等の方法によりノズルの位置を変化させるといった
方法しか考えられておらず、連続して異なる条件で洗浄
を行う場合には極めて不便であり、またこの場合には、
容器10を開放しなければならず、パーティクル等によ
る汚染のおそれがあるという課題もあった。
【0011】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、容器を開放することなく、容易にノズルの吐
出孔とウエハとの間の距離を調整することができる気相
洗浄装置を提供することを目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る気相洗浄装置は、試料支持台が配設され
る容器とノズルとを含んで構成された気相洗浄装置にお
いて、前記容器内を気密状態に保つとともに前記試料支
持台に対する前記ノズル位置を調節可能とする前記容器
と前記ノズルとの接続部材を備えていることを特徴とし
ている。
【0013】上記した前記容器内を気密に保ったまま前
記試料支持台と前記ノズルとの距離を調節し得る接続部
材としては、例えばベローズを有する接続部材や伸縮が
可能で弾性に富み、しかも減圧中でもその形状を保つこ
とのできるゴム製の筒等を有するものが考えられるが、
伸縮な自在な点や減圧に対する形状保持性等を考慮すれ
ば、ベローズを有する接続部材等が好ましい。
【0014】ベローズを有する接続部材は、前記ノズル
を固定し、ノズルの移動をガイドする機構を備えている
方が好ましい。前記ノズルの移動は手動により行われて
もよく、モーター等の動力を利用して行われてもよい。
モーター等の動力を使用する場合は、赤外線等を用いた
センサー等により位置を制御できる機構も備えている方
が、容易にかつ素早く前記ノズルと試料台の距離を調節
できる。
【0015】また本発明に係る気相洗浄装置は、主とし
てウエハ上の自然酸化膜の除去や金属汚染物の除去に用
いられるため、HF等の腐食性の強い酸が用いられる場
合が多い。従ってこの場合、前記ノズル、前記容器本
体、前記容器本体の下部に位置する円板部材及び前記接
続部材等は耐食性を有する材料により構成される必要が
ある。耐食性を有する材料の具体例を挙げると、前記ノ
ズル、前記容器本体及び前記円板部材としては、例えば
フッ素樹脂、炭化ケイ素等の非酸化物セラミックス又は
それらが表面に被覆されたもの等が挙げられ、前記接続
部材としては、例えばフッ素樹脂又は該フッ素樹脂が表
面に被覆されたステンレス等の金属等が挙げられる。接
続部材としてベローズを有するものを用いる場合、ベロ
ーズはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフ
ッ素樹脂が被覆された金属製のベローズが好ましく、ま
た被覆層の厚さは100 〜500 μm程度が好ましい。
【0016】また、本発明に係る気相洗浄装置は、ウエ
ハ上の有機汚染物の除去にも用いられることがあり、こ
の場合はオゾン等のガスが用いられので、ノズル、容器
本体、円板部材及び接続部材等は耐酸化性を有する材料
により構成される必要がある。耐酸化性を有する材料の
具体例を挙げると、ノズル、容器本体及び円板部材とし
ては、例えば前記したフッ素樹脂、炭化ケイ素、窒化ケ
イ素等の非酸化物セラミックス又はそれらが表面に被覆
されたもの等の他、石英や石英が表面に被覆されたもの
が挙げられる。接続部材は、前記した材料と同様の材料
でよい。また、被覆層の厚さも前記の場合と同様でよ
い。
【0017】また、本発明の気相洗浄装置は、赤外線を
ウエハに照射することにより、ウエハを加熱することが
可能なように構成されていても良い。この場合は、容器
本体が赤外線を透過することのできる窓部を備えている
か、又は容器底部の円板部材が赤外線を透過することの
できる材料で構成され、前記窓部又は前記円板部材を通
して加熱できる位置に加熱用ランプが配設されている必
要がある。前記窓部材や前記円板部材としては、石英又
はSiCやフッ素樹脂が被覆された石英等が挙げられ
る。このような構成の装置を用いて赤外線照射すること
により、より短時間でウエハを処理することができ、生
産ラインにおいてスループットの向上を図ることができ
る。
【0018】さらに、本発明の気相洗浄装置は、赤外線
の代わりに紫外線を容器内に照射することが可能なよう
に構成されていても良い。この場合、前記窓部や前記円
板部材は紫外線を透過することのできる材料で構成され
ている必要があり、前記材料としては、赤外線が透過可
能な材料と同じでよい。ただし、被覆層の厚さは紫外線
が透過可能な厚さとする必要がある。
【0019】本発明で用いられる洗浄処理等を行うため
のガスとしては、例えばF2 、HF、HFとH2 Oとの
混合ガス、Cl2 、HCl、HClとH2 Oとの混合ガ
ス、O2 、O3 等が挙げられ、前記ガスを用いてウエハ
上に存在する自然酸化膜、金属不純物、有機物又はレジ
スト等の除去を行うことができる。
【0020】
【作用】上記した構成によれば、前記容器内を気密状態
に保つとともに前記試料支持台に対する前記ノズル位置
を調節可能とする前記容器と前記ノズルとの接続部材を
備えているので、ウエハの直径、容器内の圧力、反応性
ガスの流量等が異なる場合、ウエハ上の自然酸化膜の厚
さ、ウエハ上の金属不純物、有機物又はレジスト等の量
やその分布が異なる場合、又は除去しようとする目的物
(自然酸化膜、金属不純物、有機物、レジスト)が異な
る場合においても、容器本体を開放することなく、最適
の均一性が得られるウエハとノズルとの距離になるよう
に、容易にその位置が調節される。
【0021】
【実施例及び比較例】以下、本発明に係る気相洗浄装置
の実施例を図面に基づいて説明する。なお、従来例と同
一機能を有する構成部品には同一の符号を付すこととす
