JPH11191524A - フォトリソプロセス装置 - Google Patents
フォトリソプロセス装置Info
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- JPH11191524A JPH11191524A JP9359035A JP35903597A JPH11191524A JP H11191524 A JPH11191524 A JP H11191524A JP 9359035 A JP9359035 A JP 9359035A JP 35903597 A JP35903597 A JP 35903597A JP H11191524 A JPH11191524 A JP H11191524A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コストおよびフットプリントを大幅に上げる
ことなく、また装置全体のスループットを低下させるこ
となく、高歩留まりでの生産を可能としたフォトリソプ
ロセス装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハまたはＴＦＴ基板等のワー
クを収納したカセット７をローダー１に搬入し、カセッ
ト７からロボット６ａでワークを１枚ずつ抜き取り、レ
ジスト塗布部２に送ってワークにレジストを塗布した
後、ロボット６ｂで異物検査部８に送って露光前のワー
クに付着している付着異物数の計測を行う。付着異物を
確認した場合、アラームを発生させ、レジスト塗布前後
でダストが発生していることを知らせ、次ワークおよび
次ロットのプロセス処理を停止させる。付着異物が確認
されない場合、ロボット６ｅで露光部３に送って露光を
行った後、ロボット６ｃで現像部４に送って現像を行
い、ロボット６ｄで送ってアンローダー５のカセットに
収納することで、１枚のワークのフォトリソプロセスを
終了する。
ことなく、また装置全体のスループットを低下させるこ
となく、高歩留まりでの生産を可能としたフォトリソプ
ロセス装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハまたはＴＦＴ基板等のワー
クを収納したカセット７をローダー１に搬入し、カセッ
ト７からロボット６ａでワークを１枚ずつ抜き取り、レ
ジスト塗布部２に送ってワークにレジストを塗布した
後、ロボット６ｂで異物検査部８に送って露光前のワー
クに付着している付着異物数の計測を行う。付着異物を
確認した場合、アラームを発生させ、レジスト塗布前後
でダストが発生していることを知らせ、次ワークおよび
次ロットのプロセス処理を停止させる。付着異物が確認
されない場合、ロボット６ｅで露光部３に送って露光を
行った後、ロボット６ｃで現像部４に送って現像を行
い、ロボット６ｄで送ってアンローダー５のカセットに
収納することで、１枚のワークのフォトリソプロセスを
終了する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハまた
はＴＦＴ基板等のワークを処理するフォトリソプロセス
装置に関するもので、特に高歩留まりで生産できるフォ
トリソプロセス装置に関するものである。
はＴＦＴ基板等のワークを処理するフォトリソプロセス
装置に関するもので、特に高歩留まりで生産できるフォ
トリソプロセス装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フォトリソプロセス装置は、一般的に図
６に示すような装置構成であり、ローダ１、レジスト塗
布部２、露光部３、現像部４およびアンローダ５がイン
ラインで接続されており、これらの処理部間をロボット
６ａ、６ｂ、６ｃおよび６ｄで搬送する枚葉インライン
方式である。
６に示すような装置構成であり、ローダ１、レジスト塗
布部２、露光部３、現像部４およびアンローダ５がイン
ラインで接続されており、これらの処理部間をロボット
６ａ、６ｂ、６ｃおよび６ｄで搬送する枚葉インライン
方式である。
【０００３】このようなインライン方式の装置内で、駆
動系等からダスト等が発生し、それがレジスト塗布前後
または露光前にワーク上に付着すると、レジストパター
ン欠損の原因となる。
動系等からダスト等が発生し、それがレジスト塗布前後
または露光前にワーク上に付着すると、レジストパター
ン欠損の原因となる。
【０００４】このレジストパターン欠損が発見されるの
は、レジストパターニング完了後に装置外に設けられた
検査部で異物またはパターン欠損等を抜き取りまたは全
数検査した後であり、不良の発見が遅れ、その間に同様
の多くの不良が発生してしまう。また、抜き取り検査の
場合は、パターン欠損のまま次工程へ進むワークが存在
するため、次工程のエッチング処理を行って断線不良と
なり、歩留まりを低下させる原因となる。
は、レジストパターニング完了後に装置外に設けられた
検査部で異物またはパターン欠損等を抜き取りまたは全
数検査した後であり、不良の発見が遅れ、その間に同様
の多くの不良が発生してしまう。また、抜き取り検査の
場合は、パターン欠損のまま次工程へ進むワークが存在
するため、次工程のエッチング処理を行って断線不良と
なり、歩留まりを低下させる原因となる。
【０００５】これらの問題点を解決する方法として、特
開平８−２５０３８５号公報で提案されているように、
レジスト塗布部または露光部の各処理部の前後で異物等
を検査する方法がある。
開平８−２５０３８５号公報で提案されているように、
レジスト塗布部または露光部の各処理部の前後で異物等
を検査する方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
８−２５０３８５号公報で提案されているような生産方
法では、異物等の検査をレジスト塗布部、露光部または
現像部等の各処理部毎に行うと、フォトリソプロセス装
置内に多くの検査部が必要となり、装置全体のコストア
