JPH06260543A - 表面揮発性物質検知装置 - Google Patents

表面揮発性物質検知装置

Info

Publication number
JPH06260543A
JPH06260543A JP4314993A JP31499392A JPH06260543A JP H06260543 A JPH06260543 A JP H06260543A JP 4314993 A JP4314993 A JP 4314993A JP 31499392 A JP31499392 A JP 31499392A JP H06260543 A JPH06260543 A JP H06260543A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
chamber
function
heating
detection device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4314993A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0810720B2 (ja
Inventor
Jun Zhao
ザーオ ジュン
Laszlo Szalai
スザライ ラスロ
Boris Fishkin
フィッシュキン ボリス
Terry Francis
フランシス テリー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JPH06260543A publication Critical patent/JPH06260543A/ja
Publication of JPH0810720B2 publication Critical patent/JPH0810720B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N1/00Sampling; Preparing specimens for investigation
    • G01N1/28Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
    • G01N1/40Concentrating samples
    • G01N1/4022Concentrating samples by thermal techniques; Phase changes

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハ表面の揮発性汚染物を簡単かつ迅速に
検知できる装置を提供することを目的とする。 【構成】 被検シリコンウエハ(74)を保持する真空
チャンバ(12)を有する表面汚染物検知装置。ウエハ
(74)の表面はウエハ(74)の表面上の揮発性汚染
物を蒸発させる加熱源(14)に晒される。ガス組成分
析器がチャンバ(12)内の雰囲気を採取し蒸発した汚
染物を検知する。本装置は上記ウエハ(74)が当該チ
ャンバ(12)の壁面とは熱的に絶縁され、チャンバ
(12)の壁面が冷えた状態のままウエハ(74)が加
熱されるので、いかなる汚染物がチャンバ(12)の壁
面上に存在していてもそれらは蒸発しないように設計さ
れている。選択された実施例では、ウエハ(74)は赤
外光照射により加熱される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はシリコンウエハ表面の微
粒子状の汚染物の検知装置に関し,特に該ウエハ表面を
加熱することによって揮発性汚染物を蒸発せしめ,検知
する検知装置に関する。
【0002】
【従来の技術】現在,シリコンウエハ表面を汚染する未
知の物質は走査型電子顕微鏡(SEM)やエネルギー分
散分光器(EDS)等で検知分析されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,そのよ
うな揮発性汚染物は蒸発して電子線に対して見えなくな
ってしまうため,SEM装置で検知するのは容易なこと
ではない。水素やホウ素のような軽い元素を含む汚染物
は質量が小さいため,EDS装置では簡単に検出できな
い。このような理由でウエハ表面の揮発性汚染物を簡単
かつ迅速に検知する装置が必要とされている。
【0004】そこで、本発明はウエハ表面の揮発性汚染
物を簡単かつ迅速に検知できる装置を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はその内部に空間を囲うことで該空間を規定
する壁面を有したチャンバーと、該チャンバー内に配置
されており、ウエハをチャンバー内に保持する機能を有
したウエハ保持手段と、ウエハ保持手段によって保持さ
れている該ウエハに照射によって該ウエハの表面に付着
した揮発性汚染物が蒸発する熱エネルギーを供給する機
能を有したウエハ加熱手段と、該チャンバーに接続さ
れ、前記揮発性汚染物を検知する機能を有したガス分析
手段とからなることを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明の揮発性汚染物検知器は,被検シリコン
ウエハを保持する真空チャンバーを有している。当該ウ
エハの表面はウエハの表面上の揮発性汚染物を蒸発する
熱源に晒される。さらに、ガス組成分析器によって上記
チャンバー内の雰囲気が採取され,上記蒸発した汚染物
が検知される。本装置はウエハがチャンバーと熱的に絶
縁され,チャンバーの壁面が冷えた状態のままウエハが
加熱されるので、いかなる汚染物がチャンバーの壁面上
に存在していてもそれらは蒸発しないように設計されて
いる。
【0007】
【実施例】本発明のこれらのまたその他の特徴と利点が
当業者に明らかとなるように,実施例と図面を用いて以
下に説明する。
【0008】図1に示したように本発明の表面揮発性汚
染物検知装置はウエハ保持チャンバー12とウエハヒー
ター14を有している。図1中で,ウエハ保持チャンバ
ー12とウエハヒーター14は斜視図として描かれてお
り,説明を簡単にするために両者は異なった視点から図
示してある。操作される際には,二つの装置12、14
はウエハヒーター14からの赤外光がウエハチャンバー
12内へ照射されるように対面して配置される。ウエハ
チャンバー12の詳細な構成と特徴については図2,
3,4によって十分に理解される。
【0009】ウエハチャンバー12は,後部面18と前
部面20を持つチャンバー側壁16を有する略円筒形の
前側チャンバー部15を有している。ウエハチャンバー
12は,後部壁24の外縁から前方に突き出た環状の側
壁26と共に形成されたほぼ円板状後部壁24を有して
いる背部22を有している。突出側壁26は,チャンバ
ー側壁16の後部面18と接するように配置された前部
面30とともに形成されている。以下の開示でわかるよ
うに,面18と30は真空シールとなるように作られ,
Oリングシール34を面30と接するように面18内に
配置することで,このような真空シールが容易に達成さ
れている。環状肩部40は,円形の石英ガラス窓42が
設置できるように側壁16の前部面20に形成されてい
る。Oリングシール44は,チャンバー12の真空シー
ルが容易にできるように肩部40内に設けられている。
リング型シールプレート48は前部面20にはめ込まれ
ており,プレートネジ50等によって石英ガラス窓42
を肩部40内に保持している。前側チャンバー部15は
2本の脚部材52で示されているチャンバーマウントフ
レームによって支持されており,上記後側チャンバー部
22は以下に述べるチャンバー結合機構を用いて上記前
側部15と結合する。
【0010】3つのポートが上記側壁16を通ってチャ
