CN218103666U - 线路板微型通孔加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种线路板微型通孔加工装置，涉及线路板加工生产技术领域。该装置包括镭射激光机和铝基垫片，镭射激光机包括机台，铝基垫片设置于机台上，铝基垫片设置有预留区域，使得线路板的打孔位置位于预留区域，能够避免线路板与台面接触，避免后续镭射时烧伤台面；铝基垫片还设置有真空导气槽，真空导气槽设置于预留区域的四周，基垫片承托线路板，线路板的打孔位置位于预留区域的上方，镭射激光机通过真空导气槽对线路板进行吸附处理，通过真空导气槽对线路板进行吸附处理，使得线路板固定于铝基垫片上，保证打孔的最小位置在线路板的中间。在进行镭射打孔时，利用铝基垫片既能保证打孔最小位置在线路板的中间，又能避免烧伤设备部件。

Description

线路板微型通孔加工装置

技术领域

本实用新型涉及线路板加工生产技术领域，特别涉及一种线路板微型通孔加工装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)朝着高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展，钻孔是线路板制作过程中的一项重要工艺，然而，传统的钻孔工艺已经不能满足线路板钻微型孔的需求。相关技术中，通过镭射激光钻孔，但是，在钻孔时容易烧伤镭射机的台面，甚至烧伤机台下的设备部件。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种线路板微型通孔加工装置，在镭射打孔时，采用铝基垫片能够避免烧伤设备部件。

根据本实用新型实施例提供的线路板微型通孔加工装置，所述装置包括：

镭射激光机，所述镭射激光机包括机台；

铝基垫片，所述铝基垫片设置于所述机台上，所述铝基垫片设置有预留区域，所述铝基垫片还设置有真空导气槽，所述真空导气槽设置于所述预留区域的四周，所述铝基垫片用于承托线路板，所述线路板的打孔位置位于所述预留区域的上方，所述镭射激光机通过所述真空导气槽对所述线路板进行吸附处理。

根据本实用新型实施例的线路板微型通孔加工装置，至少具有如下技术效果：该装置包括镭射激光机和铝基垫片，镭射激光机包括机台，铝基垫片设置于机台上，铝基垫片设置有预留区域，使得线路板的打孔位置位于预留区域，能够避免线路板与台面接触，避免后续镭射时烧伤台面；铝基垫片还设置有真空导气槽，真空导气槽设置于预留区域的四周，基垫片承托线路板，线路板的打孔位置位于预留区域的上方，镭射激光机通过真空导气槽对线路板进行吸附处理，通过真空导气槽对线路板进行吸附处理，使得线路板固定于铝基垫片上，保证打孔的最小位置在线路板的中间。在进行镭射打孔时，利用铝基垫片既能保证打孔最小位置在线路板的中间，又能避免烧伤设备部件。

根据本实用新型实施例的线路板微型通孔加工装置，还包括蓝胶带，所述蓝胶带设置于所述铝基垫片的四周。

根据本实用新型实施例的线路板微型通孔加工装置，所述铝基垫片的厚度为0.15毫米至0.2毫米。

根据本实用新型实施例的线路板微型通孔加工装置，所述铝基垫片为方形。

根据本实用新型实施例的线路板微型通孔加工装置，所述铝基垫片的长为550毫米，所述铝基垫片的宽为650毫米。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型一个实施例提供的用于线路板微型通孔加工的垫片的镭射激光机的机台示意图；

图2是本实用新型一个实施例提供的用于线路板微型通孔加工的垫片的铝基垫片示意图；

图3是本实用新型一个实施例提供的用于线路板微型通孔加工的垫片的铝基垫片在镭射激光机的机台上的示意图。

附图标记：

机台100、真空导气孔110、铝基垫片200、预留区域210、真空导气槽220。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

相关技术中，采用的铝基垫板厚度偏厚，这容易造成镭射机的工作台面平整度差异大，镭射通孔成型后可能出现部份最小位置不在板中心的现象。除此之外，上垫板时，镭射机原来台面螺丝孔易滑丝，由于垫板的厚度偏厚，因厚度和重量而不易操作，影响生产效率。

基于此，本实用新型实施例提供一种线路板微型通孔加工装置，该装置包括镭射激光机和铝基垫片200，镭射激光机包括机台100，铝基垫片200设置于机台100上，铝基垫片200设置有预留区域210，使得线路板的打孔位置位于预留区域210，能够避免线路板与台面接触，预防后续镭射时烧伤台面；铝基垫片200还设置有真空导气槽220，真空导气槽220设置于预留区域210的四周，基垫片承托线路板，线路板的打孔位置位于预留区域210的上方，镭射激光机通过真空导气槽220对线路板进行吸附处理，通过真空导气槽220对线路板进行吸附处理，使得线路板固定于铝基垫片200上，保证打孔的最小位置在线路板的中间。在进行镭射打孔时，利用铝基垫片200既能保证打孔最小位置在线路板的中间，又能避免烧伤设备部件。

需要说明的是，本实用新型实施例提供的线路板微型通孔加工装置不仅仅适应于打微型通孔，还适用于打其他通孔，应用范围较广，并且能够保证打的通孔的孔径位于线路板的中心位置。

