JPH06262858A - 感熱転写型セラミック形成材料およびセラミックパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精度のセラミックパターン形成に好適に使
用することができる感熱転写型セラミック形成材料およ
びこれを用いたセラミックパターン形成方法を提供す
る。 【構成】 熱溶融性バインダ３中にセラミック粉末４を
分散させてなる熱転写性セラミック層５を、支持体２上
に形成した感熱転写形セラミック形成材料を用いて、基
板上にセラミックパターンを直接描画する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感熱転写型セラミック
形成材料およびこの感熱転写型セラミック形成材料を用
いたセラミックパターン形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】セラミック電子部品の製造プロセスにお
いては、電極、配線等のパターニング技術が必要であ
り、従来よりセラミック基板またはセラミックグリーン
シート上にスクリーン印刷によって導体パターンを形成
し、焼成する方法が広く知られている。また、積層構造
を持つセラミック電子部品、すなわち、積層コンデン
サ、積層インダクタ、あるいはそれらの複合部品などで
は、セラミック基板上またはセラミックグリーンシート
上に、スクリーン印刷によってセラミック層と導体層と
を、必要に応じてパターニングしながら順次積層し、得
られた積層体を焼成する製造プロセスが知られている。
しかしながら、スクリーン印刷には、次のような問題点
があった。 （１）パターン形成には、スクリーン（版）を必要とす
るため、パターン変更を行う場合には新たな版を起こさ
なければならない。その結果、パターン変更に時間がか
かり、また多品種のセラミック電子部品を生産する場合
にはコスト高になるという問題がある。特に、一つの部
品中に二個以上の素子が含有されてなるような複合部
品、インダクタ成分、コンデンサ成分、抵抗成分の二種
以上を含むような複合部品においては、回路に応じた複
合化が必要であり、しかもカスタムメイドの部品製造を
短期間に行うことが要求される。しかしながらスクリー
ン印刷では、パターン毎のスクリーンを必要とするため
に、この要求に応えることができない。 （２）スクリーン印刷法はそのスクリーンの耐久性に制
限され、一定期間の使用後にスクリーンの作り直しを必
要とする。しかも、スクリーンの交換に時間を要する。
従って、これらの点でも製造されるセラミック電子部品
がコスト高になり、かつ工程の短時間化が困難となる。 （３）スクリーン印刷法は、ペーストをスクリーンのメ
ッシュから滲み出させてパターン形成を行うために、一
般に厚さが均一で平滑なパターンを形成することが困難
であり、その上メッシュの太さに制限されて焼成後のパ
ターン厚さを薄くすることが困難である。すなわち図１
２は、スクリーン印刷法によって形成されるセラミック
パターンを模式的に示す縦断面図であるが、このような
セラミックパターンにおいては図示されるように、パタ
ーン表面の凹凸が大きくなる。 （４）基板にパターンを形成する際に可変のロットやコ
ード番号を形成することが不可能である。 （５）スクリーン印刷した場合には、次の層の印刷を行
う前に、ペーストに含有されている有機溶剤成分を乾燥
させる必要がある。したがって、積層回数と同じだけの
乾燥工程を必要とし、工程の短時間化が図れない。

【０００３】一方、近年ではセラミック基板またはセラ
ミックグリーンシート上により高精度のパターンを形成
することが要求されている。このような要求に対し、例
えばサーマルヘッド等の製造においては前記基板上に薄
膜を形成した後、リソグラフィ技術によりパターンを形
成することが行われている。リソグラフィ技術は、前記
薄膜上に溶液型ホトレジストを塗布、乾燥して感光層を
形成した後、露光、現像によりレジストパターンを形成
し、このレジストパターンをマスクとして前記薄膜を選
択的にエッチングする技術である。

