JPH06261395A - 超音波変換器 - Google Patents

超音波変換器

Info

Publication number
JPH06261395A
JPH06261395A JP6035280A JP3528094A JPH06261395A JP H06261395 A JPH06261395 A JP H06261395A JP 6035280 A JP6035280 A JP 6035280A JP 3528094 A JP3528094 A JP 3528094A JP H06261395 A JPH06261395 A JP H06261395A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layers
electrostrictive
layer
ultrasonic transducer
ultrasonic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6035280A
Other languages
English (en)
Inventor
Turuvekere R Gururaja
ツルヴェケレ・アール・グルラジャ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of JPH06261395A publication Critical patent/JPH06261395A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • B06B1/064Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface with multiple active layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0611Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile
    • B06B1/0614Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile for generating several frequencies
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R17/00Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
    • H04R17/04Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus
    • H04R17/08Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus signals being recorded or played back by vibration of a stylus in two orthogonal directions simultaneously

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の共振周波数を発生でき、用途ごとに共
振周波数の異なる超音波変換器を備える必要のない2つ
以上の共振周波数を備えた超音波変換器を提供すること
を目的とする。 【構成】 導電接触層207、205間及び導電接触層
207、209間にそれぞれ同極性のバイアス電圧を加
えて、電歪層201、203に逆方向の電界を発生さ
せ、電歪層201、203が機械的に結合されて、第1
の共振周波数の音響エネルギがインピーダンス整合層1
03から出力され、導電接触層207、205間及び導
電接触層207、209間にそれぞれ逆極性のバイアス
電圧を印加して、電歪層201、203に同方向の電界
を発生させ、電歪層201、203が機械的に結合され
て第2の共振周波数の音響エネルギがインピーダンス層
103から出力される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波変換器に係わ
り、特に、2つ以上の周波数で超音波信号の送信及び受
信の両方または一方を行うことができる2つ以上の共振
周波数を備えた超音波変換器に関する。
【0002】
【従来の技術】超音波変換器は、物体の内部を無侵襲的
に検分することが望ましく、多種多様な用途において利
用されている。例えば、医療用途の場合、皮膚を切開
し、或いは切り裂いたりせずに、人体の内部の超音波映
像から多くの診断情報を得ることが可能である。従っ
て、超音波プローブ装置及び関連する映像処理装置を含
む超音波映像装置は、広範囲にわたる医療に用いられて
きた。
【0003】しかし、人体は、音響的には均一ではな
い。音響伝送媒体としての働きをするのが人体のどの構
造か、イメージを形成すべき目標となるのがどの構造か
によって、超音波プローブ装置の望ましい動作周波数が
異なる可能性がある。
【0004】現在の超音波プローブ装置には、ある特定
の周波数での使用に合わせて最適化された変換器または
変換器アレイが含まれている。用途が異なるために、異
なる超音波周波数を利用しなければならない場合、ユー
ザは、さまざまなプローブのコレクションから所望の周
波数またはそれに近い周波数で動作する超音波プローブ
装置を選択するのが普通である。従って、しばしば、現
在使用中の音響映像装置に関して、それぞれ、動作周波
数の異なる、さまざまな超音波プローブ装置が必要にな
るので、使用の複雑さが増し、超音波プローブ装置のコ
ストが増大することになる。
【0005】先行技術による2重周波数超音波変換器
は、比較的共振ピークの広い超音波変換器を利用してい
る。所望の周波数は、フィリタリングによって選択され
る。現在市販されている2重周波数超音波変換器は、
2.0/2.5MHzまたは2.7/3.5MHzとい
った限定された帯域幅比になっている。1991年6月
25日にディアズ(Dias)に対して発行された米国特許第
5,025,790号には、物体における周波数のダウ
ン・シフトを補償する周波数が徐々に変化する超音波セ
ンサーが開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のような現在用い
られている超音波プローブ装置には、インピーダンス整
合層が含まれているのが普通である。このインピーダン
ス整合層は、超音波変換器または超音波変換器アレイの
音響インピーダンスと、人体のような検査を受ける物体
のインピーダンスを整合させる。しかし、現在用いられ
ているインピーダンス整合層には、周波数の選択性がな
い。すなわち、インピーダンス整合層では、超音波変換
器のインピーダンスと検査を受ける物体のインピーダン
スの正確な整合が、狭い周波数帯域においてしか行われ
ない。従って、現在のインピーダンス整合層は、フィル
タとして作動し、さらに、超音波プローブ装置の利用可
能な帯域幅がさらに制限される。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、直流バイアス
電圧の印加によって分極性を高め、圧電特性を示すよう
にすることが可能な材料の利用に基づくものである。こ
の材料は、直流バイアス電圧を除去すると、その分極性
を失い、もはや、圧電特性を示さなくなる。この直流バ
イアス電圧の有無によって圧電効果がONまたはOFF
になる特性は、例えば、常誘電位相遷移温度まで強誘電
付近に維持されることが望ましい材料において観測する
ことが可能である。強誘電位相は、圧電特性を示すが、
常誘電位相は、示さない。上述の特性を有する材料は、
本明細書では電歪材料と呼ばれる。
【0008】本発明によれば、2つ以上の周波数で超音
波エネルギを送信し、受信する超音波変換器は、一方の
層の超音波振動がもう一方の層に結合されるように、互
いに機械的に結合された第1と第2の電歪層と、第1と
第2の電歪層内において、逆方向に向けられた電界また
は同じ方向に向けられた電界を選択的に発生するための
手段とから構成される。この超音波変換器は、電界が逆
方向に向けられた場合における第1の共振周波数と、電
界が同じ方向に向けられた場合における第2の共振周波
