JPH06241737A - 断面面積および容積計測装置 - Google Patents

断面面積および容積計測装置

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JPH06241737A
JPH06241737A JP6801193A JP6801193A JPH06241737A JP H06241737 A JPH06241737 A JP H06241737A JP 6801193 A JP6801193 A JP 6801193A JP 6801193 A JP6801193 A JP 6801193A JP H06241737 A JPH06241737 A JP H06241737A
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JP
Japan
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slit light
sectional area
cut surface
cross
circuit
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Application number
JP6801193A
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English (en)
Inventor
Toshihiko Tsukada
敏彦 塚田
Osamu Koseki
修 小関
Arata Yamamoto
新 山本
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Toyota Central R&D Labs Inc
Original Assignee
Toyota Central R&D Labs Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 エンジンシリンダヘッド燃焼室等のように穴
のある容器の容積を非接触で、正確かつ迅速に測定す
る。 【構成】 測定対象物10からの反射スリット光の画像
をTVカメラ30で得て、これよりスリット光の断面面
積(切断面面積)を測定する。ここで、設計寸法値記憶
回路36に測定対象物10の設計寸法を記憶しておき、
スリット光12の照射されている部分の設計寸法と、実
際に測定されたスリット光像の形状を比較し、実際に蓋
がされると考えられる位置を決定する。そして、この仮
想の蓋をして、断面面積を求める。さらに、搬送制御回
路22によって、測定対象物10を移動して、容積を求
める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、凹状の3次元測定対象
物の断面面積および容積を光学的に計測する装置。さら
に詳しくは、測定対象物の底に穴等が存在するために、
容積の測定が困難な物、例えば、エンジンのシリンダヘ
ッド燃焼室のように、バルブ穴やプラグ穴があるために
容積の測定が困難なものの断面面積および容積を光学的
に計測する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、多気筒自動車エンジンのシリン
ダヘッドは、鋳造により作られている。このため、鋳造
時の中子のずれや傾きにより、気筒間で燃焼室容積に変
動が出る場合がある。自動車のエンジンの気筒間での燃
焼室容積のバラつきは、爆発力のバラつきとなり、出力
の低下・振動の原因となる。そして、出力の低下は、燃
費に悪影響を及ぼし、振動の発生は、乗り心地に悪影響
を及ぼす。このため、気筒間の燃焼室容積を等しく加工
するために、全てのエンジンの燃焼室容積を測定する必
要がある。
【0003】ここで、各燃焼室容積を同一にするために
は、まず各燃焼室の容積を計測しなければならない。と
ころが、燃焼室にはバルブ穴やプラグ穴があるために、
容積を測定する時にはそれらをふさぐ必要がある。
【0004】そこで、従来より、バルブ穴とプラグ穴に
バルブとプラグを挿入してふさぎ、燃焼室に灯油を注入
してその注入量で容積を測定する方法がある。この方法
によれば、実際の使用状態と同様の条件で容量測定が行
えるため、高精度の測定を行うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で
は、バルブ・プラグの挿入や灯油の注入に時間がかかっ
てしまい、インライン検査には適用できないという問題
点があった。
【0006】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
し、エンジンシリンダヘッド燃焼室等バルブ穴やプラグ
穴がある場合でもそれらに、バルブ・プラグを挿入して
穴をふさぐことなく、非接触で測定対象物の断面面積お
