JPH05267528A - 板状物はんだ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 はんだブリッジの発生を防止する。 【構成】 上側ブロック２８と下側ブロック２４とが対
向されて、その対向面間にはんだ保持空間部２７が形成
されており、このはんだ保持空間部２７に板状物１５が
通されて、空間部２７に保持されたはんだ２２が板状物
１５に被着されるはんだ処理装置２１において、上側ブ
ロック２８および下側ブロック２４の対向面に板状物の
はんだ被膜１６の形成領域を中断させる逃げ凹部３１、
３２が没設されている。 【効果】 逃げ凹部においてはんだ被膜の形成が中断さ
れるため、板状物の空所におけるはんだブリッジ（連な
り）の発生が未然に防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、はんだ処理技術、特
に、板状物の表裏面にはんだ被膜をコーティングする技
術に関し、例えば、半導体装置の製造工程において、各
単位リードフレーム毎にパッケージが成形された半完成
品の多連リードフレームにはんだ被膜をコーティングす
るのに利用して有効なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体装置の製造工程におい
て、半導体装置のプリント配線基板へのはんだ付け性能
を改善するため、半完成品の多連リードフレームの表裏
面にはんだ被膜をコーティングすることが実施されてい
る。

【０００３】このようなはんだコーティング作業を実行
する板状物はんだコーティング装置として、はんだ処理
装置の前後にガイドレールがそれぞれ敷設されており、
このガイドレールにワークとしての多連リードフレーム
が載置されて、プッシャにより多連リードフレームが幅
方向に押されてはんだ処理装置を通されることにより、
多連リードフレームの表裏面にはんだ被膜がコーティン
グされるように構成されているものがある。

【０００４】なお、リードフレームのはんだ付技術を述
べてある例としては、株式会社工業調査会発行「電子材
料のはんだ付技術」１９８３年９月５日発行 Ｐ１８３
〜Ｐ１８５、がある。

【０００５】しかしながら、前記のような板状物はんだ
コーティング装置においては、ワークとしての多連リー
ドフレームの表裏面にはんだ被膜がコーティングされた
際、リード間に所謂はんだブリッジ（連なり）が発生し
易いという問題点があることが、本発明者によって明ら
かにされた。

【０００６】本発明の目的は、はんだブリッジの発生を
防止することができる板状物はんだ処理技術を提供する
ことにある。

【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本願において開示され
る発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。

【０００９】すなわち、上側ブロックと下側ブロックと
が対向されて、その対向面間にはんだ保持空間部が形成
されており、このはんだ保持空間部に板状物が通され
て、空間部に保持されたはんだが板状物に被着されるこ
とにより、板状物にはんだ被膜が形成される板状物はん
だ処理装置において、前記上側ブロックおよび下側ブロ
ックの対向面の少なくとも一方に、板状物の前記はんだ
被膜形成領域を中断させる逃げ凹部が没設されているこ
とを特徴とする。

【００１０】

【作用】前記した手段によれば、板状物においてはんだ
被膜形成領域が凹部によって中断されるため、はんだブ
リッジの発生が抑止される。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の一実施例である多連リードフ
レームはんだコーティング装置を示す正面断面図、図２
は図１のII−II線に沿う側面断面図、図３はその概略平
面図である。図４はワークを示す一部省略一部切断平面
図である。

【００１２】本実施例において、本発明に係る板状物は
んだ処理装置は、板状物の一例である半完成品多連リー
ドフレームにはんだ被膜をコーティングする多連リード
フレームはんだコーティング装置として構成されてい
る。ここで、ワークである半完成品多連リードフレーム
（以下、ワークという。）は、図４に示されているよう
に構成されている。

【００１３】すなわち、図４に示されているように、ワ
ークはその本体としての多連リードフレーム１を備えて
いる。この多連リードフレーム１は燐青銅や無酸素銅等
の銅系（銅またはその合金）材料から成る薄板、また
は、４２アロイやコバール等の鉄系（鉄またはその合
金）材料から成る薄板が用いられて、打ち抜きプレス加
工またはエッチング加工等の適当な手段により一体成形
されている。この多連リードフレーム１には複数の単位
リードフレーム２が一方向に１列に並設されている。但
し、図では中間部が省略されている。

