JPH06252676A - 二重モード弾性表面波フイルタの製造方法 - Google Patents

二重モード弾性表面波フイルタの製造方法

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Publication number
JPH06252676A
JPH06252676A JP6131393A JP6131393A JPH06252676A JP H06252676 A JPH06252676 A JP H06252676A JP 6131393 A JP6131393 A JP 6131393A JP 6131393 A JP6131393 A JP 6131393A JP H06252676 A JPH06252676 A JP H06252676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
substrate
electrode
conductor
bus line
Prior art date
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Pending
Application number
JP6131393A
Other languages
English (en)
Inventor
Eiji Ise
英二 伊勢
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Kyocera Crystal Device Corp
Original Assignee
Kyocera Crystal Device Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Crystal Device Corp filed Critical Kyocera Crystal Device Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、二重モード弾性表面波フイ
ルタの通過帯域幅を広くするか、または使用周波数を高
くする等の条件にすると、バスライン電極の幅が狭くな
る。またバスライン電極の膜厚は、IDTや反射器電極
の電極膜厚が高周波数化で薄くなるので、バスライン電
極としては膜厚が薄くなため、バスラインの抵抗が増大
し、その結果通過帯域特性、帯域外減衰特性、及び群遅
延特性が周波数の高い方に比較して低い方で悪化して特
性が著しく非対称になるという課題を解決することにあ
る。 【構成】 バスラインの抵抗を下げるには、バスライン
の電極の断面積を大きくすればよいのだが、特性を保つ
うえからバスラインの幅を広げることが出来ないので、
電極の膜厚を厚くすることでバスラインの抵抗を小さく
したい。電極の膜厚を厚くする方法としてバスラインに
相当する基板の位置に凹部を設け、その凹部に導体を埋
設させその基板の上に各電極を形成することにより、導
体の断面積を増加させ、バスラインの抵抗を小さくして
課題を解決した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】基板表面に凹部を形成する二重モ
ード弾性表面波フイルタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来は、水晶基板にレジストを塗布し、
電極の部分のレジストを剥離し、電極を蒸着して、レジ
ストを全て剥離することで、必要な電極を基板の上に形
成していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の、二重モード弾
性表面波フイルタでは通過帯域幅を広くするか、または
使用周波数を高くする等の条件にすると、バスライン電
極の幅を狭くしなければならない。またバスライン電極
の膜厚はIDTや反射器電極の電極膜厚が高周波数化で
薄くなるので、バスライン電極の膜厚としては薄くなる
等の理由により、バスラインの抵抗が増大し、その結果
通過帯域特性、帯域外減衰特性、及び群遅延特性が周波
数の高い方に比較して低い方で悪化して特性が著しく非
対称になるという課題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するに
は、バスラインの抵抗を小さくすればよいことは明らか
である。バスラインの抵抗を下げるには、バスラインの
電極の断面積を大きくすればよいが、特性を保つうえか
らバスラインの幅を広げることが出来ないので、電極の
膜厚を厚くすることでバスラインの抵抗を小さくした
い。電極の膜厚を厚くする方法として少なくともバスラ
インに相当する基板の位置に凹部を設け、その凹部に導
体を埋設させ、その基板の上に各電極を形成することに
より、導体の断面積を増加させることでバスラインの抵
抗を小さくして課題を解決した。
【0005】