よび容積の計測を行う装置を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る断面面積計
測装置は、スリット光を発生し凹状の測定対象物に向け
て投射するためのスリット光源と、測定対象物にあたっ
たスリット光を観察するためのテレビカメラと、テレビ
カメラにより得られた画像からスリット光像の3次元座
標を検出する実測3次元座標検出回路と、測定対象物の
設計寸法値を予め記憶する設計寸法値記憶回路と、記憶
されている設計寸法値からスリット光像に対応する切断
面についての3次元座標を算出する設計3次元座標検出
回路と、実測したスリット光像の3次元座標と、設計寸
法値から求められた切断面の3次元座標を比較して、測
定対象物に存在する穴部に対する仮想の蓋を示す仮想線
分を決定する仮想線分決定手段と、決定された仮想線分
に基づいて実際に求められたスリット光像の面積を求め
切断断面面積を求める断面面積算出回路と、を具備する
ことを特徴とする。
【0008】さらに、本発明に係る容積計測装置は、請
求項1に記載の断面面積計測装置に加え、測定対象物と
スリット光の相対位置を変更するための搬送機構と、断
面面積と移動量を基に容積を算出する容積算出回路と、
をさらに具備することを特徴とする。
【0009】
【作用】測定対象物にスリット光を投射して、テレビカ
メラによりそのスリット光像を検出する。得られたスリ
ット光像からその3次元座標を検出する。この時、測定
対象物の撮像部位によっては穴によって、得られた3次
元座標にとぎれが生じる場合がある。例えば、バルブ穴
によるとぎれであれば、バルブが挿入された場合を想定
した仮想的な線分により補完を行う。断面面積算出回路
では、補完された3次元座標を基に燃焼室の断面面積を
算出する。
【0010】このようにして、1つの切断面の面積を算
出すると、搬送回路によりスリット光の投射位置を少し
移動させて再び断面面積を算出する。そして、得られた
断面面積を搬送回路の移動量を全体に渡り積分すること
により、燃焼室容積を算出する。
【0011】
【発明の効果】このように、本発明によれば、、エンジ
ンシリンダヘッド燃焼室等のバルブ穴やプラグ穴がある
場合には、それらに、スリット光を投射して断面の3次
元形状を検出し、穴等によりその形状が途切れる場合で
も、仮想的な底を張る処理を取り入れることにより、断
面面積の算出を可能にした。さらに、搬送系による移動
量と断面面積とを積分することにより、非接触で光学的
に容積の計測を行うことができる。
【0012】
【実施例】実施例の構成 本発明の実施例装置の構成を図1に示す。エンジンシリ
ンダヘッド等の測定対象物10の上方には、測定対象物
10にスリット光12を照射するスリット光源14が設
けられている。このスリット光源14にはスリット光制
御回路16が接続されており、スリット光源14から射
出されるスリット光の強度等はスリット光制御回路16
によって制御される。
【0013】測定対象物10は、XYステージ20上の
所定の位置に載置固定される。このXYステージ20は
所定の平面内で移動可能であり、搬送制御回路22から
の信号によって、位置が決定される。なお、搬送速度等
に応じてスリット光16の強度調整を行わなければなら
ない場合もあり、搬送制御回路22のXYステージ20
駆動についてのデータはスリット光制御回路16にも供
給される。
【0014】また、測定対象物10の斜め上方には、測
定対象物10に照射されたスリット光12による像を撮
影するためのTVカメラ30が設けられており、このT
Vカメラには実測3次元座標検出回路の一部を構成する
切断面スリット光像検出回路32が接続されている。こ
の切断面スリット光像検出回路32は、TVカメラ30
から送られてくる画像信号から測定対象物10の測定切
断面についてのスリット光像を検出する。切断面スリッ
ト光像検出回路32には、実測3次元座標検出回路の他
の一部を構成する切断面3次元座標検出回路34が接続
されており、ここでスリット光像(測定切断面)の3次
元座標を検出する。すなわち、測定対象物10、スリッ
ト光源14、TVカメラ30の配置位置は予め分かって
いるため、切断面スリット光像検出回路32において得
たスリット光像から三角測量の原理によりその3次元座
標を検出することができる。
【0015】一方、本装置は、設計寸法値記憶回路36
を有しており、ここに測定対象物の形状についての設計
寸法値を記憶してある。この設計寸法値は測定切断面設
計寸法値検出回路38に供給される。また、この測定切
断面設計寸法値検出回路38には、搬送制御回路22か
らXYステージ20の駆動についての情報も供給されて
いる。そして、測定切断面設計寸法値検出回路38は供
給される2つの情報から切断面3次元座標検出回路34
で実際の測定によって得た座標に対応する切断面につい
ての設計寸法値を出力する。
【0016】切断面3次元座標検出回路34において検