数を有している。この超音波変換器は、単一の素子また
は素子アレイから構成される。
【0009】第1と第2の電歪層内において選択的に電
界を生じさせるための手段は、上方、中間下方の導電接
触層と、上方、中間下方の導電接触層にバイアス電圧を
印加するためのバイアス手段から構成されるのが望まし
い。上方と中間の導電接触層の間に、第1の電歪層が配
置され、中間と下方の導電接触層の間に、第2の電歪層
が配置されている。望ましい実施例の場合、第1と第2
の電歪層は、厚さが等しく、第1の共振周波数は、第2
の共振周波数の1/2である。
【0010】
【作用】各電歪層の分極化方向は、各電歪層に選択され
た極性のバイアス電圧を印加することによって、互いに
関係なく選択される。電歪材料は、分極化状態を永久に
保持するわけではないので、超音波変換器の使用中、異
なる時間に、異なる分極化方向が、各電歪層毎に選択さ
れる可能性がある。こうした構造は、電歪層の数、各層
の厚さ及び導電接触層に印加されるバイアス電圧の極性
に従って、2つ以上の異なる周波数で厚さモードの共振
を示す。
【0011】超音波プローブ装置は、上述のように、電
歪素子と検査を受ける物体の間に整合層を利用する場合
が多い。本発明により構成された超音波変換器の場合、
整合層は、音響インピーダンスが徐々に変化するように
設けられているので、2つ以上の動作周波数で、超音波
変換器と検査を受ける物体を適正に整合させることがで
きる。
【0012】
【実施例】次に、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。図1を参照して、本発明による超音波変
換器アレイの一般的構成について説明する。図1の超音
波変換器アレイには、裏当て層102に並べて配置され
た一連の電歪素子101が含まれている。裏当て層10
2は、超音波変換器の感度、帯域幅、または、パルス長
を最適化するのに適した音響インピーダンスを有する減
衰層とすることが可能である。典型的なアレイには、そ
れぞれ、y方向における幅が100〜600ミクロン
の、数十〜数百の素子が含むことが可能である。各電歪
素子101は、典型的に、x方向における長さが0.5
〜2cmとすることができる。電歪素子101は、物理
的に分離されているので、個々に付勢することが可能で
ある。超音波変換器アレイの動作周波数に応じて、電歪
素子101は、z方向において0.1〜2mmの高さと
することができる。こうした電歪素子は、小さい値のメ
ガヘルツから数十メガヘルツに及ぶ周波数で動作可能で
ある。典型的な超音波変換器アレイは、y方向において
長さが1〜6cmである。開示の寸法は、広範囲の医療
用途に適合するものである。しかし、他の用途では、開
示の範囲外の寸法が要求される可能性もあるが、当業者
であれば、簡単に計算することが可能である。電歪素子
101の超音波変換器アレイは、インピーダンス整合層
103でカバーすることが可能である。
【0013】電歪素子101は、図2及び3に関連して
後述のように、電圧の印加によって励起される。超音波
変換器アレイで発生する音響エネルギは、インピーダン
ス整合層103を介して、検査を受ける物体、例えば、
人体に送り込まれる。
【0014】電歪材料は、直流バイアス電圧を印加し
て、分極性を高めることによって、圧電特性を示すよう
にすることが可能である。電歪材料は、直流バイアス電
圧を除去すると、その分極性を失うので、もはや、圧電
特性を示さない。電歪素子101は、任意の適合する電
歪材料で製造することが可能である。こうした電歪材料
の2つの例として、チタン酸鉛で変性されたニオブ酸鉛
・マグネシウム及びチタン酸バリウム・ストロンチウム
が含まれる。一般に、室温に近い位相遷移を生じる材料
が、適している。問題となる位相遷移には、強誘電特性
と常誘電特性との間の位相遷移、または、強誘電特性と
反強誘電特性の間の位相遷移が含まれる。
【0015】さらに、電歪素子101は、上述のような
単一のセラミック材料で製造する必要はなく、ポリマ・
マトリックスをなすセラミック電歪材料の化合物とする
こともできるし、あるいは、非セラミック電歪材料とす
ることも可能である。適合するタイプの多くの電歪材料
については、当業者にとって周知のところである。
【0016】その位相遷移が材料の使用温度またはそれ
に近い温度で生じる材料を選択することが望ましいが、
これは、必要ではない。例えば、材料が、遷移温度より
はるかに高い温度で使用される場合、より大きい直流バ
イアス電圧が必要になる。電歪材料が、遷移温度よりは
るかに低い温度で使用される場合、バイアス電圧を除去
しても、誘発される圧電効果は、完全には消失しない。
【0017】図2の断面図に示すように、電歪素子10
1には、2層の電歪層201及び203が含まれる。電
歪層201及び203は、それぞれ、一対の導電接触層
の間に配置される。電歪層201は、導電接触層205
及び207の間に配置され、一方、電歪層203は、導
電接触層207及び209の間に配置される。電歪層2
01及び203の間の導電接触層207は、十分に薄い
ので、超音波振動が電歪層201及び203の間で機械
的に結合される。
【0018】この構造は、励起することによって、2つ
の異なる出力周波数を発生することが可能であり、次
に、図2及び3に関連して説明を行う。図2の右側の電
圧で示される第1のモードの場合、最も外側の導電接触
層205及び209は、中央の導電接触層207に対し
て、−Vbiasのバイアス電位に保持される。次に、中央
の導電接触層207が、電圧Ve (t)によって励起さ
れる。励起電圧Ve (t)は、例えば、短い、直流の方
形パルスとすることができる。電歪層201及び203
のそれぞれにおいて、バイアス電圧Vbiasによって電界
が生じることになる。電歪層201及び203内の電界
は、図2の矢印Eによって表示のように、逆方向に向け
られる。この構造は、式1によって決まる周波数F1
厚さモードの共振を示す。
【0019】 F1 =v/4* h …(1) ここで、vは、電歪層201及び203における音速で
あり、hは、z方向における各層の高さ(厚さ)であ
る。
【0020】印加される電圧が図3に示すように変化す
る場合、厚さモードの共振周波数が変更される。図3の
右側の電圧で示される第2のモードの場合、外側の導電
接触層205は、バイアス電位+Vbiasに保持される
が、外側の導電接触層209は、バイアス電位−Vbias
に保持される。中央の接触層207は、ゼロ・ボルトに
保持される。従って、電歪層201及び203における
電界は、図3に矢印Eで示されるように、同じ方向に向
けられる。次に、電圧Ve (t)によって中央の導電接
触層207が励起される。結果として、このモードの共
振周波数F2 は、式2で求められる。
【0021】 F2 =v/2* h …(2) F1 びF2 を表した上記の式1及び式2から明らかなよ
うに、F2 は、F1 の2倍である。
【0022】典型的な厚さモードの共振周波数は、上述
のように、小さい値のメガヘルツから数十メガヘルツの
範囲に及ぶ。印加される励起電圧は、方形パルスとする
ことができる。十分な圧電結合定数は、約2〜20kv
/cmとすることができる。必要な電界は、用いられる
電歪材料によって決まるので、この範囲に限定されるも
のと考えてはならない。厚さが0.5mmの電歪層の場
合、上記電界に対応する印加電圧は、約100〜100
0ボルトになる可能性がある。全体の厚さが固定された
多層構造の場合、層の数を増すと、層が薄くなる。従っ
て、必要な電界Eを得るのに、より低いバイアス電圧を
用いることが可能になる。例えば、上述の実施例の場
合、0.5mm層と、約100〜1000ボルトのバイ
アス電圧を利用することが可能である。同じ最低周波数
を発生可能な4層の実施例の場合、層の厚さは、0.2
5mmになる。従って、各層毎のバイアス電圧は、約5
0〜500ボルトになる。
【0023】図2に示す第1のモードと図3に示す第2
のモードとでは、下記のように、異なる周波数が生じる
ことになる。超音波変換器の構造に、図2に示すように
バイアスがかけられると、励起電圧Ve (t)によって
電歪層201及び203のそれぞれに生じる電界は、直
流バイアス電界(Eで表示)と同じ方向になる。この超