参考图2和图3，线路板微型通孔加工装置包括铝基垫片200，铝基垫片200设置有预留区域210，使得线路板的打孔位置位于预留区域210，能够避免线路板与台面接触，后续镭射时烧伤台面；铝基垫片200还设置有真空导气槽220，真空导气槽220设置于预留区域210的四周，镭射激光机通过真空导气槽220对线路板进行吸附处理，使得线路板固定于铝基垫片200上；铝基垫片200承托线路板，线路板的打孔位置位于预留区域210的上方，有利于后续打孔的最小位置在线路板的中间。在进行镭射打孔时，利用铝基垫片200既能保证打孔最小位置在线路板的中间，又能避免烧伤设备部件。

参考图1，线路板微型通孔加工装置包括镭射激光机，镭射激光机包括机台100，铝基垫片200设置于机台100上，将线路板放置于铝基垫片200上而不是放置于原始的镭射激光机的台面上，能够避免在进行镭射打孔时高温对机台100的台面烧伤。镭射激光机的机台100上设置有真空导气孔110，该真空导气孔110具有多个，起到空气流通的作用。真空导气孔110与真空导气槽220对应，能够利用真空空气把铝基垫片200吸住，固定铝基垫片200不移动。

在一实施例中，蓝胶带设置于铝基垫片200的四周，并粘贴于镭射激光机的机台100上使铝基垫片200固定于镭射激光机的机台100上，有利于后续固定线路板，保证微型通孔的孔径位于线路板的中心位置。

参考图2和图3，铝基垫片200的厚度为0.15毫米至0.2毫米。铝基垫片200选用0.2毫米的厚度，也可以选用0.15毫米的厚度，适用于目前线路板行业的所有微型孔径的制作。其中，铝基垫片200为银色及不吸热材料，线路板打通孔时可直接有效保护镭射激光机的机台100不受激光烧伤。

在一些实施例中，线路板的介质层厚度为230微米，线路板的介质层厚度可以根据需求选择，线路板的介质层厚度越薄，频率越高。

在一些实施例中，铝基垫片200为方形，可以为长方形，也可以为正方形。一般情况下，线路板的形状是方形的，将铝基垫片200的形状设置为方形，与线路板的形状对应，从而保证线路板能够完全放置于铝基垫片200上，避免烧伤设备部件。

在一些实施例中，铝基垫片200的长为550毫米，铝基垫片200的宽为650毫米；根据铝基垫片200放置位置的不同，还可以是铝基垫片200的宽为550毫米，铝基垫片200的尺寸为650毫米*550毫米基本上可以满足目前线路板行业的所有线路板板制作尺寸。随着线路板的快速发展，后续能够根据需求进行铝基垫片200尺寸的更改。

参考图2和图3，真空导气槽220具有四个，预留区域210的形状为方形，真空导气槽220位于预留区域210相对应的四个边的位置，并且两个预留区域210可以共用一个真空导气槽220，不仅能够减少真空导气槽220的数量，还能够实现对线路板的吸附。真空导气槽220也可以为三个，当真空导气槽为220三个时，在邻接的预留区域210之间设置真空导气槽220，在无邻接的预留区域210中选择设置真空导气槽220，能够起到空气流通的作用，使线路板吸附即可，这里不作赘述。

在一些实施例中，线路板微型通孔加工装置通过镭射激光机对线路板进行打孔，该线路板微型通孔加工装置适用于微型通孔的孔径为在小于或者等于0.15毫米的范围，能够适用于多种不同孔径的微型通孔的加工处理。根据打微型通孔的孔径不同，对线路板微型通孔加工装置的参数进行调整，实现对线路板的双面镭射打孔，不仅能够避免出现线路板镭射微型通孔孔型差的问题，而且应用范围广。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的。共享条件下还可作出种种等同的变形或替换，这些等同的变形或替换均包括在本实用新型权利要求所限定的范围内。

Claims (5)

1.一种线路板微型通孔加工装置，其特征在于，包括：

镭射激光机，所述镭射激光机包括机台；

铝基垫片，所述铝基垫片设置于所述机台上，所述铝基垫片设置有预留区域，所述铝基垫片还设置有真空导气槽，所述真空导气槽设置于所述预留区域的四周，所述铝基垫片用于承托线路板，所述线路板的打孔位置位于所述预留区域的上方，所述镭射激光机通过所述真空导气槽对所述线路板进行吸附处理。

2.根据权利要求1所述的线路板微型通孔加工装置，其特征在于，还包括蓝胶带，所述蓝胶带设置于所述铝基垫片的四周。

3.根据权利要求1所述的线路板微型通孔加工装置，其特征在于，所述铝基垫片的厚度为0.15毫米至0.2毫米。

4.根据权利要求1所述的线路板微型通孔加工装置，其特征在于，所述铝基垫片为方形。

5.根据权利要求4所述的线路板微型通孔加工装置，其特征在于，所述铝基垫片的长为550毫米，所述铝基垫片的宽为650毫米。

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