【００１４】単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが
明けられている外枠３を一対備えており、両外枠３は所
定の間隔で平行一連にそれぞれ延設されている。隣り合
う単位リードフレーム２、２間には一対のセクション枠
４が両外枠３、３間に互いに平行に配されて一体的に架
設されており、これら外枠３、セクション枠４により形
成される略正方形の枠体内に単位リードフレーム２が構
成されている。

【００１５】各単位リードフレーム２において、外枠３
にはタブ吊りリード５が直角方向に配されて一体的に突
設されており、タブ吊りリード５の先端には略長方形の
平板形状に形成されたタブ６が、外枠３、３およびセク
ション枠４、４の枠形状と略同心的に配されて一体的に
吊持されている。そして、タブ吊りリード５が中間部に
おいて屈曲されることにより、タブ６は後記するリード
群と平行な状態で一方向に下げられる（所謂タブ下
げ。）

【００１６】外枠３、３間にはダム部材７が一対、タブ
６の両脇位置に互いに対称形に配されて直角に架設され
ており、両ダム部材７、７には複数本のリード８が長手
方向に等間隔に配されて、互いに平行で、ダム部材７と
直交するように一体的に突設されている。そして、各リ
ード８のタブ側端部は先端をタブ６に近接するように配
されることにより、インナリード９をそれぞれ構成して
いる。他方、各リード８の反タブ側延長部分はその先端
がセクション枠４にそれぞれ接続されており、セクショ
ン枠４から離間して切り離されることによりアウタリー
ド１０をそれぞれ構成するようになっている。また、ダ
ム部材７における隣り合うリード８、８間の部分はパッ
ケージ成形時にレジンの流れをせき止めるダム７ａを実
質的に構成するようになっている。

【００１７】以上のように構成されている多連リードフ
レーム１における各単位リードフレーム２のタブ６上に
は集積回路を作り込まれたペレット１２が適当な手段に
より形成されたボンディング層１１によって、図４に示
されているようにボンディングされている。そして、ボ
ンディングされたペレット１２の電極パッドには各イン
ナリード９との間にワイヤ１３がそれぞれボンディング
されている。この状態において、ペレット１２に作り込
まれた集積回路は電極パッド、ワイヤ１３、インナリー
ド９およびアウタリード１０を介して電気的に外部に引
き出されるようになっている。

【００１８】そして、このように構成されてペレット１
２が搭載された単位リードフレーム２には樹脂封止パッ
ケージ１４が、トランスファ成形装置（図示せず）によ
り成形材料として樹脂が使用されて、図４に示されてい
るように略長方形の平盤形状に一体成形される。そし
て、この樹脂封止パッケージ１４により前記インナリー
ド９、ペレット１２、ワイヤ１３およびタブ６が樹脂封
止される。この状態において、タブ６等以外のアウタリ
ード１０群は樹脂封止パッケージ１４の短辺側２側面か
らそれぞれ突出された状態になっている。このようにし
て、ワーク１５が構成されている。

【００１９】そして、本実施例に係る多連リードフレー
ムはんだコーティング装置２０は、図１〜図３に示され
ているはんだ処理装置２１を備えている。このはんだ処
理装置２１は溶融はんだ２２を貯留するはんだ槽２３を
備えており、はんだ槽２３は貯留した溶融はんだ２２を
加熱装置（図示せず）により２６０℃等の適当な溶融温
度に加熱するように構成されている。

【００２０】はんだ槽２３には下側ブロック２４が下部
を溶融はんだ２２内に没入するように配設されている。
下側ブロック２４は平面形状が長方形である直方体形状
に形成されており、長辺が左右方向に、短辺が前後方向
になるように水平に据え付けられている。

【００２１】下側ブロック２４の上面にはパッケージ逃
げ凹部２５が複数個、左右方向に前記ワーク１５におけ
るパッケージ１４群のピッチをもって並ぶようにそれぞ
れ没設されている。各凹部２５はその前後端がそれぞれ
開口されているとともに、その幅方向寸法および高さ寸
法はパッケージ１４を逃げ得るようにそれぞれ設定され
ている。

