JPH06252314A - 板状物はんだ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだブリッジの発生を防止し、装置の稼動
率を高める。 【構成】 はんだ槽２３内の溶融はんだ２２に下部が没
入されて配置されている複数のノズル部材２５の上面か
ら、モータ３２によって回転されるはんだ槽２３内の羽
根車３０によって溶融はんだ２２が噴流する。ノズル部
材２５の上方位置に一対のチャック部材４２、４３によ
って保持されたワーク１５はモータ５９によって上下動
され、ノズル部材２５の上面に移動されてはんだコーテ
ィングが施される。そして、ワーク１５の片側の表面に
はんだコーティングを施した後、反対側の表面は、チャ
ック部材４２、４３がパルスモータ４４によって反転さ
せられることによってワーク１５が反転させられて行わ
れる。 【効果】 ノズル部材２５から噴流する溶融はんだ２２
によってコーティングされるため、ノズル部材２５の上
面に炭化フラックスが堆積しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、はんだ処理技術、特
に、板状物の表裏面にはんだ被膜をコーティングする技
術に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、各
単位リードフレーム毎にパッケージが成形された半完成
品の多連リードフレームにはんだ被膜をコーティングす
るのに利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体装置の製造工程におい
て、半導体装置のプリント配線基板へのはんだ付け性能
を改善するため、半完成品の多連リードフレームの表裏
面にはんだ被膜をコーティングすることが実施されてい
る。

【０００３】このようなはんだコーティング作業を実行
する板状物はんだコーティング装置として、はんだ処理
装置の前後にガイドレールがそれぞれ敷設されており、
このガイドレールにワークとしての多連リードフレーム
が載置されて、プッシャにより多連リードフレームが幅
方向に押されてはんだ処理装置における上側ブロックと
下側ブロックの対向面間に形成されているはんだ保持空
間部を通されることにより、多連リードフレームの表裏
面にはんだ被膜がコーティングされるように構成されて
いるものがある。

【０００４】なお、リードフレームのはんだ付技術を述
べてある例としては、株式会社工業調査会発行「電子材
料のはんだ付技術」１９８３年９月５日発行 Ｐ１８３
〜Ｐ１８５、がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような板状物はんだコーティング装置においては、上下
のブロック間に炭化したフラックスが堆積するため、ワ
ークとしての多連リードフレームの表裏面にはんだ被膜
がコーティングされた際、リード間に所謂はんだブリッ
ジ（連なり）が発生し易く、かつ、清掃の頻度が高く、
装置の稼動率が低下し易いという問題点があることが、
本発明者によって明らかにされた。

【０００６】本発明の目的は、はんだブリッジの発生を
防止することができ、かつ、装置の稼動率を高く維持で
きる板状物はんだ処理技術を提供することにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。

【０００９】すなわち、はんだ槽内に下部が配置されて
いるノズル部材と、はんだ槽内の溶融はんだをノズル部
材の上面から噴流させる手段と、ノズル部材の上方にお
いて板状物を保持する手段と、前記板状物の保持手段を
上下動させかつノズル部材の上面の溶融はんだ位置に停
止させる手段と、前記板状物を保持する手段を半回転さ
せて板状物を反転させる手段とを備えていることを特徴
とする。

【００１０】

【作用】前記した手段によれば、ノズル部材の上面から
溶融はんだが噴流するため、ノズル部材の上面に炭化し
たフラックスが堆積しにくく、そのため、リード間には
んだブリッジが発生しにくい。また、板状物はんだ処理
装置に対する清掃の頻度も低くすることができ、その結
果、装置の稼動率を高く維持することができる。

【００１１】また、ノズル部材の上面の溶融はんだに上
方からワークを移動させて配置させ、はんだコーティン
グを行う構成により、４方向にリードが配置されている
パッケージを備えた半導体装置の多連リードフレーム等
も容易にはんだコーティングを行うことができる。