音波変換器の構造は、厚さが電歪層201及び203の
厚さの合計に当たる、単一層と同様に共振する。
【0024】対照的に、超音波変換器の構造に、図3に
示すようにバイアスがかけられると、電歪層203の励
起電圧Ve (t)によって生じる電界は、電歪層203
の直流バイアス電界(Eで表示)と同じ方向になるが、
電歪層201の励起電圧Ve(t)によって生じる電界
は、電歪層201の直流バイアス電界(Eで表示)と逆
方向になる。超音波変換器の構造は、厚さが電歪層20
1または203の厚さに等しい、単一層と同様に共振す
る。以下で明らかになるように、この作用によって、共
振体を解説するための既知の式を利用して、さまざまな
動作周波数を有する超音波変換器を設計することが可能
になる。
【0025】以上の説明は、電歪層201及び203の
厚さが等しい場合に関するものである。電歪層201及
び203に関して異なる厚さを選択することによって、
2つの共振周波数比を変更することができる。超音波変
換器における電歪層の数を選択することによって、ま
た、異なる層の厚さを選択することによって、2つ以上
の所望の異なる共振周波数を有する超音波変換器を得る
ことができる。上述のように、超音波変換器に印加され
るバイアス電圧を変化させることによって、共振周波数
の制御が可能になる。例えば、これらの超音波変換器の
サイズ及び用途といった多くのバリエーションについて
は、当該技術の熟練者であれば容易に明らかになること
であろう。超音波変換器の共振周波数によって、超音波
変換器が送信する超音波エネルギの周波数及び超音波変
換器が受信して、電気信号に変換する周波数が決まるの
は、明らかである。
【0026】本発明の超音波変換器の共振周波数は、部
分的には、層に印加されるバイアス電圧によって決まる
ので、共振周波数の電子制御が可能になる。本発明の超
音波変換器の応用例の1つでは、ある共振周波数でパル
スが送り出される。超音波パルスの送信後、超音波変換
器の層に印加されるバイアス電圧は、異なる共振周波数
において受信するようにスイッチされる。こうした操作
は、送信超音波エネルギが、目標領域において周波数の
シフトを受けるか、あるいは、目標領域内の超音波変換
器の電歪素子が、送信周波数とは異なる周波数に共振す
る場合には、役立つ可能性がある。
【0027】本発明の超音波変換器のもう1つの応用例
では、超音波変換器は、通常の2次元超音波映像の場合
のある共振周波数で送信及び受信を行う。超音波変換器
の層に印加されるバイアス電圧は、周期的に、超音波変
換器がドップラ・フロー(Doppler flow)映像の場合のよ
り低い共振周波数で送信及び受信を行うようにスイッチ
される。
【0028】一般に、本発明の超音波変換器は、単一の
超音波変換器による間隔を広くした共振周波数における
動作を可能にするものである。さらに、共振周波数は、
動作時に電子的にスイッチすることが可能である。バイ
アス電圧の電子スイッチングは、当業者にとって周知の
技法によって実施することが可能である。
【0029】所望の厚さモードによる共振周波数を発生
するのに必要な厚さの計算は、当業者の能力の範囲内に
十分納まるものである。音波の周波数F=v/λであ
り、ここで、vは、音波を伝搬する媒体における音速、
λは、媒体における周波数がFの音波の波長である。さ
らに、Fが、音波を伝搬する媒体の厚さモードによる共
振周波数に設定されると、式3に示すようになる。
【0030】 F=(c/ρ)1/2 /2h …(3) になる。ここで、cは、共振体の剛性、ρは、共振体の
密度、hは、共振体の高さである。
【0031】従って、媒体の材料特性から始めて、特定
の所望の共振周波数を発生するのに必要な厚さを計算す
ることが可能である。図示された、上述の構造に上記式
及び伝送線路理論を適用することによって、所望の組を
なす共振周波数を発生することが可能である。
【0032】本発明の多層構造は、既知のセラミックま
たはセラミック複合物処理技法の任意の1つまたは組み
合わせによって構成することが可能である。記述の構成
方法は、厚さが、所望の一層構造の厚さに等しい、セラ
ミック・ウエハまたはセラミック複合物ウエハのいずれ
かの調製から開始される。次に、このウエハに対して、
所望の電気的接触層の真空蒸着、スパッタリング又はス
クリーン印刷を施すことができる。やはり、当業者にと
って既知の従来の技法を利用し、音響的に整合するやり
方で、追加ウエハ及び電気的接触層をこの基礎構造に結
合することが可能である。
【0033】記述の特定の実施例は、フェイズド・アレ
イまたは線形アレイであるが、任意数の電歪素子101
を用いることが可能である。例えば、超音波変換器は、
たった1つだけの電歪素子101しか用いずに、構成さ
れる場合が多い。こうした孤立素子の作用及び構成は、
フェイズド・アレイまたは線形アレイの各電歪素子10
1に関して上述のところと同じである。
【0034】前述のように、電歪素子101と検査を受
ける物体の間には、インピーダンス整合層103を設け
ることが望ましい。こうした層は、例えば、パウダを加
えたポリマのような、変性された固体材料とすることが
可能である。例えば、パウダは、インピーダンス整合層
の音響インピーダンスを調整するため、ポリマに分散さ
れた酸化アルミニウムとすることができる。しかし、周
波数fで整合がとられた、こうしたインピーダンス整合
層の場合、周波数fに対応した波長λ1 における音響厚
さはλ1 /4になるが、周波数f2に対応した波長λ2
における音響厚さはλ2 /4になる。従って、インピー
ダンス整合層は、周波数2fでは適正な整合がとれな
い。λ1 /4とλ2 /4との中間の厚さを選択すること
は可能である。インピーダンス整合層は、問題となる全
ての周波数において、超音波変換器と検査を受ける物体
の整合をとるのに十分な広さの帯域を備えていることが
望ましい。
【0035】広帯域インピーダンス整合層103を得る
ための方法の1つは、パウダを加えた材料によるインピ
ーダンス整合層を形成することであり、この場合、添加
密度は、超音波変換器に隣接したインピーダンス整合層
103の表面から検査を受ける物体に隣接したインピー
ダンス整合層103の表面の範囲で変動する。適合する
漸変関数の1つは、電歪素子の表面により多量に添加さ
れる、パウダの指数関数的分散である。次に、こうした
インピーダンス整合層を構成する2つの方法について解
説する。
【0036】1つの方法では、非硬化ベース・ポリマに
パウダを添加することができる。次に、非硬化ポリマを
遠心分離して、漸変式にパウダを分散させる。最後に、
遠心分離したポリマを所定の位置で硬化させることによ
って、硬化ポリマは、遠心分離ステップ時に得られたパ
ウダの漸変密度になる。この結果、硬化ポリマは、利用
に適したサイズ及び厚さのウエハに切断することが可能
になる。
【0037】インピーダンス整合層103を形成する第
2の方法の場合、インピーダンス整合層103は、それ
ぞれ異なる均一な密度のパウダが添加された、複数の薄
いポリマー・シートから成る積層とすることが可能であ
る。この技法を用いると、この構造の表面から任意の距
離におけるパウダの密度を変化させることによって、超
音波変換器に隣接したインピーダンス整合層103の表
面から検査を受ける物体に隣接したインピーダンス整合
層103の表面の範囲で、多種多様な漸変関数を得るこ
とが可能になる。
【0038】現在のところ本発明の望ましい実施例と考
えられるものについて例示し、解説してきたが、当業者
には明らかなように特許請求の範囲において定義された
本発明の範囲を逸脱することなく、さまざまな変更及び
修正を加えることが可能である。
【0039】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の実施例を要約して列挙する。 (1). 2つ以上の周波数で、超音波エネルギを送信
及び受信するための超音波変換器において、間隔をあけ
て配置された、少なくとも3つの導電接触層205、2
07、209と、積層構造を形成するために近接して対
をなす前記導電接触層の間に配置された第1と第2の電
歪層201、203と、前記第1と第2の電歪層20
1、203において逆方向に向けられた電界E若しくは
同じ方向に向けられた電界Eを選択的に発生するための
