JPH06267910A - マイクロ波プラズマ処理装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ処理装置

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JPH06267910A
JPH06267910A JP5056809A JP5680993A JPH06267910A JP H06267910 A JPH06267910 A JP H06267910A JP 5056809 A JP5056809 A JP 5056809A JP 5680993 A JP5680993 A JP 5680993A JP H06267910 A JPH06267910 A JP H06267910A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microwave
plasma
chamber
waveguide
ashing
Prior art date
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Pending
Application number
JP5056809A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Tsubaki
武士 椿
Katsuya Watanabe
克哉 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Priority to KR1019940005068A priority patent/KR940023322A/ko
Priority to US08/214,106 priority patent/US5647944A/en
Publication of JPH06267910A publication Critical patent/JPH06267910A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】マイクロ波の導入効率が高められたマイクロ波
処理装置を提供することを目的とする。 【構成】プラズマ発生室を形成するマイクロ波導入窓9
のマイクロ波発生源側に所定の大きさを有する拡大した
空間を導波管6及び7により形成し、該空間内に仕切板
8を設ける。導波管の拡大された空間内で仕切板8を挟
んでマイクロ波の共振空間が形成され、導波管の空間内
部に強い電界が発生し、マイクロ波導入窓9に入射され
る。 【効果】プラズマ発生室内に強いプラズマが発生し、被
処理物のアッシング速度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波プラズマ処理
装置により、特に半導体基板等のアッシングに好適なマ
イクロ波プラズマ処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のマイクロ波プラズマ処理装置は、
特開昭63−122123号公報に記載のように、マイ
クロ波発生源からのマイクロ波を透過するマイクロ波導
入窓と、プラズマ発生室の反マイクロ波導入窓側に設け
られたマイクロ波を反射する反射端との間隔をマイクロ
波の管内波長の1/8以上とすることにより、マイクロ
波導入窓の内面で大きな電界を発生させプラズマを生じ
させるようになっていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、導波
管内でのマイクロ波の制御について配慮されていなかっ
た。すなわち、プラズマ発生室へのマイクロ波の伝達効
率が十分高められたものでなく、アッシング処理速度の
十分なものが得られなかった。
【0004】本発明の目的は、導波管内でのマイクロ波
を制御することによりプラズマ発生室へのマイクロ波の
導入を効率良く行うことでプラズマ発生効率を高め、ア
ッシング処理速度の高いマイクロ波プラズマ処理装置を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的は、処理ガスが
供給されると共に所定圧力が保持されるプラズマ発生室
と、該プラズマ発生室に接続されたプラズマ処理室と前
記プラズマ発生室の反プラズマ処理側に接続され、他端
にマイクロ波発生源を有する導波管とから構成し、該導
波管のプラズマ発生室接続部に所定の大きさを有する拡
大された空間を設け、該空間内に仕切板を設けることに
より達成される。
【0006】
【作用】仕切板が設けられた空間を有する導波管内に、
マイクロ波発生源から発生させたマイクロ波を導く。導
波管の拡大された空間内では、仕切板を挟んでマイクロ
波の共振空間が形成され、導波管の空間内部に強い電界
が発生し、該強い電界のマイクロ波がマイクロ波導入窓
に入射される。これによりプラズマ発生室内に強いプラ
ズマが発生し、被処理物のアッシング速度が向上する。
【0007】
【実施例】本発明の一実施例を図1〜図3により説明す
る。
【0008】図1は、本発明のマイクロ波プラズマ処理
装置を示す。プラズマ発生室は、放電ブロック10、パ
ンチングメタル12及びマイクロ波導入窓9で囲まれて
形成される。マイクロ波導入窓9として、マイクロ波が
透過可能でプラズマ発生室を形成しうる石英板(この他
