JPH062706U

JPH062706U - Ｌｓｉピン番号識別構造

Info

Publication number: JPH062706U
Application number: JP3812592U
Authority: JP
Inventors: 文聡真崎; 二郎麻生; 克也畝原; 謙一戸谷
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1992-06-05
Filing date: 1992-06-05
Publication date: 1994-01-14

Abstract

(57)【要約】【目的】特定ピン又はパッケージに識別部を形成し、
同一形状の多数のピン内から所定番号のピンを容易にか
つ適確に識別可能なＬＳＩピン番号識別構造とする。【構成】ＬＳＩの多数のピン１２の中から、一定間隔
例えば５本間隔毎に、その傾斜部１２Ａに識別部１２Ａ
₁〜１２Ａ₃を形成する。また、一定間隔毎のピン１２
に例えば金メッキ色等の色付けをして特定ピンを形成し
てもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ＩＣ特に多数のピンを有するＬＳＩ（大規模集積回路）におけるピン番号の識別構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のＬＳＩ装置としては、図３の外観斜視図に示すＱＦＰ型ＬＳＩのように、薄型モールド樹脂パッケージ１の外周から同一形状の多数のリードフレーム（以下ピンという）２が突設されているものが知られている（例えば、電子技術別冊、１９８８〔３〕日刊工業新聞社、実装技術シリーズ８ｐ．５２）。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記構成のＬＳＩ装置では、ピン数が４４ピン〜８４ピンに標準化され、リードピッチ（以下ピン間隔幅という）は１．０ｍｍ，０．８ｍｍ，０．６５ｍｍであるから、ピン間隔幅は非常に狭いのが実情である。加えて、市場動向や技術動向としても、ＬＳＩの機能が増大するにつれて、そのピン数も必然的に増加して行く傾向にあるため、今後はピン間隔幅がますます狭小化して行くことが予想される。従って、ピン番号等の表示手段が何もない従来のＬＳＩ装置の構造では、その高密度実装やデバッグの際に、ピン番号の識別が極めて困難となり、かつ、不便であるという問題点があった。

【０００４】本考案は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ピン又はパッケージあるいはこの両者にピン番号を識別するための識別手段を設けることにより、実装又はデバッグの際に、ピン番号の識別性を向上させた優れたＬＳＩ装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するための本考案の構成を、実施例に対応する図１，２を用いて説明すると、本考案は、ＬＳＩ構造において、パッケージ１１から突出する多数のピン１２のうち、特定のピン１２Ｓに対してのみ、その傾斜部１２ＳＡに他のピン１２と異なる識別部１２Ａ₁〜１２Ａ₃を設け、ピン番号を他のピン１２と適確に判別できるようにしたものである。ピン１２に色付けをしてもよい。そして、識別手段として、ピン番号識別部１１Ａをパッケージ１１の表面の特定ピン１２Ｓ₁の近傍に付設することもできる。また、識別手段として、凹，凸形識別部１１Ｂ，１１Ｃをパッケージ１１の側面１１ａの特定ピン１２Ｓ₂，１２Ｓ₃の基部近傍に配設してもよい。さらに、前記パッケージ１１へのピン番号識別部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃの特定ピン１２Ｓ₁，１２Ｓ₂，１２Ｓ₃の識別部１２Ａ₁，１２Ａ₂，１２Ａ₃とを組合わせて配設することもできる。

