JPH06238642A - グリーンシートの加工方法 - Google Patents
グリーンシートの加工方法Info
- Publication number
- JPH06238642A JPH06238642A JP3081093A JP3081093A JPH06238642A JP H06238642 A JPH06238642 A JP H06238642A JP 3081093 A JP3081093 A JP 3081093A JP 3081093 A JP3081093 A JP 3081093A JP H06238642 A JPH06238642 A JP H06238642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- forming
- film
- punching
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パンチング工程でフイルム面に生ずるバリを
なくすことを目的とする。 【構成】 フイルム１２の上面に形成したグリーンシー
ト１３をブランキングした後、冷却室１６の内部に入れ
て冷却し、パンチピン１５にてビアフィルのための孔を
開ける。
なくすことを目的とする。 【構成】 フイルム１２の上面に形成したグリーンシー
ト１３をブランキングした後、冷却室１６の内部に入れ
て冷却し、パンチピン１５にてビアフィルのための孔を
開ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、グリーンシートの加工
方法に係り、グリーンシートのパンチング工程に関す
る。
方法に係り、グリーンシートのパンチング工程に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、グリーンシートの加工方法は、図
２のＡに示すように、フイルム１（厚さ１００〜２００
μｍ）の表面にドクターブレード法にてグリーンシート
２（厚さ１００〜２００μｍ）を成形し、シート状３に
したものを、Ｂに示すように、略四角形に型抜きし、同
時にガイド孔４を開け、次に、Ｃに示すように、グリー
ンシート２の上下を導通するビアフィルを形成するため
の孔５をパンチピンにて開け、Ｄに示すように、印刷台
６の上にグリーンシート２面を上にして載せ、一方、印
刷スクリーン７の上面に導体ペースト８を載せスキージ
９にてグリーンシート２面に印刷を行い、孔５に導体ペ
ースト８が充填し、しかる後、乾燥してビア導体を形成
するようにしている。ところが、基板にパンチピンで孔
５を開ける時、図３に示すように、フイルム１の表面に
バリ１０が発生するため、導体ペースト８を印刷にて孔
５に充填する時、ペースト量が不足することがあった。
そのため、焼成後にビア導体に断線が生じることになり
問題があった。
２のＡに示すように、フイルム１（厚さ１００〜２００
μｍ）の表面にドクターブレード法にてグリーンシート
２（厚さ１００〜２００μｍ）を成形し、シート状３に
したものを、Ｂに示すように、略四角形に型抜きし、同
時にガイド孔４を開け、次に、Ｃに示すように、グリー
ンシート２の上下を導通するビアフィルを形成するため
の孔５をパンチピンにて開け、Ｄに示すように、印刷台
６の上にグリーンシート２面を上にして載せ、一方、印
刷スクリーン７の上面に導体ペースト８を載せスキージ
９にてグリーンシート２面に印刷を行い、孔５に導体ペ
ースト８が充填し、しかる後、乾燥してビア導体を形成
するようにしている。ところが、基板にパンチピンで孔
５を開ける時、図３に示すように、フイルム１の表面に
バリ１０が発生するため、導体ペースト８を印刷にて孔
５に充填する時、ペースト量が不足することがあった。
そのため、焼成後にビア導体に断線が生じることになり
問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みなされたもので、パンチング工程でフイル
ム面に生ずるバリを無くすことを目的とする。
問題点に鑑みなされたもので、パンチング工程でフイル
ム面に生ずるバリを無くすことを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、ドクターブレード法でグリーンシートを
フイルム上に成形するシート成形工程と、成形したグリ
ーンシートを略四角形に型抜きすると共にガイド孔を形
成するブランキング工程と、ブランキングしたグリーン
シートにパンチピンにて孔を開けるパンチング工程と、
前記パンチ孔にビア導体を形成するビアフィル工程にて
グリーンシートを形成するものにおいて、前記パンチン
グ工程において、冷却しながらグリーンシートにパンチ
ピンにて孔を開ける。
に本発明では、ドクターブレード法でグリーンシートを
フイルム上に成形するシート成形工程と、成形したグリ
ーンシートを略四角形に型抜きすると共にガイド孔を形
成するブランキング工程と、ブランキングしたグリーン
シートにパンチピンにて孔を開けるパンチング工程と、
前記パンチ孔にビア導体を形成するビアフィル工程にて
グリーンシートを形成するものにおいて、前記パンチン
グ工程において、冷却しながらグリーンシートにパンチ
ピンにて孔を開ける。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、フイルムの上面に成形した
グリーンシートをブランキングした後、冷却室の内部に
入れて冷却し、パンチピンにてビアフィルのための孔を
開けるので、フイルムは冷却されることになりパンチン
グによるバリが発生しない。
グリーンシートをブランキングした後、冷却室の内部に
入れて冷却し、パンチピンにてビアフィルのための孔を
開けるので、フイルムは冷却されることになりパンチン
グによるバリが発生しない。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に
説明する。グリーンシートの加工方法は、図２に示すよ
うに、フイルム１（厚さ１００〜２００μｍ）の表面に
ドクターブレード法にてグリーンシート２（厚さ１００
〜２００μｍ）を成形しシート状３にする成形工程と、
成形しシート状３にしたものを、Ｂに示すように、略四
角形に型抜きし、同時にガイド孔４を開けるブランキン
グ工程と、Ｃに示すように、ブランキングしたグリーン
シート２の上下を導通するビアフィルを形成するための
孔５を開けるパンチング工程と、次に、Ｄに示すよう
に、印刷台６の上にグリーンシート２面を上にして載
せ、一方、印刷スクリーン７の上面に導体ペースト８を