に、アルミナ等も使用できる。)を使用している。パン
チングメタル12は、小径の孔を複数個有するもので特
開昭63−122123号公報に記載のようにマイクロ
波導入窓9との間隔を1/8波長としている。
【0009】プラズマ処理室13中には、被処理物であ
るウエハ14をマイクロ波導入窓9と平行に設けた試料
台15上に載置してある。ヒータ16は、試料台15の
下部に設けられ、ウエハ14を間接的に加熱している。
プラズマ処理室13の下部には図示しない排気装置がつ
なげられており、プラズマ処理室13およびプラズマ発
生室を所定の圧力に減圧排気している。
【0010】マイクロ波の発生源となるマグネトロン1
は周波数2.45GHzのものであり、矩形導波管2は
TE10モードが伝送できる標準寸法とした。3は矩形
導波管2内を戻る反射波を吸収するためのアイソレータ
であり、直角変換器4はマイクロ波の進行方向を直角に
変換するためのもので、5は矩形導波管2を伝送される
マイクロ波の反射をなくすための負荷のインーピーダン
ス整合を行うスタブ式整合器である。
【0011】共振室17は、導波管6、7及びマイクロ
波導入窓9によって形成され、室内にマイクロ波を共振
させるための中心が円状に抜き取られた仕切板8を設け
ている。
【0012】上記のように構成された装置をアッシング
装置として用いた場合について説明する。ホトレジスト
のアッシングを行うウエハ14を公知の搬送技術により
ヒータ16で温度が200℃に保たれた試料台15上に
載置し、処理ガス導入口11よりO2ガス1400sc
cmを供給しプラズマ発生室及びプラズマ生成室の圧力
を133paにして、マグネトロン1からマイクロ波を
発生させ測定を行った。導波管7の径をφ234mm、
仕切板8の穴径をφ140mm、仕切板8とマイクロ波
導入窓9の間隔を55mmとし、導波管6と仕切板8の
間隔lを変化させることによりアッシングを行ったとこ
ろ図2に示すように間隔lを112mmとした時に高い
アッシング速度が得られた。
【0013】これは、導波管6と仕切板8の間隔を11
2mmにすることによる共振と仕切板8とマイクロ波導
入窓9の空間による共振を組み合わせたことで、マイク
ロ波の電界が強くなりプラズマの発生効率が高まったこ
とによりアッシング速度の向上が得られたと考えられ
る。
【0014】他の実施例として、間隔lを112mmと
し、パンチングメタル12を設置した場合と設置しない
場合を比較した。これを図3に示す。
【0015】また、本実施例では仕切板として中心が円
状に抜き取ったものを使用しているが、同性能を有する
ものであれば抜き取る形状や個数はどのようなものであ
っても良い。
【0016】さらに、本実施例はウエハのアッシングの
場合について述べたが、プラズマを用いて所定の形状に
エッチングする場合や、ウエハ上にデポジションを生じ
させる場合にも応用可能である。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、導波管内に仕切板を設
置することにより強い電界を生じさせ、プラズマ発生室
での活性粒子を効率的に発生でき、アッシング処理速度
を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるマイクロ波プラズマ処
理装置を示す構成図である。
【図2】図1の装置によるアッシング状態を示す特性図
である。
【図3】パンチングメタルの設置の有無によるアッシン
グ速度の比較を示した特性図である。
【符号の説明】
1…マグネトロン、6,7…導波管、8…仕切板、9…
マイクロ波導入窓、10…放電ブロック、12…パンチ
ングメタル。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】処理ガスが供給されるとともに所定圧力が
    保持されるプラズマ発生室と、該プラズマ発生室に接続
    されたプラズマ処理室と、前記プラズマ発生室の反プラ
    ズマ処理室側に接続され、他端にマイクロ波発生源を有
    する導波管とから構成し、該導波管のプラズマ発生室接
    続部に所定の大きさを有する拡大された空間を設け、該
    空間内に仕切板を設けたことを特徴とするマイクロ波プ
    ラズマ処理装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載のマイクロ波プラズマ処理装
    置において、上記プラズマ発生室とプラズマ処理室との
    境界にパンチングメタルを設けたことを特徴とするマイ
    クロ波プラズマ処理装置。
JP5056809A 1993-03-17 1993-03-17 マイクロ波プラズマ処理装置 Pending JPH06267910A (ja)

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KR1019940005068A KR940023322A (ko) 1993-03-17 1994-03-15 마이크로파 플라즈마 처리장치
US08/214,106 US5647944A (en) 1993-03-17 1994-03-17 Microwave plasma treatment apparatus

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