【０００４】しかしながら、前記リソグラフィ技術は露
光工程においてパターン形成がなされたマスク材を必要
とする。このため、前述したスクリーン印刷法の場合と
同様にパターン変更を行う場合には新たなマスク材を必
要とし、多品種のセラミック電子部品を生産する場合に
はコスト高になるという問題がある。また、前記リソグ
ラフィ技術は上述したように工程数が多いために、非常
に長い時間を要する。その上、基板上にパターンを形成
する際に可変のロットやコード番号を形成することが不
可能である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
スクリーン印刷法やリソグラフィー技術を用いたセラミ
ックパターン形成方法では、スクリーンやマスク材の製
造にコストおよび時間がかかるために、カスタムメイド
の部品製造に不適であり、さらにパターン形成自体に要
する時間の短時間化も困難であった。またスクリーン印
刷法を用いた場合得られるセラミックパターンの膜厚が
不均一となるために、高精度なセラミックパターンの形
成に対応できないという問題がある。

【０００６】本発明は、このような問題を解決して高精
度のセラミックパターンの形成に使用できる感熱転写型
セラミック形成材料、およびスクリーンやマスク材を使
用せずに、高精度のパターンを短時間で形成することが
できるセラミックパターン形成方法を提供することを目
的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係わる感熱転写
型セラミック形成材料は、熱溶融性バインダ中にセラミ
ック粉末を分散させてなる熱転写性セラミック層と、こ
の熱転写性セラミック層を表面に担持する支持体とを具
備することを特徴としたものである。

【０００８】以下、本発明に係わる感熱転写型セラミッ
ク形成材料を図面を参照して詳細に説明する。図１は本
発明の感熱転写型セラミック形成材料の縦断面図であ
り、図示されるように本発明の感熱転写型セラミック形
成材料１は、支持体２上において熱溶融性バインダ３中
にセラミック粉末４を分散させてなる熱転写性セラミッ
ク層５を形成した構造になっている。

【０００９】前記支持体２としては、従来より公知のフ
ィルム、紙等を用いることができる。特に、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ナイ
ロン、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、アラ
ミッドなどの比較的耐熱性の良好なプラスチックのフィ
ルム、セロハンまたは硫酸紙等が好適である。

【００１０】前記支持体２の厚さは、感熱転写に際して
の熱源としてサーマルヘッドを用いる場合、２〜１５μ
ｍにすることが望ましい。これは前記支持体２の厚さが
２μｍ未満である場合にはサーマルヘッドの熱に耐えら
れなくなるおそれがあり、１５μｍを超えると熱転写性
セラミック層５に熱が充分伝わらないおそれがあるから
である。ただし、熱源としてレーザ光のように非接触状
態でスポット的に加熱できるものを用いる場合には、前
記支持体２の厚さは特に制限されない。また、サーマル
ヘッドを用いてセラミックパターンを形成する場合に
は、前記サーマルヘッドが接触される前記支持体２の表
面にシリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ニトロセル
ロース等からなる耐熱性保護層を被覆することが望まし
い。

【００１１】前記熱転写性セラミック層５を構成する熱
溶融性バインダ３としては、例えば熱可塑性樹脂が単独
で用いられてもよいが、後述するサーマルヘッド等によ
る加熱時に溶融粘弾性が減少する成分を含むことが好ま
しい。特に熱転写性を良好にするためには、熱溶融性バ
インダ３の１３０℃における溶融粘弾性が１０⁴ Ｐａ以
下であることが望ましい。このようなことから前記熱溶
融性バインダ３中には、少なくとも一種以上のワックス
成分が含有されることが望ましい。ワックス成分は溶融
温度が低いために、これを含有することによって、熱転
写性セラミック層５の熱溶融性が改善され、結果として
熱転写性セラミック層５におけるセラミック粉末４の含
有量を高めることが可能になる。

【００１２】前記ワックス成分としては、例えばカルナ
バワックス、パラフィンワックス、サゾールワックス、
マイクロクリスタリンワックス、カスターワックス等を
用いることができる。