ンバー12内へ貫通するように形成されている。第1の
ポート54はチャンバー12内に低圧環境をつくるため
の真空ポートとして使用される。第2のポート56は該
チャンバー内の雰囲気をガス分析器を用いてサンプリン
グするためのサンプリングポートとして使用される。第
3のポート58はチャンバー12内に乾燥窒素のような
ガスを導入するための導入ポートとして使用される。
【0011】ウエハ保持マウント70は,略円形のウエ
ハ74をウエハ74の平坦な表面76が上記窓42に対
面するようにチャンバー12内に保持するように,チャ
ンバー12内に配置されている。本実施例においては,
ウエハマウント70は上記側壁16の後部面18の下側
の部分に少なくとも一つのマウントネジ80を使っては
め込まれている。本実施例においては,絶縁ワッシャ8
4がウエハマウント70と後部面18の間に配置され,
上記ウエハマウントとチャンバー12の側壁16の間の
熱伝達を防いでいる。
【0012】図4でよくわかるように,熱反射円板90
はウエハ74の背後に配置されている。円板90はネジ
92で上記後部壁24に固定されている。本実施例にお
いては,絶縁ワッシャ94がネジ92で熱反射円板90
と後部壁24の間に配置され、円板90及び後部壁24
間の熱伝達を防いでいる。
【0013】ウエハ温度センサ98はチャンバー12内
に備えられ,電線路100を通して該ウエハの温度を示
す電気信号を供給する。本実施例においては,温度セン
サ98は円板90に設けられた小さなオリフィス102
を通るように配置され,センサ98の熱検知部分がウエ
ハ74と物理的に接触するようになっている。上記温度
センサ配線100は後部壁24を貫く真空シール108
を通して真空チャンバー12から外へ出ている。
【0014】チャンバー12は、好ましくは,ギャップ
を通じてウエハマウント70からウエハ74を脱着可能
にするように、真空シ−ルリング34の位置にギャップ
を形成する為に分離する、前部と後部22より構成され
ている。また、チャンバーの開閉が容易にできるように
該チャンバーには以下で述べるチャンバ結合機構が備え
られている。
【0015】該チャンバー結合機構は,2つのロック装
置120を有しており,これらはチャンバー12の両側
に一つずつ備えられている。2つの装置120は実質的
には同一のものであるので,上記ロック装置120の一
つについてのみ以下に説明する。チャンバーロック装置
120は,上記後部壁24の側壁26の外表面から突き
出た二つの棒状クランプ部材126内に固定されたガイ
ドバー124を有している。ガイドバー124の後端部
130は,上記後部壁24の後部面に取り付けられたマ
ウントブラケット132に形成した穴に貫設しており,
ナット136はガイドバー124の後端部130に螺合
している。このようにしてチャンバー12の後部22は
ガイドバー124に固定されることになるのがわかる。
ガイドバー124の前部140は,上記ウエハチャンバ
ー保持フレーム52に固定された2つのガイドバーマウ
ントブラケット142に摺動可能に係合している。ガイ
ドバー124の前端部150は,マウントブラケット1
42の前方へとびだしており,ウエハチャンバー12の
後部22が後方へ移動した時,ガイドバー124はマウ
ントブラケット142内で摺動可能な状態を保つ。従っ
て、ウエハチャンバー12の後部22は,ふたつのガイ
ドバー124を使用することで,チャンバー12の前部
15に摺動可能に係合している。
【0016】それぞれのロック装置120は更に,チャ
ンバーの前部15と後部22を共に解放可能なように保
持するチャンバー固定機構160を有している。本実施
例においては,固定機構160は,チャンバーフレーム
部材52から突出したチャンバー固定突出部166にそ
のU字型底部164が係合するように配置されたU字型
棒状クランプ162を有している。U字型クランプ16
2のふたつの突出端170は,上記マウントブラケット
132を軸支したレバー機構174に固定されている。
従って,レバー174の揺動運動により,クランプ16
2の底部164が前後に動くことがわかる。調整ナット
176は端部170に螺合することで,固定機構160
を適度に調整する。固定機構160のようなものは周知
のスチーマートランク,工具箱,弁当箱,その他多くの
応用に見られるように従来の技術でよく知られたもので
ある。本発明は上記ロック機構120のタイプに限られ
るものではなく,ウエハ74のチャンバー12への出し
入れが可能となるチャンバーアクセス機構であれば,発
明者の意図に適合するものである。本発明はチャンバー
12へのウエハの出し入れを行えるようにする全ての機
構を含むものとする。
【0017】これまでに述べてきたように,本実施例に
おいては,ウエハ74は好ましくは赤外光照射で加熱さ
れる。本発明では,石英ガラス窓42を通してウエハ7
4の前面76に向かう平行赤外光ビームを放射するウエ
ハヒーター14が使用されている。ウエハヒーター14
は図1,5および6によくわかるように描かれており,
図1は斜視図であり,図5は正面図であり,図6は,図
5の線6−6で切りとった断面図である。ウエハヒータ
ー14は,バックプレート202と光照射開口端202
によって閉じられた後端201を有する略円筒形の外壁
200を有している。複数の赤外光放射球208が,バ
ックプレート202の周囲に対称に配置され,ヒーター
14の前面端204から赤外光を放射するようになって
いる。円筒形の内壁212は円筒形の外壁200に対し
てその中心の位置に配置され,ヒーター14が光を方向
づけコリメートできるようにしている。本実施例では,
バックプレート202の内壁,該円筒形の内壁212の
内面と外面および円筒形の外壁200の内面を含む,ヒ
ーター14の全ての内面は赤外反射コーティングが施し
てある。赤外光放射球208への電力は電線220と各
球208への電気配線222を通して供給される。ヒー
ター14は2つの脚部材228から構成されたフレーム
により支持されている。
【0018】このようにして,球208から出た赤外光
は直接またはヒーター14の反射コーティングで反射さ
れウエハチャンバー12へ向かい,前面ガラス板42を
通して,ウエハ74の前面76に到達することがわか
る。赤外光の大部分はシリコンウエハ74を通過し,ウ
エハ74の背後の反射性のバックプレート90により後
方へ反射される。この反射光はウエハを通過するときに
再び加熱し,反射光の一部は再びウエハ74を通り抜け
る。反射光はその後バックプレート202の中央部分2
30等のウエハヒーター内の反射性の内壁に照射され,
更に再び反射して戻り,該ウエハを更に加熱する。反射
性の表面によるウエハ通過赤外光の多重反射は,該ウエ
ハを高速に加熱し,それによって汚染物は迅速に蒸発さ
れ,強度の大きい汚染物信号が得られる。
【0019】図7は,本発明の方法並びに装置の模式図
である。この図からわかるように,ウエハチャンバー1
2の真空ポート54は真空ポンプ302に適当な真空ラ
イン304とバルブ306を介して接続されている。本
実施例では,真空ポンプ302は電気制御器310によ
って適当な電気接続312を通して制御される。本実施
例では,真空ポンプ302は磁気懸垂式ポンプ(magneti
c suspendedpump)であり,油潤滑ではないので,ウエハ
チャンバーの汚染が避けられる。本真空ポンプ302と
して、大阪真空社製のターボ形ポンプTG363Mを用
いた。当業者によく知られているように、ターボ形ポン
プ302を適正に動作させるには,適当な真空ライン3
22とバルブ324を介して別の真空ポンプ320を接
続しなければならない。本実施例では,真空ポンプ32