【０００６】

【作用】

このように構成された本考案によれば、ＬＳＩのピン１２群中、一定間隔（例えば５本間隔）毎に設けた特定ピン１２Ｓにそれぞれ識別部を形成したので、他のピン１２から明確に判別することができるようになる。また、他の特定ピン１２Ｓの近傍パッケージ１１表面に識別マーク１１Ａ又は識別凹凸部１１Ｂ，１１Ｃを形成したので、特定ピン１２Ｓが容易かつ適確に判別が可能になり、基板等への高密度実装を短時間にて適確にすることができ、作業時間の短縮化が図れる。さらに、上記パッケージ１１又はピン１２に形成した各識別部を同時に形成すればより作業の向上化が得られる。上記の作用によって、本考案によれば、前記問題点を除去することができる。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例を示す要部側面図であり、ピン側にピン番号の識別手段を設けた場合であって、（Ａ）は識別手段を設けていない通常のピン１２の形状を示しており、モールド樹脂のパッケージ１１の側面１１ａから突出しており、その中間傾斜部１２Ａは一定角度θ₀傾斜している。このピン１２に識別手段として傾斜部１２Ａの傾斜角θ₀よりも大きな角度θで傾斜した傾斜部１２Ａ₁ を形成したものが（Ｂ）である。また、（Ｃ）は通常ピン１２の傾斜部１２Ａに凹部１２Ａ₂を設けたもので、（Ｄ）は傾斜部１２Ａに突出部１２Ａ₃を設けてあり、（Ｅ）は（Ａ）に示すピン１２に例えば金メッキ色の色付けをした場合を示している。これら各種識別部１２Ａ₁〜１２Ａ₃を一定間隔（この場合は５本間隔）をおいて特定ピンに対して形成することによって、特定ピン１２Ｓは多数の通常ピン１２の中から極めて容易に判別することが可能になる。

【０００８】また、図２は本考案の他の実施例である識別手段をパッケージ１１側に設けた場合を示す要部上面図であり、（Ａ）は例えば第５番目のピン１２Ｓ₁を判別するため、該ピン１２Ｓ₁の基部近傍のパッケージ１１の表面端部に、識別マーク１１Ａを表示したもので、（Ｂ）は（Ａ）と同様に、パッケージ１１の第５番目のピン１２Ｓ₂の基部に凸形識別部１１Ｂを突設すると共に、５の識別マークを形成した場合である。また、（Ｃ）は上記（Ｂ）において、凸部１１Ｂとは逆にパッケージ１１の内部に向う凹形識別部１１Ｃを穿設したものである。以上のように、パッケージ１１の表面端部における特定ピン１２Ｓの基部近傍に、凸部１１Ｂ又は凹部１１Ｃを形成すると共に、識別マーク５などを押印することによって、ＬＳＩの多数のピン１２に対して例えば第５番目のピンを適確に判別することが可能になる。尚、以上においては、パッケージ又はピン自体に識別部を設けた例について説明したが、パッケージ，ピンの両方に並設してもよい。

【０００９】

【考案の効果】

本考案は、上述のとおり構成されているので、次に記載する効果を奏する。まず、ＬＳＩ構造において、同一形状の多数のピンのうち、一定間隔にあるピンに対して、他のピンとは異なることを容易に判別可能にする識別部を形成したので、ある番号のピンを素早く選定することができる。また、ＬＳＩ構造において、パッケージの表面に、一定間隔にあるピン番号と、それを表示する識別マークを設けたので、ある番号のピンを簡単に選定することができる。さらに、ＬＳＩ構造において、パッケージの表面端部に、一定間隔にあるピンの基部に対向して凹，凸部を設けたので、ある番号のピンを容易に選定することができる。したがって、ＬＳＩの実装、デバッグの際の作業効率の向上化が図れるほか、他のＩＣ装置等にも適用が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例を示す要部側面図である。

【図２】本考案の他の実施例を示す要部上面図である。

【図３】従来のＬＳＩを示す外観斜視図である。

【符号の説明】

１１パッケージ１１ａ凸形識別部１１ｂ凹形識別部１２ピン１２傾斜部１２Ａ₁，１２Ａ₂，１２Ａ₃ 識別部１２Ｓ特定ピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者戸谷謙一東京都港区虎ノ門１丁目７番12号沖電気工業株式会社内

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＬＳＩ構造において、パッケージから突
出する多数のピンのピン番号を識別するための識別手段
を有したことを特徴とするＬＳＩピン番号識別構造。
【請求項２】識別手段として、配列された同一形状の
多数のピンのうち、特定のピンに対してのみ、他のピン
と異なる識別部を設けた請求項１記載のＬＳＩピン識別
構造。
【請求項３】識別手段として、ピン番号識別マークを
パッケージ表面の特定ピンの近傍に付設した請求項１又
は２記載のＬＳＩピン番号識別構造。
【請求項４】識別手段として、凹凸形識別部をパッケ
ージ側面の特定ピンの近傍に形成した請求項１又は２記
載のＬＳＩピン番号識別構造。