【００１２】

【実施例】図１は本発明の一実施例である多連リードフ
レームはんだコーティング装置を示す一部断面正面図で
ある。図２は図１の装置におけるノズル部の一部分を拡
大して示しており、（ａ）は拡大正面断面図、（ｂ）は
拡大平面図である。図３は図１の装置においてはんだコ
ーティング時におけるノズル部の一部分を拡大して示し
ており、（ａ）は拡大正面断面図、（ｂ）は拡大平面図
である。図４は図１の装置の外観を示す斜視図である。
図５はＱＦＰ・ＩＣを示し、（ａ）は一部断面正面図、
（ｂ）は平面図である。

【００１３】本実施例において、本発明に係る板状物は
んだ処理装置は、板状物の一例である半完成品多連リー
ドフレームにはんだ被膜をコーティングする多連リード
フレームはんだコーティング装置として構成されてい
る。ここで、ワークである半完成品多連リードフレーム
（以下、ワークという。）は、図３に示されているよう
に構成されている。

【００１４】すなわち、図３に示されているように、ワ
ークはその本体としての多連リードフレーム１を備えて
いる。なお、図３は単位リードフレーム２を示してあ
り、この単位リードフレーム２が一方向に連続して並設
されて多連リードフレーム１は構成されている。多連リ
ードフレーム１は燐青銅や無酸素銅等の銅系（銅または
その合金）材料から成る薄板、または、４２アロイやコ
バール等の鉄系（鉄またはその合金）材料から成る薄板
が用いられて、打ち抜きプレス加工またはエッチング加
工等の適当な手段により一体成形されている。

【００１５】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
明けられている外枠３を一対備えており、両外枠３は所
定の間隔で平行一連にそれぞれ延設されている。隣り合
う単位リードフレーム２、２間には一対のセクション枠
４が両外枠３、３間に互いに平行に配されて一体的に架
設されており、これら外枠３、セクション枠４により形
成される略正方形の枠体内に単位リードフレーム２が構
成されている。

【００１６】単位リードフレーム２にはその中央部に略
正方形の平板形状に形成されたタブ６（図５参照）がタ
ブ吊りリード７によって吊持されている。単位リードフ
レーム２には複数本のリード８が等間隔に配されて、互
いに平行で、タブ６の各辺と直交するように設けられて
いる。各リード８の内側端部は先端がタブ６に近接され
てこれを取り囲むように配されることにより、インナ部
９（以下、インナリードという。図５参照）をそれぞれ
構成している。他方、各リード８の外側延長部分は、そ
の先端が外枠３およびセクション枠４にそれぞれ連結さ
れ、アウタ部（以下、アウタリードという。）１０をそ
れぞれ構成している。

【００１７】以上のように構成されている多連リードフ
レーム１における各単位リードフレーム２のタブ６上に
は図５で参照されるように、集積回路を作り込まれたペ
レット１２が適当な手段により形成されたボンディング
層１１によってボンディングされている。そして、ボン
ディングされたペレット１２の電極パッドには各インナ
リード９との間にワイヤ１３がそれぞれボンディングさ
れている。この状態において、ペレット１２に作り込ま
れた集積回路は電極パッド、ワイヤ１３、インナリード
９およびアウタリード１０を介して電気的に外部に引き
出されるようになっている。

【００１８】そして、このように構成されてペレット１
２が搭載された単位リードフレーム２には樹脂封止パッ
ケージ１４が、トランスファ成形装置（図示せず）によ
り成形材料として樹脂が使用されて、図３および図５に
示されているように略正方形の平盤形状に一体成形され
る。そして、この樹脂封止パッケージ１４により前記イ
ンナリード９、ペレット１２、ワイヤ１３およびタブ６
が樹脂封止される。この状態においてアウタリード１０
群は樹脂封止パッケージ１４の各側面からそれぞれ突出
された状態になっている。このようにして、ワーク１５
が構成されている。

【００１９】そして、本実施例に係る多連リードフレー
ムはんだコーティング装置２０は、図１および図４に示
されているはんだ処理装置２１を備えている。このはん
だ処理装置２１は溶融はんだ２２を貯留するはんだ槽２
３を備えており、はんだ槽２３は貯留した溶融はんだ２
２を加熱装置（図示せず）により２６０℃等の適当な溶
融温度に加熱するように構成されている。