0は,真空ポンプ排気口326を持つエドワード社(Edw
ards Company) のドライポンプモデルDP40である。
このようにして,真空ポンプ320と302を動作させ
ることによって,チャンバー12内が低圧環境となるこ
とがわかる。
【0020】チャンバーサンプリングポート56はガス
組成分析器330に適当なガス接続ライン332とバル
ブ334を介して接続されている。本実施例では,ガス
組成分析器330は,UTIプレシジョンマスアナライ
ザーモデルナンバー100Cのような残留ガス分析器
(RGA)であることが好ましい。ライン332は,ラ
イン332からRGA330へ移動する揮発性汚染物の
検知が迅速に正確に行われるようにできるだけ短いこと
が好ましい。RGAは適正な操作が簡単に行われるよう
に,当業者にはよく知られているように,適当なガスラ
イン340とバルブ342を介して真空ポンプ320に
接続されている。チャンバー12の吸気ポート58は適
当な乾燥ガス源につながれ,チャンバー12内を適正な
雰囲気とする。本実施例では,吸気ポート58は適当な
ガスライン352,バルブ354と圧力レギュレータ3
56からの乾燥窒素ガスを含んでいるシリンダー350
に接続されている。
【0021】ヒーター14は,電気配線362を介して
電気制御器360によって制御される。チャンバー12
内に配置された上記温度センサ98は,ウエハ上の上記
表面汚染物が蒸発する望ましい温度範囲にウエハ74を
加熱するためのフィードバック制御信号を供給するた
め,電気配線364を介してヒーター制御器360に電
気的に接続されている。
【0022】本発明による測定手順は以下のステップに
従っている。開いてるチャンバー内のウエハホルダーに
ウエハを取り付ける。チャンバーを閉じロックし,吸気
ポート58を通してガス源350からの純乾燥窒素で満
たす。その後,チャンバー内を,真空ポート54から上
記ドライポンプ320とターボ形ポンプ302を使って
上記ガス分析器330に最適な低圧まで排気する。次に
ウエハ74を上記温度センサ98からのフィードバック
によりウエハ74の表面76上の表面汚染物が蒸発する
のに適した温度まで,上記ヒーター14で加熱する。典
型的な最適温度はおよそ400℃である。次に,蒸発し
た汚染物を該ガス分析器330で分析する。加熱と分析
の間,ライン332を通して該分析器330へ蒸発した
汚染物を運ぶために,乾燥窒素がライン352を通して
チャンバー12へ流し込まれている。このガス流し込み
速度は該分析器のサンプリング速度と整合しており,チ
ャンバー内は一定の圧力に保たれる。
【0023】平行赤外光照射によって,チャンバー壁が
冷えたままでウエハが迅速に加熱されることが本発明の
特徴である。この特徴は,平行赤外光,上記後部反射円
板90,高速ウエハ加熱およびチャンバー壁からの上記
ウエハホルダと後部反射円板90の熱的絶縁を用いるこ
とによって達成される。チャンバー壁が冷えていること
は,チャンバー壁上のいかなる汚染物も蒸発して誤った
結果を生みだすことを防いでいる。
【0024】高速にウエハを加熱することはより強い汚
染物信号が得られるので重要である。本発明では,ウエ
ハはおよそ400℃に2分以内に加熱される。この高速
加熱はヒーター14内の反射円板90と反射性表面によ
る,赤外光線のウエハへの多重通過法によって達成され
ている。本実施例では,上記チャンバーガスとして不純
物濃度が1ppb(part per billion)未満の純度の窒
素,ヘリウム,アルゴンガスが使用できる。
【0025】本発明は表面揮発性汚染物に対して非常に
敏感である。1μmの粒子が完全に蒸発すると1.0m
Torrのバックグラウンド圧力の時,チャンバー内で
約1ppmの不純物レベルを示すものと見積もられる。
この1ppmのレベルは,測定限界が1ppbである高
感度(RGA)で容易に検出できる。ウエハ上に吸着し
た薄膜は一般にひとつの1μmの粒子より大きい質量を
有するので,本発明は更にまたウエハ上に吸着した薄膜
にもより敏感である。
【0026】本発明について特定の好ましい実施例を示
し説明してきたが,様々な変更や修飾が形状や細部にな
されても良いことは当業者には理解できるであろう。従
って,上記の請求項は本発明の真の精神と範囲内にある
全ての変更や修飾を包含しているものとする。
【0027】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、表面揮発性汚染物が粒子状であっも薄膜状
であっても検知できる。
【0028】また、ウエハを高速に加熱することがで
き,そのためにより強度の大きい汚染物の信号が得られ
る。
【0029】さらに、反射性の内壁を有するので、ウエ
ハが赤外光照射によって加熱され、赤外光照射によって
ウエハが高速に加熱される。
【0030】また、加熱されたウエハは熱的にチャンバ
ーの壁面と絶縁されており、チャンバーの壁面上に付着
したいかなる汚染物も加熱されたり、蒸発されたりせ
ず、従ってチャンバー内で蒸発している汚染物は加熱さ
れたウエハからのみに由来する。
【0031】さらに、水分や塩素、臭素、その他のガス
に転化する汚染物のような揮発性表面汚染物を迅速かつ
簡便に検知する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の斜視図である。
【図2】本発明のウエハチャンバーの正面図である。
【図3】ウエハチャンバーの背面図である。
【図4】図2の線4−4で切りとったウエハチャンバー
の断面図である。
【図5】本発明のウエハヒーターの正面図である。
【図6】図5の線6−6で切りとったウエハヒーターの
断面図である。
【図7】ウエハ上の揮発性汚染物を検知する為に使用さ
れる本発明の方法並びに装置の模式図である。
【符号の説明】
12…ウエハチャンバ、14…ウエハヒ−タ、34…O
リングシ−ル、42…石英ガラス窓、54…真空ポ−
ト、56…チャンバサンプリングポ−ト、58…吸気ポ
−ト、70…ウエハ保持マウント、74…ウエハ、90
…反射円板、92…ネジ、94…絶縁ワッシャ、98…
温度センサ、100…温度センサ配線、102…オリフ
ィス、120…チャンバロック装置、124…ガイドバ
−、126…棒状クランプ部材、132…マウントブラ
ケット、136…ナット、142…マウントブラケッ
ト、160…固定機構、162…U字型棒状クランプ、
174…レバ−機構、176…調整ナット、202…バ
ックプレ−ト、208…赤外光放射球、228…脚部
材、302…真空タ−ボ形ポンプ、306…バルブ、3
10…電気制御器、320…真空ポンプ、326…排気
口、330…ガス組成分析器、334、342…バル
ブ、350…ガス源、354…バルブ、356…圧力レ
ギュレ−タ、360…電気制御器。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年3月3日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はシリコンウエハ表面の微
粒子状の汚染物の検知装置に関し、特に該ウエハ表面を
加熱することによって揮発性汚染物を蒸発せしめ、検知
する検知装置に関する。
【0002】
【従来の技術】現在、シリコンウエハ表面を汚染する異
物は走査型電子顕微鏡(SEM)やエネルギー分散分光
器(EDS)等で検知分析されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うな揮発性汚染物は蒸発し、電子線に対して見えなくな
ってしまうため、SEM装置で検知するのは容易なこと
ではない。水素やホウ素のような軽い元素を含む汚染物
