JPH06265510A - はんだめっき液自動分析方法 - Google Patents
はんだめっき液自動分析方法Info
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- JPH06265510A JPH06265510A JP5080020A JP8002093A JPH06265510A JP H06265510 A JPH06265510 A JP H06265510A JP 5080020 A JP5080020 A JP 5080020A JP 8002093 A JP8002093 A JP 8002093A JP H06265510 A JPH06265510 A JP H06265510A
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- analysis
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一つの分析用容器ではんだめっき工程中にあ
るはんだめっき液のＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の分析を行
うことができるとともに、前記分析用容器ではんだめっ
き液の前処理を行った後に添加剤濃度分析部で添加剤濃
度を分析することができるはんだめっき液自動分析方法
を提供する。 【構成】 はんだめっき工程中のはんだめっき液をサン
プリングして分析用容器に移すサンプリング工程と、定
量分析を行う分析工程と、分析後に洗浄を行う洗浄工程
を順次繰り返し、１つの分析用容器でＳｎ2+、遊離酸、
Ｐｂ2+の分析を行う。
るはんだめっき液のＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の分析を行
うことができるとともに、前記分析用容器ではんだめっ
き液の前処理を行った後に添加剤濃度分析部で添加剤濃
度を分析することができるはんだめっき液自動分析方法
を提供する。 【構成】 はんだめっき工程中のはんだめっき液をサン
プリングして分析用容器に移すサンプリング工程と、定
量分析を行う分析工程と、分析後に洗浄を行う洗浄工程
を順次繰り返し、１つの分析用容器でＳｎ2+、遊離酸、
Ｐｂ2+の分析を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明ははんだめっき液自動分析
方法に係り、特にはんだめっき工程中のはんだめっき液
をサンプリングして自動的に分析するはんだめっき液分
析方法に関する。
方法に係り、特にはんだめっき工程中のはんだめっき液
をサンプリングして自動的に分析するはんだめっき液分
析方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、電子部品に対してはんだめっきを
施すことが多く行われている。このはんだめっきを行う
はんだめっき浴には、ほうふつ酸浴及び有機スルホン酸
浴がある。ほうふつ酸浴で得られるはんだめっきは、得
られる皮膜の物性が良く、多く使用されているが、高電
流密度で良質なめっきが得られないこと、排水処理が難
しいこと或いは排水基準が厳しいことなどの理由で、有
機スルホン酸浴が最近用いられるようになってきた。し
かして、リードフレーム等の電子部品に必要な接着機能
を持つ電導性はんだめっき皮膜を得るには、はんだめっ
き浴を構成する組成濃度管理が必要とされている。この
場合、管理の対象となる組成は、めっき浴に電導性を与
える遊離酸、めっき皮膜を構成するＳｎ2+、Ｐｂ2+、そ
して品質が安定しためっき皮膜を得るために使用される
添加剤等があり、それらの濃度を設定された管理濃度及
び標準管理幅で維持する必要がある。標準管理幅でめっ
き浴の組成濃度を管理するためには、はんだめっき工程
中にあるはんだめっき液の組成濃度を正確に分析する必
要があるが、従来は、多くの時間をかけて人手で分析し
ている。
施すことが多く行われている。このはんだめっきを行う
はんだめっき浴には、ほうふつ酸浴及び有機スルホン酸
浴がある。ほうふつ酸浴で得られるはんだめっきは、得
られる皮膜の物性が良く、多く使用されているが、高電
流密度で良質なめっきが得られないこと、排水処理が難
しいこと或いは排水基準が厳しいことなどの理由で、有
機スルホン酸浴が最近用いられるようになってきた。し
かして、リードフレーム等の電子部品に必要な接着機能
を持つ電導性はんだめっき皮膜を得るには、はんだめっ
き浴を構成する組成濃度管理が必要とされている。この
場合、管理の対象となる組成は、めっき浴に電導性を与
える遊離酸、めっき皮膜を構成するＳｎ2+、Ｐｂ2+、そ
して品質が安定しためっき皮膜を得るために使用される
添加剤等があり、それらの濃度を設定された管理濃度及
び標準管理幅で維持する必要がある。標準管理幅でめっ
き浴の組成濃度を管理するためには、はんだめっき工程
中にあるはんだめっき液の組成濃度を正確に分析する必