ップおよびフットプリントの増加等の問題点がある。ま
た、検査に要する時間が多くなってスループットが低下
し、ワークの搬送回数が増えることでワークに異物が付
着する可能性が大きくなるという問題点がある。
８−２５０３８５号公報で提案されているような生産方
法では、異物等の検査をレジスト塗布部、露光部または
現像部等の各処理部毎に行うと、フォトリソプロセス装
置内に多くの検査部が必要となり、装置全体のコストア
ップおよびフットプリントの増加等の問題点がある。ま
た、検査に要する時間が多くなってスループットが低下
し、ワークの搬送回数が増えることでワークに異物が付
着する可能性が大きくなるという問題点がある。
【０００７】また、レジストパターニング完了後に異物
またはパターン欠損を検査すれば、不良が発見されたと
きには既に同様の不良が他のロットにも発生している可
能性が高く、多くの不良が発生してしまうという問題点
がある。
またはパターン欠損を検査すれば、不良が発見されたと
きには既に同様の不良が他のロットにも発生している可
能性が高く、多くの不良が発生してしまうという問題点
がある。
【０００８】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、コストおよびフットプリント
を大幅に上げることなく、また装置全体のスループット
を低下させることなく、高歩留まりでの生産を可能とし
たフォトリソプロセス装置を提供することを目的として
いる。
みなされたものであって、コストおよびフットプリント
を大幅に上げることなく、また装置全体のスループット
を低下させることなく、高歩留まりでの生産を可能とし
たフォトリソプロセス装置を提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項１記載のフォトリソプロセス装
置は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、
異物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス
装置において、前記異物検査手段で、前記露光手段によ
る露光前または露光後のワーク上の付着異物を計測し、
前記付着異物が確認された場合には、アラームを発生さ
せて次ワークおよび次ロットのプロセス処理および投入
を停止させることを特徴としている。
ために、本発明の請求項１記載のフォトリソプロセス装
置は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、
異物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス
装置において、前記異物検査手段で、前記露光手段によ
る露光前または露光後のワーク上の付着異物を計測し、
前記付着異物が確認された場合には、アラームを発生さ
せて次ワークおよび次ロットのプロセス処理および投入
を停止させることを特徴としている。
【００１０】請求項２記載のフォトリソプロセス装置
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装
置において、前記異物検査手段で、前記露光手段による
露光前または露光後のワーク上の付着異物を計測し、前
記付着異物が確認された場合には、そのワークをリワー
ク用カセットに順次収納することを特徴としている。
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装
置において、前記異物検査手段で、前記露光手段による
露光前または露光後のワーク上の付着異物を計測し、前
記付着異物が確認された場合には、そのワークをリワー
ク用カセットに順次収納することを特徴としている。
【００１１】請求項３記載のフォトリソプロセス装置
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装
置において、前記異物検査手段で、前記露光手段による
露光前のワーク上の付着異物を計測し、前記付着異物が
確認された場合には、そのワークについては前記露光手
段をスルーまたは全面露光し、前記現像手段でレジスト
を全て除去した後、リワーク用カセットに順次収納する
ことを特徴としている。
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装
置において、前記異物検査手段で、前記露光手段による
露光前のワーク上の付着異物を計測し、前記付着異物が
確認された場合には、そのワークについては前記露光手
段をスルーまたは全面露光し、前記現像手段でレジスト
を全て除去した後、リワーク用カセットに順次収納する
ことを特徴としている。
【００１２】請求項４記載のフォトリソプロセス装置
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装
置において、前記異物検査手段で、前記露光手段による
露光前のワーク上の付着異物を計測し、前記付着異物が
確認された場合には、そのワークについては前記露光手
段をスルーまたは全面露光し、前記現像手段でレジスト
を全て除去した後、前記レジスト塗布手段から再度処理
を行うことを特徴としている。
は、レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異
物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装
置において、前記異物検査手段で、前記露光手段による
露光前のワーク上の付着異物を計測し、前記付着異物が
確認された場合には、そのワークについては前記露光手
段をスルーまたは全面露光し、前記現像手段でレジスト
を全て除去した後、前記レジスト塗布手段から再度処理
を行うことを特徴としている。
【００１３】本発明のフォトリソプロセス装置によれ
ば、異物検査手段で露光手段による露光前または露光後