は質量が小さいため、EDS装置では簡単に検出できな
い。このような理由でウエハ表面の揮発性汚染物を簡単
かつ迅速に検知する装置が必要とされている。
【0004】そこで、本発明はウエハ表面の揮発性汚染
物を簡単かつ迅速に検知できる装置を提供することを目
的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による検知装置はその内部に空間を有し、該
空間を包囲し画成する壁面を有するチャンバーと、該チ
ャンバー内に配置されており、ウエハをチャンバー内に
保持する機能を有したウエハ保持手段と、ウエハ保持手
段によって保持されている該ウエハに照射によって該ウ
エハの表面に付着した揮発性汚染物が蒸発する熱エネル
ギーを供給する機能を有したウエハ加熱手段と、該チャ
ンバーに接続され、前記揮発性汚染物を検知する機能を
有したガス分析手段とを有する。
【0006】
【作用】本発明の揮発性汚染物検知器は、被検シリコン
ウエハを保持する真空チャンバーを有している。当該ウ
エハの表面はウエハの表面上の揮発性汚染物を蒸発する
熱源に晒される。さらに、ガス組成分析器によって上記
チャンバー内の雰囲気が採取され、上記蒸発した汚染物
が検知される。本装置はウエハがチャンバーと熱的に絶
縁され、チャンバーの壁面が冷えた状態のままウエハが
加熱されるので、いかなる汚染物がチャンバーの壁面上
に存在していてもそれらは蒸発しないように設計されて
いる。
【0007】
【実施例】本発明のこれらのまたその他の特徴と利点が
当業者に明らかとなるように、実施例と図面を用いて以
下に説明する。
【0008】図1に示したように本発明の表面揮発性汚
染物検知装置はウエハ保持チャンバー12とウエハヒー
ター14を有している。図1中で、ウエハ保持チャンバ
ー12とウエハヒーター14は斜視図として描かれてお
り、説明を簡単にするために両者は異なった視点から図
示してある。操作される際には、二つの装置12、14
はウエハヒーター14からの赤外光がウエハチャンバー
12内へ照射されるように対面して配置される。ウエハ
チャンバー12の詳細な構成と特徴については図2、
3、4によって十分に理解される。
【0009】ウエハチャンバー12は、後部面18と前
部面20を持つチャンバー側壁16を有する略円筒形の
前側チャンバー部15を有している。ウエハチャンバー
12は、後部壁24の外縁から前方に突き出た環状の側
壁26と共に形成されたほぼ円板状後部壁24を有して
いる背部22を有している。突出側壁26は、チャンバ
ー側壁16の後部面18と接するように配置された前部
面30とともに形成されている。以下の開示でわかるよ
うに、面18と30は真空シールとなるように作られ、
Oリングシール34を面30と接するように面18内に
配置することで、このような真空シールが容易に達成さ
れている。環状肩部40は、円形の石英ガラス窓42が
設置できるように側壁16の前部面20に形成されてい
る。Oリングシール44は、チャンバー12の真空シー
ルが容易にできるように肩部40内に設けられている。
リング型シールプレート48は前部面20にはめ込まれ
ており、プレートネジ50等によって石英ガラス窓42
を肩部40内に保持している。前側チャンバー部15は
2本の脚部材52で示されているチャンバーマウントフ
レームによって支持されており、上記後側チャンバー部
22は以下に述べるチャンバー結合機構を用いて上記前
側部15と結合する。
【0010】3つのポートが上記側壁16を通ってチャ
ンバー12内へ貫通するように形成されている。第1の
ポート54はチャンバー12内に低圧環境をつくるため
の真空ポートとして使用される。第2のポート56は該
チャンバー内の雰囲気をガス分析器を用いてサンプリン
グするためのサンプリングポートとして使用される。第
3のポート58はチャンバー12内に乾燥窒素のような
ガスを導入するための導入ポートとして使用される。
【0011】ウエハ保持マウント70はチャンバー12
内に配置され、略円形のウエハ74をウエハ74の平坦
な表面76が上記窓42に対面するようにチャンバー1
2内に保持する。本実施例においては、ウエハマウント
70は上記側壁16の後部面18の下側の部分に少なく
とも一つのマウントネジ80を使ってはめ込まれてい
る。本実施例においては、絶縁ワッシャ84がウエハマ
ウント70と後部面18の間に配置され、上記ウエハマ
ウントとチャンバー12の側壁16の間の熱伝達を防い
でいる。
【0012】図4でよくわかるように、熱反射円板90
はウエハ74の背後に配置されている。円板90はネジ
92で上記後部壁24に固定されている。本実施例にお
いては、絶縁ワッシャ94がネジ92で熱反射円板90
と後部壁24の間に配置され、円板90及び後部壁24
間の熱伝達を防いでいる。
【0013】ウエハ温度センサ98はチャンバー12内
に備えられ、電線路100を通して該ウエハの温度を示
す電気信号を供給する。本実施例においては、温度セン
サ98は円板90に設けられた小さなオリフィス102
を通るように配置され、センサ98の熱検知部分がウエ
ハ74と物理的に接触するようになっている。上記温度
センサ配線100は後部壁24を貫く真空シール108
を通して真空チャンバー12から外へ出ている。
【0014】チャンバー12は、好ましくは、ギャップ
を通じてウエハマウント70からウエハ74を脱着可能
にするように、真空シールリング34の位置にギャップ
を形成する為に分離する、前部と後部22より構成され
ている。また、チャンバーの開閉が容易にできるように
該チャンバーには以下で述べるチャンバ結合機構が備え
られている。
【0015】該チャンバー結合機構は、2つのロック装
置120を有しており、これらはチャンバー12の両側
に一つずつ備えられている。2つの装置120は実質的
には同一のものであるので、上記ロック装置120の一
つについてのみ以下に説明する。チャンバーロック装置
120は、上記後部壁24の側壁26の外表面から突き
出た二つの棒状クランプ部材126内に固定されたガイ
ドバー124を有している。ガイドバー124の後端部
130は、上記後部壁24の後部面に取り付けられたマ
ウントブラケット132に形成した穴に貫設しており、
ナット136はガイドバー124の後端部130に螺合
している。このようにしてチャンバー12の後部22は
ガイドバー124に固定されることになるのがわかる。
ガイドバー124の前部140は、上記ウエハチャンバ
ー保持フレーム52に固定された2つのガイドバーマウ
ントブラケット142に摺動可能に係合している。ガイ
ドバー124の前端部150は、マウントブラケット1
42の前方へとびだしており、ウエハチャンバー12の
後部22が後方へ移動した時、ガイドバー124はマウ
ントブラケット142内で摺動可能な状態を保つ。従っ
て、ウエハチャンバー12の後部22は、ふたつのガイ
ドバー124を使用することで、チャンバー12の前部
15に摺動可能に係合している。
【0016】それぞれのロック装置120は更に、チャ
ンバーの前部15と後部22を共に解放可能なように保
持するチャンバー固定機構160を有している。本実施
例においては、固定機構160は、チャンバーフレーム
部材52から突出したチャンバー固定突出部166にそ
のU字型底部164が係合するように配置されたU字型
棒状クランプ162を有している。U字型クランプ16
2のふたつの突出端170は、上記マウントブラケット
132を軸支したレバー機構174に固定されている。
従って、レバー174の揺動運動により、クランプ16
2の底部164が前後に動くことがわかる。調整ナット
176は端部170に螺合することで、固定機構160
