JPH06268248A - 光結合型半導体リレー - Google Patents

光結合型半導体リレー

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JPH06268248A
JPH06268248A JP5438193A JP5438193A JPH06268248A JP H06268248 A JPH06268248 A JP H06268248A JP 5438193 A JP5438193 A JP 5438193A JP 5438193 A JP5438193 A JP 5438193A JP H06268248 A JPH06268248 A JP H06268248A
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JP
Japan
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region
gate
source
type
static induction
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Pending
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JP5438193A
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English (en)
Inventor
Koichi Yamada
耕一 山田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】入力LEDによる直接駆動が可能で構成部品が
少ない光結合型半導体リレーを提供する。 【構成】光結合型半導体リレーにおいて、出力側半導体
素子としてノーマリーオフ型Nチャネル型静電誘導トラ
ンジスタと、ノーマリーオフ型Nチャネル型静電誘導ト
ランジスタのソース・ゲート間に接続された抵抗を用い
る。交流用出力側半導体素子としては、ソース・ゲート
間抵抗を有するノーマリーオフ型Nチャネル型静電誘導
トランジスタを2個逆並列に接続して用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光結合型半導体リレー
に関するものであり、主として交流制御用の固体リレー
として利用されるものである。
【0002】
【従来の技術】光結合型半導体リレーは、例えば、特願
昭61−68112号に開示されている。図5にその回
路図を示す。入力端子217,218に印加された入力
信号により、入力側のLED211が光信号を放射する
と、これを受光したフォトダイオードアレイ212は光
起電力を発生する。Nチャネル型の静電誘導トランジス
タ214はノーマリーオン型であり、ドレイン電流が流
れるとソース・ゲート間の抵抗213に電流が流れるの
で、このソース・ゲート間抵抗213により自己バイア
スがかかってNチャネル型の静電誘導トランジスタ21
4はオフするようになる。ひとたび静電誘導トランジス
タ214がオフする程度に自己バイアスがかかると、M
OSFET215,216のゲート入力容量への充電が
起こり、MOSFET215,216はスイッチオンさ
れる。入力端子217,218への入力信号が遮断され
ると、光照射がなくなり、静電誘導トランジスタ214
の自己バイアスが消滅して静電誘導トランジスタ214
はオフになり、MOSFET215,216のゲート入
力容量は放電されてMOSFET215,216はオフ
になる。MOSFET215,216はゲート同士、ソ
ース同士を共通に接続され、各々のドレインを出力端子
219,220にそれぞれ接続されている。図中、22
1は誘電体分離基板による1チップの回路形成領域であ
り、その断面図を図6に示す。また、222,223は
MOSFETの1チップ形成範囲である。
【0003】図6において、300は受光フォトダイオ
ードアレイ形成領域、301はNチャネル型静電誘導ト
ランジスタ形成領域、302はソース・ゲート間抵抗形
成領域である。受光フォトダイオードアレイ形成領域3
00において、304,305,306は各々が受光ダ
イオードであり、N型低濃度単結晶島領域の表面にP型
高濃度領域309とN型高濃度領域310を形成したも
のである。各受光ダイオードは、多結晶シリコン基板3
03の表面において、SiO2 膜により互いに絶縁分離
されており、金属薄膜配線310により直列接続されて
いる。次に、Nチャンネル型静電誘導トランジスタ形成
領域301において、307はN型低濃度単結晶島領域
であり、311はN型高濃度領域よりなるドレイン電
極、312はP型高濃度領域よりなるゲート領域であ
る。また、313はN型高濃度領域よりなるソース領域
であり、316はソース電極である。次に、ソース・ゲ
ート間抵抗形成領域302において、308はN型低濃
度単結晶島領域であり、その表面にP型高濃度領域31
5を形成して、抵抗として用いている。また、314は
電極317を接続するためのN型高濃度領域である。
【0004】このように、従来の光結合型半導体リレー
では、誘電体分離基板を用いて受光フォトダイオードア
レイ、Nチャネル型静電誘導トランジスタ、ソース・ゲ
ート間抵抗が各々分離して形成されて、金属薄膜配線に
より相互に接続される。また、出力側MOSFETは別
々の半導体チップがワイヤーボンド等の実装手段により