【実施例】図2〜図9は本発明の製造方法を説明する断
面図である。まず図2に示すように表面を平らにした基
板1の上にレジスト2を塗布し、バスライン電極に相当
する部分3のレジストを剥離する。レジストを剥離する
方法は、通常用いられている感光性レジストによる方法
を用いる。つぎに図3に示すようにバスライン電極に相
当する部分をドライやウエットによるエッチング等の手
法を用いて基板1を堀り込み凹部4形成する。つぎに図
4に示すように、堀り込んだ凹部4を充分埋設すだけの
導体5を蒸着やスパッタリング等の手法を用いて埋設す
る。つぎに図5に示すようにレジスト2を剥離する。つ
ぎに図6に示すように基板1の表面をポリッシング加工
等で平らにする。但し、埋設した導体表面が平らな状態
であれば、改めて基板表面を平らにする必要は無い。こ
こまでが、従来に無い新たな工程である。これから後
は、従来から行われている工程である。図7に示すよう
に基板1にレジスト7を塗布し、各電極部分のレジスト
を剥離する。つぎに図8に示すように電極8,9を形成
する。そしてレジスト7を剥離すると図1に示すように
目的のバスライン電極8の下に埋設導体5が形成されて
いるので、電極が薄くても埋設導体の存在により、抵抗
の低いバスラインの二重モード弾性表面波フイルタを製
造できる。
【0006】なお、バスラインの埋設導体と電極の導体
材料は、異なっているとは限らないので、同一の材料で
も構わない。また本実施例では、バスライン電極のみ下
に埋設導体を形成した例を挙げたが、バスライン電極の
みとは限らない、IDTや反射器等他の電極の下に埋設
導体を設けても良い。さらに、埋設導体5は電極と同一
幅とは限らない、大きい場合も小さい場合もある。図9
に埋設導体が電極10より小さい場合の例を示す断面図
である。
【0007】
【発明の効果】水晶基板を用いた二重モード弾性表面波
フイルタにおいて、通過帯域を広くしたり周波数を高く
した場合には、バスラインの抵抗分が増大することの影
響により通過帯域特性、帯域外減衰量および群遅延特性
が周波数の低い方において周波数の高い方に比べて特性
が充分に取れないという問題があった。本発明によりバ
スライン電極の下に相当する位置に凹部を設け、その凹
部導体を埋設させたので、バスライン電極の導体断面積
を大きく出来たのでバスライン電極の抵抗が低くなり課
題が解決されたので通過帯域幅を広くしたり、使用周波
数を高くしても特性の良好な、二重モード弾性表面波フ
イルタを容易にしかも安価に製作できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】バスライン電極に導体を埋設した状態を示す断
面図
【図2】基板上に塗布されたレジストのバスライン部分
を剥離した状態を示す断面図
【図3】レジストをマスクにしてエッチングによりバス
ラインの部分を堀り込んだ状態を示す断面図
【図4】レジストをマスクにして堀り込んだ凹部に導体
を埋設した状態を示す断面図
【図5】レジストを剥離してバスライン電極の下に位置
する導体を埋設した状態を示す断面図
【図6】基板表面を平面仕上げ後を示す断面図
【図7】基板上に塗布されたレジストの電極部分を剥離
した状態を示す断面図
【図8】レジストをマスクにして電極を形成した状態を
示す断面図
【図9】図1に示したバスライン電極の下の埋設導体を
電極より小さくした状態を示す断面図
【符号の説明】
1 基板 2,7 レジスト 4 凹部 5 埋設導体 8,10 バスライン電極 9 IDT,反射器電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水晶基板を用いた二重モード弾性表面波
    フイルタの製造方法において、少なくとも基板上にレジ
    ストを塗布する工程と、バスラインに相当する部分のレ
    ジストを剥離する工程と、バスラインに相当する部分の
    基板に凹部を形成する工程と、該凹部に埋設導体を形成
    する工程と、該レジストを剥離する工程と、該基板上に
    レジストを塗布する工程と、各電極に相当する部分のレ
    ジストを剥離する工程と、各電極を形成する工程と、レ
    ジストを剥離する工程を具備する二重モード弾性表面波
    フイルタの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記該凹部に埋設導体を形成する工程
    後、該レジストを剥離する工程の後で基板表面を平にす
    る工程を具備する特許請求の範囲第1項に記載の二重モ
    ード弾性表面波フイルタの製造方法。
JP6131393A 1993-02-26 1993-02-26 二重モード弾性表面波フイルタの製造方法 Pending JPH06252676A (ja)

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