を適度に調整する。固定機構160のようなものは周知
のスチーマートランク、工具箱、弁当箱、その他多くの
応用に見られるように従来の技術でよく知られたもので
ある。本発明は上記ロック機構120のタイプに限られ
るものではなく、ウエハ74のチャンバー12への出し
入れが可能となるチャンバーアクセス機構であれば、発
明者の意図に適合するものである。本発明はチャンバー
12へのウエハの出し入れを行えるようにする全ての機
構を含むものとする。
【0017】これまでに述べてきたように、本実施例に
おいては、ウエハ74は好ましくは赤外光照射で加熱さ
れる。本発明では、石英ガラス窓42を通してウエハ7
4の前面76に向かう平行赤外光ビームを放射するウエ
ハヒーター14が使用されている。ウエハヒーター14
は図1、5および6によくわかるように描かれており、
図1は斜視図であり、図5は正面図であり、図6は、図
5の線6−6で切りとった断面図である。ウエハヒータ
ー14は、バックプレート202と光照射開口端202
によって閉じられた後端201を有する略円筒形の外壁
200を有している。複数の赤外光放射球208が、バ
ックプレート202の周囲に対称に配置され、ヒーター
14の前面端204から赤外光を放射するようになって
いる。円筒形の内壁212は円筒形の外壁200に対し
てその中心の位置に配置され、ヒーター14が光を方向
づけコリメートできるようにしている。本実施例では、
バックプレート202の内壁、該円筒形の内壁212の
内面と外面および円筒形の外壁200の内面を含む、ヒ
ーター14の全ての内面は赤外反射コーティングが施し
てある。赤外光放射球208への電力は電線220と各
球208への電気配線222を通して供給される。ヒー
ター14は2つの脚部材228から構成されたフレーム
により支持されている。
【0018】このようにして、球208から出た赤外光
は直接またはヒーター14の反射コーティングで反射さ
れウエハチャンバー12へ向かい、前面ガラス板42を
通して、ウエハ74の前面76に到達することがわか
る。赤外光の大部分はシリコンウエハ74を通過し、ウ
エハ74の背後の反射性のバックプレート90により後
方へ反射される。この反射光はウエハを通過するときに
再び加熱し、反射光の一部は再びウエハ74を通り抜け
る。反射光はその後バックプレート202の中央部分2
30等のウエハヒーター内の反射性の内壁に照射され、
更に再び反射して戻り、該ウエハを更に加熱する。反射
性の表面によるウエハ通過赤外光の多重反射は、該ウエ
ハを高速に加熱し、それによって汚染物は迅速に蒸発さ
れ、強度の大きい汚染物信号が得られる。
【0019】図7は、本発明の方法並びに装置の模式図
である。この図からわかるように、ウエハチャンバー1
2の真空ポート54は真空ポンプ302に適当な真空ラ
イン304とバルブ306を介して接続されている。本
実施例では、真空ポンプ302は電気制御器310によ
って適当な電気接続312を通して制御される。本実施
例では、真空ポンプ302は磁気懸垂式ポンプ(mag
netic suspended pump)であり、
油潤滑ではないので、ウエハチャンバーの汚染が避けら
れる。本真空ポンプ302として、大阪真空社製のター
ボ形ポンプTG363Mを用いた。当業者によく知られ
ているように、ターボ形ポンプ302を適正に動作させ
るには、適当な真空ライン322とバルブ324を介し
て別の真空ポンプ320を接続しなければならない。本
実施例では、真空ポンプ320は、真空ポンプ排気口3
26を持つエドワード社(Edwards Compa
ny)のドライポンプモデルDP40である。このよう
にして、真空ポンプ320と302を動作させることに
よって、チャンバー12内が低圧環境となることがわか
る。
【0020】チャンバーサンプリングポート56はガス
組成分析器330に適当なガス接続ライン332とバル
ブ334を介して接続されている。本実施例では、ガス
組成分析器330は、UT1プレシジョンマスアナライ
ザーモデルナンバー100Cのような残留ガス分析器
(RGA)であることが好ましい。ライン332は、ラ
イン332からRGA330へ移動する揮発性汚染物の
検知が迅速に正確に行われるようにできるだけ短いこと
が好ましい。RGAは適正な操作が簡単に行われるよう
に、当業者にはよく知られているように、適当なガスラ
イン340とバルブ342を介して真空ポンプ320に
接続されている。チャンバー12の吸気ポート58は適
当な乾燥ガス源につながれ、チャンバー12内を適正な
雰囲気とする。本実施例では、吸気ポート58は適当な
ガスライン352、バルブ354と圧力レギュレータ3
56からの乾燥窒素ガスを含んでいるシリンダー350
に接続されている。
【0021】ヒーター14は、電気配線362を介して
電気制御器360によって制御される。チャンバー12
内に配置された上記温度センサ98は、ウエハ上の上記
表面汚染物が蒸発する望ましい温度範囲にウエハ74を
加熱するためのフィードバック制御信号を供給するた
め、電気配線364を介してヒーター制御器360に電
気的に接続されている。
【0022】本発明による測定手順は以下のステップに
従っている。開いてるチャンバー内のウエハホルダーに
ウエハを取り付ける。チャンバーを閉じロックし、吸気
ポート58を通してガス源350からの純乾燥窒素で満
たす。その後、チャンバー内を、真空ポート54から上
記ドライポンプ320とターボ形ポンプ302を使って
上記ガス分析器330に最適な低圧まで排気する。次に
ウエハ74を上記温度センサ98からのフィードバック
によりウエハ74の表面76上の表面汚染物が蒸発する
のに適した温度まで、上記ヒーター14で加熱する。典
型的な最適温度はおよそ400℃である。次に、蒸発し
た汚染物を該ガス分析器330で分析する。加熱と分析
の間、ライン332を通して該分析器330へ蒸発した
汚染物を運ぶために、乾燥窒素がライン352を通して
チャンバー12へ流し込まれている。このガス流し込み
速度は該分析器のサンプリング速度と整合しており、チ
ャンバー内は一定の圧力に保たれる。
【0023】平行赤外光照射によって、チャンバー壁が
冷えたままでウエハが迅速に加熱されることが本発明の
特徴である。この特徴は、平行赤外光、上記後部反射円
板90、高速ウエハ加熱およびチャンバー壁からの上記
ウエハホルダと後部反射円板90の熱的絶縁を用いるこ
とによって達成される。チャンバー壁が冷えていること
は、チャンバー壁上のいかなる汚染物も蒸発して誤った
結果を生みだすことを防いでいる。
【0024】高速にウエハを加熱することはより強い汚
染物信号が得られるので重要である。本発明では、ウエ
ハはおよそ400℃に2分以内に加熱される。この高速
加熱はヒーター14内の反射円板90と反射性表面によ
る、赤外光線のウエハへの多重通過法によって達成され
ている。本実施例では、上記チャンバーガスとして不純
物濃度が1ppb(part per billio
n)未満の純度の窒素、ヘリウム、アルゴンガスが使用
できる。
【0025】本発明は表面揮発性汚染物に対して非常に
敏感である。1μmの粒子が完全に蒸発すると1.0m
Torrのバックグラウンド圧力の時、チャンバー内で
約1ppmの不純物レベルを示すものと見積もられる。
この1ppmのレベルは、測定限界が1ppbである高
感度(RGA)で容易に検出できる。ウエハ上に吸着し
た薄膜は一般にひとつの1μmの粒子より大きい質量を
有するので、本発明は更にまたウエハ上に吸着した薄膜
にもより敏感である。
【0026】本発明について特定の好ましい実施例を示
し説明してきたが、様々な変更や修飾が形状や細部にな
されても良いことは当業者には理解できるであろう。従