接続されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
ではリレー回路を構成するために、図6に示すようにフ
ォトダイオードアレイ、Nチャネル型静電誘導トランジ
スタ、抵抗はそれぞれ誘電体分離基板に形成され、出力
側のMOSFETは別の半導体チップで構成されるの
で、リレー実装工程は複雑であり、製造工程の時間短
縮、作業効率の向上に障害となっていた。また、誘電体
分離基板では、多結晶シリコン基板に酸化シリコン膜で
電気的に絶縁されている単結晶島を用いるため、多結晶
シリコンと単結晶シリコンの熱膨張係数の違いによりウ
ェハ基板に反りが発生するので、静電誘導トランジスタ
の特性にもばらつきが生じて歩留まりも低下するという
問題を招いていた。
【0006】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、入力LEDによる
直接駆動が可能で構成部品が少ない光結合型半導体リレ
ーを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明にかかる光結合型
半導体リレーでは、上記課題を解決するために、図1に
示すように、出力側半導体素子としてノーマリーオフ型
Nチャネル静電誘導トランジスタ12と、このノーマリ
ーオフ型Nチャネル静電誘導トランジスタ12のソース
・ゲート間に接続される抵抗13を用いている。また、
交流用出力側半導体素子としては、図2に示すように、
ソース・ゲート間抵抗13,15を有するノーマリーオ
フ型Nチャネル静電誘導トランジスタ12,14を2個
逆並列に接続して用いている。
【0008】ここで、ソース・ゲート間抵抗を有するノ
ーマリーオフ型Nチャネル静電誘導トランジスタは、図
3及び図4に示すように、第1導電型の半導体基板60
上に第1導電型のソース領域33を少なくとも1個以上
各々が互いに並列になるように形成され、複数のソース
領域33の間に離間してかつ複数のソース領域33を内
包するように形成された第2導電型のゲート領域35を
有し、ゲート領域35から離間してゲート領域35の一
部分を残して包囲するように第1導電型のドレイン領域
38が形成され、ゲート領域35とドレイン領域38の
間に、ゲート領域35とドレイン領域38から離間して
ゲート領域35を包囲するように第2導電型の接合保護
領域42が形成され、ドレイン領域38がゲート領域3
5を包囲しない部分から接合保護領域42が伸延するよ
うに第2導電型の抵抗形成領域41が形成され、抵抗形
成領域41上には絶縁膜61を介して多結晶シリコン薄
膜よりなる抵抗34が形成され、ソース領域33、抵抗
形成領域41、接合保護領域42上にはソース電極が形
成されて、ソース領域33、抵抗形成領域41、接合保
護領域42と電気的に接続し、ゲート領域35の上には
ゲート電極が形成されてゲート領域35と電気的に接続
し、ドレイン領域38の上にはドレイン電極が形成され
てドレイン領域38と電気的に接続し、ゲート電極とソ
ース領域33上のソース電極は離間して形成され、ゲー
ト電極は多結晶シリコン抵抗34の第1の端子36と電
気的に接続し、抵抗形成領域41上のソース電極は、多
結晶シリコン抵抗34の第2の端子37と電気的に接続
されるものである。
【0009】
【作用】本発明ではノーマリーオフ型Nチャネル静電誘
導トランジスタを入力LEDで直接駆動することにした
ため構成が簡素であり、誘電体分離基板も不要なので歩
留まりも高く、リレー実装工程も簡素化できる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図1乃至図4に基づ
いてさらに詳細に説明する。図1には本発明の直流用光
結合型半導体リレーの回路構成を、図2には本発明の交
流用光結合型半導体リレーの回路構成を示す。入力端子
16,17に印加された入力信号によりLED11が光
信号を照射し、この光照射により、後述のように、Nチ
ャネル静電誘導トランジスタ12(又は14)のドレイ
ン・ゲートのPN接合部で発生した電子−正孔対による
電流がソース・ゲート間抵抗13(又は15)に流れ
て、静電誘導トランジスタ12(又は14)がオンとな
り、出力端子18,19の間が導通状態となるものであ
る。本発明では出力側半導体素子としてノーマリーオフ
型Nチャネル静電誘導トランジスタを用いている。ノー
マリーオフ型Nチャネル静電誘導トランジスタはゲート
電圧がゼロのとき電流はほとんど流れず、ゲートに順方
向電圧を加えたとき電流が流れてオンの状態になる。ノ
ーマリーオフ型の静電誘導トランジスタのゲート電圧を
高くすると指数関数則にしたがってドレイン電流が増大
する。ゲート電圧がおよそ0.7V近くになるとゲート
領域からの少数キャリアの注入が盛んになってゲート電
流が流れる。このような状態はバイポーラトランジスタ
の動作と同じなのでバイポーラモードと呼ばれている。
バイポーラモード静電誘導トランジスタではドレイン電
圧が10mVあるいはそれ以下の電圧で指数関数則に比
べてはるかに急峻にドレイン電流が増大し、大きな電流
に達して飽和する。したがってON抵抗が小さくでき
る。
【0011】本発明では、入力側LEDの光照射により
ノーマリーオフ型Nチャネル静電誘導トランジスタのド
レイン・ゲートのPN接合部で発生した電子−正孔対に
よる電流がソース・ゲート間抵抗に流れてソース・ゲー
ト間に順方向電圧を発生させる。ソース・ゲート間電圧
がおよそ0.7V近くになるとゲート電流が流れてバイ
ポーラモードの動作となる。ソース・ゲート間電圧が