【００２２】下側ブロック２４にはスリット２６が複数
本、各逃げ凹部２５の間にそれぞれ配されて上下方向に
貫通するようにそれぞれ開設されている。各スリット２
６は下端が溶融はんだ２２中で開口し、毛細管現象を利
用して溶融はんだ２２をブロック２４の上面開口まで吸
い上げるように形成されている。

【００２３】下側ブロック２４の真上には上側ブロック
２８が、はんだ保持空間部２７を置いて対向された状態
で据え付けられている。このはんだ保持空間部２７には
スリット２６によって吸い上げられた溶融はんだ２２が
表面張力によって保持されるようになっている。

【００２４】上側ブロック２８の下面には上側パッケー
ジ逃げ凹部２９が複数個、下側ブロック２４の各逃げ凹
部２５にそれぞれ対向するように没設されており、この
逃げ凹部２９もワーク１５のパッケージ１４を逃げ得る
ように形成されている。

【００２５】上側ブロック２８の下面および下側ブロッ
ク２４の上面における前側端辺には迎え口３０が、前方
に行くにしたがって開口面積が大きくなるように、面取
り加工により形成されている。

【００２６】下側ブロック２４の上面にはセクション枠
逃げ凹部３１が複数個、左右方向に前記ワーク１５にお
けるセクション枠４群のピッチをもって並ぶようにそれ
ぞれ没設されており、これらセクション枠逃げ凹部３１
はワーク１５が前記はんだ保持空間部２７を通されるに
際して、各セクション枠４にそれぞれ対向するようにな
っている。また、各セクション枠逃げ凹部３１は前記ス
リット２６の隣合うもの同士の間の中央部にそれぞれ配
設されている。

【００２７】そして、セクション枠逃げ凹部３１は断面
形状が略正方形の長溝形状に形成されており、その左右
方向幅がセクション枠４の左右方向の幅よりも若干大き
めに設定され、その深さが前記パッケージ逃げ凹部２５
と略等しくなるように形成されている。セクション枠逃
げ凹部３１はその長さ方向がはんだ前記保持空間部２７
の全長にわたって形成されており、したがって、セクシ
ョン枠逃げ凹部３１はその両端がそれぞれ開口した状態
になっている。

【００２８】上側ブロック２８の下面には上側セクショ
ン枠逃げ凹部３２が複数個、下側ブロック２４の各セク
ション枠逃げ凹部３１にそれぞれ対向するようにそれぞ
れ配されて没設されている。各上側セクション枠逃げ凹
部３２は各下側セクション枠逃げ凹部３１と上下対称形
状にそれぞれ形成されている。

【００２９】さらに、本実施例に係る多連リードフレー
ムはんだコーティング装置２０は、図３に示されている
搬送装置４１を備えている。搬送装置４１は前側ワーク
ガイド４１および後側ワークガイド４２を備えており、
これらワークガイド４１および４２は下側ブロック２４
の前後に、そのガイド面が下側ブロック２４の上面と連
続するようにそれぞれ敷設されている。つまり、前側ワ
ークガイド４１に載せられたワーク１５は摺動により、
下側ガイドブロック２４に円滑に受け渡され、また、下
側ガイドブロック２４のワーク１５は摺動により後側ワ
ークガイド４２に円滑に受け渡されるようになってい
る。

【００３０】搬送装置４１は台車ガイドレール４３を備
えており、ガイドレール４３ははんだ処理装置２１から
前側方向に所定距離だけ離れた位置において、前後方向
に延在するように水平に敷設されている。ガイドレール
４３上には台車４４が前後方向に摺動自在に跨設されて
おり、この台車４４は図示しない駆動装置により前後方
向に進退駆動されるようになっている。

【００３１】台車４４にはビーム４５が左右方向に張り
出されており、ビーム４５の後端にはプッシャ４６が複
数本、はんだ処理装置２１の方向へ張り出すように水平
に配されて、一体移動するようにそれぞれ突設されてい
る。プッシャ４６群は前記はんだ保持空間部２７に前側
から対向するようになっている。また、各プッシャ４６
は下側ブロック２４および上側ブロック２８における各
パッケージ逃げ凹部２５および２９にそれぞれ対向する
ように配列されている。