出した測定切断面の3次元座標および測定切断面設計寸
法値検出回路38から出力された測定切断面に対応する
設計寸法値は、仮想線分決定回路の一部を構成する切断
面特徴抽出回路40に供給される。この切断面特徴抽出
回路40は、後述するように供給されるデータの比較か
ら、測定対象物に存在する穴に対し仮想的な底を張る場
合に適した点(特徴点)を抽出する。
【0017】切断面特徴抽出回路40は、抽出した特徴
点についてのデータおよび切断面の3次元座標について
のデータを仮想線分決定回路の他の一部を構成する燃焼
室領域決定回路42に供給する。燃焼室領域決定回路4
2は、供給された切断面の3次元座標についてのデータ
に基づき抽出された特徴点を参考に穴を塞ぎ、測定対象
となる燃焼室の領域を決定し、これを断面面積算出回路
44に供給する。断面面積算出回路44は、この領域の
3次元座標に基づいて断面面積を算出する。
【0018】そして、容量算出回路46は、搬送制御回
路22からのデータによって、各位置における断面面積
から測定対象物の容積を求める。
【0019】測定対象物の構成 図2には、測定対象物10の一例であるエンジンシリン
ダヘッド50の説明図であり、図において斜線部で示す
燃焼室52の容積を計測する。シリンダヘッド燃焼室5
2の容積とは、バルブ穴及びプラグ穴にバルブ及びプラ
グを挿入して穴をふさいだ時のくぼみ部分の容積をさ
す。シリンダヘッド燃焼室52は、鋳造により成形され
た後、図3に示すようにバルブ穴54及びプラグ穴56
が加工される。そのため、表面には鋳物面58と穴周囲
の加工面60が混在している。容積計測は、バルブ穴5
4及びプラグ穴56の加工後行われ、この測定値を基に
上面を削る量を決め仕上げ加工をして、各気筒間の燃焼
室容積をそろえるようにしている。なお、この例では、
燃焼室52の直径は70mm、深さ10mmとなってい
る。また、シリンダヘッド50には、加工の際の基準と
なる加工ノック穴50aが形成されている。バルブ穴及
びプラグ穴等の加工はすべてこの加工ノック穴を基準と
して行われ、本実施例における測定もこの加工ノック穴
を基準として行っている。
【0020】装置の外観 図4は、実施例の装置の概略斜視図である。このよう
に、シリンダヘッド50は、XYステージ20に加工ノ
ック穴50aを基準として載置固定される。XYステー
ジ20は、X方向に移動可能なXステージ20bとY方
向に移動可能なYステージ20aとからなっており、こ
のXステージの移動はエンコーダ20cによって検出で
きるようになっている。さらに、搬送制御回路22はX
Yステージ20の駆動をフィードバック制御することが
できる。なお、図における処理部70は、上述の各種デ
ータ処理を行うものである。また、Yステージ20aは
シリンダヘッドの大きさに合せて400mm、Xステー
ジ20bは200mmの範囲で移動可能となっている。
【0021】測定を行う場合は、まずXYステージ20
のXステージ20b上に加工ノック穴50aを基準とし
て、シリンダヘッド50を位置決めする。ここで、XY
ステージ20の原点と加工ノック穴50aの位置関係は
固定である。さらに、加工ノック穴50aと各加工部
(バルブ穴54・プラグ穴56等)との位置関係は、加
工寸法値より検出できるので、加工ノック穴50aと各
加工部の位置はXYステージ20による座標系の位置に
換算可能である。測定時には、搬送機構により図4に示
すように、切断面の測定を行う。
【0022】測定動作 本実施例では、測定は以下のようにして行っている。測
定の開始と共に搬送制御回路22からの信号に基づきX
Yステージ20により測定対象物10を測定開始点に搬
送し、投射したスリット光12とTVカメラ30により
燃焼室の切断面の3次元形状を得る。Xステージ20b
により測定対象物を移動させながら、燃焼室全体の切断
面の3次元形状を切断面3次元座標検出回路34にXス
テージの位置情報と共に記憶する。燃焼室全体の3次元
形状を記憶した後に、各断面について断面面積を算出
し、各位置情報より得られる移動量との積分により容積
を算出する。以下に、一連の容積計測手順について詳述
する。
【0023】スリット光源 スリット光源14は、波長830nmの赤外半導体レー
ザを用いている。スポット状に発せられた光を、2つの
レンズによって光学的にスリット光としている。赤外の
波長を用いることにより、可視光による測定への影響を
低減している。スリット光12の長さは120mmで、
幅は半値幅で0.5mmであり、幅方向の強度はほぼ正
規分布している。また、測定部位を示すために、波長7
80nmの赤色光を重畳させている。さらに、スリット
光12の長手方向は、XYステージ20のY方向と一致
している。
【0024】TVカメラ30は、スリット光の波長のみ
を透過する光学フィルタを介して、対象物上にスリット
光源14により形成された光切断線(スリット光像)を
YZ平面に対し斜め方向から撮像する。撮像の範囲は、