要があるが、従来は、多くの時間をかけて人手で分析し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の分析方法においては、Ｓｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+
を分析するために、三つの分析用容器を使用し、人手を
介して分析しなければならないという問題点があった。
また、有機スルホン酸浴の場合には添加剤の濃度につい
ても別途分析を行わなければならないという問題点があ
った。
た従来の分析方法においては、Ｓｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+
を分析するために、三つの分析用容器を使用し、人手を
介して分析しなければならないという問題点があった。
また、有機スルホン酸浴の場合には添加剤の濃度につい
ても別途分析を行わなければならないという問題点があ
った。
【０００４】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
で、一つの分析用容器ではんだめっき工程中にあるはん
だめっき液のＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の定量分析を行う
ことができるとともに、前記分析用容器ではんだめっき
液の前処理を行った後に添加剤濃度分析部で添加剤濃度
を分析することができるはんだめっき液自動分析方法を
提供することを目的とする。
で、一つの分析用容器ではんだめっき工程中にあるはん
だめっき液のＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の定量分析を行う
ことができるとともに、前記分析用容器ではんだめっき
液の前処理を行った後に添加剤濃度分析部で添加剤濃度
を分析することができるはんだめっき液自動分析方法を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明のはんだめっき液自動分析方法は、はんだめ
っき工程中のはんだめっき液をサンプリングして分析用
容器に移すサンプリング工程と、定量分析を行う分析工
程と、分析後に洗浄を行う洗浄工程を順次繰り返し、１
つの分析用容器でＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の分析を行う
ことを特徴とするものである。
め、本発明のはんだめっき液自動分析方法は、はんだめ
っき工程中のはんだめっき液をサンプリングして分析用
容器に移すサンプリング工程と、定量分析を行う分析工
程と、分析後に洗浄を行う洗浄工程を順次繰り返し、１
つの分析用容器でＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の分析を行う
ことを特徴とするものである。
【０００６】また本発明のはんだめっき液自動分析方法
は、前記分析用容器を使用してはんだめっき液を希釈等
の前処理を行う前処理工程と、この前処理工程を経た液
を添加剤濃度分析部で添加剤濃度を分析する分析工程と
を更に含むことを特徴とするものである。
は、前記分析用容器を使用してはんだめっき液を希釈等
の前処理を行う前処理工程と、この前処理工程を経た液
を添加剤濃度分析部で添加剤濃度を分析する分析工程と
を更に含むことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】前述した構成からなる本発明によれば、はんだ
めっき工程中のはんだめっき液をサンプリングして分析
用容器に移し、この分析用容器内でＳｎ2+、遊離酸、Ｐ
ｂ2+のいずれか一つ、例えばＳｎ2+の定量分析を行い、
分析を行ったはんだめっき液を排液した後、分析用容器
及び電極等の洗浄を行い、再びはんだめっき工程中のは
んだめっき液をサンプリングして分析用容器に移し、前
回の分析で分析した成分を除く残りの二成分の内の一
つ、例えば遊離酸の定量分析を行い、分析後に洗浄を行
って、更にはんだめっき液をサンプリングして分析用容
器に移し、残りの一つの成分、例えばＰｂ2+の定量分析
を行い最終洗浄を行うことによりＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ
2+の分析を一つの分析用容器で行うことができる。更
に、前記三つの成分について分析を行った後、はんだめ
っき工程中のはんだめっき液をサンプリングして分析用
容器に移し、この分析容器内ではんだめっき液の希釈等
の前処理を行った後、添加剤濃度分析部に導き、添加剤
濃度を分析することができる。
めっき工程中のはんだめっき液をサンプリングして分析
用容器に移し、この分析用容器内でＳｎ2+、遊離酸、Ｐ
ｂ2+のいずれか一つ、例えばＳｎ2+の定量分析を行い、
分析を行ったはんだめっき液を排液した後、分析用容器
及び電極等の洗浄を行い、再びはんだめっき工程中のは
んだめっき液をサンプリングして分析用容器に移し、前
回の分析で分析した成分を除く残りの二成分の内の一
つ、例えば遊離酸の定量分析を行い、分析後に洗浄を行
って、更にはんだめっき液をサンプリングして分析用容
器に移し、残りの一つの成分、例えばＰｂ2+の定量分析