【００２０】はんだ槽２３には上下が開放されている筒
状部材２４が下部を溶融はんだ２２内に没入するように
して配設されており、この筒状部材２４内には複数のノ
ズル部材２５が横方向において一直線上に等間隔をおい
て挿入配置され、図示外の固定手段で下部が溶融はんだ
内に没入するようにして垂直に保持されている。

【００２１】ノズル部材２５は図１、図２および図３に
示されているように、上下方向に長い部材で、その断面
は、中央の略正方形断面部の各端辺の外側にさらに略正
方形断面部が突出して設けられている断面形状をなして
いる。中央の略正方形断面部は樹脂封止パッケージ１４
と平面形状が略同じ大きさで、その上端面に樹脂封止パ
ッケージ１４と平面形状が略同じ大きさで樹脂封止パッ
ケージ１４の高さよりも深い深さのパッケージ逃げ凹部
２６が形成されている。中央の略正方形断面部の周囲に
配置されている４個の略正方形断面部の各上端面にはそ
の中央部に略正方形形状の凹部２７が形成されており、
これらの凹部２７の各底面にはノズル部材２５の下端面
まで貫通するノズル孔２８が開口されて臨んでいる。

【００２２】ノズル部材２５の上端面は平坦面をなし、
中央の略正方形断面部が周囲の略正方形断面部よりも一
段高く形成されており、周囲の一段低い略正方形断面部
における中央の略正方形断面部との接続部は傾斜面部３
５をなして中央の略正方形断面部に連続されている。こ
の傾斜面部３５は後述するように、アウタリード１０の
根元部まではんだ被膜をコーティングするために形成す
るものである。

【００２３】中央の略正方形断面部の上端部に形成され
ているパッケージ逃げ凹部２６の各隅部の下端部には、
それぞれ溶融はんだ２２の排出孔２９が開口されてお
り、これらの排出孔２９はノズル部材２５を下傾するよ
うにしてノズル部材２５内を貫通してノズル部材２５の
外側面に開口されている。

【００２４】はんだ槽２３内の下端部には羽根車３０が
配設されており、この羽根車３０の回転によって溶融は
んだ２２が筒状部材２４内に送り込まれ、ノズル部材２
５のノズル孔２８を通じてノズル部材２５の上面から溶
融はんだ２２が噴流し、溶融はんだの酸化を防止して常
に溶融はんだを新鮮な状態に保持するように構成されて
いる。羽根車３０の回転軸３０ａは上方に延出してはん
だ槽２３の上面より突出しており、この端部にプーリー
３１が固着されている。このプーリー３１と、モータ３
２の回転軸３２ａに固着されているプーリ３３との間に
掛け渡されたベルト３４によってモータ３２の動力が羽
根車３０に伝達されて、羽根車３０が回転されるように
構成されている。

【００２５】そして、制御手段（図示せず）によって、
モータ３２の回転速度が制御されるように構成されてお
り、後述するように、はんだコーティング時はモータ３
２の回転速度が遅く制御され、ノズル部材２５からの溶
融はんだ２２の噴流は弱くなるように構成されている。

【００２６】さらに、本実施例に係る多連リードフレー
ムはんだコーティング装置２０は図１および図４に示さ
れている搬送装置４１を備えている。搬送装置４１は一
直線上に配置されている複数のノズル部材２５の両側の
上方位置に一対のチャック部材４２、４３を備えてお
り、これらのチャック部材４２、４３によって保持され
たワーク１５が一直線上に配置された複数のノズル部材
２５の真上位置に水平に配置されるように構成されてい
る。

【００２７】チャック部材４２、４３はそれぞれ水平に
延びる軸部４２ａ、４３ａの先端部にワーク１５の端部
を保持する保持部４２ｂ、４３ｂを有しており、一方の
チャック部材４２の軸部４２ａはパルスモータ４４の回
転軸４４ａに接合され、他方のチャック部材４３の軸部
４３ａは軸受４５に軸支されて、パルスモータ４４の回
転によってチャック部材４２、４３が反転し、チャック
部材４２、４３に保持されたワーク１５が反転するよう
に構成されている。

