JPH0623739A - タイル切断装置 - Google Patents
タイル切断装置Info
- Publication number
- JPH0623739A JPH0623739A JP18080092A JP18080092A JPH0623739A JP H0623739 A JPH0623739 A JP H0623739A JP 18080092 A JP18080092 A JP 18080092A JP 18080092 A JP18080092 A JP 18080092A JP H0623739 A JPH0623739 A JP H0623739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tile
- cutting
- blade
- disc blade
- disk blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/04—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 タイル切断時の衝撃によりタイル表面の釉薬
層に発生する貝殻状剥離を無くし、切断後の手作業によ
るタイル切断面の研磨仕上げを必要としないタイル切断
装置を構成することを目的とする。 【構成】 タイルＴを切断する切断装置Ｓにおいて、釉
薬層３を切断する砥粒の小さな第一ディスク刃１と、素
地層４を切断する砥粒の大きな第二ディスク刃２とを直
列に配置した。
層に発生する貝殻状剥離を無くし、切断後の手作業によ
るタイル切断面の研磨仕上げを必要としないタイル切断
装置を構成することを目的とする。 【構成】 タイルＴを切断する切断装置Ｓにおいて、釉
薬層３を切断する砥粒の小さな第一ディスク刃１と、素
地層４を切断する砥粒の大きな第二ディスク刃２とを直
列に配置した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大型タイル等の建材板
を切断する切断装置の構成に関する。
を切断する切断装置の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ビルの壁面や床面等に貼設される
大型タイルは、完全な一枚の建材板として施工されるだ
けでなく、施工部位に合わせて切断して施工される場合
があり、該タイルの切断は、簡単にかつ正確に施工部位
に合った切断を行うべく切断装置により行われているの
である。該切断装置は、ディスク刃やモーター等により
構成されており、該モーターにてディスク刃が回転する
ことにより、タイルを切断すべく構成されている。
大型タイルは、完全な一枚の建材板として施工されるだ
けでなく、施工部位に合わせて切断して施工される場合
があり、該タイルの切断は、簡単にかつ正確に施工部位
に合った切断を行うべく切断装置により行われているの
である。該切断装置は、ディスク刃やモーター等により
構成されており、該モーターにてディスク刃が回転する
ことにより、タイルを切断すべく構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記切断装置
において、釉薬と素地の膨張係数等の関係により、ディ
スク刃によるタイル切断時に振動や衝撃が発生し、タイ
ルの切断部の釉薬層の表面が貝殻状に剥がれ、均一な美
しい切断面に仕上げることができないのであり、また、
該貝殻状剥離が大きいと施工時の目地が一定せず、施工
品質が悪くなるという不具合が生じるので、タイル切断
した後に手作業により貝殻状剥離が生じた切断面を研磨
して仕上げているのである。そこで、本発明は、タイル
切断時の衝撃によりタイル表面の釉薬層に発生する貝殻
状剥離を無くし、切断後の手作業によるタイル切断面の
研磨仕上げを必要としないタイル切断装置を構成するこ
とを目的とするのである。
において、釉薬と素地の膨張係数等の関係により、ディ
スク刃によるタイル切断時に振動や衝撃が発生し、タイ
ルの切断部の釉薬層の表面が貝殻状に剥がれ、均一な美
しい切断面に仕上げることができないのであり、また、
該貝殻状剥離が大きいと施工時の目地が一定せず、施工
品質が悪くなるという不具合が生じるので、タイル切断
した後に手作業により貝殻状剥離が生じた切断面を研磨
して仕上げているのである。そこで、本発明は、タイル
切断時の衝撃によりタイル表面の釉薬層に発生する貝殻
状剥離を無くし、切断後の手作業によるタイル切断面の
研磨仕上げを必要としないタイル切断装置を構成するこ
とを目的とするのである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
するための手段として、本発明は、タイルを切断する装
置において、釉薬層を切断する砥粒の小さな第一ディス