のワーク上の付着異物を計測し、付着異物が確認された
場合には、アラームを発生させて次ワークおよび次ロッ
トのプロセス処理および投入を停止させることにより、
同様の不良を連続して発生させることがなく、不良とな
るワークを最小限に抑えることが可能となり、良品率を
向上させることができる。
ば、異物検査手段で露光手段による露光前または露光後
のワーク上の付着異物を計測し、付着異物が確認された
場合には、アラームを発生させて次ワークおよび次ロッ
トのプロセス処理および投入を停止させることにより、
同様の不良を連続して発生させることがなく、不良とな
るワークを最小限に抑えることが可能となり、良品率を
向上させることができる。
【００１４】また、異物検査手段で露光手段による露光
前または露光後のワーク上の付着異物を計測し、付着異
物が確認された場合には、そのワークをリワーク用カセ
ットに順次収納することにより、ワーク上の付着異物が
多発している場合でも、装置をその都度停止させる必要
がなく、スループットを低下させずに生産を行うことが
できる。
前または露光後のワーク上の付着異物を計測し、付着異
物が確認された場合には、そのワークをリワーク用カセ
ットに順次収納することにより、ワーク上の付着異物が
多発している場合でも、装置をその都度停止させる必要
がなく、スループットを低下させずに生産を行うことが
できる。
【００１５】また、異物検査手段で露光手段による露光
前のワーク上の付着異物を計測し、付着異物が確認され
た場合には、そのワークについては露光手段をスルーま
たは全面露光し、現像手段でレジストを全て除去した
後、リワーク用カセットに順次収納することにより、ワ
ーク上の付着異物が多発している場合でも、装置をその
都度停止させる必要がなく、スループットを低下させず
に生産を行うことができる。
前のワーク上の付着異物を計測し、付着異物が確認され
た場合には、そのワークについては露光手段をスルーま
たは全面露光し、現像手段でレジストを全て除去した
後、リワーク用カセットに順次収納することにより、ワ
ーク上の付着異物が多発している場合でも、装置をその
都度停止させる必要がなく、スループットを低下させず
に生産を行うことができる。
【００１６】また、異物検査手段で露光手段による露光
前のワーク上の付着異物を計測し、付着異物が確認され
た場合には、そのワークについては露光手段をスルーま
たは全面露光し、現像手段でレジストを全て除去した
後、レジスト塗布手段から再度処理を行うことにより、
リワーク用カセットを設けるコストおよびフットプリン
トが必要なく、ワーク上の付着異物が多発している場合
でも、装置をその都度停止させる必要がなく、スループ
ットを低下させずに生産を行うことができる。
前のワーク上の付着異物を計測し、付着異物が確認され
た場合には、そのワークについては露光手段をスルーま
たは全面露光し、現像手段でレジストを全て除去した
後、レジスト塗布手段から再度処理を行うことにより、
リワーク用カセットを設けるコストおよびフットプリン
トが必要なく、ワーク上の付着異物が多発している場合
でも、装置をその都度停止させる必要がなく、スループ
ットを低下させずに生産を行うことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１乃至図５を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１８】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
態１に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
【００１９】図１に示すように、半導体ウエハまたはＴ
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ａでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ａでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
【００２０】付着異物を確認した場合、アラームを発生
させ、レジスト塗布前後でダストが発生していることを
知らせ、次ワークおよび次ロットのプロセス処理を停止
させる。
させ、レジスト塗布前後でダストが発生していることを
知らせ、次ワークおよび次ロットのプロセス処理を停止
させる。
【００２１】付着異物が確認されない場合、ロボット６
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｄで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｄで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
【００２２】このようにすれば、不良となるワークを最
小限に抑えることが可能となり、良品率を向上させるこ
とができる。
小限に抑えることが可能となり、良品率を向上させるこ
とができる。
【００２３】ここで、図２を用いて異物検査部について
説明する。図２は本発明に係わる異物検査部を示す概念
図である。
説明する。図２は本発明に係わる異物検査部を示す概念
図である。
【００２４】図２に示すように、画像を取り込むカメラ
１２として高感度エリアセンサを用いる。従来のライン
センサ方式を用いてもよいが、一度に検査できる範囲が
狭いため、ワークをＸ、Ｙの両方向に動かすことができ
るステージを採用する必要があり、コスト、スペースお
よび検査タクトの面で劣る。高感度エリアセンサを用い
ることで、従来のラインセンサ方式に比べ、低コスト、
省スペースおよび高スループットを実現することができ
る。
１２として高感度エリアセンサを用いる。従来のライン
センサ方式を用いてもよいが、一度に検査できる範囲が
