JPH06254762A - 凹球面ラッピング装置 - Google Patents

凹球面ラッピング装置

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Publication number
JPH06254762A
JPH06254762A JP6619193A JP6619193A JPH06254762A JP H06254762 A JPH06254762 A JP H06254762A JP 6619193 A JP6619193 A JP 6619193A JP 6619193 A JP6619193 A JP 6619193A JP H06254762 A JPH06254762 A JP H06254762A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spherical surface
lapping
concave spherical
rigid ball
ball
Prior art date
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Pending
Application number
JP6619193A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Watanabe
三千雄 渡辺
Yoshiaki Morita
喜明 森田
Akifumi Sano
昭文 佐野
Katsuji Okuda
勝治 奥田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Toyota Central R&D Labs Inc
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Publication date
Application filed by Toyota Central R&D Labs Inc filed Critical Toyota Central R&D Labs Inc
Priority to JP6619193A priority Critical patent/JPH06254762A/ja
Publication of JPH06254762A publication Critical patent/JPH06254762A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の凹球面を同時に、しかも形状精度、表
面粗さ共良くラップ仕上げ可能な凹球面ラッピング装置
を提供すること。 【構成】 凹球面を有する多数の被加工品を配設するた
めの試料台と、該試料台を回転させる第1の軸と、被加
工品の凹球面に対応して、該凹球面上に配設された多数
の硬質ボールと、前記第1の軸と偏心して配設された第
2の軸と、該第2の軸に軸支され、前記硬質ボールを押
圧すると共に回転し、前記硬質ボールと少なくとも接触
する部分が摩擦係数の大きな材料からなる板状体と、前
記第1および第2の軸を回転させる駆動手段と、前記硬
質ボールにラップ剤を供給する供給手段と、から構成さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は凹レンズや凹面鏡そして
球面軸受等の部品の凹球面を精度と能率良くラップ仕上
げすることができる凹球面ラッピング装置に関するもの
である。
【0002】
【従来技術およびその問題点】凹レンズや凹面鏡そして
球面軸受等の部品は技術の進歩と共に高精度が要求され
るようになり、その凹球面は精度の高い形状と表面粗さ
が要求される。その理由は、凹レンズや凹面鏡の場合、
凹球面は精度等によってそれらが使用される光学機器等
の解像度に大きく影響するからである。また、球面軸受
等の場合には、運動の伝達精度や円滑性に大きく影響す
るからである。そのため、凹球面の最終仕上げとして、
ラップ仕上げが行われている。例えば、特開昭57−2
7648号や実開昭64−23351号にはラッピング
装置、また、特公昭63−183号や特公平3−295
46号にはラップ工具が開示されている。
【0003】これらの装置等に適用されている方法は、
いずれも図2に示した(特開昭57−27648号に開
示)ように、棒の一端を球状とした球頭ラップ棒1を回
転円板12の外周部に角度をつけて取付け、前記球頭1
3をラップ剤を介して被加工物2に形成された凹球面3
に押圧し、モータ16によって駆動される円板の回転に
より球頭が凹球面の内面上を回転および揺動運動するこ
とによりラップ仕上げするものである。なお20はエア
シリンダ、19はエアシリンダ20により昇降自在に保
持されたベアリングハウジング、17はベアリングハウ
ジング19内に挿入したベアリング18によって回転自
在に支持された被加工物受である。しかし、これらの方