ク刃と、素地層を切断する砥粒の大きな第二ディスク刃
とを直列に配置したものである。
するための手段として、本発明は、タイルを切断する装
置において、釉薬層を切断する砥粒の小さな第一ディス
ク刃と、素地層を切断する砥粒の大きな第二ディスク刃
とを直列に配置したものである。
【０００５】
【作用】次に、作用について説明すると、切断装置Ｓに
よるタイルＴの切断は、先ず、タイルＴの切断位置とカ
ッター支持台６のレール１０・１０に吊設されているカ
ッター５の切断位置とを合わせ、該タイルＴを保持機構
１３を介して載置台７に固定し、カッター５のスイッチ
をＯＮして電動モーターＭ１・Ｍ２を作動させて第一デ
ィスク刃１と第二ディスク刃２を回転させ、該カッター
５をレール１０・１０に沿って移動させることにより行
うのであり、このとき、前記第一ディスク刃１がタイル
Ｔの釉薬層３を切断し、その後に第二ディスク刃２がタ
イルＴの素地層４を切断するのである。
よるタイルＴの切断は、先ず、タイルＴの切断位置とカ
ッター支持台６のレール１０・１０に吊設されているカ
ッター５の切断位置とを合わせ、該タイルＴを保持機構
１３を介して載置台７に固定し、カッター５のスイッチ
をＯＮして電動モーターＭ１・Ｍ２を作動させて第一デ
ィスク刃１と第二ディスク刃２を回転させ、該カッター
５をレール１０・１０に沿って移動させることにより行
うのであり、このとき、前記第一ディスク刃１がタイル
Ｔの釉薬層３を切断し、その後に第二ディスク刃２がタ
イルＴの素地層４を切断するのである。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例について説明する。図１は、
本発明のタイル切断装置の斜視図、図２は、第一ディス
ク刃１と第二ディスク刃２によるタイルＴの切断状態を
示す略側面図、図３は、第一ディスク刃１の正面断面
図、図４は、第二ディスク刃２の正面断面図、図５は、
第一ディスク刃１によるタイルＴの釉薬層３の切断状態
を示す正面断面図である。
本発明のタイル切断装置の斜視図、図２は、第一ディス
ク刃１と第二ディスク刃２によるタイルＴの切断状態を
示す略側面図、図３は、第一ディスク刃１の正面断面
図、図４は、第二ディスク刃２の正面断面図、図５は、
第一ディスク刃１によるタイルＴの釉薬層３の切断状態
を示す正面断面図である。
【０００７】本発明のタイル切断装置の構成を図１に示
す切断装置Ｓにおいて説明すると、切断装置Ｓは、ビル
の壁面や床面等に貼設される大型のタイルＴを切断すべ
く、カッター５やカッター支持台６や載置台７等により
構成されており、前記カッター５の支持ケース８の一側
面には、第一ディスク刃１と第二ディスク刃２が直列に
配設されている。前記支持ケース８の上部には、摺動部
材９が固設されており、該摺動部材９は、カッター支持
台８の上部に架設されているレール１０・１０上を摺動
可能に配設されている。前記摺動部材９を介してカッタ
ー５は、レール１０・１０に沿って移動可能に構成され
ている。なお、前記載置台７上面には、タイルＴが載置
されており、該タイルＴは、載置台７上方に設けられて
いる保持機構１３により載置台７上面に固定されてい
る。
す切断装置Ｓにおいて説明すると、切断装置Ｓは、ビル
の壁面や床面等に貼設される大型のタイルＴを切断すべ
く、カッター５やカッター支持台６や載置台７等により
構成されており、前記カッター５の支持ケース８の一側
面には、第一ディスク刃１と第二ディスク刃２が直列に
配設されている。前記支持ケース８の上部には、摺動部
材９が固設されており、該摺動部材９は、カッター支持
台８の上部に架設されているレール１０・１０上を摺動
可能に配設されている。前記摺動部材９を介してカッタ
ー５は、レール１０・１０に沿って移動可能に構成され
ている。なお、前記載置台７上面には、タイルＴが載置
されており、該タイルＴは、載置台７上方に設けられて
いる保持機構１３により載置台７上面に固定されてい
る。
【０００８】図２において、前記支持ケース８内には、
電動モーターＭ１・Ｍ２が配設されており、該電動モー
ターＭ１の動力により第一ディスク刃１が回転され、電
動モーターＭ２の動力により第二ディスク刃２が回転さ
れるのである。前記第一ディスク刃１と第二ディスク刃
２の回転数は、制御回路Ｃにて制御されており、第一デ
ィスク刃１は、第二ディスク刃２より遅く回転するよう
に設定されている。例えば、第一ディスク刃１が９００
回転／分、第二ディスク刃２が２２００回転／分の如く
である。また、第一ディスク刃１は、第二ディスク刃２
よりも小さく設定されており、例えば、第一ディスク刃
１が直径２５０ｍｍ、第二ディスク刃２が直径３５０ｍ
ｍの如くである。
電動モーターＭ１・Ｍ２が配設されており、該電動モー
ターＭ１の動力により第一ディスク刃１が回転され、電