120mm(Y)×±25mm(Z)としている。
【0025】重心座標の検出について スリット光検出回路32は、TVカメラ30により得ら
れたスリット光画像から、その重心座標を検出する。す
なわち、図5に示すように、TVカメラ30により、測
定対象物10上に投射されたスリット光の画像が得られ
る。この画像に対して、予め設定したしきい値によりノ
イズを取り除く。また、スリット光像に相当する部分
は、投射するスリット光12の幅が、半値幅で0.5mm
であるので、TVカメラ30の受光素子上ではi方向に
約4〜5画素に感度を持つ。これに対して、Z方向の測
定の精度を上げるため、スリット光12の重心位置の検
出する。各j座標に対して、 P(j)=Σ[L(i)*i]/ΣL(i) により、i方向における輝度の重心をそれぞれ求める。
ここで、Σはi=1からi=I(Iはi方向の画素数)
までの和をとる。これによって、スリット光像のi方向
の位置P(j)が、各j座標についてそれぞれ求まり、
重心座標が得られる。ここで、L(i)は、i番目の画
素輝度である。なお、これらの処理は高速化のため、す
べてハードウェアにより行われる。
【0026】Y,Zデータの記憶 切断面3次元座標検出回路34は、切断面スリット光像
検出回路32からのスリット光の重心座標(i,j)に
基づき、対象物10の光切断面の2次元座標(Y,Z)
を例えばmm単位、インチ単位で検出し、そのデータを記
憶する。ここで、TVカメラ30により得られる画像上
の座標(i,j)において、iはZに、jはYに対応し
ている。そして、この画像上の座標(i,j)と実際の
測定対象物10の光切断面の2次元座標(Y,Z)に
は、1対1の関係があり、これは予め求められる。本実
施例では、この2次元座標(Y,Z)の検出を高速に行
うために、予めTVカメラ30の座標(i,j)と2次
元座標(Y,Z)との対応を示すルックアップテーブル
を準備しており、これを利用してスリット光像(切断
面)の絶対座標(Y,Z)を得る。ここで、得られる3
次元絶対座標の単位系は設計値寸法の単位系に合わせて
mmとしてある。このため、絶対座標の値と設計寸法値の
単位が揃っており、設計寸法の利用が容易に行える。な
お、高速化のため、ルックアップテーブルは、ハードウ
ェアROM上に記憶させておく。
【0027】こうして得られたデータは、切断面3次元
座標検出回路34が有するメモリに以下に示すように、
各jについてY,Zの座標を順次記憶される。
【0028】 j Y Z 1 12 20 2 15 20 3 18 21 ・ ・ ・ ・ ・ ・ また、これらのデータが得られるスリット光投射時のX
ステージの位置も、搬送制御回路22より与えられ、X
座標として同時に記憶される。1断面分のデータの記憶
が終了すると、搬送制御回路22とスリット光制御回路
16に信号が送られ、Xステージにより対象物を所定量
移動させ、次の切断面についての測定のため上述の動作
が繰り返される。このようにして燃焼室全体の切断面の
3次元形状とその位置の情報が3次元座標(X,Y,
Z)として切断面3次元座標検出回路34のメモリに記
憶される。
【0029】スリット光強度調整の方法 スリット光制御回路16は、投射するスリット光12の
強度と時間を制御する。対象が金属のため、測定部位に
よっては、スリット光12が正反射してカメラがハレー
ションを起こす場合や、逆に反射光が弱い場合がある。
このようなときには、切断面スリット光像検出回路34
からの情報により、スリット光強度の調節を行い、適正
な強度の反射光が得られるようにする。具体的には、代
表的なj座標(例えばj=50,100,150…のよ
うに等間隔で画面全体)についての輝度ΣL(i)をモ
ニタして、この値が予め定めた範囲内に収まるように投
射するスリット光12の強度または時間の少なくとも一
方を制御する。なお、スリット光重心計算で用いるL
(i)の最大値をモニタして、このモニタ値が予め定め
た範囲内に収まるよう制御を行っても良い。これによ
り、適切な強度の反射光を得られるようにした後に、上
述のように3次元座標(X,Y,Z)が記憶される。
【0030】また、本実施例においては、測定対象を3
次元座標の測定毎に止めずに移動させたままで、測定対
象物10を移動させた状態で測定を行っている。この
時、ステージの移動速度によっては、TVカメラにより
得られる画像がぶれる場合がある。このような場合に
は、スリット光12の投射時間を制御し、パルス発光と
して発光時間を短くすることにより、画像におけるぶれ
の発生を防ぐことができる。このように移動させたまま
で測定を行うことにより、計測時間の短縮と移動・停止
の繰り返しによるステージへの負担が低減されている。
【0031】燃焼室の容積の算出 燃焼室の容積52を求めるためには、バルブ穴54・プ
ラグ穴56をふさぐ必要がある。本発明においては、バ
ルブを挿入したときに、バルブとバルブ穴54が接触す