を行い最終洗浄を行うことによりＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ
2+の分析を一つの分析用容器で行うことができる。更
に、前記三つの成分について分析を行った後、はんだめ
っき工程中のはんだめっき液をサンプリングして分析用
容器に移し、この分析容器内ではんだめっき液の希釈等
の前処理を行った後、添加剤濃度分析部に導き、添加剤
濃度を分析することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係るはんだめっき液自動分析
方法の一実施例を図１を参照して説明する。はんだめっ
き工程中にあるはんだめっき槽１に配管を介して接続さ
れているはんだめっき液分析用循環槽２が設置されてい
る。はんだめっき槽１とはんだめっき液分析用循環槽２
とは供給用配管３ａ及び戻り配管３ｂにより接続されて
おり、供給用配管３ａには循環用サンプリングポンプＰ
1 及びバルブＶ1 が設置されており、循環用サンプリン
グポンプＰ1 を常時運転することによって、はんだめっ
き工程中のはんだめっき槽１からはんだめっき液をはん
だめっき液分析用循環槽２に取り出すとともにこれをは
んだめっき槽１に戻すようになっている。
方法の一実施例を図１を参照して説明する。はんだめっ
き工程中にあるはんだめっき槽１に配管を介して接続さ
れているはんだめっき液分析用循環槽２が設置されてい
る。はんだめっき槽１とはんだめっき液分析用循環槽２
とは供給用配管３ａ及び戻り配管３ｂにより接続されて
おり、供給用配管３ａには循環用サンプリングポンプＰ
1 及びバルブＶ1 が設置されており、循環用サンプリン
グポンプＰ1 を常時運転することによって、はんだめっ
き工程中のはんだめっき槽１からはんだめっき液をはん
だめっき液分析用循環槽２に取り出すとともにこれをは
んだめっき槽１に戻すようになっている。
【０００９】また、はんだめっき液分析用循環槽２に隣
接して分析用容器４が設置されており、この分析用容器
４内にＰＨ電極５及び酸化還元電極６が設置されてい
る。分析用容器４の外部には発光部７ａ及び受光部７ｂ
からなる透過度測定器７が設置されている。分析用容器
４の底部外側にはマグネチックスターラ８が設置されて
おり、分析用容器４内の液が攪拌されるようになってい
る。また、分析用容器４の底部には廃液用配管３ｃが接
続され、この配管３ｃには電磁弁Ｖ2 が介装されてい
る。
接して分析用容器４が設置されており、この分析用容器
４内にＰＨ電極５及び酸化還元電極６が設置されてい
る。分析用容器４の外部には発光部７ａ及び受光部７ｂ
からなる透過度測定器７が設置されている。分析用容器
４の底部外側にはマグネチックスターラ８が設置されて
おり、分析用容器４内の液が攪拌されるようになってい
る。また、分析用容器４の底部には廃液用配管３ｃが接
続され、この配管３ｃには電磁弁Ｖ2 が介装されてい
る。
【００１０】前記はんだめっき液分析用循環槽２からは
んだめっき液をサンプリングして分析用容器４に移すた
めにサンプリング用容器１０が設けられており、このサ
ンプリング容器１０はサンプリング機構（図示せず）に
よってはんだめっき液分析用循環槽２と分析用容器４間
を破線によって示されるように移動可能になっている。
んだめっき液をサンプリングして分析用容器４に移すた
めにサンプリング用容器１０が設けられており、このサ
ンプリング容器１０はサンプリング機構（図示せず）に
よってはんだめっき液分析用循環槽２と分析用容器４間
を破線によって示されるように移動可能になっている。
【００１１】サンプリング用容器１０にはサンプリング
用配管３ｄが接続されており、この配管３ｄにサンプリ
ングポンプＰ2 が接続されている。これによって、サン
プリング機構によりサンプリング容器１０をはんだめっ
き液分析用循環槽２内に挿入した後、サンプリングポン
プＰ2 を稼働させて所定量のはんだめっき液を吸引し、
その後サンプリング用容器１０を分析用容器４まで移動
させ、サンプリング用容器１０から分析用容器４内には
んだめっき液を移すようになっている。
用配管３ｄが接続されており、この配管３ｄにサンプリ
ングポンプＰ2 が接続されている。これによって、サン
プリング機構によりサンプリング容器１０をはんだめっ
き液分析用循環槽２内に挿入した後、サンプリングポン
プＰ2 を稼働させて所定量のはんだめっき液を吸引し、
その後サンプリング用容器１０を分析用容器４まで移動
させ、サンプリング用容器１０から分析用容器４内には
んだめっき液を移すようになっている。
【００１２】またサンプリング用容器１０は分析用容器
４の位置にきたときに、純水用配管３ｅと接続されるよ
うになっている。純水用配管３ｅにはバルブＶ3 及び純
水ポンプＰ7 が設置されるとともにその端部は純水タン
クＴ1 に接続されており、サンプリング用容器１０から
はんだめっき液を排出したのち、サンプリング用容器１
０の壁面に付着したはんだめっき液を純水によって洗浄
して取り除くようになっている。
４の位置にきたときに、純水用配管３ｅと接続されるよ
うになっている。純水用配管３ｅにはバルブＶ3 及び純