って、上記の請求項は本発明の真の精神と範囲内にある
全ての変更や修飾を包含しているものとする。
【0027】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、表面揮発性汚染物が粒子状であっも薄膜状
であっても検知できる。
【0028】また、ウエハを高速に加熱することがで
き、そのためにより強度の大きい汚染物の信号が得られ
る。
【0029】さらに、反射性の内壁を有するので、ウエ
ハが赤外光照射によって加熱され、赤外光照射によって
ウエハが高速に加熱される。
【0030】また、加熱されたウエハは熱的にチャンバ
ーの壁面と絶縁されており、チャンバーの壁面上に付着
したいかなる汚染物も加熱されたり、蒸発されたりせ
ず、従ってチャンバー内で蒸発している汚染物は加熱さ
れたウエハからのみに由来する。
【0031】さらに、水分や塩素、臭素、その他のガス
に転化する汚染物のような揮発性表面汚染物を迅速かつ
簡便に検知する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ラスロ スザライ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95008, キャンプベル, ナンバー3, ゴメス シーティー., 265 (72)発明者 ボリス フィッシュキン アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95129, サン ノゼ, ヴェニス ウェ イ, 4443 (72)発明者 テリー フランシス アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95120, サン ノゼ, バーウィクシャ ー ウェイ, 6418

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 その内部に空間を囲うことで該空間を規
    定する壁面を有したチャンバーと、 該チャンバー内に配置されており、ウエハをチャンバー
    内に保持する機能を有したウエハ保持手段と、 ウエハ保持手段によって保持されている該ウエハに照射
    によって該ウエハの表面に付着した揮発性汚染物が蒸発
    する熱エネルギーを供給する機能を有したウエハ加熱手
    段と、 該チャンバーに接続され、前記揮発性汚染物を検知する
    機能を有したガス分析手段とからなることを特徴とする
    表面揮発性汚染物検知装置。
  2. 【請求項2】 ウエハ温度検知手段をさらに有してお
    り、該ウエハ温度検知手段は前記チャンバー内に配置さ
    れ、該チャンバー内にあるウエハの温度を検知する機能
    を有している請求項1記載の表面揮発性汚染物検知装
    置。
  3. 【請求項3】 真空手段をさらに有しており、該真空手
    段は前記チャンバーに接続され、該チャンバー内を減圧
    にする機能を有している請求項1記載の表面揮発性汚染
    物検知装置。
  4. 【請求項4】 前記チャンバーは、ウエハ出し入れ手段
    を有しており、該ウエハ出し入れ手段はウエハを前記チ
    ャンバー内の前記ウエハ保持手段に取り付ける為に前記
    チャンバー内へウエハを挿入できるようにし、またウエ
    ハが前記ウエハ保持手段と前記チャンバーから取り外せ
    るようになっていることを特徴とする請求項1記載の表
    面揮発性汚染物検知装置。
  5. 【請求項5】 前記ウエハ出し入れ手段は、前記チャン
    バーの前記壁面に密封可能な間隙を有しており、該間隙
    は前記チャンバーへのウエハの出し入れができるように
    選択的に開くことができ、該チャンバー壁が密封される
    ように閉じることができることを特徴とする請求項4記
    載の表面揮発性汚染物検知装置。
  6. 【請求項6】 前記ウエハ出し入れ手段はチャンバーロ
    ック手段を有しており、該チャンバーロック手段は前記
    間隙を解放可能に閉密封できる機能を有していることを
    特徴とする請求項5記載の表面揮発性汚染物検知装置。
  7. 【請求項7】 前記ウエハ加熱手段は前記チャンバーの
    外部に配置され、該チャンバー壁の一部は熱エネルギー
    透過性物質で構成されており、該熱エネルギーが該熱エ
    ネルギー透過性物質を介して該チャンバー中に配置され
    たウエハを加熱することを特徴とする請求項1記載の表
    面揮発性汚染物検知装置。
  8. 【請求項8】 前記熱エネルギー透過性物質は石英ガラ
    ス窓より構成され、該窓は前記チャンバー壁に配置さ
    れ、その一部分となっており、前記ウエハ加熱手段は赤
    外光エネルギーを該窓を通して該チャンバー内の前記ウ
    エハを照射して加熱する赤外光エネルギー源からなって
    いることを特徴とする請求項7記載の表面揮発性汚染物
    検知装置。
  9. 【請求項9】 熱エネルギー反射手段をさらに有してお
    り、該熱エネルギー反射手段は前記チャンバー内に配置
    され、前記ウエハの背面から前記ウエハへ向かって通過
    する熱エネルギーを反射する機能を有していることを特
    徴とする請求項8記載の表面揮発性汚染物検知装置。
  10. 【請求項10】 前記熱エネルギー反射手段は熱反射板
    を有しており、該熱反射板は前記ウエハの横で前記ウエ
    ハ加熱手段から離れた位置に配置されていることを特徴
    とする請求項9記載の表面揮発性汚染物検知装置。
  11. 【請求項11】 前記温度検知手段は、ウエハの温度を
    示す電気信号を出力するために使用され、また、前記ウ
    エハ加熱手段はウエハ加熱制御手段を有しており、該ウ
    エハ加熱制御手段は該ウエハ加熱手段の熱エネルギー出
    力を制御する機能を有しており、該ウエハの温度を示す
    電気信号は該ウエハ加熱手段を電気的フィードバックで
    制御するために該ウエハ加熱制御手段へ供給されている
    ことを特徴とする請求項2記載の表面揮発性汚染物検知
    装置。
  12. 【請求項12】 前記チャンバーは乾燥した相対的に不
    活性なガスで満たされており,前記ガス分析手段は低圧
    残留ガス分析器であることを特徴とする請求項3記載の
    表面揮発性汚染物検知装置。
  13. 【請求項13】 表面揮発性汚染物検知装置であって、
    チャンバー内のある空間を囲い規定する壁面を有してい
    るチャンバーと、 該チャンバーに接続され、該チャンバー内を減圧にする
    機能を有している真空手段と、 該チャンバー内に配置されており、ウエハをチャンバー
    内に保持する機能を有しているウエハ保持手段と、 前記チャンバー壁の外部に設けられて、熱エネルギーを
    該ウエハへ供給する機能を有するウエハ加熱手段と、 熱エネルギー透過性物質からなり、該熱エネルギーが該
    熱エネルギー透過性物質を介して該チャンバー中におか
    れた該ウエハを加熱するようになっており、該熱エネル
    ギーの照射で、該ウエハ上に付着した揮発性汚染物が蒸
    発するようになる該チャンバー壁の一部と、 該チャンバー内に配置され、該チャンバー内にあるウエ
    ハの温度を検知する機能を有しており、ウエハの温度を
    示す電気信号を出力するために使用されるウエハ温度検
    知手段と、 ウエハ加熱制御手段を有しており、該ウエハ加熱制御手
    段は該ウエハ加熱手段から出力される熱エネルギーを制
    御する機能を有しており、該ウエハの温度を示す電気信