バイアス手段Vbiasとを有し、前記超音波変換器が、前
記電界が逆方向に向けられたときの第1の共振周波数
と、前記電界が同じ方向に向けられたときの第2の共振
周波数とを有する超音波変換器である。
【0040】(2). 前記第1及び第2の電歪層の厚
さが等しく、かつ前記第1の共振周波数が、前記第2の
共振周波数の1/2である前項(1)に記載の超音波変
換器である。
【0041】(3). 前記第1及び第2の電歪層の厚
さが不等である前項(1)に記載の超音波変換器であ
る。
【0042】(4). 前記積層構造の第1の表面にイ
ンピーダンス整合層が有する前項(1)に記載の超音波
変換器である。
【0043】(5). 前記第1の表面に向かい合った
前記積層構造の第2の表面に、音響的に最適化された裏
当て層を有する前項(4)に記載の超音波変換器であ
る。
【0044】(6). 前記整合層が、前記固体の一表
面から前記固体の反対表面まで、密度が徐々に変化する
パウダを備えた固体を有する前項(4)に記載の超音波
変換器である。
【0045】(7). 前記バイアス手段が、動作時
に、前記超音波変換器の共振周波数を電子的に切り換え
るための手段を有する前項(1)に記載の超音波変換器
である。 (8). 2つ以上の周波数で超音波エネルギを送信及
び受信するための超音波変換器において、裏当て層10
2と、アレイにおける前記裏当て層に配置された複数の
電歪素子101とを有し、各前記電歪素子が、積層構造
をなす導電接触層205、207、209の間に配置さ
れた第1及び第2の電歪層201、203と、前記第1
及び第2の電歪層において逆方向に向けられた電界E又
は同じ方向に向けられた電界Eを選択的に発生するため
のバイアス手段Vbiasとを有し、各前記電歪素子101
が、夫々前記電界が逆方向に向けられたときの第1の共
振周波数と、前記電界が同じ方向に向けられたときの第
2の共振周波数とを備えた超音波変換器である。
【0046】(9). 2つ以上の周波数で超音波エネ
ルギを送信及び受信するための超音波変換器において、
一方の層の超音波振動が他方の層に結合されるように互
いに機械的に結合された第1及び第2の電歪層201、
203と、前記第1及び第2の電歪層201、203内
に逆方向に向けられた電界E又は同じ方向に向けられた
電界Eを選択的に発生するための手段205、207、
209、Vbiasとを有し、前記超音波変換器が、前記電
界が逆方向に向けられたときの第1の共振周波数と、前
記電界が同じ方向に向けられたときの第2の共振周波数
とを備えた超音波変換器である。
【0047】(10). 前記電界を選択的に発生する
ための前記手段が、上方、中間及び下方の導電接触層
と、前記上方、中間及び下方の導電接触層にバイアス電
圧を印加するためのバイアス手段とを有し、前記第1の
電歪層が、前記上方と中間との導電接触層の間に配置さ
れ、前記第2の電歪層が、前記中間と下方との導電接触
層の間に配置された前項(9)に記載の超音波変換器で
ある。
【0048】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、少なくとも3つの導電接触層の内の各対をなす
導電接触層の間にそれぞれ電歪層を配置し、導電接触層
を通して各電歪層に極性を異ならせたバイアス電圧を印
加かることにより、各電歪層に同一方向の電界と逆方向
の電界とを発生して各電歪層の超音波振動が各電歪層間
で機械的に結合するようにし、かつ逆方向の電界の発生
時には、第1の共振周波数で超音波エネルギを送受信
し、同一方向の電界の発生時には、第2の共振周波数の
超音波エネルギを送受信するように構成したので、少な
くとも2つの共振周波数を発生することができる。従っ
て、電子的に共振周波数の調整が可能となり、異なる用
途に使用する場合に用途ごとの共振周波数の異なる超音
波変換器を用意する必要がなくなり、コスト・パァフォ
ーマンスの高い超音波変換器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による超音波変換器アレイの一実施例の
斜視図である。
【図2】超音波変換器の1つの動作モードを示す図1の
実施例の2−2線断面図である。
【図3】超音波変換器のもう1つの動作モードを示す図
2の断面図である。
【符号の説明】
101 電歪素子 102 裏当て層 103 インピーダンス整合層 201、203 電歪層 205、207、209 導電接触層 +Vbias、−Vbias バイアス電圧
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H04R 17/00 332 A 9181−5H

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2つ以上の周波数で、超音波エネルギを
    送信及び受信するための超音波変換器において、 間隔をあけて配置された、少なくとも3つの導電接触層
    205、207、209と、 積層構造を形成するために近接して対をなす前記導電接
    触層の間に配置された第1と第2の電歪層201、20
    3と、 前記第1と第2の電歪層201、203において逆方向
    に向けられた電界E若しくは同じ方向に向けられた電界
    Eを選択的に発生するためのバイアス手段Vbiasとを有
    し、 前記超音波変換器が、前記電界が逆方向に向けられたと
    きの第1の共振周波数と、前記電界が同じ方向に向けら
    れたときの第2の共振周波数とを有することを特徴とす
    る超音波変換器。
JP6035280A 1993-02-11 1994-02-08 超音波変換器 Pending JPH06261395A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US016,373 1993-02-11
US08/016,373 US5410205A (en) 1993-02-11 1993-02-11 Ultrasonic transducer having two or more resonance frequencies

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06261395A true JPH06261395A (ja) 1994-09-16

Family

ID=21776796

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6035280A Pending JPH06261395A (ja) 1993-02-11 1994-02-08 超音波変換器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5410205A (ja)
JP (1) JPH06261395A (ja)
DE (1) DE9401033U1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005528951A (ja) * 2002-06-10 2005-09-29 シメッド ライフ システムズ インコーポレイテッド 超音波画像カテーテル組立体
JP2014524137A (ja) * 2011-06-01 2014-09-18 ポテムキン、アレクサンダー 精密変位装置
JP2015509301A (ja) * 2011-12-13 2015-03-26 ピエゾテック・エルエルシー ウェル完全性測定のための拡張帯域幅トランスジューサ
KR20220156696A (ko) * 2021-05-18 2022-11-28 한국기계연구원 임피던스 매칭 부재 및 이의 제조 방법

Families Citing this family (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4307669C2 (de) * 1993-03-11 1995-06-29 Wolf Gmbh Richard Gerät zur Erzeugung von Schallimpulsen für den medizinischen Anwendungsbereich