水ポンプＰ7 が設置されるとともにその端部は純水タン
クＴ1 に接続されており、サンプリング用容器１０から
はんだめっき液を排出したのち、サンプリング用容器１
０の壁面に付着したはんだめっき液を純水によって洗浄
して取り除くようになっている。
【００１３】前記分析用容器４内には吸込供給配管３ｆ
が挿入されており、この配管３ｆは三方弁Ｖ4 を介して
添加剤濃度分析部１２に接続されており、更にこの配管
３ｆは三方弁Ｖ5 を介して吸引ポンプＰ3 に接続されて
いる。なお、三方弁Ｖ5 のＮＯポートは廃液用配管３ｃ
に接続されている。前記添加剤濃度分析部１２はフロー
セル１２ａ、発光部１２ｂ及び受光部１２ｃから構成さ
れている。
が挿入されており、この配管３ｆは三方弁Ｖ4 を介して
添加剤濃度分析部１２に接続されており、更にこの配管
３ｆは三方弁Ｖ5 を介して吸引ポンプＰ3 に接続されて
いる。なお、三方弁Ｖ5 のＮＯポートは廃液用配管３ｃ
に接続されている。前記添加剤濃度分析部１２はフロー
セル１２ａ、発光部１２ｂ及び受光部１２ｃから構成さ
れている。
【００１４】また純水タンクＴ1 に隣接して洗浄用試薬
タンクＴ2 、滴定用試薬タンクＴ3及び標準液用試薬タ
ンクＴ4 がそれぞれ設置されている。なお、図１におい
ては簡略化のために各試薬タンクＴ1 〜Ｔ4 を各１個ず
つ図示したが、実際はそれぞれ複数の試薬タンクから構
成されている。試薬タンクＴ2 には試薬ポンプＰ4 が設
置された試薬用配管３ｇが挿入され、滴定用試薬タンク
Ｔ3 には滴定ポンプＰ5 が設置された滴定用配管３ｈが
挿入され、更に標準液用試薬タンクＴ4 には標準液ポン
プＰ6 が設置された標準液用配管３ｉが挿入されてい
る。なお、図１においては簡略化のためにポンプＰ4 〜
Ｐ6 を各１個ずつ図示したが、実際は試薬タンクに対応
してそれぞれ複数のポンプから構成されている。
タンクＴ2 、滴定用試薬タンクＴ3及び標準液用試薬タ
ンクＴ4 がそれぞれ設置されている。なお、図１におい
ては簡略化のために各試薬タンクＴ1 〜Ｔ4 を各１個ず
つ図示したが、実際はそれぞれ複数の試薬タンクから構
成されている。試薬タンクＴ2 には試薬ポンプＰ4 が設
置された試薬用配管３ｇが挿入され、滴定用試薬タンク
Ｔ3 には滴定ポンプＰ5 が設置された滴定用配管３ｈが
挿入され、更に標準液用試薬タンクＴ4 には標準液ポン
プＰ6 が設置された標準液用配管３ｉが挿入されてい
る。なお、図１においては簡略化のためにポンプＰ4 〜
Ｐ6 を各１個ずつ図示したが、実際は試薬タンクに対応
してそれぞれ複数のポンプから構成されている。
【００１５】次に上述のように構成された装置によるは
んだめっき液自動分析方法を説明する。循環用サンプリ
ングポンプＰ1 は常時稼働しており、はんだめっき液は
はんだめっき槽１から取り出され、はんだめっき液分析
用循環槽２を循環して再びはんだめっき槽１に戻るよう
になっている。まず、はんだめっき液分析用循環槽２内
にサンプリング用容器１０を挿入した後、サンプリング
ポンプＰ2 を稼働させてサンプリング用容器１０にはん
だめっき液を所定量吸引し、次にサンプリング機構を再
び作動させて分析用容器４の位置までもっていき、サン
プリング用容器１０内のはんだめっき液を排出して分析
用容器４に移す。この際、サンプリング用容器１０の壁
面にはんだめっき液が付着しているが、純水用ポンプＰ
7 を稼働させるとともにバルブＶ3 を開き、配管３ｅを
介して純水をサンプリング用容器１０内に供給してサン
プリング用容器１０内を洗浄し、サンプリング用容器１
０に付着したはんだめっき液を残らず分析用容器４に移
す。
んだめっき液自動分析方法を説明する。循環用サンプリ
ングポンプＰ1 は常時稼働しており、はんだめっき液は
はんだめっき槽１から取り出され、はんだめっき液分析
用循環槽２を循環して再びはんだめっき槽１に戻るよう
になっている。まず、はんだめっき液分析用循環槽２内
にサンプリング用容器１０を挿入した後、サンプリング
ポンプＰ2 を稼働させてサンプリング用容器１０にはん
だめっき液を所定量吸引し、次にサンプリング機構を再
び作動させて分析用容器４の位置までもっていき、サン
プリング用容器１０内のはんだめっき液を排出して分析
用容器４に移す。この際、サンプリング用容器１０の壁
面にはんだめっき液が付着しているが、純水用ポンプＰ
7 を稼働させるとともにバルブＶ3 を開き、配管３ｅを
介して純水をサンプリング用容器１０内に供給してサン
プリング用容器１０内を洗浄し、サンプリング用容器１
０に付着したはんだめっき液を残らず分析用容器４に移
す。
【００１６】次に、三方弁Ｖ4 を切り替えて純水ポンプ
Ｐ7 を稼働させ、純水を分岐配管３ｊ、三方弁Ｖ4 及び
配管３ｆを介して分析用容器４内に供給し、前記はんだ
めっき液を希釈して所定量の分析液を生成する。そし
て、試薬ポンプＰ4 を稼働させて、滴定用試薬を加えた
後に滴定ポンプＰ5 を稼働させて滴定を行ないＳｎ2+の
分析を行う。この際Ｓｎ2+の分析には規定ヨウ素液によ
る酸化還元滴定を使用し、終点の検出センサとして酸化
還元電極６を使用する。この滴定によりＳｎ2+の定量分