【００１３】このようなワックス成分は単独で用いられ
てもよいが、他のバインダ成分と混合して用いられるこ
とが望ましい。これは、前記熱溶融性バインダ３として
前記ワックス成分を単独で用いると、前記熱転写性セラ
ミック層５の強度が低下して保守性が劣るため、サーマ
ルヘッド等を用いたパターン形成時のパターン精度が低
下するおそれがあるからである。具体的には、熱溶融性
バインダ３としてワックス成分および他のバインダ成分
が熱転写性セラミック層５中にそれぞれ１．５重量％以
上含有されることがより望ましい。

【００１４】前記ワックス成分と併用可能な他のバイン
ダ成分としては、例えばステアリン酸、パルチミン酸、
ラウリル酸、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸
鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、パルミ
チン酸亜鉛、メチルヒドロキシステアレート、グリセロ
ールモノヒドロキシステアレートなどの高級脂肪酸およ
びその金属塩；エステルなどの誘導体；ポリエレチン、
ポリプロピレン、ポリエチレンワックス、酸化エチレ
ン、ポリ四フッ化エチレン、エチレン−アクリル酸共重
合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン
−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系重合体、共重合
体またはその誘導体からなる熱可塑性樹脂等を挙げるこ
とができる。これらの材料は、単独もしくは２種以上を
混合して用いてもよい。

【００１５】前記熱転写性セラミック層５に含有される
セラミック粉末４としては、特に限定されずフェライト
などの磁性体、ペロブスカイト化合物などの誘電体、酸
化物系の抵抗体、保護層や平坦化などのための絶縁体な
どを用いることができる。さらに、酸化スズなどセンサ
機能を持つ粉末を用いることによってセンサ用の材料を
形成する等機能性セラミックパターンの形成も可能とな
る。またここで、セラミック粉末４として目的とする化
合物の原料粉末を用い転写後の熱処理あるいは焼成時に
目的とする化合物を得ることもでき、目的とする化合物
が複合化合物である場合、２種以上の原料粉末がセラミ
ック粉末４として併用されてもよい。

【００１６】前記セラミック粉末４は、最大粒子径が２
μｍ以下、平均粒径が１μｍ以下であることが望まし
い。これは前記粒子径より大きいセラミック粉末を用い
ると、転写、熱処理後のパターンの膜厚をミクロンオー
ダーで均一化させることが困難となるおそれがあるから
である。

【００１７】前記セラミック粉末４は前記熱転写性セラ
ミック層５中に６０〜９７重量％さらには８３〜９７重
量％含有されることが望ましい。前記セラミック粉末４
の含有量を６０重量％未満にすると転写後の熱処理の際
にセラミックパターンの体積減少度合が大きくなるため
に寸法精度の低下、あるいは焼成の不充分さからパター
ンの強度が低下するおそれがある。一方、前記セラミッ
ク粉末４の含有量が９７重量％を超えると均一厚さの熱
転写性セラミック層５を支持体２上に形成することが困
難となり、また熱溶融性が劣るために支持体２から転写
することも困難となる。

【００１８】このように本発明に係わる感熱転写型セラ
ミック形成材料においては、通常の印字に用いられてい
る感熱転写型画像形成材料の熱転写層がカーボンを顔料
として２０〜４５重量％含有するのに対し、熱転写性セ
ラミック層５中にセラミック粉末４が極めて多量に含有
されていることが特徴的である。これは、通常の印字に
用いられる感熱転写型画像形成材料の熱転写層は、印字
された文字やパターンを識別するのに足りる量のカーボ
ンを含めばよいのに対し、前記熱転写性セラミック層５
は転写後の熱処理または焼成後にセラミック材料として
充分な密度を得るために多量のセラミック粉末４を含む
ことが望まれるからである。

【００１９】前記熱転写性セラミック層５は、前述した
熱溶融性バインダ３とセラミック粉末４を主成分とする
塗布液を前記支持体２上に塗布し、乾燥させることによ
り得られる。

【００２０】かかる熱転写性セラミック層５の厚さは、
好ましくは０．１〜３０μｍ、より好ましくは０．１〜
１０μｍである。この理由は、熱転写性セラミック層５
の厚さが薄過ぎると、形成されるパターンに切断部分が
生じ易く信頼性が低下する恐れがあり、一方熱転写性セ
ラミック層５の厚さが厚過ぎると、転写時に熱源からの
熱が熱転写性セラミック層５の厚さ方向に亘って均一に
伝達されないおそれがあるからである。