0.7V近くになる入力LED電流がリレーの動作LE
D電流であるが、この動作LED電流は、ソース・ゲー
ト間抵抗の抵抗値によって制御できる。本発明ではソー
ス・ゲート間抵抗として多結晶シリコン薄膜を用いるた
め、多結晶シリコン薄膜形成時の不純物導入量をイオン
注入により制御すればよい。
【0012】図3は図1の回路構成を1チップ上に形成
した場合の平面レイアウト図である。半導体ICチップ
40にはソース電極30、ドレイン電極31、ソースメ
タル32、ソース領域33、ソース・ゲート間抵抗13
を構成する多結晶シリコン薄膜抵抗34、ゲート領域3
5、ゲート−抵抗コンタクト36、ソース−抵抗コンタ
クト37、ドレイン領域38、抵抗形成領域41、接合
保護領域42が形成される。
【0013】図4は図3の断面図である。ソース領域3
3とゲート領域35は交互に例えば指状に形成され、ド
レイン領域38はソース、ゲート領域33,35から離
れてソース、ゲート領域33,35と同じ側のウェハ面
に形成される。最外周のゲート領域35の外側には接合
保護領域42を形成し、接合保護領域42はドレイン領
域38が囲まない側に伸延して抵抗形成領域41が形成
される。抵抗形成領域41の上には酸化シリコン膜より
なる絶縁膜61を介してソース・ゲート間抵抗が多結晶
シリコン薄膜抵抗34により形成される。
【0014】
【発明の効果】本発明による光結合型半導体リレーで
は、出力側半導体素子としてノーマリーオフ型Nチャネ
ル静電誘導トランジスタを用いることにしたから、入力
LEDによる直接駆動が可能になり、リレーの構成部品
を大幅に削減することが可能になる。また、ノーマリー
オフ型Nチャネル静電誘導トランジスタをバイポーラモ
ードで動作させるため、小さい入力電流で動作可能で、
オン抵抗の小さい光結合型半導体リレーを実現すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の回路図である。
【図2】本発明の他の実施例の回路図である。
【図3】本発明の一実施例の平面図である。
【図4】本発明の一実施例の断面図である。
【図5】従来例の回路図である。
【図6】従来例の断面図である。
【符号の説明】
11 LED 12 Nチャネル型静電誘導トランジスタ 13 ソース・ゲート間抵抗

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入力端子を有するLEDと、前記LE
    Dに光学的に結合されて電気的には絶縁されており、前
    記LEDによる光照射に応答して出力側半導体素子をオ
    ン、オフさせる光結合型半導体リレーにおいて、 前記出力側半導体素子としてノーマリーオフ型Nチャネ
    ル静電誘導トランジスタと、前記ノーマリーオフ型Nチ
    ャネル静電誘導トランジスタのソース・ゲート間に接続
    される抵抗を用いることを特徴とする光結合型半導体リ
    レー。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のリレーにおいて、前記
    出力側半導体素子として前記ソース・ゲート間抵抗を有
    するノーマリーオフ型Nチャンネル静電誘導トランジス
    タを2個逆並列に接続することを特徴とする光結合型半
    導体リレー。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のリレーにおい
    て、前記ソース・ゲート間抵抗を有するノーマリーオフ
    型Nチャネル静電誘導トランジスタは、 第1導電型の半導体基板上に第1導電型のソース領域を
    少なくとも1個以上各々が互いに平行になるように形成
    され、 前記複数のソース領域の間に離間してかつ前記複数のソ
    ース領域を内包するように形成された第2導電型のゲー
    ト領域を有し、 前記ゲート領域から離間して前記ゲート領域の一部分を
    残して包囲するように第1導電型のドレイン領域が形成
    され、 前記ゲート領域と前記ドレイン領域の間に前記ゲート領
    域と前記ドレイン領域から離間して、前記ゲート領域を
    包囲するように第2導電型の接合保護領域が形成され、 前記ドレイン領域が前記ゲート領域を包囲しない部分か
    ら前記補助領域が伸延するように第2導電型の抵抗形成
    領域が形成され、 前記抵抗形成領域上には絶縁膜を介して多結晶シリコン
    薄膜よりなる抵抗が形成され、 前記ソース領域、前記抵抗形成領域、前記接合保護領域
    上にはソース電極が形成されて、前記ソース領域、前記
    抵抗形成領域、前記接合保護領域と電気的に接続し、 前記ゲート領域上にはゲート電極が形成されて前記ゲー
    ト領域と電気的に接続し、 前記ドレイン領域上にはドレイン電極が形成されて前記
    ドレイン領域と電気的に接続し、 前記ゲート電極と前記ソース領域上のソース電極は離間
    して形成され、前記ゲート電極は前記多結晶シリコン抵
    抗の第1の端子と電気的に接続し、 前記抵抗形成領域上のソース電極は、前記多結晶シリコ
    ン抵抗の第2の端子と電気的に接続されることを特徴と
    する光結合型半導体リレー。
JP5438193A 1993-03-15 1993-03-15 光結合型半導体リレー Pending JPH06268248A (ja)

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