JPH0625009Y2 - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- H10W72/075—
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- H10W72/07521—
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- H10W90/754—
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14579488U JPH0625009Y2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14579488U JPH0625009Y2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267642U JPH0267642U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-05-22 |
| JPH0625009Y2 true JPH0625009Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31414698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14579488U Expired - Fee Related JPH0625009Y2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625009Y2 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5067079A (cg-RX-API-DMAC10.html) * | 1973-10-13 | 1975-06-05 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP14579488U patent/JPH0625009Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0267642U (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1990-05-22 |
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