JPH06267817A - 半導体回路のパターン転写装置 - Google Patents

半導体回路のパターン転写装置

Info

Publication number
JPH06267817A
JPH06267817A JP5049740A JP4974093A JPH06267817A JP H06267817 A JPH06267817 A JP H06267817A JP 5049740 A JP5049740 A JP 5049740A JP 4974093 A JP4974093 A JP 4974093A JP H06267817 A JPH06267817 A JP H06267817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photomask
pattern transfer
pattern
semiconductor circuit
liquid crystal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5049740A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Kuneshita
直樹 久根下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP5049740A priority Critical patent/JPH06267817A/ja
Publication of JPH06267817A publication Critical patent/JPH06267817A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】シリコンウェハーに塗布されたフォトレジスト
に回路パターンを転写する工程で用いるパターン転写装
置において、フォトマスクの製造コストを低減しスルー
プットが向上する半導体回路のパターン転写装置を得
る。 【構成】半導体回路のパターン転写装置の構成が水銀ラ
ンプ1、凸レンズ2、フォトマスクからなり、フォトマ
スクは電気信号を受け回路パターンを描画できる透過型
液晶パネルマスク3を用いる。またこの構成において凸
レンズ2、フォトマスク(透過型液晶パネルマスク3)
が紫外線透過窓を有する筐体で密閉されていることとす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はシリコンウェハーに塗
布されたフォトレジストに回路パターンを転写する工程
で用いる半導体回路のパターン転写装置に関する。
【0002】
【従来の技術】シリコンウェハーに塗布されたフォトレ
ジストに回路パターンを転写する場合、配線などのパタ
ーンをクロムなどで描いた石英ガラスをフォトマスクと
して使用している。半導体チップの製造には十数のパタ
ーン転写工程があり、その各装置毎、各工程毎、各タイ
プ毎に異なったパターンの石英ガラス製フォトマスクを
用意してある。
【0003】また実作業においても、その各装置毎、各
工程毎、各タイプ毎に石英ガラス製フォトマスク交換が
あり、このフォトマスク交換作業が一日数十回におよび
その都度石英ガラス製フォトマスク上のパーティクル、
キズなどのパターン欠陥検査をしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前述のように半導体チ
ップの製造には多量の石英ガラス製フォトマスクが必要
であり、特に開発段階においては設計変更があるためそ
の都度購入しており石英ガラ製フォトマスクの価格が製
造コストに占める割合が増大するという問題が発生して
いる。
【0005】また実作業においても、石英ガラス製フォ
トマスク上のパーティクル、キズなどのパターン欠陥検
査などに時間が掛かりスループットが低下するという問
題も発生している。この発明は前記の問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的は製造コストを低減しスル
ープットが向上する半導体回路のパターン転写装置を提
供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明によれば前述の
目的は、半導体回路のパターン転写装置の構成が水銀ラ
ンプ、凸レンズおよびフォトマスクからなり、フォトマ
スクは電気信号を受け回路パターンを描画できる透過型
液晶パネルマスクを用いることにより達成される。また
この構成において凸レンズとフォトマスクが紫外線透過
窓を有する筐体で密閉されることとする。
【0007】
【作用】この発明の構成によれば、石英ガラス製フォト
マスクを透過型液晶パネルマスクに変えたため、フォト
マスクを購入する金額が低減し、かつフォトマスク交換
作業が無くなりスループットが向上できる。また凸レン
ズおよび透過型液晶パネルマスクを紫外線透過窓を有す
る筐体で密閉しているのでパーティクルの付着防止がで
きる。
【0008】
【実施例】この実施例を図に基づいて説明する。図1は
この発明による半導体回路のパターン転写装置の構成図
である。図1に示すように従来石英ガラス製フォトマス
クであるものを透過型液晶パネルマスク3に変えてあ
る。透過型液晶パネルマスク3はマトリックス表示にな
っており、縦軸および横軸への信号を磁気記録装置10
からコンピュター9を通じて制御し回路パターン4を表
示する。
【0009】その後従来の露光方式と同様に水銀ランプ
1の光源から発生する紫外線11を凸レンズ2を通して
平行光線として透過型液晶パネルマスク3にあてる。凸
レンズ2と透過型液晶パネルマスク3は紫外線透過窓を
有する筐体で密閉しており外部からパーティクルなどが
浸入するのを防止する。紫外線11は透過型液晶パネル
マスク3の回路パターン4に従い透過しシリコンウェハ
ー5(フォトレジスト塗布済)上のフォトレジストに回
路パターン4のパターンの影6を残す。その後薬品処理
などによりフォトレジストに回路パターン4が転写す
る。
【0010】凸レンズ2と透過型液晶パネルマスク3の
間隔は50〜60mm、透過型液晶パネルマスク3とシ
リコンウェハー5の間隔は数μmであり、この発明によ
る半導体回路のパターン転写装置によれば回路パターン
の巾は10μm程度であるが、縮小露光などの方法を採
ればさらに回路パターンの巾を狭くすることができる。
また水銀ランプ1と凸レンズ2の間にフライアイレンズ
を挿入することにより精度を向上することも可能であ
る。
【0011】この発明による半導体回路のパターン転写
装置はパワー半導体装置の製造に適用するのが良好であ
る。
【0012】
【発明の効果】この発明によれば従来石英ガラス製フォ
トマスクに変え、透過型液晶パネルマスクとし、凸レン
ズとフォトマスクが紫外線透過窓を有する筐体で密閉し
たため、石英ガラス製フォトマスクの購入費用が不要と
なり、フォトマスクの交換作業、洗浄およびパーティク
ルチエックなどの時間が省略できる半導体回路のパター
ン転写装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明による半導体回路のパターン転写装置
の構成図である
【符号の説明】
1 水銀ランプ 2 凸レンズ 3 透過型液晶パネルマスク 4 回路パターン 5 シリコンウェハー(フォトレジスト塗布済) 6 パターンの影 7 密閉エリア 8 信号ケーブル 9 コンピュータ 10 磁気記録装置 11 紫外線