析を終了したのち分析用容器４及び電極５，６の洗浄を
行う。即ち、試薬ポンプＰ4 を稼働させて試薬タンクＴ
2 から所定の洗浄用試薬を分析用容器４内に供給した後
排水し、次に純水ポンプＰ7 を稼働させて純水を分析用
容器４に供給し純水洗浄を行った後バルブＶ2 を開けて
純水を排出する。
Ｐ7 を稼働させ、純水を分岐配管３ｊ、三方弁Ｖ4 及び
配管３ｆを介して分析用容器４内に供給し、前記はんだ
めっき液を希釈して所定量の分析液を生成する。そし
て、試薬ポンプＰ4 を稼働させて、滴定用試薬を加えた
後に滴定ポンプＰ5 を稼働させて滴定を行ないＳｎ2+の
分析を行う。この際Ｓｎ2+の分析には規定ヨウ素液によ
る酸化還元滴定を使用し、終点の検出センサとして酸化
還元電極６を使用する。この滴定によりＳｎ2+の定量分
析を終了したのち分析用容器４及び電極５，６の洗浄を
行う。即ち、試薬ポンプＰ4 を稼働させて試薬タンクＴ
2 から所定の洗浄用試薬を分析用容器４内に供給した後
排水し、次に純水ポンプＰ7 を稼働させて純水を分析用
容器４に供給し純水洗浄を行った後バルブＶ2 を開けて
純水を排出する。
【００１７】次に、再びサンプリング機構を稼働させて
サンプリング用容器１０によって新たなはんだめっき液
（所定量）のサンプリングを行い分析用容器４に移す。
このサンプリングの詳細は前述と同様に行われるため省
略する。そして純水ポンプＰ7 を稼働させて純水を分析
用容器４に供給し、はんだめっき液を希釈して所定量の
分析液を生成する。次に、滴定ポンプＰ5 を稼働させて
滴定を行い遊離酸の定量分析を行う。この際、遊離酸の
分析には規定水酸化ナトリウム液による中和滴定を使用
し、終点の検出センサとしてＰＨ電極５を使用する。
サンプリング用容器１０によって新たなはんだめっき液
（所定量）のサンプリングを行い分析用容器４に移す。
このサンプリングの詳細は前述と同様に行われるため省
略する。そして純水ポンプＰ7 を稼働させて純水を分析
用容器４に供給し、はんだめっき液を希釈して所定量の
分析液を生成する。次に、滴定ポンプＰ5 を稼働させて
滴定を行い遊離酸の定量分析を行う。この際、遊離酸の
分析には規定水酸化ナトリウム液による中和滴定を使用
し、終点の検出センサとしてＰＨ電極５を使用する。
【００１８】この滴定により遊離酸の分析を終了したの
ち、分析用容器４及び電極５，６の洗浄を行う。即ち試
薬ポンプＰ4 を稼働させて試薬タンクＴ2 から所定の洗
浄用試薬を分析用容器４に供給した後排水し、次に純水
ポンプＰ7 を使用して純水洗浄を行う。
ち、分析用容器４及び電極５，６の洗浄を行う。即ち試
薬ポンプＰ4 を稼働させて試薬タンクＴ2 から所定の洗
浄用試薬を分析用容器４に供給した後排水し、次に純水
ポンプＰ7 を使用して純水洗浄を行う。
【００１９】上記の工程を経て遊離酸の分析が終了した
ら、再びサンプリング機構を稼働させて分析用容器４に
よってはんだめっき液分析用循環槽２から所定量のはん
だめっき液をサンプリングし分析用容器４に移す。そし
て純水ポンプＰ7 を稼働させて純水を分析用容器４に供
給し、はんだめっき液を希釈して所定量の分析液を生成
する。次に、試薬ポンプＰ4 を稼働させて滴定用試薬を
加えた後に滴定ポンプＰ5 を稼働させて滴定を行いＰｂ
2+の定量分析を行う。この際、Ｐｂ2+の分析には規定Ｅ
ＤＴＡ液によるキレート光度滴定を使用し終点の検出セ
ンサとして特定波長域の透過度測定器７を使用する。こ
の滴定が終了したのち、試薬ポンプＰ4を稼働させて洗
浄用試薬の供給を行い排水した後、純水ポンプＰ7 を稼
働させて純水洗浄を行う。
ら、再びサンプリング機構を稼働させて分析用容器４に
よってはんだめっき液分析用循環槽２から所定量のはん
だめっき液をサンプリングし分析用容器４に移す。そし
て純水ポンプＰ7 を稼働させて純水を分析用容器４に供
給し、はんだめっき液を希釈して所定量の分析液を生成
する。次に、試薬ポンプＰ4 を稼働させて滴定用試薬を
加えた後に滴定ポンプＰ5 を稼働させて滴定を行いＰｂ
2+の定量分析を行う。この際、Ｐｂ2+の分析には規定Ｅ
ＤＴＡ液によるキレート光度滴定を使用し終点の検出セ
ンサとして特定波長域の透過度測定器７を使用する。こ
の滴定が終了したのち、試薬ポンプＰ4を稼働させて洗
浄用試薬の供給を行い排水した後、純水ポンプＰ7 を稼
働させて純水洗浄を行う。
【００２０】以上の工程を経て、１つの分析用容器４で
Ｓｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の分析を行った後に、添加剤濃
度の分析を行う。この添加剤分析工程は、まず純水ポン
プＰ7 を稼働させて配管３ｊ、三方弁Ｖ4 及び配管３ｆ
を介して所定量の純水を分析用容器４に入れ、排水した
後、再び純水ポンプＰ7 を稼働させて所定量の純水を分
析用容器４に入れる。そして、吸引ポンプＰ3 を稼働さ
せて純水を添加剤濃度分析部１２のフローセル１２ａに
導き、発光部１２ｂ及び受光部１２ｃによって吸光度を
測定し、この純水の吸光度を零点とする。この純水を排
水した後、サンプリング機構を稼働させてサンプリング