【００２８】パルスモータ４４はブラケット４６を介し
て前後に延びる板部材４７に固着されており、板部材４
７にはその前後端に案内部材４８、４９が固着されてお
り、これらの案内部材４８、４９が垂直に設けられてい
る前後一対の案内軸５０、５１上を上下に摺動できるよ
うに構成されている。このようにして、一方のチャック
部材４２とそれに接続されているパルスモータ４４は案
内軸５０、５１に案内されて上下に移動し得るように構
成されている。

【００２９】そして、はんだ槽２３の両側方に一対の案
内軸５２、５３が垂直に設けられており、一方の案内軸
５２はねじ軸をなしている。これらの案内軸５２、５３
にはそれぞれ案内部材５４、５５が設けられており、こ
れらの案内部材５４、５５は連結板５６で連結されてい
る。連結板５６の一方の端部は前記パルスモータ４４側
の前後に延びる板部材４７に固着されており、他方の端
部は前後方向に延びる板部材５７が連結されて、この板
部材５７にチャック部材４３が支持されている軸受４５
が固着されている。パルスモータ４４側の前後に延びる
板部材４７と、その反対側に垂直に設けられている案内
軸５３の上端部とは連結板５８で連結されている。ねじ
軸をなす一方の案内軸５２の下端部はモータ５９の回転
軸に連結されている。

【００３０】したがって、モータ５９の回転によって、
ねじ軸をなす一方の案内軸５２が回転されると、その案
内軸５２に螺着されている案内部材５４が上下に移動す
ることによって、他の案内部材４８、４９、５５がそれ
ぞれ案内軸５０、５１、５３に沿って上下に移動し、パ
ルスモータ４４とそれに連結されている一方のチャック
部材４２と、それに対向して配置されている他方のチャ
ック部材４３が上下に移動することになる。

【００３１】そして、制御手段（図示せず）によってモ
ータ５９が制御されるように構成されており、はんだコ
ーティング時は一対のチャック部材４２、４３が下降し
て一対のチャック部材４２、４３によって保持されたワ
ーク１５がノズル部材２５の上面位置に停止するように
され、はんだコーティングが完了すると、一対のチャッ
ク部材４２、４３は上方の所定位置に移動されるように
構成されている。

【００３２】次に作用を説明する。はんだ処理を行うワ
ーク１５の端縁部が一対のチャック部材４２、４３に保
持されて、ワーク１５がはんだ処理装置２１の上方部に
水平に保持される。

【００３３】一方、はんだ処理装置２１において、はん
だ槽２３内の溶融はんだ２２はモータ３２による羽根車
３０の回転によってノズル孔２８内を押し出され、図２
に示されているように、ノズル部材２５の４つの略正方
形断面部の上面より酸化のない新鮮なはんだが噴流され
ている。ノズル部材２５の上面から噴流された溶融はん
だ２２はノズル部材２５の上面からノズル部材２５の外
側に溢れ出て下方に落下しはんだ槽２３内に戻る。ま
た、ノズル部材２５のパッケージ逃げ凹部２６内に溢れ
出た溶融はんだ２２はパッケージ逃げ凹部２６の下端部
に開口されている排出孔２９を通じてはんだ槽２３内に
戻される。

【００３４】そして、一対のチャック部材４２、４３に
よって水平に保持されたワーク１５はモータ５９によっ
て下降され、図３に示されているように、ノズル部材２
５の上面位置で停止される。この際、ワーク１５の各単
位フレーム２における樹脂封止パッケージ１４は各ノズ
ル部材２５の中央の略正方形断面部に形成されているパ
ッケージ逃げ凹部２６にそれぞれ挿入され、樹脂封止パ
ッケージ１４の各側面から突出しているアウタリード１
０群はノズル部材２５の４個の略正方形断面部の上面に
それぞれ配置される。