載せスキージ９にてグリーンシート２面に印刷を行い、
孔５に導体ペースト８が充填するビアフィル工程と、高
温にてビア導体を形成する焼結工程で構成される。 前
記パンチング工程において、グリーンシート２を冷却し
ながらパンチングを行う。冷却室１６は冷却機１７で冷
却された冷気をダクト１８で導き室全体を冷却する。冷
却された室内に保持台１４を設置し、その上にグリーン
シート２を載置する。同グリーンシート２は冷却される
ので、パンチピン１５によりパンチングを行い、ビアフ
ィルのための孔を開ける。フイルム１は冷却されること
により硬化するためにパンチングによるバリは発生しな
い。尚、グリーンシート２を冷却室で一旦冷却し、常温
の室内でパンチングするようにしてもよい。
説明する。グリーンシートの加工方法は、図２に示すよ
うに、フイルム１（厚さ１００〜２００μｍ）の表面に
ドクターブレード法にてグリーンシート２（厚さ１００
〜２００μｍ）を成形しシート状３にする成形工程と、
成形しシート状３にしたものを、Ｂに示すように、略四
角形に型抜きし、同時にガイド孔４を開けるブランキン
グ工程と、Ｃに示すように、ブランキングしたグリーン
シート２の上下を導通するビアフィルを形成するための
孔５を開けるパンチング工程と、次に、Ｄに示すよう
に、印刷台６の上にグリーンシート２面を上にして載
せ、一方、印刷スクリーン７の上面に導体ペースト８を
載せスキージ９にてグリーンシート２面に印刷を行い、
孔５に導体ペースト８が充填するビアフィル工程と、高
温にてビア導体を形成する焼結工程で構成される。 前
記パンチング工程において、グリーンシート２を冷却し
ながらパンチングを行う。冷却室１６は冷却機１７で冷
却された冷気をダクト１８で導き室全体を冷却する。冷
却された室内に保持台１４を設置し、その上にグリーン
シート２を載置する。同グリーンシート２は冷却される
ので、パンチピン１５によりパンチングを行い、ビアフ
ィルのための孔を開ける。フイルム１は冷却されること
により硬化するためにパンチングによるバリは発生しな
い。尚、グリーンシート２を冷却室で一旦冷却し、常温
の室内でパンチングするようにしてもよい。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明においては、フイル
ムの上面に形成されたグリーンシートを冷却状態でパン
チングするのでフイルムにパンチングによるバリが発生
しなくなり、従来のようにビアフィルが断線することは
なくなる等の効果は大きい。
ムの上面に形成されたグリーンシートを冷却状態でパン
チングするのでフイルムにパンチングによるバリが発生
しなくなり、従来のようにビアフィルが断線することは
なくなる等の効果は大きい。
【図１】本発明のグリーンシートの加工方法の一実施例
を示す要部外観図である。
を示す要部外観図である。
【図２】従来のフイルムの上面に形成されたグリーンシ
ートの工程図で、図Ａはシート状グリーンシート、図Ｂ
は型抜き工程、図Ｃはパンチング工程、図Ｄは印刷工程
である。
ートの工程図で、図Ａはシート状グリーンシート、図Ｂ
は型抜き工程、図Ｃはパンチング工程、図Ｄは印刷工程
である。
【図３】従来のフイルムの上面に形成されたグリーンシ
ートにパンチングした図である。
ートにパンチングした図である。
１ フイルム ２ グリーンシート ３ シート状 ４ ガイド孔 ５ 孔 ６ 印刷台 ７ 印刷スクリーン ８ 導体ペースト ９ スキージ 10 バリ 14 保持台 15 パンチピン 16 冷却室 17 冷却機 18 ダクト
Claims (1)
- 【請求項１】 ドクターブレード法でグリーンシートを
フイルム上に成形するシート成形工程と、成形したグリ
ーンシートを略四角形に型抜きすると共にガイド孔を形
成するブランキング工程と、ブランキングしたグリーン
シートにパンチピンにて孔を開けるパンチング工程と、
前記パンチ孔にビア導体を形成するビアフィル工程にて
グリーンシートを形成するものにおいて、前記パンチン
グ工程において、冷却しながらグリーンシートにパンチ
ピンにて孔を開けるようにしてなることを特徴とするグ
リーンシート加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081093A JPH06238642A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | グリーンシートの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081093A JPH06238642A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | グリーンシートの加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06238642A true JPH06238642A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12314052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3081093A Pending JPH06238642A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | グリーンシートの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06238642A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017142138A1 (ko) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | (주) 영케미칼 | 질소 냉각을 이용한 실리콘 시트의 타공 방법 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP3081093A patent/JPH06238642A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017142138A1 (ko) * | 2016-02-16 | 2017-08-24 | (주) 영케미칼 | 질소 냉각을 이용한 실리콘 시트의 타공 방법 |
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