る点をもとに、仮想的な面をはり、バルブ穴54をふさ
いでいる。バルブ穴の断面形状は図6に示すように、複
数の加工面でできている。このためバルブを挿入した時
に接触する部分は、図中Aの部分(以下接触する点をバ
ルブ特徴点と呼ぶ)となる。断面面積を積分して容積を
求めるためには、切断面のバルブ特徴点を結ぶ線分によ
り仮想的な面(『底』)を張り断面面積を求め、積分に
より容積を算出した後、バルブ斜線部の容積(マスタバ
ルブにより計算で求める)を引算すれば良い。
【0032】精度良く容積を求めるためには、各切断面
毎にバルブ特徴点を正確に検出する必要がある。このバ
ルブ特徴点を検出するために、得られた切断面の3次元
座標に基づき、画面全体でパタンマッチングを行う。こ
の場合、類似した特徴を有する部分も検出されるので、
それらの識別が難しい。さらに、広い範囲にわたる処理
のために、多くの時間を要してしまう。
【0033】設計値寸法の記憶および接触点設計値の算
そこで、本実施例においては、これらの課題に次のよう
に対処した。すなわち、加工時の設計寸法値(設計図)
から求められるバルブ特徴点の位置を参照して、実測値
の中からその特徴点を検出する方法である。この方法に
よると、画面全体を探索する必要がなく、バルブ特徴点
の近傍のみを探索すれば良い。本実施例では、設計寸法
値記憶回路36に、設計上のバルブ特徴点の位置に関す
る情報を記憶し、測定測定切断面設計寸法値検出回路3
8により、各切断面でのバルブ特徴点の位置の読み出し
を行っている。
【0034】設計寸法値記憶回路36は、シリンダヘッ
ドの設計寸法上のバルブ穴とバルブを挿入したときに接
触する部分の位置に関する情報(以下、接触点設計値と
いう)を記憶する。3次元空間中では接触点列の形状
は、リング状になるため、これを3次元座標の点列とし
て記憶するためには大量のメモリを必要とする。さら
に、本実施例での測定においては、各断面測定での光切
断面中のバルブ特徴点の座標のみを必要とする。このた
め、すべての接触点設計値を記憶しておいても、さらに
その中から測定切断面に含まれる接触点設計値を選び出
す作業が必要となる。そこで、設計寸法値記憶回路36
には、メモリが節約でき、さらに必要な接触点設計値が
迅速に検出できるように、バルブ穴の加工寸法値のうち
中心位置、半径、傾きのみを記憶しておく。
【0035】測定切断面設計寸法値検出回路38は、搬
送制御回路22からの測定位置情報を基に、設計寸法値
記憶回路36から測定した切断面における接触点設計値
を検出する。
【0036】ここで、具体的な検出の方法について述べ
る。図7に示すように、例えば1つのシリンダヘッドに
3つの燃焼室がある場合には、それぞれの燃焼室の位置
を加工ノック穴を基準として定める。例えば、加工ノッ
ク穴から各燃焼室の代表位置である中心線までのY方向
の距離(β1,β2,β3)で代表させる。以下、第1
番目の燃焼室について説明するが、第2,3番目の燃焼
室についても同様である。
【0037】この例は、バルブ穴がX軸方向に傾いて加
工された燃焼室についてのものであり、搬送制御回路2
2より供給される位置X=αでのYZ平面、XY平面の
断面図を図8,図9に示す。まず、接触点設計値のZ座
標は、図8に示すように、バルブの中心位置(Xe,Y
e,Ze)とバルブ穴の半径reおよび傾きθを設計寸
法値より求めることにより、計算により算出できる。
【0038】すなわち、 Z=Ze+(α−Xe)tanθ により、算出することができる。
【0039】また、接触点設計値のY座標についても次
のようにして算出することができる。すなわち、バルブ
穴の傾きθを考慮すると、バルブ穴の半径reは、XY
平面上におけるスリット光からバルブ穴中心までの距離
(a−Xe)/cosθと、XY平面上における半径r
eの射影であるpにより、 re2 =((α−Xe)/cosθ)2 +p2 で表される。
【0040】従って、 p=±√{re2 −((α−Xe)/cosθ)2 } が計算できる。このため、接触点設計値のY座標γ1 、
γ2 は、 γ1 =Ye1+p γ2 =Ye2+p のようにして求まる。
【0041】このように、搬送制御回路22からの測定
位置情報と、設計寸法記憶回路36から供給される設計
寸法値を基に接触点設計値を検出する。
【0042】また、別の実施例として、バルブ穴XY平
面に加工された燃焼室の場合を示す。X=αの位置でY
Z平面と平行にスリット光を投射した場合のXZ平面、
XY平面の断面図を図10,図11に示す。まず、接触
点設計値のZ座標については、図10に示すように、バ
ルブの中心位置(Xe,Ye,Ze)とバルブ穴の半径
reがわかれば、 Z=Ze+(α−Xe) により算出できる。
【0043】また、接触点設計値のY座標についても上
述の場合と同様に、 re2 =(α−Xe)2 +p2 より、 p=±√{re2 −(α−Xe)2 } が得られ、Y座標が、 γ1 =Ye1+p,γ2 =Ye2+p により得られる。
