JPH06275481A - シリコンウエハ - Google Patents

シリコンウエハ

Info

Publication number
JPH06275481A
JPH06275481A JP8518293A JP8518293A JPH06275481A JP H06275481 A JPH06275481 A JP H06275481A JP 8518293 A JP8518293 A JP 8518293A JP 8518293 A JP8518293 A JP 8518293A JP H06275481 A JPH06275481 A JP H06275481A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
gravity
silicon wafer
deformation
thermal deformation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8518293A
Other languages
English (en)
Inventor
Manabu Henmi
学 逸見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP8518293A priority Critical patent/JPH06275481A/ja
Publication of JPH06275481A publication Critical patent/JPH06275481A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路形成面を上側に位置づけてウエハを水平
状態で熱処理するときに回路形成面に加わる熱変形によ
る圧縮応力を可及的減少させる。 【構成】 シリコンウエハ11を、鏡面12(回路形成
面)を凸曲面として断面略弓状に湾曲形成した。熱変形
は、鏡面12の曲率を増大させる方向に生じるが、変形
方向は重力の作用する方向とは逆であるので、重力によ
って緩和される。鏡面12を上側に位置づけて熱処理す
ると、鏡面12に加わる熱変形による圧縮応力が減少す
る。このため、シリコンウエハ11の結晶の品質が低下
し難い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路形成面を上方へ向
けて熱処理が施されるシリコンウエハに関し、特にその
初期形状に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、MOSLSIやバイポーラLSI
等の半導体装置は、酸化工程,拡散工程,アニール工程
等の多くの熱処理工程を経てシリコンウエハ(以下、単
にウエハという)からなる半導体基板に回路を形成して
いた。これらの熱処理工程は、横型電気炉または縦型電
気炉を使用して行われるが、何れの電気炉を用いる場合
であってもウエハを出し入れする際のウエハの変形が問
題となっている。すなわち、ウエハの回路形成面が圧縮
応力を受けるような凹形状に変形すると、回路形成面に
微小欠陥が発生し、シリコン結晶の品質が低下してしま
うのである。なお、回路形成面が引張り応力を受けて凸
形状になった場合には、その逆と異なりシリコン結晶が
損なわれることはない。
【0003】このウエハの変形は、ウエハを電気炉に対
して出し入れするときにウエハ支持用石英ボートに触れ
ているウエハ周辺部と、加熱された電気炉内ガスに晒さ
れるウエハ中央部とで温度差が生じることに起因する熱
変形である。その変形時間は数分間継続し、変形量は、
0.1mm〜1mm程度に達する。しかも、この変形量は、
ウエハの直径が大きくなればなるほど急激に大きくな
り、後述するように縦型電気炉を使用する場合の方が横
型電気炉を使用する場合より大きくなる。
【0004】前記縦型電気炉は、一般に横型電気炉に較
べて炉内の温度制御を行い易い関係から炉の全長を比較
的短くすることができるという利点があるため、ウエハ
の熱処理はこの縦型電気炉を用いることが多い。ところ
が、炉の全長が短くなるために炉口から均熱領域までの
温度勾配が大きくなり、ウエハが急速に昇温されて熱変
形を起こし易くなってしまう。この熱変形を抑制するた
め、従来ではウエハを電気炉に対して出し入れするする
速度を遅くし、ウエハをなるべくゆっくり昇温させるよ
うにしていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、ウエハの出
し入れ速度を遅くする前記手法を採ると、時間が必要以
上に長くかかり過ぎるため、熱処理を迅速に行うことが
できなくなってしまうという問題が生じる。このため、
ウエハの出し入れ速度を低下させずにウエハの変形を抑
制する別の方法が必要となっていた。
【0006】この不具合を解消するために発明者らは縦
型電気炉でのウエハの変形現象をより詳細に調べ、ウエ
ハの変形は温度勾配が大きいことに起因して生じるとい
うことの他に、ウエハに加わる重力も一つの因子である