【００２１】前記熱転写性セラミック層５は、前記支持
体２表面全体に形成する形態、前記支持体表面に転写す
べきパターンと同形状のパターンを形成する形態等を挙
げることができる。

【００２２】さらに図２は、本発明に係わる感熱転写型
セラミック形成材料の別の態様を示す縦断面図である。
図示されるように、本発明に係わる感熱転写型セラミッ
ク形成材料１では支持体２に熱溶融性バインダ層６ａ、
熱転写性セラミック層５および熱溶融性バインダ層６ｂ
を順次積層した３層構造としてもよい。かかる構成の感
熱転写型セラミック形成材料１において、前記支持体２
に近い側の前記熱溶融性バインダ層６ａを前記熱転写性
セラミック層５の熱溶融性バインダ３より高融点の材料
で形成し、前記熱溶融性バインダ層６ｂを前記熱転写性
セラミック層５の熱溶融性バインダ３より低融点の材料
で形成すれば、通常、サーマルヘッドから供給される熱
分布は前記支持体２側で高くなるため、前記熱溶融性バ
インダ層６ｂにより加熱部における被転写材である基板
への密着力を向上することが可能となり、セラミックパ
ターンを所定の基板に高精度で転写することが可能とな
る。また、前記支持体２に近い側の前記熱溶融性バイン
ダ層６ａを前記熱転写性セラミック層５の熱溶融性バイ
ンダ３より低融点の材料で形成することにより、転写時
の剥離性を高めて高速転写を行うことも可能である。

【００２３】なお、前述した図２の構成において、いず
れか一方の熱溶融性バインダ層のみを形成することも許
容する。また、前記感熱転写型セラミック形成材料は融
点の異なる熱溶融性バインダを有する２層以上の熱転写
性セラミック層を支持体上に形成してもよい。

【００２４】さらに本発明に係わるセラミックパターン
形成方法は、前述した感熱転写型セラミック形成材料を
用いて基板上にパターンを直截描画する工程を備えたこ
とを特徴とするものである。

【００２５】このようなセラミックパターン形成方法に
おいて、本発明に係わる感熱転写型セラミック形成材料
は、通常シート状またはリボンテープ状の形態で使用さ
れる。特に、前記感熱転写型セラミック形成材料をリボ
ンテープ状にした場合には、シリアル型のサーマル記録
方式のプリンタのカセット内に２つの巻取ロール間を走
行するように収納すると、サーマルヘッドを前記感熱転
写型セラミック形成材料に沿って移動させることなく連
続的に転写することが可能となる。

【００２６】前記基板としては、例えばＡＩＮ焼結体、
アルミナ焼結体、ＳｉＣ焼結体などのセラミック基板、
または焼成前のセラミックグリーンシートなどの成形体
等を用いることができ、さらにこれらの基板または焼成
前のセラミックグリーンシートなどの成形体中に電極等
が形成されているものでもよい。

【００２７】前記直接描画とは、版を使用したり、現像
処理を施したりせずにパターンを形成する方式である。
本発明ではかかるパターンの直接描画には、通常熱トラ
ンスジューサであるサーマルヘッドを備えたサーマル記
録方式のプリンタが用いられる。

【００２８】前記サーマル記録方式のプリンタとしては
ライン型またはシリアル型のサーマルヘッドを備えたも
のが用いられる。ここではライン型のサーマルヘッドを
備えたサーマル記録方式のプリンタによるセラミックパ
ターン形成方法について説明する。