る。図1は本発明に係る気相洗浄装置の実施例を模式的
に示した断面図であり、図1に示した装置の構成は、ベ
ローズ40及びベローズ40を使用してノルズ48を移
動させるための装置を除き、図2に示した従来の洗浄装
置と同様であるため、同一の部分に関する詳細な説明は
省略し、従来のものと相違する箇所を中心にしてその構
成を説明する。
【0022】図中11は容器本体を示しており、この容
器本体11とノズル48との間には、フッ素樹脂をコー
ティングしたステンレス製のベローズ40が配設されて
いる。そして、ベローズ40とノズル48及びベローズ
40と容器本体11とは、それぞれフッ素樹脂製のOリ
ング48a、11bを介して固定部材41、42により
接続され、気密状態が保持されるようになっている。ま
た容器本体11とベローズ40を固定している固定部材
41は、その一方にガイドレール43が固着され、ガイ
ドレール43は上方に位置する他の固定部材42に形成
された貫通孔に挿通されている。また、固定部材41の
他方にはモーター44が固定され、モーター軸が延設さ
れたスライドシャフト45にはねじ山が形成され、上方
に位置する固定部材42のネジが形成された貫通孔に螺
合されており、モーターコントローラー46から送られ
た信号によりモーター44のスライドシャフト45が回
転し、固定部材41と固定部材42との距離を変化させ
ることにより、ノズル48(吐出孔49)とウエハ14
との距離を調節できるように構成されている。
【0023】このように構成された気相洗浄装置を用い
てウエハ14の洗浄処理等を行う際には、まず試料支持
台13にウエハ14を載置し、排気ポンプ17を駆動さ
せて容器10内の圧力を略150Torrに設定する。
次にモーター44によりノズル48(吐出孔49)を所
定の位置に移動させ、N2 ガスをそれぞれ薬液タンク2
8内及び溶媒タンク32内に流通させることにより、ノ
ズル48内に、例えばHFとH2 Oの蒸気を導入、混合
し、ノズル吐出孔49より噴出させ、ウエハ14表面に
形成された自然酸化膜等の除去を行う。
【0024】このとき洗浄処理等を行おうとするウエハ
14に対して、ノズル48(吐出孔49)の位置が最適
であれば、±3%以下のバラツキを確保することができ
る。しかし、ノズル48の位置が近すぎる場合は中央部
に蒸気が集中して供給されるため、その均一性が低下
し、±10%以上のバラツキとなることもある。
【0025】またこのとき、0.17μm以上のパーテ
ィクル数は、ウエハ1枚当たり数個程度であるが、一旦
容器を開放して接続部分に手を加え、ノズル位置を調節
しようとした場合等には、前記パーティクル数が最高数
百個程度まで増加し、これを除去することは容易でな
い。
【0026】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る気相洗
浄装置にあっては、試料支持台が配設される容器とノズ
ルとを含んで構成された気相洗浄装置において、前記容
器内を気密状態に保つとともに前記試料支持台に対する
前記ノズル位置を調節可能とする前記容器と前記ノズル
との接続部材を備えているので、容器を開放することな
く、容易にノズルの吐出孔とウエハとの距離を調整する
ことができ、ウエハの洗浄処理等を行う際にその均一性
を高めることができるとともにパーティクルの発生をも
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る気相洗浄装置を模式的に
示した断面図である。
【図2】従来のドライ洗浄処理に用いられる気相洗浄装
置を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
10 容器 13 試料支持台 40 ベローズ 48 ノズル

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料支持台が配設される容器とノズルと
    を含んで構成された気相洗浄装置において、前記容器内
    を気密状態に保つとともに前記試料支持台に対する前記
    ノズル位置を調節可能とする前記容器と前記ノズルとの
    接続部材を備えていることを特徴とする気相洗浄装置。
JP6556893A 1993-03-24 1993-03-24 気相洗浄装置 Pending JPH06275588A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6556893A JPH06275588A (ja) 1993-03-24 1993-03-24 気相洗浄装置

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JP6556893A JPH06275588A (ja) 1993-03-24 1993-03-24 気相洗浄装置

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JPH06275588A true JPH06275588A (ja) 1994-09-30

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ID=13290753

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160109107A (ko) * 2015-03-10 2016-09-21 우범제 퍼지가스 분사 플레이트 및 그 제조 방법
KR20160109108A (ko) * 2015-03-10 2016-09-21 우범제 퍼지가스 분사 플레이트 및 이를 구비한 퓸 제거 장치

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