ことを見出した。これを図4および図5によって説明す
る。
【0007】図4は従来のシリコンウエハを縦型電気炉
用石英ボートに載置させた状態を示す断面図、図5は従
来のシリコンウエハが重力によって変形している状態を
示す断面図である。これらの図において、1はウエハ、
2は縦型電気炉用石英ボートである。この石英ボート2
は、水平状態のウエハ1を間隔をおいて多数上下に重ね
るように支持する構造で、ウエハ周縁部の複数箇所(3
〜4箇所)を支承部2aによって支承するように構成さ
れている。また、ウエハ1は回路形成面としての鏡面仕
上げされた鏡面1aを上方へ向けると共に裏面1bを下
方へ向けて石英ボート2に支承されている。
【0008】縦型電気炉では、ウエハ1は図4に示すよ
うに鏡面1aを上方へ向けて石英ボート2に載置され
る。このように石英ボート2にウエハ1を載置させる
と、各ウエハ1は周縁部の3〜4箇所で支えられるた
め、図5に示すようにウエハ1自体の重量で鏡面1aが
僅かながら(6インチウエハの場合では10μm〜15
μm)凹面になる。これは、ウエハ1は略平坦に形成さ
れており、ウエハ中央部が下方へ撓むからである。
【0009】この状態で熱処理を行うと、縦型電気炉に
対する出し入れの途中で凹面の曲率を増大させる方向に
ウエハ1が熱変形を起こすようになる。この熱変形の方
向は重力によるウエハ1の反りの方向と重なるので、ウ
エハ1の変形量はより一層多くなってしまう。すなわ
ち、鏡面1aに加えられる圧縮応力が熱変形によって増
大され、シリコン結晶が低品質になってしまう。
【0010】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、回路形成面を上側に位置づけてウエ
ハを水平状態で熱処理するときに、回路形成面に加わる
熱変形による圧縮応力を可及的減少させることを目的と
する。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係るシリコンウ
エハは、回路形成面を凸曲面として断面略弓状に湾曲形
成したものである。
【0012】
【作用】熱変形は、回路形成面の曲率を増大させる方向
に生じるが、この変形方向は重力の作用する方向とは逆
であるので、重力によって緩和される。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1および図2に
よって詳細に説明する。図1は本発明に係るシリコンウ
エハの縦断面図、図2は本発明に係るシリコンウエハを
縦型電気炉用石英ボートに載置させた状態を示す断面図
である。これらの図において前記図4および図5で説明
したものと同一もしくは同等部材については、同一符号
を付し詳細な説明は省略する。
【0014】これらの図において、11は本発明に係る
シリコンウエハで、このウエハ11は、回路形成面とし
ての鏡面12を凸曲面とすると共に裏面13を凹曲面と
して断面略弓状に湾曲形成されている。このウエハ11
における周縁に対する中央部の偏在寸法Dは、外径を6
インチとした場合では20μmに設定した。なお、図1
は、重力の影響が少なくなるようにウエハ11を鉛直方
向に沿わせて立てた状態を示している。
【0015】ウエハ11をこのように断面略弓状に形成
するには、例えば、ウエハ素材を研磨してウエハ11を
形成するときに、ウエハ素材を断面弓状に削り込むこと
によって行う。
【0016】このように構成されたウエハ11を縦型電
気炉用石英ボート2に載置させてウエハ11の周縁部の
3〜4箇所が支承されると、図2に示すようにウエハ1
1は重力によって下方へ向けて撓み、鏡面12の曲率は
図1の状態に較べて小さくなる。このときのウエハ中央
部の偏在寸法dは、外径6インチのウエハ11の場合に
は5μm〜10μmとなる。
【0017】そして、この状態でウエハ11を石英ボー
ト2と共に縦型電気炉(図示せず)に対して出し入れす
ると、ウエハ11は凸形状の曲率が増大する方向(上
方)に熱変形する。ところが、この変形方向は重力方向
とは逆であるため、ウエハ11を変形させようとする熱
応力は重力によって相殺されるか、あるいは大幅に減少
される。すなわち、重力によって熱変形が緩和されるこ
とになるから、熱変形の量が少なくなる。なお、ウエハ
11の鏡面12が引張り応力を受けて凸形状になった場
合は、シリコン結晶の品質が損なわれることがない。
【0018】ウエハ中央部の前記偏在寸法Dを初期状態
で20μmとした場合、他工程へ影響が及ぶことが考え
られるが、実質的には問題はない。例えば、最も影響を
受け易い露光工程では、ウエハ11を真空吸着によって
露光装置に位置決め固定させることによって鏡面12を
殆ど平坦面とすることができ、結果的に露光性能が損な
われることがない。
【0019】したがって、鏡面12(回路形成面)を上
側に位置づけてウエハ11を水平状態で熱処理するとき
には、ウエハ11の熱変形は重力によって緩和されるか
ら、鏡面12に加わる熱変形による圧縮応力が減少する