    号が該ウエハ加熱手段を電気的フィードバックで制御す
    るために該ウエハ加熱制御手段へ供給されている該ウエ
    ハ加熱手段と、 ウエハが前記チャンバー内の該ウエハ保持手段に取り付
    けられるように該チャンバー内へウエハを挿入できるよ
    うにし、またウエハが該ウエハ保持手段と該チャンバー
    から取り外せるようしているウエハ出し入れ手段と、 該チャンバーに接続され、前記揮発性汚染物を検知する
    機能を有しているガス分析手段とからなる表面揮発性汚
    染物検知装置。
  14. 【請求項14】 前記ウエハ出し入れ手段は、該チャン
    バーの壁面に密封可能な間隙を有しており、該間隙は該
    チャンバーへのウエハの出し入れができるように開くこ
    とができ、該チャンバー壁が密封されるように閉じるこ
    とができることを特徴とする請求項13記載の表面揮発
    性汚染物検知装置。
  15. 【請求項15】 前記ウエハ出し入れ手段はチャンバー
    ロック手段を有しており、該チャンバーロック手段は前
    記間隙を解放可能に閉密封できる機能を有しており、該
    ロック手段は該チャンバーの該壁面に取り付けられたガ
    イドレール手段を有しており、該チャンバー壁の間隙の
    開閉を摺動可能に制御する機能を有していることを特徴
    とする請求項14記載の表面揮発性汚染物検知装置。
  16. 【請求項16】 前記熱エネルギー透過性物質は石英ガ
    ラス窓より構成され、該窓は前記チャンバー壁に配置さ
    れ、その一部分となっており、該ウエハ加熱手段は赤外
    光エネルギーを該窓を通して該チャンバー内の前記ウエ
    ハを照射して加熱する赤外光エネルギー源からなってい
    ることを特徴とする請求項13記載の表面揮発性汚染物
    検知装置。
  17. 【請求項17】 前記チャンバー内に配置され、前記ウ
    エハの背面から前記ウエハへ向かって通過する熱エネル
    ギーを反射する機能を持つ熱エネルギー反射手段を有し
    ており、該熱エネルギー反射手段は熱反射板を持ち,該
    熱反射板は前記ウエハの横で該ウエハ加熱手段から離れ
    た位置に配置されていることを特徴とする請求項16記
    載の表面揮発性汚染物検知装置。
  18. 【請求項18】 前記チャンバーは乾燥した相対的に不
    活性なガスで満たされており、該ガス分析手段は低圧残
    留ガス分析器であることを特徴とする請求項13記載の
    表面揮発性汚染物検知装置。
  19. 【請求項19】 密封可能なチャンバー内にウエハを取
    り付け、該チャンバーを密封し、該ウエハ上の物質が蒸
    発するのに十分な温度まで該ウエハを加熱し、該ウエハ
    を加熱することによっていかなる蒸発物も該チャンバー
    内の雰囲気に含まれるようになった後で、ガス分析手段
    を用いて該チャンバー内のガス成分を分析する過程から
    なるウエハ表面上に付着した揮発性物質を検知する方
    法。
  20. 【請求項20】 前記ウエハを赤外光加熱手段を利用し
    て加熱し、該加熱手段を電気的制御器を用いて制御し、
    該ウエハの温度を温度検知手段を用いて検知し、該温度
    検知手段からの該ウエハの温度を示す電気的出力信号を
    該制御器に供給し、該温度検知手段の電気的出力信号に
    基づき、該制御器を用いて、該加熱手段の熱エネルギー
    出力を制御する工程をさらに含む請求項19記載の方
    法。
  21. 【請求項21】 真空手段によって前記チャンバー内を
    吸気し、該チャンバー内に低圧雰囲気環境をつくり、続
    いて該チャンバー内へガス源から不活性ガスを導入し、
    前記蒸発物の前記検知を容易にする工程をさらに含む請
    求項20記載の方法。
  22. 【請求項22】 前記蒸発物を検知するために既知のサ
    ンプリング速度で該チャンバー内の雰囲気をサンプリン
    グし、該チャンバー内を前記低雰囲気圧に維持するため
    に該既知のサンプリング速度で該チャンバー内へ前記ガ
    ス源から更に不活性ガスを導入する工程をさらに含む請
    求項21記載の方法。
JP4314993A 1991-11-26 1992-11-25 表面揮発性物質検知装置 Expired - Lifetime JPH0810720B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US79982291A 1991-11-26 1991-11-26
US07/799822 1991-11-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06260543A true JPH06260543A (ja) 1994-09-16
JPH0810720B2 JPH0810720B2 (ja) 1996-01-31

Family

ID=25176853

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4314993A Expired - Lifetime JPH0810720B2 (ja) 1991-11-26 1992-11-25 表面揮発性物質検知装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5287725A (ja)
EP (1) EP0544417A1 (ja)
JP (1) JPH0810720B2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5663488A (en) * 1995-05-31 1997-09-02 Hewlett-Packard Co. Thermal isolation system in an analytical instrument
US6125687A (en) * 1998-08-20 2000-10-03 International Business Machines Corporation Apparatus for measuring outgassing of volatile materials from an object
KR20020053862A (ko) * 1999-11-18 2002-07-05 바누치 유진 지. 광학 수소 검출기
GB2358060B (en) * 2000-01-05 2003-09-24 Ion Science Ltd Hydrogen collection and detection
US7024950B2 (en) * 2000-11-30 2006-04-11 Texas Instruments Incorporated Method for intelligent sampling of particulates in exhaust lines
US6964187B2 (en) * 2001-03-20 2005-11-15 Mykrolis Corporation Vacuum sensor
US9971341B2 (en) 2014-01-06 2018-05-15 Globalfoundries Inc. Crystal oscillator and the use thereof in semiconductor fabrication
CN112082950B (zh) * 2020-09-12 2024-04-30 山东诺蓝信息科技有限公司 一种基于无线传输技术的挥发性有机物VOCs检测设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63107131A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 Hitachi Ltd 処理装置