FR2722358B1 (fr) * 1994-07-08 1996-08-14 Thomson Csf Transducteur acoustique multifrequences a larges bandes
EP0706835B1 (en) * 1994-10-10 1999-01-20 Endress + Hauser GmbH + Co. Method of operating an ultrasonic piezoelectric transducer and circuit arrangement for performing the method
US5608690A (en) * 1995-03-02 1997-03-04 Acuson Corporation Transmit beamformer with frequency dependent focus
US6104670A (en) * 1995-03-02 2000-08-15 Acuson Corporation Ultrasonic harmonic imaging system and method
US6027448A (en) * 1995-03-02 2000-02-22 Acuson Corporation Ultrasonic transducer and method for harmonic imaging
US6009046A (en) * 1995-03-02 1999-12-28 Acuson Corporation Ultrasonic harmonic imaging system and method
US6005827A (en) 1995-03-02 1999-12-21 Acuson Corporation Ultrasonic harmonic imaging system and method
US5511043A (en) * 1995-04-06 1996-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Multiple frequency steerable acoustic transducer
US5657295A (en) * 1995-11-29 1997-08-12 Acuson Corporation Ultrasonic transducer with adjustable elevational aperture and methods for using same
US6236144B1 (en) * 1995-12-13 2001-05-22 Gec-Marconi Limited Acoustic imaging arrays
AU1983397A (en) 1996-02-29 1997-09-16 Acuson Corporation Multiple ultrasound image registration system, method and transducer
US5825117A (en) * 1996-03-26 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Second harmonic imaging transducers
JP3266031B2 (ja) * 1996-04-18 2002-03-18 株式会社村田製作所 圧電共振子およびそれを用いた電子部品
US5957851A (en) * 1996-06-10 1999-09-28 Acuson Corporation Extended bandwidth ultrasonic transducer
US5671746A (en) * 1996-07-29 1997-09-30 Acuson Corporation Elevation steerable ultrasound transducer array
US5846202A (en) * 1996-07-30 1998-12-08 Acuson Corporation Ultrasound method and system for imaging
US5735281A (en) * 1996-08-09 1998-04-07 Hewlett-Packard Company Method of enhancing and prolonging the effect of ultrasound contrast agents
US6030344A (en) * 1996-12-04 2000-02-29 Acuson Corporation Methods and apparatus for ultrasound image quantification
US6110120A (en) 1997-04-11 2000-08-29 Acuson Corporation Gated ultrasound imaging apparatus and method
US5961460A (en) * 1997-04-11 1999-10-05 Acuson Corporation Ultrasound imaging enhancement methods and systems
US5882306A (en) * 1997-04-11 1999-03-16 Acuson Corporation Ultrasound imaging methods and systems
DE29708338U1 (de) 1997-05-12 1998-09-17 Dwl Elektron Systeme Gmbh Multifrequenz-Ultraschallsonde
US6050944A (en) 1997-06-17 2000-04-18 Acuson Corporation Method and apparatus for frequency control of an ultrasound system
US5833614A (en) * 1997-07-15 1998-11-10 Acuson Corporation Ultrasonic imaging method and apparatus for generating pulse width modulated waveforms with reduced harmonic response
US6193659B1 (en) 1997-07-15 2001-02-27 Acuson Corporation Medical ultrasonic diagnostic imaging method and apparatus
US5913823A (en) * 1997-07-15 1999-06-22 Acuson Corporation Ultrasound imaging method and system for transmit signal generation for an ultrasonic imaging system capable of harmonic imaging
US6023977A (en) * 1997-08-01 2000-02-15 Acuson Corporation Ultrasonic imaging aberration correction system and method
US6132374A (en) * 1997-08-01 2000-10-17 Acuson Corporation Ultrasonic imaging method and system
US6312379B1 (en) 1997-08-15 2001-11-06 Acuson Corporation Ultrasonic harmonic imaging system and method using waveform pre-distortion
US5944666A (en) * 1997-08-21 1999-08-31 Acuson Corporation Ultrasonic method for imaging blood flow including disruption or activation of contrast agent
US5928151A (en) * 1997-08-22 1999-07-27 Acuson Corporation Ultrasonic system and method for harmonic imaging in three dimensions