ことになる。
【0020】なお、実際のLSI製造工程ではウエハ表
面に被着する酸化シリコン膜や導電性膜によりウエハは
若干の反りを生じる。このため、実際のウエハの初期形
状は、上述した各種成膜工程に依存した反りを考慮の
上、決定することが望ましい。すなわち、断面略弓状で
あればよく、断面円弧状に形成したり、部分的に曲率を
変化させてもよい。
【0021】また、図1および図2に示した前記実施例
では、ウエハを断面弓状に湾曲形成するに当たり研磨に
よって行う例を示したが、ウエハの裏面にウエハより熱
膨張率の大きな膜を被着させて行うこともできる。この
例を図3によって説明する。
【0022】図3はウエハの裏面に熱膨張率の大きな膜
を被着させた他の例を示す断面図である。同図において
前記図1および図2で説明したものと同一もしくは同等
部材については、同一符号を付し詳細な説明は省略す
る。図3において、14はウエハ11より熱膨張率の大
きな膜としての窒化シリコン膜である。この窒化シリコ
ン膜14はウエハ11の裏面13に全域にわたって被着
されている。
【0023】この窒化シリコン膜14を裏面13に被着
させるには、従来周知のCVD法(化学気相成長法)に
よって行う。CVD法によって外径6インチのウエハ1
1の裏面13に窒化シリコン膜14を0.1μm前後の
厚みをもって成膜させると、冷却後にはウエハ11は中
央部の偏在寸法Dが20μm程度となるように湾曲する
ことになる。LSI製造工程の全てにわたって窒化シリ
コン膜14を被着させておけば、前記図2に示したよう
に縦型電気炉用石英ボートにウエハ11を載置させたと
きでもウエハ11は中央部の偏在寸法が5μm〜10μ
mで鏡面12側に凸となる形状を保ち続け、所望の効果
を得ることができる。
【0024】なお、本実施例では窒化シリコン膜14を
裏面13に被着させたが、裏面13に被着させる膜の材
質はウエハ11より熱膨張率の大きければ適宜変更する
ことができる。
【0025】さらに、上述した各実施例では外径6イン
チ(約150mm)のシリコンウエハを用いたが、外径8
インチ(約200mm)や12インチ(約300mm)のシ
リコンウエハでも本発明を適用できるということはいう
までもない。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るシリコ
ンウエハは、回路形成面を凸曲面として断面略弓状に湾
曲形成したため、熱変形は、回路形成面の曲率を増大さ
せる方向に生じるが、この変形方向は重力の作用する方
向とは逆であるので、重力によって緩和される。
【0027】したがって、回路形成面を上側に位置づけ
てシリコンウエハを水平状態で熱処理すると、シリコン
ウエハの熱変形は重力によって緩和されるから、回路形
成面に加わる熱変形による圧縮応力が減少する。このた
め、シリコンウエハの表面に微小な欠陥が生じたり、シ
リコンウエハ端部が欠けたり、スリップが発生したりす
ることを抑えることができる。その結果、歩留りや信頼
性を向上させることができる。また、スリップが生じた
シリコンウエハは場合によっては割れることがあり、破
片の飛散、ダストの発生によって他のシリコンウエハに
悪影響を及ぼす恐れがあったが、本発明のシリコンウエ
ハを使用することによってこのような不具合が解消され
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るシリコンウエハの縦断面図であ
る。
【図2】本発明に係るシリコンウエハを縦型電気炉用石
英ボートに載置させた状態を示す断面図である。
【図3】ウエハの裏面に熱膨張率の大きな膜を被着させ
た他の例を示す断面図である。
【図4】従来のシリコンウエハを縦型電気炉用石英ボー
トに載置させた状態を示す断面図である。
【図5】従来のシリコンウエハが重力によって変形して
いる状態を示す断面図である。
【符号の説明】
2 縦型電気炉用石英ボート 11 シリコンウエハ 12 鏡面 14 窒化シリコン膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路形成面を上方へ向けて熱処理が施さ
    れるシリコンウエハにおいて、回路形成面を凸曲面とし
    て断面略弓状に湾曲形成したことを特徴とするシリコン
    ウエハ。
JP8518293A 1993-03-22 1993-03-22 シリコンウエハ Pending JPH06275481A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8518293A JPH06275481A (ja) 1993-03-22 1993-03-22 シリコンウエハ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8518293A JPH06275481A (ja) 1993-03-22 1993-03-22 シリコンウエハ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06275481A true JPH06275481A (ja) 1994-09-30