用容器１０により所定量のはんだめっき液をサンプリン
グして分析用容器４に移す。そして、純水ポンプＰ7 を
稼働させて純水を分析用容器４に供給し、はんだめっき
液を希釈して所定量の分析液を生成する。
Ｓｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+の分析を行った後に、添加剤濃
度の分析を行う。この添加剤分析工程は、まず純水ポン
プＰ7 を稼働させて配管３ｊ、三方弁Ｖ4 及び配管３ｆ
を介して所定量の純水を分析用容器４に入れ、排水した
後、再び純水ポンプＰ7 を稼働させて所定量の純水を分
析用容器４に入れる。そして、吸引ポンプＰ3 を稼働さ
せて純水を添加剤濃度分析部１２のフローセル１２ａに
導き、発光部１２ｂ及び受光部１２ｃによって吸光度を
測定し、この純水の吸光度を零点とする。この純水を排
水した後、サンプリング機構を稼働させてサンプリング
用容器１０により所定量のはんだめっき液をサンプリン
グして分析用容器４に移す。そして、純水ポンプＰ7 を
稼働させて純水を分析用容器４に供給し、はんだめっき
液を希釈して所定量の分析液を生成する。
【００２１】次に、吸引用ポンプＰ3 を稼働して分析液
を添加剤濃度分析部１２のフローセル１２ａに導き、発
光部１２ｂ及び受光部１２ｃによって吸光度を測定した
後、分析液を分析用容器４及び添加剤濃度分析部１２か
ら廃液する。そして純水ポンプＰ7 から純水を供給して
分析用容器４及び電極５，６及び添加剤濃度分析部１２
を洗浄する。この後、洗浄用試薬及び純水によって前記
分析用容器４等の洗浄を行う。
を添加剤濃度分析部１２のフローセル１２ａに導き、発
光部１２ｂ及び受光部１２ｃによって吸光度を測定した
後、分析液を分析用容器４及び添加剤濃度分析部１２か
ら廃液する。そして純水ポンプＰ7 から純水を供給して
分析用容器４及び電極５，６及び添加剤濃度分析部１２
を洗浄する。この後、洗浄用試薬及び純水によって前記
分析用容器４等の洗浄を行う。
【００２２】以上の工程を所定回数繰り返した後、分析
用容器４、分析用容器４内の電極５，６及び添加剤濃度
分析部１２に付着した分析生成物を除去するために薬液
洗浄による洗浄工程を行う。この洗浄工程は、試薬ポン
プＰ4 を稼働させて試薬タンクＴ2 から各洗浄箇所に塩
酸を供給し、所定時間（例えば６０分）浸漬した後、排
液し、純水ポンプＰ7 を稼働させて純水洗浄を複数回繰
り返す。
用容器４、分析用容器４内の電極５，６及び添加剤濃度
分析部１２に付着した分析生成物を除去するために薬液
洗浄による洗浄工程を行う。この洗浄工程は、試薬ポン
プＰ4 を稼働させて試薬タンクＴ2 から各洗浄箇所に塩
酸を供給し、所定時間（例えば６０分）浸漬した後、排
液し、純水ポンプＰ7 を稼働させて純水洗浄を複数回繰
り返す。
【００２３】上述したＳｎ2+、遊離酸、Ｐｂ2+、添加剤
濃度の分析を所定回数繰り返すと、ＰＨ校正及び／又は
添加剤校正が必要になってくる。次に、このＰＨ校正工
程及び添加剤校正工程を説明する。まず分析用容器４内
に残留している液を排水した後、標準液ポンプＰ6 を稼
働させることによって所定量のＰＨ７標準液を分析用容
器４に入れる。次に、この液を廃液し、再び所定量のＰ
Ｈ７標準液を分析用容器４に入れ、ＰＨの測定を行いＰ
Ｈ７の校正を終了する。
濃度の分析を所定回数繰り返すと、ＰＨ校正及び／又は
添加剤校正が必要になってくる。次に、このＰＨ校正工
程及び添加剤校正工程を説明する。まず分析用容器４内
に残留している液を排水した後、標準液ポンプＰ6 を稼
働させることによって所定量のＰＨ７標準液を分析用容
器４に入れる。次に、この液を廃液し、再び所定量のＰ
Ｈ７標準液を分析用容器４に入れ、ＰＨの測定を行いＰ
Ｈ７の校正を終了する。
【００２４】廃液したのち純水洗浄を行い、今度は所定
量のＰＨ４標準液を分析用容器４に入れる。そして廃液
した後、所定量のＰＨ４標準液を再び分析用容器４に入
れ、ＰＨの測定を行いＰＨ校正を終了する。最後に前記
液を廃液した後、純水洗浄を行う。
量のＰＨ４標準液を分析用容器４に入れる。そして廃液
した後、所定量のＰＨ４標準液を再び分析用容器４に入
れ、ＰＨの測定を行いＰＨ校正を終了する。最後に前記
液を廃液した後、純水洗浄を行う。
【００２５】一方、添加剤校正工程は、純水ポンプＰ7
を稼働させて分析用容器に所定量の純水を入れ、排水し
たのち再び所定量の純水を分析用容器４に入れた後、吸
引ポンプＰ3 を稼働させることによって純水を添加剤濃
度分析部１２に導く。そして、純水の吸光度を測定した
後、排水し、今度は標準液（所定量）を標準液ポンプＰ
6 を稼働させて分析用容器４に入れる。そして純水ポン
プＰ7 を稼働させて純水を分析用容器４に供給し前記標
準液を希釈して所定量の液を生成する。そして、この液
を添加剤濃度分析部１２に導き吸光度測定を行い検量線
の作成を行う。最後に前記液を廃液した後に試薬ポンプ
Ｐ4 を稼働して所定量の洗浄用試薬を添加剤濃度分析部
１２に導き、廃液したのち純水ポンプＰ7 を稼働させて
純水洗浄を行う。
を稼働させて分析用容器に所定量の純水を入れ、排水し