【0044】このように、上記実施例と同様に、搬送制
御回路22からの測定位置情報と、設計寸法値記憶回路
36から供給される設計寸法値を基に接触点設計値を検
出する。
【0045】バルブ特徴点のみつけ方 切断面特徴抽出回路40は、接触点設計値に基づいて、
実測した3次元座標データからバルブ特徴点を抽出す
る。バルブ特徴点は設計値として与えられる角度で加工
面が交わってできる点である。そのために、得られた3
次元座標データ全体を調べていたのでは、多大な時間を
要し、さらには検出精度も満足できるものではない。そ
こで、バルブ特徴点の抽出は設計寸法値を用いて以下の
ようにして行う。すなわち、設計値と実測した3次元座
標データは、バルブ穴の加工が要求精度内で行われてい
れば、これらを重ね合わせたとき、バルブ特徴点の位置
はほぼ一致するはずである。ゆえに、設計値のバルブ穴
特徴点の周辺のみを探索することにより、バルブ特徴点
を実測値から短時間に精度良く検出できる。検出の方法
としては、図12に示すように、TVカメラ30によっ
て得られた画面上で、設計値のバルブ特徴点の位置を中
心に、M×Mの領域を設定する。ここで、一辺の大きさ
Mは加工精度に基づいて決定する。本実施例では、加工
精度の5倍程度の長さとしている。次に、M×Mの領域
の中の実測値データから連続した隣接する3点を選び、
隣接する点を線分で結びこれら2つの線分のなす角度を
求める。そして、この角度が特徴点の設計値に基づく角
度に最も近いときの前記隣接する点の真中の点をバルブ
特徴点とする。3点の選び方としては上述のごとく連続
した隣接する3点でも良いが、2,3点離れた点を選ぶ
と、ノイズの影響が少なくできるのでより精度の良い検
出が可能となる。
【0046】さらに、特徴点を精度良く検出するために
は、図13に示すように、領域内の両端からそれぞれN
点を選び、これらの点を基に最小2乗法により直線を引
き、2本の直線の交わった点をバルブ特徴点とする方法
がある。この場合のNの選び方は、加工精度により決め
る。なお、N点の中にバルブ特徴点が含まれないように
選ぶことが好適である。なお、加工精度が高い場合に
は、図14に示すように、設計値のバルブ特徴点に最も
近い実測データの点をバルブ特徴点とすることにより、
さらに高速にバルブ特徴点を検出することもできる。
【0047】また、ノイズ除去については、切断面の3
次元座標データを基にして、スパイク状のノイズを取り
除き、また平滑化によってランダムノイズを取り除く。
さらに、上述したようにシリンダヘッド等、測定対象物
の設計値寸法がわかっている場合には、その部分の設計
値と実測の3次元データを比較することにより、ノイズ
を検出し除去することも可能である。
【0048】燃料室領域の決定 燃焼室領域決定回路42は、実測データから抽出したバ
ルブ特徴点をもとにバルブ穴をふさいだ後、上面に仮想
的なふたをして断面面積を計算するための燃焼室領域
(閉領域)を決定する。具体的には、抽出したバルブ特
徴点を結ぶ線分によりバルブ穴をふさぎ、さらに上面に
ふたをするために、図15に示すように、m,nの部分
のデータを用いる。この2つの部分から何点かを選び、
最小2乗法により直線を求め、その直線を仮想的なふた
として面積を算出するための閉領域を設定する。
【0049】断面面積の算出 断面面積算出回路44は、1回のスリット光投射により
得られた切断面の面積を算出するための回路である。断
面面積の計算方法として、図16に示すように、燃焼室
部分の『底』に相当する部分のデータ点から『ふた』に
垂線をおろし、燃焼室断面を短冊状に分ける。つぎに、
垂線の長さZi と隣り合う垂線の間隔Wiの積により各
短冊の面積Si を求める。最後に、すべての短冊の面積
を加算する(ΣSi )ことにより断面面積を求める。こ
こで計測時間を短縮するために、各短冊の面積を計算す
ることをやめて、垂線の長さのZi のみを加算し(ΣZ
i)、最後にY方向の短冊の幅をかけて(ΔY×Σ
i )断面面積を求めることもできる。ΔYはY方向の
画素分解能とふたの傾きで求められる。
【0050】容積の算出 容積算出回路46は、断面面積算出回路44より与えら
れる断面面積と、切断面3次元座標検出回路34に記憶
された切断面の位置情報に基づき容積を算出する回路で
ある。図23に容積の算出方法について示す。ステージ
を移動させて、燃焼室全体にわたり切断面の面積を測定
したときの、i番目の切断面について、面積算出回路4
4より与えられる切断面面積をSi 、切断面3次元座標
検出回路34に記憶されたステージの位置をdiとし、
同様にi−1番目、i+1番目をそれぞれSi-1 ,d
i-1 ,Si+1 ,di+1 とすると、容積Vは、 V=Σ[Si ×(di+1 −di-1 )]/2 で求められる。ここで、Σはi=1からK(切断面の
数)までの和をとる。