Family

ID=13851523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8518293A Pending JPH06275481A (ja) 1993-03-22 1993-03-22 シリコンウエハ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06275481A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996011806A1 (de) * 1994-10-13 1996-04-25 Michael Harz Verfahren zur veränderung der durchbiegung von anodisch gebondeten flächigen verbundkörpern aus glas und metall oder halbleitermaterialien
JP2002367895A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Fuji Photo Film Co Ltd フォトレジストの露光方法および装置並びに基板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996011806A1 (de) * 1994-10-13 1996-04-25 Michael Harz Verfahren zur veränderung der durchbiegung von anodisch gebondeten flächigen verbundkörpern aus glas und metall oder halbleitermaterialien
US5827343A (en) * 1994-10-13 1998-10-27 Engelke; Heinrich Process for changing the bend of anodically bonded flat composite bodies made of glass and metal or semiconductor materials
JP2002367895A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Fuji Photo Film Co Ltd フォトレジストの露光方法および装置並びに基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6188838B1 (en) Apparatus for heat treating a semiconductor wafer to reduce stress
KR100395996B1 (ko) 열처리방법
JP4386837B2 (ja) 熱処理装置、半導体装置の製造方法及び基板の製造方法
JP3197220B2 (ja) 半導体ウエハ支持装置、半導体ウエハ支持方法およびそれに用いられるウエハ弾性支持体の製造方法
WO2005045917A1 (ja) 半導体基板用熱処理治具および半導体基板の熱処理方法
JPH10321543A (ja) ウェハ支持体及び縦型ボート
JPH06275481A (ja) シリコンウエハ
JP4611229B2 (ja) 基板支持体、基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP2005101161A (ja) 熱処理用支持具、熱処理装置、熱処理方法、基板の製造方法及び半導体装置の製造方法
JP4105640B2 (ja) 熱処理方法
JP2001358086A (ja) ウェーハの熱処理方法とその装置
JP2003100650A (ja) 均熱化部材とその製造方法並びに基板熱処理装置
JP3488804B2 (ja) Cvd装置及びcvd装置用のサセプタ
JP2006100303A (ja) 基板の製造方法及び熱処理装置
WO2022137851A1 (ja) 縦型熱処理炉用熱処理ボートおよび半導体ウェーハの熱処理方法
JP2006093283A (ja) ウェーハ支持具
JPH07307258A (ja) 熱処理用の温度補償部材、その温度補償部材を用いたウェハの熱処理方法及びその装置
JP2004296492A (ja) 熱処理装置
KR100712756B1 (ko) 웨이퍼 열처리용 보트
WO2004001835A1 (ja) 熱処理装置、基板の製造方法及び半導体デバイスの製造方法
JP2006080294A (ja) 基板の製造方法
JPH11243064A (ja) ウェーハ支持板
JPH07326593A (ja) 熱処理装置及び熱処理方法
JP3158307B2 (ja) 基板熱処理方法
JP2004281669A (ja) 熱処理装置