狭いため、ワークをＸ、Ｙの両方向に動かすことができ
るステージを採用する必要があり、コスト、スペースお
よび検査タクトの面で劣る。高感度エリアセンサを用い
ることで、従来のラインセンサ方式に比べ、低コスト、
省スペースおよび高スループットを実現することができ
る。
【００２５】ワーク１１は、ステージ１３から支持ピン
１４等で５０ｍｍ程度（カメラ１２の焦点深度により異
なる）浮かすようにし、ステージ１３表面は、コントラ
ストを考慮して黒色処理されたものを用いることで、背
景のノイズ（傷またはステージ１３上の異物等）の影響
を低減することができる。
１４等で５０ｍｍ程度（カメラ１２の焦点深度により異
なる）浮かすようにし、ステージ１３表面は、コントラ
ストを考慮して黒色処理されたものを用いることで、背
景のノイズ（傷またはステージ１３上の異物等）の影響
を低減することができる。
【００２６】照明１５は斜方照明とし、Ｘ、Ｙの２方向
から照射することで、ワーク１１上の付着異物または傷
等を良好に検出することができる。尚、状況によって
は、１方向または４方向から照射してもよく、状況に合
わせて選択すればよい。また、照明１５は、レジストに
影響を与えないＮａランプまたは５００ｎｍ以下の波長
をカットするフィルターを通した照明を用いる。
から照射することで、ワーク１１上の付着異物または傷
等を良好に検出することができる。尚、状況によって
は、１方向または４方向から照射してもよく、状況に合
わせて選択すればよい。また、照明１５は、レジストに
影響を与えないＮａランプまたは５００ｎｍ以下の波長
をカットするフィルターを通した照明を用いる。
【００２７】（実施の形態２）図３は本発明の実施の形
態２に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
態２に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
【００２８】図３に示すように、半導体ウエハまたはＴ
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ａでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ａでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
【００２９】付着異物を確認した場合、そのワークをロ
ボット６ｅで専用のリワーク用カセット９に順次収納
し、付着異物が確認されなかったワークのみをロボット
６ｅで露光部３に送る。尚、リワーク用カセット９は、
処理段階別に分けてワークを収納してもよい。
ボット６ｅで専用のリワーク用カセット９に順次収納
し、付着異物が確認されなかったワークのみをロボット
６ｅで露光部３に送る。尚、リワーク用カセット９は、
処理段階別に分けてワークを収納してもよい。
【００３０】付着異物が確認されない場合、ロボット６
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｄで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｄで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
【００３１】このようにすれば、ワーク上の付着異物が
多発している場合でも、装置をその都度停止させる必要
がなく、スループットを低下させずに生産を行うことが
できる。
多発している場合でも、装置をその都度停止させる必要
がなく、スループットを低下させずに生産を行うことが
できる。
【００３２】異物検査部については、実施の形態１で説
明したものと同様のものを用いればよい。
明したものと同様のものを用いればよい。
【００３３】（実施の形態３）図４は本発明の実施の形
態３に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
態３に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
【００３４】図３に示すように、半導体ウエハまたはＴ
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ａでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ａでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
【００３５】付着異物を確認した場合、そのワークをロ
ボット６ｅで露光部３に送るが、露光部３内をスルー
（または全面露光）して、ロボット６ｃで現像部４ヘ送
ってワークのレジストを全て除去した後、ロボット６ｆ
で専用のリワーク用カセット１０に順次収納する。尚、
リワーク用カセット１０は、処理段階別に分けてワーク
を収納してもよい。
ボット６ｅで露光部３に送るが、露光部３内をスルー
（または全面露光）して、ロボット６ｃで現像部４ヘ送
ってワークのレジストを全て除去した後、ロボット６ｆ
で専用のリワーク用カセット１０に順次収納する。尚、
リワーク用カセット１０は、処理段階別に分けてワーク
を収納してもよい。
【００３６】付着異物が確認されない場合、ロボット６
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｆで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｆで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
【００３７】このようにすれば、ワーク上の付着異物が
多発している場合でも、装置をその都度停止させる必要
がなく、スループットを低下させずに生産を行うことが
できる。
多発している場合でも、装置をその都度停止させる必要