【００３５】この際、モータ３２の速度が制御されて羽
根車３０の回転速度が遅くなり、溶融はんだ２２の噴流
は弱まり、この微弱な噴流はんだによってアウタリード
１０群の片側の表面にはんだコーティングが施される。
上記はんだコーティングにおいて、ノズル部材２５のパ
ッケージ逃げ凹部２６の周囲には各傾斜面部３５がそれ
ぞれ形成されているので、アウタリード１０の根元部の
表面も充分にはんだコーティングが施される。

【００３６】アウタリード１０群の片側の表面に施され
るはんだコーティングが完了すると、一対のチャック部
材４２、４３によって保持されたワーク１５はモータ５
９によって上方の所定位置まで移動されて停止される。

【００３７】一方、モータ３２は元の回転速度に戻され
て羽根車３０の回転速度が元に戻り、ノズル部材２５の
上面から溶融はんだ２２が噴流されて酸化のない新鮮な
はんだがノズル部材２５の上面に供給される。

【００３８】ワーク１５が上部の所定位置に移動される
と、パルスモータ４４によって一対のチャック部材４
２、４３が反転され、ワーク１５が反転される。

【００３９】そして、ワーク１５は上記と同様にして下
降されて、アウタリード１０群の反対側の表面にはんだ
コーティングが施される。このはんだコーティング作業
が終了すると、ワーク１５は再び上方に移動されて、チ
ャック部材４２、４３から取り外される。

【００４０】以上のようにして、アウタリード１０群に
はんだ被膜１６（図５参照）が被着されたワーク１５は
リード切断成形工程に送られる。そして、リード切断成
形工程において、樹脂封止パッケージを成形されている
多連リードフレーム１は、各単位リードフレーム毎に順
次、リード切断装置（図示せず）により所定の部分を切
り落とされた後、リード成形装置（図示せず）によりア
ウタリード１０をガルウイング形状に屈曲成形されて、
図５に示されているように、ＱＦＰ（クワッド・フラッ
ト・パッケージ）・ＩＣ６０が製造される。この状態に
おいて、アウタリード１０の表面には前述したはんだ処
理によって被着されたはんだ被膜１６が形成されている
ことになる。

【００４１】以上説明した前記実施例によれば次の効果
が得られる。 ノズル部材２５の上面から溶融はんだ２２が噴流す
るため、炭化したフラックスがノズル部材２５の上面に
堆積しにくく、そのため、アウタリード１０間にはんだ
ブリッジが発生しにくい。

【００４２】 上記のように炭化したフラックスが
堆積しにくいため、板状物はんだ処理装置における清掃
の頻度を低減することができる。

【００４３】 清掃の頻度が低くなることにより、板
状物はんだ処理装置の稼動率を高く維持することができ
る。

【００４４】 ノズル部材２５の上面の溶融はんだ２
２に上方からワーク１５を移動させて配置させはんだコ
ーティングを行うように構成されているため、４方向に
リードが配置されているＱＦＰ・ＩＣの多連リードフレ
ーム１等の場合も、樹脂封止パッケージ１４の４つの側
面からそれぞれ突出されているアウタリード１０群に容
易にはんだコーティングを施すことができる。

【００４５】 ノズル部材２５におけるパッケージ逃
げ凹部２６の周辺に各傾斜面部３５がそれぞれ形成され
ているため、アウタリード１０の根元部まで充分にはん
だコーティングを施すことができる。

【００４６】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４７】例えば、はんだ処理装置および搬送装置の
具体的構造としては前記実施例の構造を使用するに限ら
ず、ワークの形状や構造、はんだコーティング条件、は
んだコーティング装置の設置環境等に対応して適宜選択
することができる。

【００４８】前記実施例においては、はんだコーティン
グ時にノズル部材からの溶融はんだの噴流を弱くするよ
うに制御したが、はんだの噴流を停止するように制御し
てもよい。

【００４９】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半完成
品多連リードフレームのはんだコーティング技術に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、着工前の多連リードフレームにはんだ被膜を部
分的にはんだコーティングする技術や、プリント配線基
板にはんだ処理を実施する技術等、板状物にはんだ処理
を実施するはんだ処理技術全般に適用することができ
る。