【0051】本実施例では、燃焼室全体の切断面の3次
元座標を記憶してから容積を算出しているが、各切断面
の3次元座標を検出する度毎に次式によりViを求め容
積Vを算出しても良い。
【0052】V=Si ×(di+1 −di-1 )/2 V=ΣVi (i=1〜K) これにより、切断面3次元座標検出回路34のメモリを
節約することができる。なお、実際の燃焼室の容積は、
バルブやプラグを挿入したときの容積であり、一方上述
した式により求められる値は、バルブ特徴点より上の部
分のバルブ容積と、プラグ穴より燃焼室に向かって突き
出したプラグ容積を含んだ値である。そのために本実施
例では、バルブについてはマスタバルブを用いて特徴点
よりも上の部分の容積を測定し、プラグについてもマス
タプラグにより突き出した部分の容積を予め測定してお
き、式により求められた値からこれを引算して、燃焼室
容積を算出している。
【0053】ピッチ制御の方法 更に、搬送制御回路22において、精度良く容積を測定
したい場合には、移動ピッチを細かくとり、逆に計測時
間を短縮させたい場合には、移動ピッチを大きくとるこ
とができる。また、設計値により予め大まかな形状が把
握できていれば、形状の変化のなだらかな所では、測定
のピッチを粗くし、逆に形状の変化が激しいところでは
測定のピッチを細かくすることにより、測定の精度と時
間を向上させることもできる。さらに、同一形状のもの
をいくつも計測する場合に、設計値などから容積に影響
を及ぼす部分が予め判っていれば、その部分について細
かく測定することも可能である。
【0054】その他の構成 対象の燃焼室52の形状が切り立っていたり、深かった
りすると、TVカメラ30の視野に死角が生じる。死角
は、図17に示すように、スリット光12をTVカメラ
30により観測できない領域に発生する。死角の領域で
は座標データが得られないので、死角がある場合には、
精度良く容積を測定することは難しい。死角領域を低減
するために、まず撮像の段階で死角が少なくなるような
位置関係に、スリット光源14とTVカメラ30を燃焼
室52に対して配置して測定する必要がある。
【0055】1つのスリット光源14と1つのTVカメ
ラ30で、3つの燃焼室52の容量計測を行う場合、燃
焼室52に対する位置関係として、図18(a),
(b)に示す2とおりの配置が考えられる。
【0056】測定対象のシリンダヘッド50は、インテ
ークバルブ54aとエグゾーストバルブ54bは図19
に示すように配置されている。また、燃焼室50の断面
形状は、図中(a)方向になだらかに変化しているが、
(b)方向には端の部分で急激に変化している。このた
め、図18(a),(b)に示すような位置関係で燃焼
室を計測した場合のそれぞれの死角領域は図20
(a),(b)に示すようになる。本計測では死角領域
が少なくなるよう、図18(a)の配置により測定を行
っている。
【0057】死角への対処(傾ける) さらには、本計測では、スリット光源12とTVカメラ
30の見込み角(40°)と測定対象の形状を考慮し
て、図21に示すように、スリット光源12とTVカメ
ラ30の配置を傾けることで、死角の影響を防いでい
る。具体的方法を以下に記す。設計寸法値より測定時の
移動方向の形状は円弧に近い形をしていることが判る。
円弧に対しては、見込み角の2等分線がその弦と垂直に
交わるように配置すると最も死角の影響を防ぐことがで
きる。そこで、本実施例では、スリット光12の投射角
度を垂直から20°傾け、精度を高くすると同時に、死
角の影響を防いでいる。
【0058】死角への対処(2つのTVカメラ) スリット光源12とTVカメラ30と燃焼室を上述のよ
うに工夫して配置しても死角が発生するシリンダヘッド
については、以下のように対処している。他の構成例を
図22に示す。このように、本実施例では、鉛直方向の
スリット光12を挟んで対称の位置に2台のTVカメラ
30、80を設置している。そしてそれぞれのTV3
0、80カメラには、スリット光像検出回路32、82
および3次元座標検出回路34、84が接続されてい
る。それぞれのスリット光像検出回路32、82によ
り、TVカメラ30、80で得た画像信号よりスリット
光像(切断面)を抽出する。そして、スリット光像の重
心座標と各j座標における反射光強度ΣL(i)を3次
元座標検出回路34、84へ供給する。ここでスリット
光重心座標は3次元座標(mm単位)に変換される。さら
に、3次元座標合成回路86において、それぞれの反射
光強度の値を基に2つのデータを合成して、1つの切断
面についての3次元座標を得る。すなわち、一方のTV
カメラで得られなかった部分のデータを他のTVカメラ
からのデータで補い、死角のないデータを得る。合成の
具体的な方法としては、各点における反射強度を比較し
ながら、強い方のデータを採用する二者択一の方法があ
るが、さらに信頼性を高めるために、両方の反射強度が