がなく、スループットを低下させずに生産を行うことが
できる。
【００３８】異物検査部については、実施の形態１で説
明したものと同様のものを用いればよい。
明したものと同様のものを用いればよい。
【００３９】（実施の形態４）図５は本発明の実施の形
態４に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
態４に係わるフォトリソプロセス装置の概略を示す平面
図である。ここでは、フォトリソプロセス装置内の露光
部前に異物検査を導入する例についてのみ説明するが、
露光部後に異物検査を導入してもかまわない。
【００４０】図４に示すように、半導体ウエハまたはＴ
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ｇでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
ＦＴ基板等のワークを収納したカセット７をローダー１
に搬入し、カセット７からロボット６ｇでワークを１枚
ずつ抜き取り、レジスト塗布部２に送ってワークにレジ
ストを塗布した後、ロボット６ｂで異物検査部８に送っ
て露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行
う。
【００４１】付着異物を確認した場合、そのワークをロ
ボット６ｅで露光部３に送るが、露光部３内をスルー
（または全面露光）して、ロボット６ｃで現像部４ヘ送
ってワークのレジストを全て除去した後、ロボット６ｇ
でレジスト塗布部２ヘ送って再度同様の処理を行う。
ボット６ｅで露光部３に送るが、露光部３内をスルー
（または全面露光）して、ロボット６ｃで現像部４ヘ送
ってワークのレジストを全て除去した後、ロボット６ｇ
でレジスト塗布部２ヘ送って再度同様の処理を行う。
【００４２】付着異物が確認されない場合、ロボット６
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｄで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
ｅで露光部３に送って露光を行った後、ロボット６ｃで
現像部４に送って現像を行い、ロボット６ｄで送ってア
ンローダー５のカセットに収納することで、１枚のワー
クのフォトリソプロセスを終了する。
【００４３】このようにすれば、リワーク用カセットを
設けるコストおよびフットプリントが必要なく、ワーク
上の付着異物が多発している場合でも、装置をその都度
停止させる必要がなく、スループットを低下させずに生
産を行うことができる。
設けるコストおよびフットプリントが必要なく、ワーク
上の付着異物が多発している場合でも、装置をその都度
停止させる必要がなく、スループットを低下させずに生
産を行うことができる。
【００４４】異物検査部については、実施の形態１で説
明したものと同様のものを用いればよい。
明したものと同様のものを用いればよい。
【００４５】
【発明の効果】以上の説明のように、本発明のフォトリ
ソプロセス装置によれば、ワーク上の付着異物を計測し
て付着異物が確認された場合には、アラームを発生させ
て次ワークおよび次ロットのプロセス処理および投入を
停止させることにより、不良となるワークを最小限に抑
えることが可能となり、良品率を向上させることができ
る。
ソプロセス装置によれば、ワーク上の付着異物を計測し
て付着異物が確認された場合には、アラームを発生させ
て次ワークおよび次ロットのプロセス処理および投入を
停止させることにより、不良となるワークを最小限に抑
えることが可能となり、良品率を向上させることができ
る。
【００４６】また、ワーク上の付着異物を計測して付着
異物が確認された場合には、そのワークをリワーク用カ
セットに順次収納することにより、装置をその都度停止
させる必要がなく、スループットを低下させずに生産を
行うことができる。
異物が確認された場合には、そのワークをリワーク用カ
セットに順次収納することにより、装置をその都度停止
させる必要がなく、スループットを低下させずに生産を
行うことができる。
【００４７】また、ワーク上の付着異物を計測して付着
異物が確認された場合には、そのワークについては露光
手段をスルーまたは全面露光し、レジストを全て除去し
た後、リワーク用カセットに順次収納することにより、
装置をその都度停止させる必要がなく、スループットを
低下させずに生産を行うことができる。
異物が確認された場合には、そのワークについては露光
手段をスルーまたは全面露光し、レジストを全て除去し
た後、リワーク用カセットに順次収納することにより、
装置をその都度停止させる必要がなく、スループットを
低下させずに生産を行うことができる。
【００４８】また、ワーク上の付着異物を計測して付着
異物が確認された場合には、そのワークについては露光
手段をスルーまたは全面露光し、レジストを全て除去し
た後、レジスト塗布手段から再度処理を行うことによ
り、リワーク用カセットを設けるコストおよびフットプ
リントを必要とせずに装置をその都度停止させる必要が
ないので、スループットを低下させずに生産を行うこと
ができる。
異物が確認された場合には、そのワークについては露光
手段をスルーまたは全面露光し、レジストを全て除去し
た後、レジスト塗布手段から再度処理を行うことによ
り、リワーク用カセットを設けるコストおよびフットプ
リントを必要とせずに装置をその都度停止させる必要が
ないので、スループットを低下させずに生産を行うこと
ができる。
【図１】本発明の実施の形態１に係わるフォトリソプロ
セス装置の概略を示す平面図である。
セス装置の概略を示す平面図である。
【図２】本発明に係わる異物検査部を示す概念図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施の形態２に係わるフォトリソプロ
セス装置の概略を示す平面図である。