たのち再び所定量の純水を分析用容器４に入れた後、吸
引ポンプＰ3 を稼働させることによって純水を添加剤濃
度分析部１２に導く。そして、純水の吸光度を測定した
後、排水し、今度は標準液（所定量）を標準液ポンプＰ
6 を稼働させて分析用容器４に入れる。そして純水ポン
プＰ7 を稼働させて純水を分析用容器４に供給し前記標
準液を希釈して所定量の液を生成する。そして、この液
を添加剤濃度分析部１２に導き吸光度測定を行い検量線
の作成を行う。最後に前記液を廃液した後に試薬ポンプ
Ｐ4 を稼働して所定量の洗浄用試薬を添加剤濃度分析部
１２に導き、廃液したのち純水ポンプＰ7 を稼働させて
純水洗浄を行う。
【００２６】以上説明した実施例においては、Ｓｎ2+、
遊離酸、Ｐｂ2+、添加剤濃度の順序ではんだめっき液の
分析を行う例を説明したが、この順序に限定されること
なく各組成濃度を分析することができる。また、本発明
を有機スルホン酸浴に適用する実施例を説明したが、本
発明はほうふつ酸浴にも勿論適用可能である。
遊離酸、Ｐｂ2+、添加剤濃度の順序ではんだめっき液の
分析を行う例を説明したが、この順序に限定されること
なく各組成濃度を分析することができる。また、本発明
を有機スルホン酸浴に適用する実施例を説明したが、本
発明はほうふつ酸浴にも勿論適用可能である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、は
んだめっき工程中のはんだめっき液をサンプリングして
分析用容器に移すサンプリング工程と、定量分析を行う
分析工程と、分析後に洗浄を行う洗浄工程を順次繰り返
すことにより、一つの分析用容器でＳｎ2+、遊離酸、Ｐ
ｂ2+の分析を自動的に行うことが出来る。
んだめっき工程中のはんだめっき液をサンプリングして
分析用容器に移すサンプリング工程と、定量分析を行う
分析工程と、分析後に洗浄を行う洗浄工程を順次繰り返
すことにより、一つの分析用容器でＳｎ2+、遊離酸、Ｐ
ｂ2+の分析を自動的に行うことが出来る。
【００２８】また本発明によれば、前記分析用容器を使
用してはんだめっき液の希釈等の前処理を行った後に、
添加剤濃度分析部に導き添加剤濃度を自動的に分析する
ことができる。従って、本発明によれば、Ｓｎ2+、遊離
酸、Ｐｂ2+の組成濃度に加えて添加剤濃度を分析するこ
とができ、有機スルホン酸浴からなるはんだめっき浴の
すべての成分を自動的に分析することが出来る。これに
加えて、本発明によればＰＨ校正及び添加剤校正を自動
的に行うことができる。
用してはんだめっき液の希釈等の前処理を行った後に、
添加剤濃度分析部に導き添加剤濃度を自動的に分析する
ことができる。従って、本発明によれば、Ｓｎ2+、遊離
酸、Ｐｂ2+の組成濃度に加えて添加剤濃度を分析するこ
とができ、有機スルホン酸浴からなるはんだめっき浴の
すべての成分を自動的に分析することが出来る。これに
加えて、本発明によればＰＨ校正及び添加剤校正を自動
的に行うことができる。
【図１】本発明に係るはんだめっき液自動分析方法の一
実施例を示す説明図である。
実施例を示す説明図である。
１ はんだめっき槽 ２ はんだめっき液分析循環槽 ３ 配管 ４ 分析用容器 ５ ＰＨ電極 ６ 酸化還元電極 ７ 透過度測定器 ８ マグネチックスターラ １０ サンプリング用容器 １２ 添加剤濃度分析部
Claims (4)
- 【請求項１】 はんだめっき工程中のはんだめっき液を
サンプリングして分析用容器に移すサンプリング工程
と、定量分析を行う分析工程と、分析後に洗浄を行う洗
浄工程を順次繰り返し、１つの分析用容器でＳｎ2+、遊
離酸、Ｐｂ2+の分析を行うことを特徴とするはんだめっ
き液自動分析方法。 - 【請求項２】 前記分析用容器を使用してはんだめっき
液を希釈等の前処理を行う前処理工程と、この前処理工
程を経た液を添加剤濃度分析部で添加剤濃度を分析する
分析工程とを更に含むことを特徴とする請求項１記載の
はんだめっき液自動分析方法。 - 【請求項３】 請求項１及び／又は２記載の工程を所定
回数繰り返した後、前記分析用容器、この分析用容器内
の電極及び前記添加剤濃度分析部に付着した分析生成物
を除去のために薬液洗浄による洗浄工程を付加すること
を特徴とするはんだめっき液自動分析方法。 - 【請求項４】 請求項１及び／又は２記載の工程を所定
回数繰り返した後、ＰＨ校正及び／又は添加剤校正を行
うことを特徴とするはんだめっき液自動分析方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08002093A JP3437600B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | はんだめっき液自動分析方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08002093A JP3437600B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | はんだめっき液自動分析方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06265510A true JPH06265510A (ja) | 1994-09-22 |