ある値以上の場合には、平均をとって3次元座標を構築
する方法もある。こうして構築されたデータは、切断面
特徴抽出回路40に供給される。その他の構成は、上述
の実施例と同様である。
【0059】なお、上記各実施例では、バルブ穴数4の
燃焼室を3つ有するシリンダヘッドを例に説明したが、
バルブ穴の数及び燃焼室の数はこれに限られるものでは
ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の全体構成を示すブロック図である。
【図2】シリンダヘッド燃焼室の構成を示す説明図であ
る。
【図3】計測対象のシリンダヘッドの構成図である。
【図4】装置の概略構成を示す斜視図である。
【図5】TVカメラにより得られる画像を示す説明図で
ある。
【図6】特徴点(バルブと穴との接触点)の位置検出の
説明図である。
【図7】シンリンダヘッドの外観を示す概略斜視図であ
る。
【図8】バルブ穴がX軸方向に傾いて加工された燃焼室
でのXZ平面による切断面を示す図である。
【図9】バルブ穴がX軸方向に傾いて加工された燃焼室
でのXY平面による切断面を示す図である。
【図10】バルブ穴がXY平面に平行に加工された燃焼
室でのXZ平面による切断面を示す図である。
【図11】バルブ穴がXY平面に平行に加工された燃焼
室でのYZ平面による切断面を示す図である。
【図12】特徴点(バルブと穴の接触点)の位置検出の
説明図である。
【図13】特徴点(バルブと穴の接触点)の位置検出の
説明図である。
【図14】特徴点(バルブと穴の接触点)の位置検出の
説明図である。
【図15】バルブ穴を含む断面の説明図である。
【図16】断面形状データからの断面面積算出の説明図
である。
【図17】死角の発生の説明図である。
【図18】スリット光源とTVカメラと燃焼室の位置関
係を示す説明図である。
【図19】燃焼室とその断面形状を示す構成図である。
【図20】スリット光源とTVカメラと燃焼室の位置関
係による死角領域の相違を示す説明図である。
【図21】スリット光源とTVカメラを傾けての死角領
域の低減の説明図である。
【図22】他の構成例の構成ブロック図である。
【図23】断面面積から容積を算出する方法を説明する
図である。
【符号の説明】
10 測定対象物 12 スリット光 14 スリット光源 20 XYステージ 22 搬送制御回路 30 TVカメラ 32 切断面スリット光像検出回路 34 切断面3次元座標検出回路 36 設計寸法値記憶回路 38 測定切断面設計寸法値検出回路 40 切断面特徴抽出回路 42 燃焼室領域決定回路 44 断面面積算出回路 46 容積算出回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スリット光を発生し凹状の測定対象物に
    向けて投射するためのスリット光源と、 測定対象物にあたったスリット光を観察するためのテレ
    ビカメラと、 テレビカメラにより得られた画像からスリット光像の3
    次元座標を検出する実測3次元座標検出回路と、 測定対象物の設計寸法値を予め記憶する設計寸法値記憶
    回路と、 記憶されている設計寸法値からスリット光像に対応する
    切断面についての3次元座標を算出する設計3次元座標
    検出回路と、 実測したスリット光像の3次元座標と、設計寸法値から
    求められた切断面の3次元座標を比較して、測定対象物
    に存在する穴部に対する仮想の蓋の位置を決定する仮想
    線分決定回路と、 決定された輪郭に基づいて実際に求められたスリット光
    像の面積を求め切断断面面積を求める断面面積算出回路
    と、 を具備することを特徴とする断面面積計測装置。
  2. 【請求項2】 スリット光を発生し凹状の測定対象物に
    向けて投射するためのスリット光源と、 測定対象物にあたったスリット光を観察するためのテレ
    ビカメラと、 テレビカメラにより得られた画像からスリット光像の3
    次元座標を検出する実測3次元座標検出回路と、 測定対象物の設計寸法値を予め記憶する設計寸法値記憶
    回路と、 記憶されている設計寸法値からスリット光像に対応する
    切断面についての3次元座標を算出する設計3次元座標
    検出回路と、 実測した光像の3次元座標と、設計寸法値から求められ
    た切断面の3次元座標を比較して、測定対象物に存在す
    る穴部に対する仮想の蓋の位置を決定する仮想線分決定
    手段と、 決定された輪郭に基づいて実際に求められたスリット光
    像の面積を求め切断断面積を求める断面面積算出回路
    と、 測定対象物を位置決めして搬送するための搬送機構と、 断面面積と移動量を基に容積を算出する容積算出回路
    と、 を具備することを特徴とする容積計測装置。
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