US6106465A (en) * 1997-08-22 2000-08-22 Acuson Corporation Ultrasonic method and system for boundary detection of an object of interest in an ultrasound image
US5873830A (en) * 1997-08-22 1999-02-23 Acuson Corporation Ultrasound imaging system and method for improving resolution and operation
US5935069A (en) * 1997-10-10 1999-08-10 Acuson Corporation Ultrasound system and method for variable transmission of ultrasonic signals
US5860931A (en) * 1997-10-10 1999-01-19 Acuson Corporation Ultrasound method and system for measuring perfusion
US5897500A (en) * 1997-12-18 1999-04-27 Acuson Corporation Ultrasonic imaging system and method for displaying composite fundamental and harmonic images
US6121718A (en) * 1998-03-31 2000-09-19 Acuson Corporation Multilayer transducer assembly and the method for the manufacture thereof
US6416478B1 (en) 1998-05-05 2002-07-09 Acuson Corporation Extended bandwidth ultrasonic transducer and method
US5957852A (en) * 1998-06-02 1999-09-28 Acuson Corporation Ultrasonic harmonic imaging system and method
US6320300B1 (en) * 1998-09-03 2001-11-20 Lucent Technologies Inc. Piezoelectric array devices
US6048316A (en) * 1998-10-16 2000-04-11 Acuson Corporation Medical diagnostic ultrasonic imaging system and method for displaying composite fundamental and harmonic images
GB9901270D0 (en) * 1999-01-21 1999-03-10 Quadrant Healthcare Uk Ltd Method and apparatus for ultrasound contrast imaging
DE19922965C2 (de) * 1999-05-19 2001-03-29 Siemens Ag Anordnung von mikromechanischen Ultraschallwandlern
US6409667B1 (en) 2000-02-23 2002-06-25 Acuson Corporation Medical diagnostic ultrasound transducer system and method for harmonic imaging
GB2362989B (en) * 2000-05-31 2004-03-24 Seiko Epson Corp Piezoelectric devices
RU2003124631A (ru) * 2001-01-05 2005-02-27 Бьёрн А. Дж. АНГЕЛЬСЕН (NO) АНГЕЛЬСЕН Бьёрн А. Дж. (NO) Широкополосный преобразователь
WO2002056666A2 (en) * 2001-01-19 2002-07-25 Angelsen Bjoern A J A method of detecting ultrasound contrast agent in soft tissue, and quantitating blood perfusion through regions of tissue
US6437487B1 (en) 2001-02-28 2002-08-20 Acuson Corporation Transducer array using multi-layered elements and a method of manufacture thereof
US7344501B1 (en) 2001-02-28 2008-03-18 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Multi-layered transducer array and method for bonding and isolating
US6761688B1 (en) 2001-02-28 2004-07-13 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Multi-layered transducer array and method having identical layers
US6664717B1 (en) 2001-02-28 2003-12-16 Acuson Corporation Multi-dimensional transducer array and method with air separation
US6429574B1 (en) 2001-02-28 2002-08-06 Acuson Corporation Transducer array using multi-layered elements having an even number of elements and a method of manufacture thereof
US6761692B2 (en) * 2001-06-25 2004-07-13 Eagle Ultrasound As High frequency and multi frequency band ultrasound transducers based on ceramic films
US6540683B1 (en) 2001-09-14 2003-04-01 Gregory Sharat Lin Dual-frequency ultrasonic array transducer and method of harmonic imaging
US20030173870A1 (en) * 2002-03-12 2003-09-18 Shuh-Yueh Simon Hsu Piezoelectric ultrasound transducer assembly having internal electrodes for bandwidth enhancement and mode suppression
US6821252B2 (en) * 2002-03-26 2004-11-23 G.E. Medical Systems Global Technology Company, Llc Harmonic transducer element structures and properties
US6558331B1 (en) 2002-05-29 2003-05-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Apparatus and method for harmonic imaging using an array transducer operated in the k31 mode