セス装置の概略を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態３に係わるフォトリソプロ
セス装置の概略を示す平面図である。
セス装置の概略を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態４に係わるフォトリソプロ
セス装置の概略を示す平面図である。
セス装置の概略を示す平面図である。
【図６】従来のフォトリソプロセス装置の概略を示す平
面図である。
面図である。
１ ローダ ２ レジスト塗布部 ３ 露光部 ４ 現像部 ５ アンローダ ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆ、６ｇ ロボット ７ カセット ８ 異物検査部 ９、１０ リワーク用カセット １１ ワーク １２ カメラ １３ ステージ １４ 支持ピン １５ 照明
Claims (4)
- 【請求項１】 レジスト塗布手段と、露光手段と、現像
手段と、異物検査手段とを少なくとも有するフォトリソ
プロセス装置において、 前記異物検査手段で、前記露光手段による露光前または
露光後のワーク上の付着異物を計測し、前記付着異物が
確認された場合には、アラームを発生させて次ワークお
よび次ロットのプロセス処理および投入を停止させるこ
とを特徴とするフォトリソプロセス装置。 - 【請求項２】 レジスト塗布手段と、露光手段と、現像
手段と、異物検査手段とを少なくとも有するフォトリソ
プロセス装置において、 前記異物検査手段で、前記露光手段による露光前または
露光後のワーク上の付着異物を計測し、前記付着異物が
確認された場合には、そのワークをリワーク用カセット
に順次収納することを特徴とするフォトリソプロセス装
置。 - 【請求項３】 レジスト塗布手段と、露光手段と、現像
手段と、異物検査手段とを少なくとも有するフォトリソ
プロセス装置において、 前記異物検査手段で、前記露光手段による露光前のワー
ク上の付着異物を計測し、前記付着異物が確認された場
合には、そのワークについては前記露光手段をスルーま
たは全面露光し、前記現像手段でレジストを全て除去し
た後、リワーク用カセットに順次収納することを特徴と
するフォトリソプロセス装置。 - 【請求項４】 レジスト塗布手段と、露光手段と、現像
手段と、異物検査手段とを少なくとも有するフォトリソ
プロセス装置において、 前記異物検査手段で、前記露光手段による露光前のワー
ク上の付着異物を計測し、前記付着異物が確認された場
合には、そのワークについては前記露光手段をスルーま
たは全面露光し、前記現像手段でレジストを全て除去し
た後、前記レジスト塗布手段から再度処理を行うことを
特徴とするフォトリソプロセス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9359035A JPH11191524A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | フォトリソプロセス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9359035A JPH11191524A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | フォトリソプロセス装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191524A true JPH11191524A (ja) | 1999-07-13 |
Family
ID=18462410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9359035A Pending JPH11191524A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | フォトリソプロセス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11191524A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077828A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-14 | Samsung Electronics Co Ltd | フォトリソグラフィー工程システム及びフォトリソグラフィー工程方法 |
| WO2022050405A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 日産化学株式会社 | ウェハー処理方法 |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP9359035A patent/JPH11191524A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003077828A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-14 | Samsung Electronics Co Ltd | フォトリソグラフィー工程システム及びフォトリソグラフィー工程方法 |
| WO2022050405A1 (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-10 | 日産化学株式会社 | ウェハー処理方法 |
| EP4207258A4 (en) * | 2020-09-07 | 2024-03-13 | Nissan Chemical Corporation | WAFER PROCESSING METHOD |
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