【００３２】そして、プッシャ４６の左右方向はパッケ
ージ逃げ凹部２５および２９の左右方向の幅よりも若干
狭小に設定されている。また、プッシャ３５の長さは下
側ブロック２４の前後方向の長さと略等しく設定されて
いる。

【００３３】次に作用を説明する。本実施例において、
ワーク１５は図示しないマガジンラック（図示せず）に
収納された状態で、このはんだコーティング装置２０が
設備されている工程に供給され、図示しないローディン
グ装置によりマガジンラックから１枚宛、前側ワークガ
イド４１上に自動的に払い出される。

【００３４】ワーク１５が前側ワークガイド４１上に供
給されると、台車４４が駆動装置（図示せず）により走
行される。この走行に伴って、前側ワークガイド４１上
に載せられたワーク１５は、プッシャ４１に前端辺を押
されてはんだ処理装置２１を通されることになる。

【００３５】ワーク１５がはんだ処理装置２１のはんだ
保持空間部２７に進入する際、はんだ保持空間部２７の
前側端部に迎え口３０か形成されているため、ワーク１
５はジャミングすることなく、はんだ保持空間部２７に
スムーズに迎え入れられることになる。

【００３６】そして、ワーク１５がはんだ処理装置２１
のはんだ保持空間部２７を通過する際、ワーク１５にお
けるパッケージ１４の両脇のそれぞれ、すなわち、アウ
タリード１０の領域のそれぞれにはんだ空間部２７に保
持された溶融はんだ２２が付着するため、アウタリード
１０にはんだ被膜１６がコーティングされる。ちなみ
に、はんだコーティングの状態は、溶融はんだ２２の温
度や搬送装置４１の送り速度等の制御によって所望の通
り調整することができる。

【００３７】ここで、本実施例においては、はんだ処理
装置２１における下側ブロック２４の上面および上側ブ
ロック２８の下面にセクション枠逃げ凹部３１および３
２がそれぞれ没設されているため、ワーク１５における
各セクション枠４の領域にははんだ被膜１６がコーティ
ングされない。このようにセクション枠４の領域にはん
だ被膜１６がコーティングされないと、隣合うリード８
と８との間にはんだブリッジが形成されないことが本発
明者により究明された。

【００３８】これは、次のように考えられる。セクショ
ン枠４にもはんだ被膜１６が形成される従来例の場合に
は、セクション枠４によって隣合うリード８と８とが連
絡されているため、セクション枠４にはんだ被膜１６が
コーティングされる際に、余分のはんだが隣合うリード
８と８との空間に橋渡しされてしまう。

【００３９】これに対して、セクション枠４の領域には
んだ被膜１６がコーティングされない本実施例の場合
は、はんだ被膜１６がリード８と８との間で完全に断ち
切られるため、余分のはんだがリード８と８との空間に
橋渡しされにくい。その結果、隣合うリード８と８との
間にはんだブリッジが形成されないことになる。

【００４０】はんだ処理装置２１を通過されたワーク１
５は、後側ワークガイド４２上にプッシャ４６によって
押し出される。所定の領域にはんだ被膜１６をコーティ
ングされたワーク１５は、後側ワークガイド４２からア
ンローディング装置（図示せず）によって空マガジンラ
ック（図示せず）に自動的に収納される。

【００４１】以降、前記作動が繰り返されることによ
り、ワーク１５についてのはんだコーティング作業が順
次実施されて行く。なお、以上の説明では、ワーク１５
にダム７ａが各リード８間に接続された状態ではんだ被
膜１６がコーティングされる場合につき説明したが、実
際にはダム７ａは各リード８から切り落とされた状態
で、はんだ被膜１６をコーティングすることが望まし
い。なぜならば、各リード８のダム７ａの切口表面にも
はんだ被膜１６をコーティングすることができるからで
ある。

【００４２】前記実施例によれば次の効果が得られる。 セクション枠４の領域を逃げる逃げ凹部３１、３２
を上下のブロック２４、２８に没設することにより、リ
ード８、８間のはんだブリッジ（連なり）の発生を未然
に防止することができる。