【００２９】図３は、ライン型のサーマルヘッドを備え
たサーマル記録方式のプリンタを示す概略斜視図であ
り、図中１１はライン型サーマルヘッド、１２はプラテ
ンローラ、１３は前述したシート状感熱転写型セラミッ
ク形成材料、１４はシート状基板である。さらに図４は
図３のサーマル記録方式のプリンタに用いられる信号系
を示す回路図であるが、このようなサーマル記録方式の
プリンタの信号系は、図示されるようにパターン情報を
出力する外部機器２１と、前記外部機器２１にインタフ
ェース回路系２２を通して接続され、前記パターン情報
（描画イメージ信号）を増幅ないし記録信号として出力
する制御系２３と、前記制御系２３に接続されたＣＰＵ
２４と、前記制御系２３に接続され、プリンタの紙送り
等を行う機動部駆動回路系２５と、前記制御系２３にサ
ーマルヘッド回路２６を通して接続され、発熱抵抗体ア
レイを有するサーマルヘッド２７とから構成されてい
る。前記サーマルヘッド２７は、前記制御系２３からの
記録信号に基づいて前記発熱抵抗体アレイが給電され、
前記アレイで発生した熱分布に応じたイメージを形成す
るものである。

【００３０】前述した図３に示す構造のプリンタにおい
ては、前記シート状感熱転写型セラミック成形材料１３
と前記シート状基板１４とを接触させ、前記ライン型サ
ーマルヘッド１１とプラテンローラ１２の間に適当な圧
力で挟持しながら、前述した図４の制御系２３からの記
録信号に応じて前記ライン型サーマルヘッド１１の発熱
抵抗体アレイを発熱させ、そのアレイを通過した前記シ
ート状感熱転写型セラミック形成材料１３の熱転写性セ
ラミック層を活性化することにより前記シート状基板１
４に所望のセラミックパターンを形成することができ
る。

【００３１】すなわち本発明に係わる感熱転写型セラミ
ック形成材料では、熱転写性セラミック層は支持体を通
してサーマルヘッドにより局部的に加熱され、熱転写性
セラミック層の被加熱部が温度上昇し、熱溶融性バイン
ダが容易に軟化または溶融する。その結果、加熱部にお
いてセラミックパターンを基板上に精度よく、かつ高速
にまた連続的に転写することができる。さらに基板にパ
ターンを形成する際に可変のロットやコード番号を形成
することも可能となる。

【００３２】セラミック電子部品の製造プロセスでは、
この後一般には転写されたセラミックパターンを熱処理
し、バインダ成分を除去する。このときの加熱温度はバ
インダ成分によって異なるが通常３００℃以上である。
さらに基板にセラミックグリーンシートの成形体を用い
た場合や高密度のセラミックパターンを形成する必要が
ある場合は、より高温で加熱することによってセラミッ
クを焼成すればよい。

【００３３】また本発明によれば、本発明の感熱転写型
セラミック形成材料の熱転写性セラミック層において、
セラミック粉末の代わりに導電性微粒子等が分散されて
なる感熱転写型導体形成材料やカーボン等を含有させた
感熱転写型抵抗体形成材料等を併用し、直接描画により
導体パターン、抵抗体パターンを適宜形成して、多様の
複合部品あるいは集積回路を作製することも可能であ
る。

【００３４】

【作用】図５は、本発明の感熱転写型セラミック形成材
料を用いたセラミックパターンの基板への転写を示す縦
断面図であるが、本発明では図示されるように、サーマ
ル記録方式のプリンタを用いた直接描画によりセラミッ
クパターンを転写することができる。すなわち、感熱転
写型セラミック形成材料１の熱転写性セラミック層５を
例えばセラミック基板、グリーンシートなどの基板４１
に重ね、前記基板４１の裏面にプラテン４２を当接さ
せ、前記プラテン４２に対応して前記感熱転写型セラミ
ック形成材料１の支持体２にサーマルヘッド４３を当接
させ、前記サーマルヘッド４３から熱を供給し、前記熱
転写性セラミック層５を溶融することにより前記サーマ
ルヘッド４３に伝送されたパターン情報に応じたセラミ
ックパターン４４が前記基板４１表面に転写される。