【００５０】また、本発明は４方向リードのＱＦＰ・Ｉ
Ｃに対して特に効果があるが、２方向リードのＳＯＰ・
ＩＣ等に対しても勿論適用することができる。

【００５１】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５２】はんだ槽内に下部が配置されているノズル
部材と、はんだ槽内の溶融はんだをノズル部材の上面か
ら噴流させる手段と、ノズル部材の上方において板状物
を保持する手段と、前記板状物の保持手段を上下動させ
かつノズル部材の上面の溶融はんだ位置に停止させる手
段と、前記板状物を保持する手段を半回転させて板状物
を反転させる手段とを備えていることにより、はんだコ
ーティングを実行するノズル部材の上面に炭化したフラ
ックスが堆積するのを防止することができるため、板状
物の空所部間にはんだブリッジの発生を防止することが
できるとともに、板状物はんだ処理装置に対する清掃の
頻度を低下することができ、板状物はんだ処理装置の稼
動率を高く保持することができる。そして、４方向にリ
ードが配置されているＱＦＰ・ＩＣの多連リードフレー
ム等も容易にはんだコーティングを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である多連リードフレームは
んだコーティング装置を示す一部断面正面図である。

【図２】図１の装置におけるノズル部の一部分を拡大し
て示しており、（ａ）は拡大正面断面図、（ｂ）は拡大
平面図である。

【図３】図１の装置においてはんだコーティング時にお
けるノズル部の一部分を拡大して示しており、（ａ）は
拡大正面断面図、（ｂ）は拡大平面図である。

【図４】図１の装置の外観を示す斜視図である。

【図５】ＱＦＰ・ＩＣを示し、（ａ）は一部断面正面
図、（ｂ）は平面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、３ａ…位置決め孔、４…セクション枠、６…タ
ブ、７…タブ吊りリード、８…リード、９…インナリー
ド、１０…アウタリード、１１…ボンディング層、１２
…ペレット、１３…ワイヤ、１４…樹脂封止パッケー
ジ、１５…ワーク（板状物）、１６…はんだ被膜、２０
…はんだコーティング装置、２１…はんだ処理装置、２
２…溶融はんだ、２３…はんだ槽、２４…筒状部材、２
５…ノズル部材、２６…はんだ逃げ凹部、２７…凹部、
２８…ノズル孔、２９…排出孔、３０…羽根車、３０ａ
…回転軸、３１…プーリー、３２…モータ、３２ａ…回
転軸、３３…プーリー、３４…ベルト、３５…傾斜面
部、４１…搬送装置、４２、４３…チャック部材、４２
ａ、４３ａ…軸部、４２ｂ、４３ｂ…保持部、４４…パ
ルスモータ、４４ａ…回転軸、４５…軸受、４６…ブラ
ケット、４７…板部材、４８、４９…案内部材、５０、
５１…案内軸、５２、５３…案内軸、５４、５５…案内
部材、５６…連結板、５７…板部材、５８…連結板、５
９…モータ、６０…ＱＦＰ・ＩＣ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 はんだ槽内に下部が配置されているノズ
   ル部材と、はんだ槽内の溶融はんだをノズル部材の上面
   から噴流させる手段と、ノズル部材の上方において板状
   物を保持する手段と、前記板状物の保持手段を上下動さ
   せかつノズル部材の上面の溶融はんだ位置に停止させる
   手段と、前記板状物を保持する手段を半回転させて板状
   物を反転させる手段とを備えていることを特徴とする板
   状物はんだ処理装置。
2. 【請求項２】 はんだコーティング時にノズル部材の上
   面からのはんだの噴流を弱くあるいは停止させるように
   はんだ噴流手段を制御する手段を備えていることを特徴
   とする請求項１記載の板状物はんだ処理装置。
3. 【請求項３】 前記板状物が多連リードフレームであ
   り、この多連リードフレームにボンディングされている
   半導体ペレット等が樹脂封止されて形成された樹脂封止
   パッケージが挿入されるパッケージ逃げ凹部が前記ノズ
   ル部材の上面の中央部に形成されており、その周囲にノ
   ズル孔が設けられていることを特徴とする請求項１また
   は請求項２記載の板状物はんだ処理装置。