JPH062696U - ピンユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ピンが貫通する透孔部に詰まる塵やほこりを
除去することにより、電子部品のリードが基板に正常に
セットされているかどうかの検知等を正確に行なうこと
ができるピンユニットを提供すること。 【構成】 支持板１２に透孔１２ａが形成され、透孔１
２ａにピン１１が挿入され、ピン１１を上方に付勢する
ばね１４を備えたピンユニットにおいて、支持板１２の
下方に透孔１２ａに連通するエア室４１が形成されてい
るピンユニット。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はピンユニット、より詳細には基板上に搭載されている電子部品のリー ド等にコンタクトピンを接触させ、前記リードが確実に前記基板に形成された透 孔にセットされているかを検知するため等に使用されるのピンユニットに関する 。

【０００２】

【従来の技術】

図５は従来のコンタクトピンユニットを示す概略斜視図である。図中３８は側 面形状が略コの字形状をした本体を示しており、本体３８は支持板３２と側面板 ４０と下板３９とから構成されている。支持板３２の中央部には透孔３２ａが形 成されており、この透孔３２ａにステンレスからなるピン３１が支持板３２の下 方から挿入されている。このピン３１の直径は約１ｍｍ程度に設定されている。 ピン３１の下端にはばね３４が接続されており、ばね３４の下端は下板３９に接 続支持されている。この下板３９の下面にはエアーシリンダ３５のロッド３５ａ が接続されている。また本体３８の側面板４０の片側にはセンサー３３の発光部 ３３ａが配設されており、側面板４０の他方の片側にはセンサーの受光部３３ｂ が配設されている。

【０００３】 図６（ａ）、（ｂ）は上記コンタクトピンユニットを用いて、基板上の電子部 品のリードが確実に基板の孔にセットされているかを調べる場合を図示しており 、（ａ）はリードが確実に基板の孔にセットされている場合を示しており、（ｂ ）はリードが確実に基板の孔にセットされていない場合を示している。図中３０ は基板を示しており、基板３０上には電子部品３６が搭載されている。この電子 部品３６からはリード３７が引き出されている。（ａ）に示したようにリード３ ７が確実に基板３０の孔にセットされている場合には、リード３７は基板３０の 孔（図示せず）を貫通し、基板３０の下面から突出している。本体３８が静止し ているときは、センサーの発光部３３ａから出た光は受光部３３ｂで受光された 状態となっている。上記コンタクトピンユニットの本体３８がエアーシリンダ３ ５により押し上げられ、ピン３１も同時に押し上げられると、この押し上げられ たピン３１がリード３７に当接するようになり、ピン３１が電子部品３６の重み で押し下げられる。そしてセンサー３３の発光部３３ａから出た光はピン３１に より遮られ、受光部３３ｂで受光されなくなる。このことにより、リード３７が 確実に基板３０の下面から突出していると判断することができる。他方（ｂ）に 示したようにリード３７が基板３０の孔を貫通していない場合には本体３８と共 に押し上げられたピン３１はリード３７に当接することがなく、ピン３１は下方 に押し下げられない。従って、本体３８が押し下げられる前と同様にセンサー３ ３の発光部３３ａから出た光は受光部３３ｂで受光される。このことにより、リ ード３７が基板３０の下面から突出していないと判断することができる。

【０００４】 以上のようにして電子部品３６のリード３７が基板３０の孔に正常にセットさ れているかどうかの検知が行なわれる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記した従来のコンタクトピンユニットでは、透孔３２ａとピ ン３１との間に塵や埃が詰まり、ピン３１が常に押し下げられた状態となった場 合には、センサー３３の発光部３３ａから出た光は受光部３３ｂで受光されない 状態となり、この状態が継続される。このことにより、電子部品３６のリード３ ７が基板３０の下面から突出しているかどうかの検知が正確に行なわれなくなる という課題があった。

【０００６】 また、ピン３１がばね３４により押し上げられた状態で、透孔３２ａとピン３ １との間に塵や埃が詰まった場合には、ピン３１によりリード３７が曲げられた り、また電子部品３６が押し上げられてしまうという課題もあった。