【００３５】ここで図１０は、本発明のセラミックパタ
ーン形成方法により形成されたセラミックパターンを縦
断面的に示した図であり、図示されるように本発明では
厚さが均一なセラミックパターン４４が形成される。さ
らに図１１にこのセラミックパターンの部分拡大図を示
す。図示されるように、セラミック粉末４は、一般に粒
度分布をもっているので、本発明に係わる感熱転写型セ
ラミック形成材料を用いれば特にセラミックパターン４
４表面が平滑なパターンを形成することができる。この
ように本発明の感熱転写型セラミック形成材料では、熱
転写性セラミック層の表面を平滑化できるので、本発明
は形成されるセラミックパターンの表面の平滑化に顕著
な効果を有している。すなわち本発明の感熱転写型セラ
ミック形成材料を用いて形成されたセラミックパターン
は、スクリーン印刷によるパターンに比べ精度や厚みの
均一性に優れている。セラミックパターンに関するこれ
らの精度は、電極や配線パターンと比較して、セラミッ
クコンデンサ、セラミックインダクタ等の製品としての
機能に直接寄与するため、本発明を用いて製造されたセ
ラミック電子部品は、製品性能のばらつきが極めて小さ
いという利点を有する。しかも本発明の感熱転写型セラ
ミック形成材料を用いてセラミックパターン形成方法で
はプリンタを用いて直接描画できるために、従来のよう
にスクリーンやマスク材を作成する必要がなく、パター
ン変更を短時間で行うことが可能である。

【００３６】

【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。 実施例１ 下記熱転写性セラミック層形成用組成物を約１００℃に
加熱しながら、分散混合して塗布液を調製した。

【００３７】 フェライト粉（Ｎｉ_0.5 Ｚｎ_0.5 Ｆｅ₂ Ｏ₄ 、 ９０ｇ 平均粒径０．２μｍ、最大粒子径１μｍ） パラフィンワックス ５ｇ カルナバワックス ３ｇ エチレン酢酸ビニル共重合体 ２ｇ トルエン ２００ｇ 塗布液をホットメルトしながら、支持体であるポリエチ
レンテレフタレートフィルム（厚さ４．５μｍ）に塗布
し、厚さ６μｍの熱転写性セラミック層を形成して、感
熱転写型セラミック形成材料を製造した。また銀粉（平
均粒径０．３μｍ）９２ｇ、パラフィンワックス４ｇ、
カルナバワックス２．４ｇ、エチレン酢酸ビニル共重合
体１．６ｇ、トルエン２００ｇを分散混合して熱転写性
導体層形成用の塗布液を調製した後、全く同様にして感
熱転写型導体形成材料を製造した。

【００３８】次に本実施例では得られた感熱転写型セラ
ミック形成材料および感熱転写型導体形成材料を用い
て、巻数３５のスパイラルパターン状の電極を備えたチ
ップインダクタを製造した。図６に、このチップインダ
クタの製造に当って形成されたセラミックパターンおよ
び導体パターンのパターン図を示す。すなわち、まずリ
ボンテープ状の感熱転写型セラミック形成材料および感
熱転写型導体形成材料をそれぞれシリアル型のサーマル
記録方式のプリンタに組み込んだ後、コンピュータの画
面上で図示されたようなパターン１〜６を設計し、これ
をドット信号としてプリンタのサーマルヘッドに送り、
感熱転写型セラミック形成材料の熱転写性セラミック層
および感熱転写型導体形成材料の熱転写性導体層を前記
したフェライト粉で形成されたフェライトグリーンシー
ト上に順次転写した。このときパターン１、３、５およ
び６には感熱転写型導体形成材料を用い、パターン２、
４は感熱転写型セラミック形成材料を用い、転写順序
は、パターン１を転写し、パターン２〜５を３５回繰り
返し転写した後パターン６を転写した。こうして作られ
た積層体の最上部にフェライトグリーンシートを積層
し、パターン１内に破線で示したカットラインに沿って
各チップに切断し、９００℃で焼成した。この後外部電
極をめっきによって形成し、１．６ｍｍ×０．８ｍｍサ
イズのチップインダクタを製造した。