JPH01114669U (ja) * 1988-01-28 1989-08-02
JPH01274045A (ja) * 1988-04-27 1989-11-01 Fujitsu Ltd 固体表面分析方法
JPH01291142A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルームの汚染監視装置
JPH0312392A (ja) * 1989-06-09 1991-01-21 Hitachi Ltd 分子線エピタキシ装置
JPH03187219A (ja) * 1989-12-15 1991-08-15 Nec Corp 熱処理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DD153921B1 (de) * 1980-10-29 1987-01-07 Werner Schroen Vorrichtung zum transport von probendampf
US4660976A (en) * 1984-05-04 1987-04-28 Jenoptik Jena Gmbh Method and device for electrothermal atomization of a sample material
JPS63201551A (ja) * 1987-02-17 1988-08-19 Mitsubishi Electric Corp 表面汚染観測装置
US4965209A (en) * 1987-08-24 1990-10-23 Amoco Corporation Isotope analysis of closely adjacent minerals
FR2627285B1 (fr) * 1988-02-16 1991-05-31 Pechiney Appareil d'etude et de mesure des gaz contenus dans les metaux
JPH0769807B2 (ja) * 1988-08-18 1995-07-31 三菱電機株式会社 データ処理装置
US4909090A (en) * 1989-04-24 1990-03-20 Thermedics Inc. Vapor sampling probe
JPH0341341A (ja) * 1989-07-07 1991-02-21 Fujitsu Ltd ガス分析装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63107131A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 Hitachi Ltd 処理装置
JPH01114669U (ja) * 1988-01-28 1989-08-02
JPH01274045A (ja) * 1988-04-27 1989-11-01 Fujitsu Ltd 固体表面分析方法
JPH01291142A (ja) * 1988-05-18 1989-11-22 Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd クリーンルームの汚染監視装置
JPH0312392A (ja) * 1989-06-09 1991-01-21 Hitachi Ltd 分子線エピタキシ装置
JPH03187219A (ja) * 1989-12-15 1991-08-15 Nec Corp 熱処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0544417A1 (en) 1993-06-02
US5287725A (en) 1994-02-22
JPH0810720B2 (ja) 1996-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4863593B2 (ja) 二次イオンの収量を高める方法及び装置
US7612885B2 (en) Spectroscopy method and apparatus for detecting low concentration gases
CN106814125B (zh) 一种材料辐射致放气的在线测试装置和测试方法
JPH06260543A (ja) 表面揮発性物質検知装置
Matz et al. A two magnetron sputter deposition chamber for in situ observation of thin film growth by synchrotron radiation scattering
US3591289A (en) Atomic absorption sample cell
Jenniskens et al. An ultrahigh vacuum (UHV) apparatus to study the interaction between adsorbates and photons
Chiang et al. Vibrational spectroscopy of chemisorbed molecules by infrared emission
JP2006504090A (ja) 分析目的で超高真空下で中性セシウムをインサイチュ堆積するための方法および装置
JP3525674B2 (ja) 仕事関数またはイオン化ポテンシャル測定装置およびその方法
JP3158391B2 (ja) 全反射蛍光x線分析装置
JPH11287743A (ja) ウエハプロセスモニタ用の熱脱離分析室
JP4755770B2 (ja) 基板回転・加熱装置並びにこれを用いた成膜装置及び分析装置
Maier et al. A simple design for a helium scattering apparatus
JPH0320952A (ja) 誘導結合プラズマ質量分析方法
JP3345188B2 (ja) グロー放電発光分光分析方法およびその装置
JPH10253536A (ja) 分析装置
Chu et al. Photodesorption dynamics of CO from Si (111): the role of surface defects
Sneddon et al. Laser Vaporization for Sample Introduction in Atomic and Mass Spectroscopy
JP2619731B2 (ja) 脱離ガスの検出装置および方法
JP3441333B2 (ja) 不純物濃縮装置及び不純物分析方法
Akilov et al. Determination of the aluminum content in high-purity germanium by laser multistage photoionization of atoms
Elliot An Experimental System for a Study of the Kinetics of Heterogeneous Nucleation of Metals on Singal Crystal Mica Substrates
JP2676682B2 (ja) ラジカルビーム発生装置
JP2779525B2 (ja) 真空成膜中の膜表面の元素組成分析方法、及び真空成膜方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19960716