【００４３】 リード間のはんだブリッジを防止する
ことにより、はんだコーティング作業の歩留りを向上さ
せることができるとともに、多連リードフレームはんだ
コーティング装置の稼働率を高めることができるため、
生産性を向上させることができる。

【００４４】 また、リード間のはんだブリッジの発
生を防止することができるため、例えば、０．５ｍｍの
狭小なリードピッチのリードについてのはんだ処理が可
能となる。

【００４５】 逃げ凹部の寸法を幅方向に大きくする
ことにより、リードの最小限必要な領域のみへのはんだ
コーティング処理が可能となり、はんだ材料を節約する
ことができる。

【００４６】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。

【００４７】例えば、はんだ処理装置および搬送装置の
具体的構造としては前記実施例の構造を使用するに限ら
ず、ワークの形状や構造、はんだコーティングの条件、
はんだコーティング装置の設置環境等に対応して適宜選
択することができる。

【００４８】はんだ被膜の形成領域を中断させるための
逃げ凹部は、下側ブロックおよび上側ブロックの両方に
配設するに限らず、少なくとも一方に配設してもよい。

【００４９】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半完成
品多連リードフレームのはんだコーティング技術に適用
した場合について説明したが、それに限定されるもので
はなく、着工前の多連リードフレームにはんだ被膜を部
分的にはんだコーティングする技術や、プリント配線基
板にはんだ処理を実施する技術等、板状物にはんだ処理
を実施するはんだ処理技術全般に適用することができ
る。

【００５０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。

【００５１】上側ブロックおよび下側ブロックの対向面
の少なくとも一方に、板状物のはんだ被膜形成領域を中
断させるための逃げ凹部を没設することにより、板状物
の空所部間にはんだブリッジ（連なり）が発生するのを
未然に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である多連リードフレームは
んだコーティング装置を示す正面断面図である。

【図２】図１のII−II線に沿う側面断面図である。

【図３】その概略平面図である。

【図４】ワークを示す一部省略一部切断平面図である。

【符号の説明】

１…多連リードフレーム、２…単位リードフレーム、３
…外枠、３ａ…位置決め孔、４…セクション枠、５…タ
ブ吊りリード、６…タブ、７…ダム部材、７ａ…ダム、
８…リード、９…インナリード、１０…アウタリード、
１１…ボンディング層、１２…ペレット、１３…ワイ
ヤ、１４…樹脂封止パッケージ、１５…ワーク（板状
物）、１６…はんだ被膜、２０…はんだコーティング装
置、２１…はんだ処理装置、２２…溶融はんだ、２３…
はんだ槽、２４…下側ブロック、２５…下側パッケージ
逃げ凹部、２６…スリット、２７…はんだ保持空間部、
２８…上側ブロック、２９…上側パッケージ逃げ凹部、
３０…迎え口、３１…下側セクション枠逃げ凹部、３２
…上側セクション枠逃げ凹部、４０…搬送装置、４１…
前側ワークガイド、４２…後側ワークガイド、４３…ガ
イドレール、４４…台車、４５…ビーム、３５…プッシ
ャ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上側ブロックと下側ブロックとが対向さ
   れて、その対向面間にはんだ保持空間部が形成されてお
   り、このはんだ保持空間部に板状物が通されて、空間部
   に保持されたはんだが板状物に被着されることにより、
   板状物にはんだ被膜が形成される板状物はんだ処理装置
   において、 前記上側ブロックおよび下側ブロックの対向面の少なく
   とも一方に、板状物の前記はんだ被膜形成領域を中断さ
   せる逃げ凹部が没設されていることを特徴とする板状物
   はんだ処理装置。
2. 【請求項２】 前記板状物が多連リードフレームであ
   り、前記逃げ凹部がこの多連リードフレームにおける各
   セクション枠の領域にそれぞれ対向するように形成され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の板状物はんだ
   処理装置。
3. 【請求項３】 前記板状物が多連リードフレームであ
   り、前記逃げ凹部がこの多連リードフレームにおけるは
   んだ被膜が最小限必要な領域以外の領域に対向するよう
   に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の板
   状物はんだ処理装置。