【００３９】得られたチップインダクタ１ＭＨｚにおけ
るインダクタンスは平均６μＨであり、インダクタンス
のばらつきは５％以内と小さいものであった。なおこの
ようなチップインダクタによればインダクタンスのばら
つきが小さいために、任意の２個を組合わせて巻線比
１：１のトランスを構成することが可能であった。 実施例２ 実施例１と同様に下記熱転写性セラミック層形成用組成
物を約１００℃に加熱しながら分散混合して塗布液を調
製した。

【００４０】 誘電体粉（（Ｐｂ_0.875 Ｂａ_0.125 ）［（Ｚｎ_1/3 Ｎｂ_2/3 ）_0.30（Ｍｇ _1/3 Ｎｂ_2/3 ）_0.50Ｔｉ_0.20］Ｏ₃ 平均粒径０．３μｍ、最大 粒子径１．５μｍ） ９３ｇ パラフィンワックス ４ｇ カルナバワックス ２ｇ エチレン酢酸ビニル共重合体 １ｇ トルエン ２００ｇ 塗布液をホットメルトしながら、支持体であるポリエチ
レンテレフタレートフィルム（厚さ５．５μｍ）に塗布
し、厚さ３μｍの熱転写性セラミック層を形成して、感
熱転写型セラミック形成材料を製造した。またＡｇ／Ｐ
ｂ粉（平均粒径０．３μｍ）９２ｇ、パラフィンワック
ス４ｇ、カルナバワックス２．４ｇ、エチレン酢酸ビニ
ル共重合体１．６ｇ、トルエン２００ｇを用いて実施例
１と同様の方法で感熱転写型導体形成材料を製造した。

【００４１】次に本実施例では、得られた感熱転写型セ
ラミック形成材料およひ感熱転写型導体形成材料を用い
て、チップコンデンサを製造した。なお図７（ａ）
（ｂ）はこのチップコンデンサの製造プロセスを示す縦
断面図である。すなわち、まずシート状の感熱転写型セ
ラミック形成材料および感熱転写型導体形成材料をそれ
ぞれライン型のサーマル記録プリンタに組み込み、図７
（ａ）に示されるように前記誘電体粉から形成された誘
電体グリーンシート５３上にセラミックパターン５１と
導体パターン５２が交互に並ぶようそれぞれのパターン
をプリンタにより転写した。次いで、図７（ｂ）に示す
ようにセラミックパターン５１と導体パターン５２が形
成された誘電体グリーンシート５３を１００層重ね、そ
の上にさらにパターンが転写されていない誘電体グリー
ンシート５３を重ね圧着し、得られた積層体を図７
（ｂ）に示すカットラインに沿って各チップに切断し、
１０００℃で焼成した。この後外部電極をめっきによっ
て形成し、１．０ｍｍ×０．５ｍｍサイズのチップコン
デンサを製造した。これらのチップコンデンサの１ｋＨ
ｚ、０．１Ｖにおけるキャパシタンスは平均０．１μＦ
であり、耐圧ばらつき２０％以内と小さいものであっ
た。

【００４２】さらに本実施例では、このようなチップコ
ンデンサのコンデンサ成分と抵抗成分を含むチップ型Ｃ
Ｒ複合部品を以下に示すように製造した。まず、実施例
１と同様に下記熱転写性セラミック層形成用組成物を約
１００℃に加熱しながら分散混合して塗布液を調製し
た。

【００４３】 ＲｕＯ₂ 粉（平均粒径０．２μｍ，最大粒子径０．８μｍ） ８７ｇ ガラスフリット ３ｇ パラフィンワックス ５ｇ カルナバワックス ３ｇ エチレン酢酸ビニル共重合体 ２ｇ トルエン ２００ｇ 塗布液をホットメルトしながら、支持体であるポリエチ
レンテレフタレートフィルム（厚さ５．５μｍ）に塗布
し、厚さ３μｍの熱転写性セラミック層を形成して、セ
ラミック粉末としてＲｕＯ₂ 粉とガラスフリットから
なる抵抗体が用いられた感熱転写型セラミック形成材料
を製造した。