【０００７】 本考案はこのような課題に鑑み考案されたものであって、ピンが貫通する透孔 部に詰まる塵や埃を容易に除去することができ、電子部品のリードが基板に正常 にセットされているかどうかの検知等を正確に行なうことができるピンユニット を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案に係るピンユニットは、支持板に透孔が形成 され、該透孔にピンが挿入され、該ピンを上方に付勢するばね体を備えたピンユ ニットにおいて、前記支持板の下方に前記透孔に連通するエア室が形成されてい ることを特徴としている。

【０００９】

【作用】

上記した構成によれば、支持板に透孔が形成され、該透孔にピンが挿入され、 該ピンを上方に付勢するばね体を備えたピンユニットにおいて、前記支持板の下 方に前記透孔に連通するエア室が形成されているので、前記エア室からの空気が 前記透孔をとおることとなり、前記透孔と前記ピンとの間に詰まっている塵や埃 を前記空気により飛散させ、塵や埃を除去することが可能となる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案に係るピンユニットの実施例を図面に基づいて説明する。 図１は実施例に係るコンタクトピンユニットを示した概略斜視図であり、図２ は断面図である。図中１８は側面形状が長方形形状をした本体を示しており、本 体１８は支持板１２と側面板１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄと下板１９とから 構成されており、これら支持板１２、側面板１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ及 び下板１９によりエア室４１が形成されている。また、支持板１２の中央部には 透孔１２ａが形成されており、この透孔１２ａにステンレスからなるピン１１が 支持板１２の下方から挿入されている。またピン１１と透孔１２ａとの間の隙間 は空気を通す程度に小さい。ピン１１の下端にはばね１４が接続されており、ば ね１４の下端は下板１９に接続支持されている。またこの下板１９の下面にはエ アーシリンダ１５のロッド１５ａが接続されている。本体１８を構成する一つの 側面板１０ａにはセンサー１３の発光部１３ａが配設されており、側面板１０ａ と対向した側面板１０ｂにはセンサー１３の受光部１３ｂが配設されている。ま た、側面板１０ａ、１０ｂと隣り合う側面板１０ｃにはエアーホース１７が接続 され、このエアーホース１７はエア源（図示せず）に接続されている。

【００１１】 エアーホース１７からは空気が常時エアー室４１に送り込まれており、ピン１ １の位置に関係なく前記空気は透孔１２ａを通って外部に排出される。そして透 孔１２ａとピン１１との間に詰まっている塵や埃は、前記空気が透孔１２ａを通 って外部に排出される際に同時に飛散され、透孔１２ａから塵や埃を除去するこ とができる。従って、電子部品３６のリード３７が基板３０の下面から突出して いるかどうかの検知を正確に行なうことができる。

【００１２】 なお、上記したコンタクトピンユニットの通常の作動は従来のコンタクトピン ユニットの作動を示した図６（ａ）（ｂ）の場合と同様に行なわれる。

【００１３】 図３は別の実施例に係るコンタクトピンユニットを示す断面図である。前記コン タクトピンユニットの構造は基本的には図１で示したものと同様の構造を有して おり、相違している点は支持板１２下面における透孔１２ａ外周部にゴムパッキ ン１６が取りつけられている点である。

【００１４】 （ａ）はピン１１が完全に上方に押し上げられた状態を示しており、この状態 ではエアーホース１７から送り込まれた空気はゴムパッキン１６によりシールさ れ、透孔１２ａを通って外部に洩れることはない。（ｂ）はピン１１が押し下げ られた状態を示しており、その際エアーホース１７からエアー室４１に送り込ま れた空気は透孔１２ａを通って外部に排出される。