法には次のような問題があった。 (1)一度に一個の凹球面しかラップ仕上げできず加工
能率が悪い。 (2)球頭ラップ棒は複雑な構造のため製作にかなりの
工数を必要とする。 (3)ラップ加工によって球頭部が摩耗するため使用回
数に限界がありコストがかかる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は前記問題
点を詳細に検討し、以下の点に着眼した。すなわち、粗
成形した凹球面を有する多数の被加工品を試料台に配設
し、従来使用されてきた球頭ラップ棒を使用せずに各凹
球面に硬質ボールを押圧すると共に回転することにより
ラップ加工を行えば、多数の凹球面を一度に精度良くラ
ップ仕上げをすることができると考え、本発明をなすに
いたったものである。本発明は、多数の凹球面を同時
に、しかも形状精度、表面粗さ共良くラップ仕上げ可能
な凹球面ラッピング装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の凹球面ラッピン
グ装置は、凹球面を有する多数の被加工品を配設するた
めの試料台と、該試料台を回転させる第1の軸と、被加
工品の凹球面に対応して、該凹球面上に配設された多数
の硬質ボールと、前記第1の軸と偏心して配設された第
2の軸と、該第2の軸に軸支され、前記硬質ボールを押
圧すると共に回転し、前記硬質ボールと少なくとも接触
する部分が摩擦係数の大きな材料からなる板状体と、前
記第1および第2の軸を回転させる駆動手段と、前記硬
質ボールにラップ剤を供給する供給手段と、から構成さ
れることを特徴とする。
【0006】本発明の凹球面ラッピング装置は、例え
ば、図1のような構成からなる。本装置の構成の特徴
は、従来の球頭ラップ棒に代えて硬質ボール4を用いた
点および試料台1上に凹球面3を有する被加工品2を多
数配設し、この凹球面3上に前記硬質ボールを配置した
点にある。硬質ボールは凹球面を有する被加工品の材
質、硬さ等によって変わるが通常は被加工品よりも硬い
ものであれば、特に限定はない(形状の精度は?)。通
常は、一般のベアリングに使用されている調質高炭素ク
ロム軸受鋼ボールを用いればよい。目的によっては非鉄
製球、セラミック製球、超硬合金製球、プラスチック製
球等を使用することもできる。また、硬質ボールの精度
は対応する凹球面の精度に合わせればよい。
【0007】前記硬質ボールは、この硬質ボールと少な
くとも接触する部分が摩擦係数の大きな材料からなる板
状体とで上部から押圧される。この硬質ボールは凹球面
上に固定されずに自由に動けるように配置されるが前記
板状体8で押圧される。摩擦係数の大きな材料は、特に
限定はなく、例えばゴム、樹脂、木材、鋳鉄等が用いら
れる。なお、硬質ボールを押圧する手段には、特に限定
はなく空気圧シリンダ、バネ、油圧シリンダ等を用いれ
ばよい。前記試料台の軸11と板状体の軸7とは偏心し
て配設される。また、両軸はモータ等の駆動手段によっ
て駆動される。また、前記硬質ボールと凹球面の界面に
はラップ剤がラップ供給手段12から供給される。ま
た、押圧力および試料台等の回転速度は凹球面のラップ
仕上げを必要とされる品物の材質や要求される精度によ
り適正値を決定すればよい。
【0008】
【作用】本発明の凹球面ラッピング装置の作用を図1に
もとずいて説明する。凹球面3を有する被加工品2が試
料台1上に多数配設される。この凹球面上に、その形状
に合わせて硬質ボール4を配置する。この硬質ボール表
面にはラップ供給手段12によってラップ液が供給され
る。次に、これらの多数の硬質ボールは、この硬質ボー
ルと少なくとも接触する部分が摩擦係数の大きな材料か
らなる板状体によって上部から押圧される。次に、モー
タ等の駆動手段によって前記試料台および板状体を回転
させる。この試料台等の回転軸は偏心して配設されてい
るので硬質ボールは凹球面にラップ剤を介して押圧され
ることによって自転と揺動を繰りかえし、凹球面はラッ
ピングされる。
【0009】
【効果】本発明の凹球面ラッピング装置は、簡単な構造
で一度に多数の凹球面のラップ仕上げを可能とし、著し
く加工能率が向上した。また、ラッピング工具として安
価で精度の高い硬質ボールを利用できるようにしたため
コストを著しく低減できる。
【0010】
【実施例】本実施例で用いた凹球面ラッピング装置を図
2に示す。試料台1の表面部には周方向に凹球面を有す
る被加工品2を6個配設する穴が形成されており、この
穴に前記被加工品を設置する。前記穴の底部には吸引孔
3が開孔しており、真空ポンプ(図示せず)により被加
工品2は穴に吸引され固定される。前記被加工品2の形
状は直径が15mmで、高さが5mmであり、被加工品
2の表面部に形成された凹球面の形状は、曲率半径が1
0mmで、凹部の深さは1.2mmである。これらの凹
球面に対応した直径が20mmのベアリングボール4を
硬質ボール保持具5を介して被加工品2の凹球面上に設