【００４４】次に、この感熱転写型セラミック形成材料
および実施例１に用いた感熱転写型導体形成材料を用い
て、上述したようなライン型のサーマル記録プリンタで
パターンを転写しＣＲ複合部品を製造した。すなわち図
８はこのＣＲ複合部品の製造プロセスを示す縦断面図で
あるが、図示されるように前述した図７（ｂ）の積層体
上に、さらにパターンが転写されていない誘電体グリー
ンシートを２０層重ね圧着した後、この上に、実施例１
に用いた感熱転写型導体形成材料を用いて抵抗成分の電
極となる導体パターン５５を、前記感熱転写型セラミッ
ク形成材料を用いて抵抗体となるセラミックパターン５
６を形成した。なお図９に、このような導体パターン５
５およびセラミックパターン５６から構成される抵抗成
分の縦断面図を示す。次いで図８に示すカットラインに
沿って各チップに切断した後１０００℃で焼成し、さら
に外部電極をめっきによって形成することによって１．
０ｍｍ×０．５ｍｍサイズのチップ型ＣＲ複合部品が得
られた。

【００４５】

【発明の効果】以上詳述したごとく、本発明によれば、
セラミックの薄層パターン形成に好適に使用することが
できる感熱転写型セラミック形成材料およびスクリーン
やマスク材を使用せずに高精度のセラミックパターンを
短期間で形成することができ、量産性の高いセラミック
パターン形成方法を提供することができる。特に、本発
明を用いれば、小型の複雑積層部品も短時間で製造でき
るため、部品のカスタム化の要求にも応えることがで
き、その工業的価値を極めて高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感熱転写型セラミック形成材料を示す
縦断面図。

【図２】本発明の別の感熱転写型セラミック形成材料を
示す縦断面図。

【図３】本発明のセラミックパターン形成方法に用いら
れるライン型のサーマル記録方式のプリンタを示す概略
斜視図。

【図４】図３のサーマル記録方式のプリンタに用いられ
る信号系を示す回路図。

【図５】本発明の感熱転写型セラミック形成材料を用い
て、基板上にセラミックパターンを転写する工程を示す
縦断面図。

【図６】本発明実施例においてチップインダクタの製造
に当たって形成されたセラミックパターンおよび導体パ
ターンを説明するためのパターン図。

【図７】（ａ）、（ｂ）は本発明実施例のチップコンデ
ンサの製造プロセスを示す縦断面図。

【図８】本発明実施例のＣＲ複合部品を製造するプロセ
スを示す縦断面図。

【図９】本発明実施例のＣＲ複合部品の抵抗成分の縦断
面図。

【図１０】本発明の感熱転写型セラミック形成材料を用
いて形成されたセラミックパターンの縦断面図。

【図１１】本発明の感熱転写型セラミック形成材料を用
いて形成されたセラミックパターンの部分拡大図。

【図１２】スクリーン印刷法を用いて形成されたセラミ
ックパターンの縦断面図。

【符号の説明】

１…感熱転写型セラミック形成材料 ２…支持体 ３…
…熱溶融性バインダ ４…セラミック粉末 ５…熱転写性セラミック層 ６
ａ、６ｂ…熱溶融性バインダ層 １１、２７、４３…サ
ーマルヘッド １３…シート状感熱転写型セラミック形
成材料 １４…シート状基板 ２１…外部機器 ２３…
制御系 ２４…ＣＰＵ ４１…基板 ４４、４５、５
１、５６…セラミックパターン ５２、５５…導体パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥山 哲生 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱溶融性バインダ中にセラミック粉末を
   分散させてなる熱転写性セラミック層と、この熱転写性
   セラミック層を表面に担持する支持体とを具備すること
   を特徴とする感熱転写型セラミック形成材料。
2. 【請求項２】 請求項１記載の感熱転写型セラミック形
   成材料を用いて、基板上にパターンを直接描画する工程
   を具備したことを特徴とするセラミックパターン形成方
   法。