【００１５】 つまり、ピン１１が完全に上方に押し上げられた状態の時は、エアーホース１ ７から送り込まれた空気は外部に排出されることはない。しかしピン１１が押し 下げられた状態のときには前記空気は透孔１２ａを通って外部に排出される。こ のことから、上記に係るコンタクトピンユニットにあっては透孔１２ａとピン１ １との間に詰まっている塵や埃は前記空気が透孔１２ａを通って外部にでる際に 前記空気と一緒に飛散し、塵や埃を除去することができる。従って、電子部品３ ６のリード３７が基板３０に正確にセットされているかどうかの検知を確実に行 なうことができる。またエアーホース１７から供給される空気を無駄に使用する ことを防止することができる。

【００１６】 図４は更に別の実施例に係るチェックピンユニットを示す断面図である。図中 ２８は側面形状が長方形形状をした本体を示しており、本体２８は支持板２２と 側面板２５と下板２９とから構成されており、支持板２２、側面板２５及び下板 ２９とからエア室５１が形成されている。支持板には等間隔で複数の透孔２２ａ が形成されており、この透孔２２ａにチェックピン２１が支持板２２の下方から 挿入されている。またこれら透孔２２ａの周辺部にはチェックピン支持体５２が 形成されている。チェックピン２１の下部にはチェックピン２１を常時上方に付 勢するためのばね２４が接続されており、チェックピン２１の下端には導線５３ が接続されており、この導線５３は集合部２３を介して計測器（図示せず）に接 続されている。また、側面板２５の所定箇所にはエアーホース２７が接続されて いる。そして、本体２８上方にその上面には電子部品２６が搭載された基板２０ が配置されている。

【００１７】 チェックピン２１がばね２４による圧力で基板２０下面に形成された配線パタ ーン（図示せず）と電気的に接触すると、前記接触により導線５３に電気が流れ 、計測器でその電流が測定される。このことより、基板２０上に形成されている 配線パターンが正確に形成されているかどうかが検知される。

【００１８】 また、エアーホース２７からエアー室５１に送り込まれた、空気は透孔２２ａ を通って外部に排出される。このことから上記に係るチェックピンユニットにあ っては透孔２２ａとチェックピン２１との間に詰まっている塵や埃は前記空気が 透孔２２ａを通って外部にでる際に前記空気と一緒に飛散し、塵や埃を除去する ことができる。従って、基板２０上の配線パターンが正確に形成されているかど うかの検知を確実に行なうことができる。

【００１９】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案に係るピンユニットにあっては、支持板に透孔が形 成され、該透孔にピンが挿入され、該ピンを上方に付勢するばね体を備えたピン ユニットにおいて、前記支持板の下方に前記透孔に連通するエア室が形成されて いるので、前記エア室から送り込まれる空気が前記透孔をとおることとなり、前 記透孔と前記ピンとの間に詰まっている塵や埃を前記空気により飛散させ、塵や 埃を除去することができる。従って、電子部品のリードが基板に正確にセットさ れているかどうかの検知及び基板上の配線パターンが正確に形成されているかの 検知等を確実に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るコンタクトピンユニットの実施例
を示す概略斜視図である。

【図２】図１におけるコンタクトピンユニットを示す断
面図である。

【図３】（ａ）（ｂ）は別の実施例に係るコンタクトピ
ンユニットの作動を示す断面図である。

【図４】さらに別の実施例に係るチェックピンユニット
を示す断面図である。

【図５】従来のコンタクトピンユニットを示す概略斜視
図である。

【図６】（ａ）（ｂ）は図５におけるコンタクトピンユ
ニットを用いて基板上に搭載されている電子部品のリー
ドが確実に基板に挿入されているかどうかを調べる際の
コンタクトピンユニットと基板との関係を示す断面図で
ある。（ａ）はリードが確実に基板に挿入されている場
合であり、（ｂ）はリードが確実に基板に挿入されてい
ない場合である。

【符号の説明】

１１ ピン １２ 支持板 １２ａ 透孔 １４ ばね ４１ エア室

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持板に透孔が形成され、該透孔にピン
   が挿入され、該ピンを上方に付勢するばね体を備えたピ
   ンユニットにおいて、前記支持板の下方に前記透孔に連
   通するエア室が形成されていることを特徴とするピンユ
   ニット。