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】シリコンウェハーに塗布されたフォトレジ
    ストに回路パターンを転写する工程で用いるパターン転
    写装置であり、水銀ランプ、凸レンズ、フォトマスクか
    らなり、フォトマスクは電気信号を受け回路パターンを
    描画できることを特徴とする半導体回路のパターン転写
    装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載のものにおいて、フォトマス
    クは透過型液晶パネルマスクであることを特徴とする半
    導体回路のパターン転写装置。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載のものにおいて、パ
    ターン転写装置の凸レンズ、フォトマスクが紫外線透過
    窓を有する筐体で密閉されることを特徴とする半導体回
    路のパターン転写装置。
JP5049740A 1993-03-11 1993-03-11 半導体回路のパターン転写装置 Pending JPH06267817A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5049740A JPH06267817A (ja) 1993-03-11 1993-03-11 半導体回路のパターン転写装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5049740A JPH06267817A (ja) 1993-03-11 1993-03-11 半導体回路のパターン転写装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06267817A true JPH06267817A (ja) 1994-09-22

Family

ID=12839589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5049740A Pending JPH06267817A (ja) 1993-03-11 1993-03-11 半導体回路のパターン転写装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06267817A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017134375A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 ウシオ電機株式会社 露光装置及び露光方法
JP2018536193A (ja) * 2015-11-09 2018-12-06 マクダーミッド グラフィックス ソリューションズ エルエルシー 液体フレキソ印刷版を作製する方法及び装置
JP2020173470A (ja) * 2020-06-30 2020-10-22 株式会社アドテックエンジニアリング 露光方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018536193A (ja) * 2015-11-09 2018-12-06 マクダーミッド グラフィックス ソリューションズ エルエルシー 液体フレキソ印刷版を作製する方法及び装置
JP2017134375A (ja) * 2016-01-29 2017-08-03 ウシオ電機株式会社 露光装置及び露光方法
JP2020173470A (ja) * 2020-06-30 2020-10-22 株式会社アドテックエンジニアリング 露光方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6734443B2 (en) Apparatus and method for removing photomask contamination and controlling electrostatic discharge
US20020115021A1 (en) Configurable patterning device and a method of making integrated circuits using such a device
TWI446105B (zh) 光罩之製造方法、圖案轉印方法、光罩以及資料庫
TW529093B (en) Device manufacturing method, photomask used for the method, and photomask manufacturing method
KR101116630B1 (ko) 평판표시장치용 노광장비 및 이를 이용한 기판의포토리소그라피 방법
JPH06267817A (ja) 半導体回路のパターン転写装置
US7251014B2 (en) Exposing method, exposing apparatus and device manufacturing method utilizing them
JPH11233419A (ja) 光量点検方法およびエッチングレート測定方法および検査用マスクおよび製造用マスク
JP3894979B2 (ja) 露光装置
JPS61212843A (ja) 露光装置
JPH11214284A (ja) フォトリソプロセス装置
JPH05136038A (ja) 電子ビーム露光装置
KR100643422B1 (ko) 리소그래피 장치 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
JPS60167327A (ja) 半導体装置の製造方法
JP2594727B2 (ja) 露光方法
JPH0357208A (ja) 露光装置
JPS61208831A (ja) パタ−ン転写装置
JPH11191524A (ja) フォトリソプロセス装置
JPH06338453A (ja) 基板周辺部露光装置
JPS59143326A (ja) パタン形成装置
KR20040006113A (ko) 반도체 제조에 사용되는 포토 리소그래피 시스템
JPH0357209A (ja) 縮小投影型露光装置
JPH08107055A (ja) 半導体製造装置
JPS62137547A (ja) マスク検査装置
JPH0365011B2 (ja)