US6994674B2 (en) 2002-06-27 2006-02-07 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Multi-dimensional transducer arrays and method of manufacture
EP1539381A1 (en) * 2002-07-15 2005-06-15 Eagle Ultrasound AS High frequency and multi frequency band ultrasound transducers based on ceramic films
JP3861809B2 (ja) * 2002-12-27 2006-12-27 株式会社村田製作所 圧電振動板およびこの圧電振動板を用いた圧電型電気音響変換器
US7066887B2 (en) * 2003-10-21 2006-06-27 Vermon Bi-plane ultrasonic probe
US7356905B2 (en) * 2004-05-25 2008-04-15 Riverside Research Institute Method of fabricating a high frequency ultrasound transducer
US7549964B2 (en) * 2006-05-04 2009-06-23 Viasys Healthcare, Inc. Multiple frequency doppler ultrasound probe
US8946972B2 (en) * 2006-08-16 2015-02-03 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Layer switching for an ultrasound transducer array
DE102008028885A1 (de) * 2008-06-18 2009-12-31 Epcos Ag Verfahren zur Abstimmung einer Resonanzfrequenz eines piezoelektrischen Bauelementes
US7969069B2 (en) * 2009-01-13 2011-06-28 Dove Research Llc Energy transducer and method
US20100249670A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-30 Cutera, Inc. High-power multiple-harmonic ultrasound transducer
KR20110064511A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 장치 및 그 제조방법
GB2486680A (en) * 2010-12-22 2012-06-27 Morgan Electro Ceramics Ltd Ultrasonic or acoustic transducer that supports two or more frequencies
US8854923B1 (en) * 2011-09-23 2014-10-07 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Variable resonance acoustic transducer
FR2983349B1 (fr) * 2011-11-25 2013-12-13 St Microelectronics Tours Sas Dispositif de transmission d'une information a isolation galvanique
US9065421B2 (en) * 2012-01-31 2015-06-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator with multi-layers of different piezoelectric materials and method of making
CN103876775B (zh) * 2012-12-20 2016-02-03 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 超声探头的阵元连接元件及其超声探头及超声成像系统
BR112018007248A2 (pt) * 2015-11-19 2018-11-06 Halliburton Energy Services Inc sistema de sensor para uso em um furo de poço e método
US11061124B2 (en) 2016-10-21 2021-07-13 The Governors Of The University Of Alberta System and method for ultrasound imaging
US11150344B2 (en) 2018-01-26 2021-10-19 Roger Zemp 3D imaging using a bias-sensitive crossed-electrode array
EP3787807B1 (en) * 2018-04-30 2023-07-26 Vermon S.A. Ultrasound transducer
CN110508473A (zh) * 2019-07-10 2019-11-29 杭州电子科技大学 一种基于双层压电薄膜的双频压电式微机械超声换能器

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2589403A (en) * 1943-12-14 1952-03-18 Us Navy Transducer construction and method
US3093760A (en) * 1960-06-15 1963-06-11 Bosch Arma Corp Composite piezoelectric element
US3462746A (en) * 1966-02-14 1969-08-19 Bliss Co Ceramic ferroelectric memory device
US3401377A (en) * 1967-05-23 1968-09-10 Bliss E W Co Ceramic memory having a piezoelectric drive member
JPS5353393A (en) * 1976-10-25 1978-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ultrasonic probe
US4096756A (en) * 1977-07-05 1978-06-27 Rca Corporation Variable acoustic wave energy transfer-characteristic control device
US4145931A (en) * 1978-01-03 1979-03-27 Raytheon Company Fresnel focussed imaging system
US4211948A (en) * 1978-11-08 1980-07-08 General Electric Company Front surface matched piezoelectric ultrasonic transducer array with wide field of view
US4240003A (en) * 1979-03-12 1980-12-16 Hewlett-Packard Company Apparatus and method for suppressing mass/spring mode in acoustic imaging transducers
NL7904924A (nl) * 1979-06-25 1980-12-30 Philips Nv Akoestische transducent.