| JP3437600B2 JP3437600B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=13706617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08002093A Expired - Fee Related JP3437600B2 (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | はんだめっき液自動分析方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3437600B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002047575A (ja) * | 2000-05-22 | 2002-02-15 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解複合めっき液の自動分析・管理装置 |
| US6913686B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-07-05 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods for analyzing solder plating solutions |
| US6929722B2 (en) | 1997-09-17 | 2005-08-16 | Ebara Corporation | Substrate plating apparatus |
| US20130306483A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating solution management method |
| CN112881587A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种电镀锡溶液中游离酸和二价锡浓度联合测定方法及装置 |
| JP2023034778A (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-13 | 三菱重工業株式会社 | 試料分析装置及び試料分析方法 |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP08002093A patent/JP3437600B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6929722B2 (en) | 1997-09-17 | 2005-08-16 | Ebara Corporation | Substrate plating apparatus |
| JP2002047575A (ja) * | 2000-05-22 | 2002-02-15 | C Uyemura & Co Ltd | 無電解複合めっき液の自動分析・管理装置 |
| JP4654534B2 (ja) * | 2000-05-22 | 2011-03-23 | 上村工業株式会社 | 無電解複合ニッケルめっき液の自動分析・管理装置 |
| US6913686B2 (en) | 2002-12-10 | 2005-07-05 | Advanced Technology Materials, Inc. | Methods for analyzing solder plating solutions |
| US20130306483A1 (en) * | 2012-05-15 | 2013-11-21 | Ebara Corporation | Plating apparatus and plating solution management method |
| CN112881587A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种电镀锡溶液中游离酸和二价锡浓度联合测定方法及装置 |
| CN112881587B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-09-12 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种电镀锡溶液中游离酸和二价锡浓度联合测定方法及装置 |
| JP2023034778A (ja) * | 2021-08-31 | 2023-03-13 | 三菱重工業株式会社 | 試料分析装置及び試料分析方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3437600B2 (ja) | 2003-08-18 |
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