置した。なお、前記ベアリングボール4と硬質ボール保
持具5は単式スラスト玉軸受等のボールとケージが一体
化したものをそのまま使用することもできる。ベアリン
グボール4の設置に際して、ベアリングボール4と被加
工品2との相対位置を一定に保つため保持具5はノック
ピン6により試料台1に固定した。試料台1は第1の軸
11に軸支され、モータ13により駆動回転される。
【0011】また、大径円板8が第1の軸11と偏心し
た第2の軸7に軸支されており、大径円板8はエアシリ
ンダ9によって1kg/cm2 の圧力でベアリングボー
ル4を押圧するとともに回転させた。大径円板8と試料
台1とは互いに反対方向に回転させた。大径円板8の下
面には厚さ5mmのシリコンゴムシート10が接着され
ており、ベアリングボール4の自転と揺動を確実にさせ
た。この過程でシリコンカーバイトの微粉を分散させた
ラップ液をノズル12よりベアリングボール4表面部に
吹きつけた。
【0012】本実施例の凹球面ラッピング装置を用いて
8分間のラップ仕上げを行った。第1の軸11の回転速
度は18.5rpm、第2の軸7の回転速度は50rp
mである。このラップ仕上げ前後の凹球面の形状を三次
元形状測定器(カールツアイス社製)により測定した結
果を図3(a)、(b)に示した。図3から明らかなよ
うにラップ仕上げ前には表面粗度がRZ 20μmであっ
たが、ラップ仕上げ後には表面粗度がRZ 0.1μmと
なり、本装置によれば、8分間という短時間に極めて精
度よく凹球面をラップ仕上げをすることができることが
わかる。また、6個の被加工品を一度にラップ仕上げで
きるため極めて加工能率に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の凹球面ラッピング装置の概略図であ
る。
【図2】従来例の凹球面ラッピング装置の概略図であ
る。
【図3】実施例の凹球面ラッピング装置を用いてラップ
仕上げを行った前後の凹球面の形状を示した図である。
【符号の説明】
1 試料台 2 被加工品 3 凹球面 4 硬質ボール 5 保持具 6 ノックピン 7 第2の軸 8 大径円板 9 エアシリンダ 10 ゴムシート 11 第1の軸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥田 勝治 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の1株式会社豊田中央研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 凹球面を有する多数の被加工品を配設す
    るための試料台と、 該試料台を回転させる第1の軸と、 被加工品の凹球面に対応して、該凹球面上に配設された
    多数の硬質ボールと、 前記第1の軸と偏心して配設された第2の軸と、 該第2の軸に軸支され、前記硬質ボールを押圧すると共
    に回転し、前記硬質ボールと少なくとも接触する部分が
    摩擦係数の大きな材料からなる板状体と、 前記第1および第2の軸を回転させる駆動手段と、 前記硬質ボールにラップ剤を供給する供給手段と、から
    構成されることを特徴とする凹球面ラッピング装置。
JP6619193A 1993-03-01 1993-03-01 凹球面ラッピング装置 Pending JPH06254762A (ja)

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JP6619193A JPH06254762A (ja) 1993-03-01 1993-03-01 凹球面ラッピング装置

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JPH06254762A true JPH06254762A (ja) 1994-09-13

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003097564A (ja) * 2001-09-25 2003-04-03 Harmonic Drive Syst Ind Co Ltd 4点接触ボールベアリング
CN102814729A (zh) * 2012-09-05 2012-12-12 江苏腾旋科技股份有限公司 凹球面研磨机构
US8525319B2 (en) 2010-05-06 2013-09-03 SK Hynix Inc. Selecting chips within a stacked semiconductor package using through-electrodes
CN109333336A (zh) * 2018-11-28 2019-02-15 华中光电技术研究所(中国船舶重工集团有限公司第七七研究所) 球铰轴承研磨装置

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