FR2466164A1 (fr) * 1979-09-26 1981-03-27 Labo Electronique Physique Transducteur ultrasonore a sensibilite variable et dispositif d'emission-reception ultrasonore equipe de ce transducteur
US4277711A (en) * 1979-10-11 1981-07-07 Hewlett-Packard Company Acoustic electric transducer with shield of controlled thickness
US4385255A (en) * 1979-11-02 1983-05-24 Yokogawa Electric Works, Ltd. Linear array ultrasonic transducer
FR2472901A1 (fr) * 1979-12-28 1981-07-03 Thomson Csf Transducteur bimorphe en materiau polymere
JPS56131979A (en) * 1980-03-19 1981-10-15 Hitachi Ltd Piezoelectric material for transparent vibrator and transparent vibrator
JPS5728500A (en) * 1980-07-29 1982-02-16 Kureha Chem Ind Co Ltd Ultrasonic wave transducer
US4366406A (en) * 1981-03-30 1982-12-28 General Electric Company Ultrasonic transducer for single frequency applications
JPS5863300A (ja) * 1981-10-12 1983-04-15 Keisuke Honda マルチ周波数振動子
DE3142684A1 (de) * 1981-10-28 1983-05-05 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg "elektromechanischer wandler"
JPS59164141U (ja) * 1983-04-19 1984-11-02 オムロン株式会社 圧電アクチユエ−タの駆動回路
JPS6041399A (ja) * 1983-08-16 1985-03-05 Toshiba Corp 超音波探触子
JPS6098799A (ja) * 1983-11-02 1985-06-01 Olympus Optical Co Ltd 積層型超音波トランスデユ−サ
JPS60100950A (ja) * 1983-11-09 1985-06-04 松下電器産業株式会社 超音波探触子
JPS60208200A (ja) * 1984-04-02 1985-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波送受波器
DE3430161A1 (de) * 1984-08-16 1986-02-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Poroese anpassungsschicht in einem ultraschallapplikator
US4695988A (en) * 1984-09-12 1987-09-22 Ngk Spark Plug Co. Ltd. Underwater piezoelectric arrangement
DE3683509D1 (de) * 1985-02-08 1992-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ultraschallwandler.
JPH0783518B2 (ja) * 1985-10-09 1995-09-06 株式会社日立製作所 超音波探触子
JPH074364B2 (ja) * 1986-01-28 1995-01-25 株式会社東芝 超音波診断装置
US4803763A (en) * 1986-08-28 1989-02-14 Nippon Soken, Inc. Method of making a laminated piezoelectric transducer
FR2614152B1 (fr) * 1987-04-14 1991-06-14 Thomson Csf Procede de compensation d'un circuit a amplificateur de charge notamment pour hydrophone piezoelectrique
US4939826A (en) * 1988-03-04 1990-07-10 Hewlett-Packard Company Ultrasonic transducer arrays and methods for the fabrication thereof
JPH02240977A (ja) * 1989-03-14 1990-09-25 Toshiba Corp 変位発生装置
US5025790A (en) * 1989-05-16 1991-06-25 Hewlett-Packard Company Graded frequency sensors
JP3015481B2 (ja) * 1990-03-28 2000-03-06 株式会社東芝 超音波プローブ・システム
US5241233A (en) * 1992-03-16 1993-08-31 Rockwell International Corporation Electric drive for a rectifying segmented transducer

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005528951A (ja) * 2002-06-10 2005-09-29 シメッド ライフ システムズ インコーポレイテッド 超音波画像カテーテル組立体
US8043222B2 (en) 2002-06-10 2011-10-25 Scimed Life Systems, Inc. Transducer with multiple resonant frequencies for an imaging catheter
JP2014524137A (ja) * 2011-06-01 2014-09-18 ポテムキン、アレクサンダー 精密変位装置
JP2015509301A (ja) * 2011-12-13 2015-03-26 ピエゾテック・エルエルシー ウェル完全性測定のための拡張帯域幅トランスジューサ
KR20220156696A (ko) * 2021-05-18 2022-11-28 한국기계연구원 임피던스 매칭 부재 및 이의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE9401033U1 (de) 1994-03-17
US5410205A (en) 1995-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06261395A (ja) 超音波変換器
US5438554A (en) Tunable acoustic resonator for clinical ultrasonic transducers
US6225728B1 (en) Composite piezoelectric transducer arrays with improved acoustical and electrical impedance
US5825117A (en) Second harmonic imaging transducers
US6868594B2 (en) Method for making a transducer
US5465725A (en) Ultrasonic probe
US4963782A (en) Multifrequency composite ultrasonic transducer system
Gallego-Juarez Piezoelectric ceramics and ultrasonic transducers
US4635484A (en) Ultrasonic transducer system
Sun et al. Design and fabrication of PIN-PMN-PT single-crystal high-frequency ultrasound transducers
JPH04211600A (ja) 超音波プローブ・システム
JPH0553360B2 (ja)
US5638822A (en) Hybrid piezoelectric for ultrasonic probes
Nakamura et al. Broadband ultrasonic transducers using a LiNbO/sub 3/plate with a ferroelectric inversion layer
JPH0453117Y2 (ja)
US4412147A (en) Ultrasonic holography imaging device having a macromolecular piezoelectric element transducer
JP4602574B2 (ja) 超音波トランスデューサとこれを用いた超音波トランスデューサシステム
US5608692A (en) Multi-layer polymer electroacoustic transducer assembly
Lau et al. Ferroelectric lead magnesium niobate–lead titanate single crystals for ultrasonic hydrophone applications
Bowen et al. High‐frequency electromechanical properties of piezoelectric ceramic/polymer composites in broadband applications
JPH03274899A (ja) 超音波変換器
JP2007288396A (ja) 超音波用探触子
JPS60138457A (ja) 送受分離形超音波探触子
Gelly et al. Comparison of piezoelectric (thickness mode) and MEMS transducers
Snook et al. Design of a high frequency annular array for medical ultrasound