動モーターＭ２の動力により第二ディスク刃２が回転さ
れるのである。前記第一ディスク刃１と第二ディスク刃
２の回転数は、制御回路Ｃにて制御されており、第一デ
ィスク刃１は、第二ディスク刃２より遅く回転するよう
に設定されている。例えば、第一ディスク刃１が９００
回転／分、第二ディスク刃２が２２００回転／分の如く
である。また、第一ディスク刃１は、第二ディスク刃２
よりも小さく設定されており、例えば、第一ディスク刃
１が直径２５０ｍｍ、第二ディスク刃２が直径３５０ｍ
ｍの如くである。
【０００９】そして、図３・図４に示す如く、前記第一
ディスク刃１の幅ａは、第二ディスク刃２の幅ｂよりも
広く設定されており、例えば、第一ディスク刃１の幅ａ
が１５ｍｍ、第二ディスク刃２の幅ｂが１．８ｍｍの如
くである。さらに、第二ディスク刃２の外周端面は平坦
であるが、第一ディスク刃１の外周端面には角度ｃが設
けられており、該角度ｃは、９０度が最も好ましいので
ある。前記第一ディスク刃１外周端面には、タイルＴの
釉薬層３を切断すべく砥粒の小さいダイヤモンド層１１
が付着されており、第二ディスク刃２外周端面には、タ
イルＴの素地層４を切断すべく砥粒の大きなダイヤモン
ド層１２が付着されている。
ディスク刃１の幅ａは、第二ディスク刃２の幅ｂよりも
広く設定されており、例えば、第一ディスク刃１の幅ａ
が１５ｍｍ、第二ディスク刃２の幅ｂが１．８ｍｍの如
くである。さらに、第二ディスク刃２の外周端面は平坦
であるが、第一ディスク刃１の外周端面には角度ｃが設
けられており、該角度ｃは、９０度が最も好ましいので
ある。前記第一ディスク刃１外周端面には、タイルＴの
釉薬層３を切断すべく砥粒の小さいダイヤモンド層１１
が付着されており、第二ディスク刃２外周端面には、タ
イルＴの素地層４を切断すべく砥粒の大きなダイヤモン
ド層１２が付着されている。
【００１０】以上の如く構成したことにより、切断装置
ＳによるタイルＴの切断は、先ず、タイルＴの切断位置
とカッター５の切断位置とを合わせ、該タイルＴを保持
機構１３を介して載置台７に固定し、カッター５のスイ
ッチをＯＮして電動モーターＭ１・Ｍ２を作動させて第
一ディスク刃１と第二ディスク刃２を回転させ、該カッ
ター５をレール１０・１０に沿って移動させることによ
り行うのであり、このとき、図２に示す如く、第一ディ
スク刃１がタイルＴの釉薬層３を切断し、その後を第二
ディスク刃２がタイルＴの素地層４を切断するのであ
る。
ＳによるタイルＴの切断は、先ず、タイルＴの切断位置
とカッター５の切断位置とを合わせ、該タイルＴを保持
機構１３を介して載置台７に固定し、カッター５のスイ
ッチをＯＮして電動モーターＭ１・Ｍ２を作動させて第
一ディスク刃１と第二ディスク刃２を回転させ、該カッ
ター５をレール１０・１０に沿って移動させることによ
り行うのであり、このとき、図２に示す如く、第一ディ
スク刃１がタイルＴの釉薬層３を切断し、その後を第二
ディスク刃２がタイルＴの素地層４を切断するのであ
る。
【００１１】そして、前記第一ディスク刃１によるタイ
ルＴの釉薬層３の切断が浅すぎると、第二ディスク刃２
による素地層４の切断時に貝殻状剥離が発生し、また、
深すぎると、釉薬層３を切断し過ぎた状態となり、第二
ディスク刃２による素地層４切断後の切断部表面に素地
層４が現れてしまうので、第一ディスク刃１による素地
層４の切断幅は、浅すぎず深すぎず、図５に示す如く、
第二ディスク刃２の幅ｂにできるだけ近いのが望ましい
のである。さらに、釉薬層３表面から切断面への角度
は、大きい方が前記貝殻状剥離が発生しにくいので、前
記の如く、第一ディスク刃１の外周端面の角度ｃを９０
度に設定するのが最も適しているのである。
ルＴの釉薬層３の切断が浅すぎると、第二ディスク刃２
による素地層４の切断時に貝殻状剥離が発生し、また、
深すぎると、釉薬層３を切断し過ぎた状態となり、第二
ディスク刃２による素地層４切断後の切断部表面に素地
層４が現れてしまうので、第一ディスク刃１による素地
層４の切断幅は、浅すぎず深すぎず、図５に示す如く、
第二ディスク刃２の幅ｂにできるだけ近いのが望ましい
のである。さらに、釉薬層３表面から切断面への角度
は、大きい方が前記貝殻状剥離が発生しにくいので、前
記の如く、第一ディスク刃１の外周端面の角度ｃを９０
度に設定するのが最も適しているのである。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
以下のような効果を奏するのである。即ち、第一ディス
ク刃にて釉薬層を切断した後に、第二ディスク刃にて素
地層を切断することによってタイルの切断を行うので、
釉薬層における貝殻状剥離の発生を阻止することがで
き、切断面が均一で美しいタイルに仕上げることができ
るのであり、また、貝殻状剥離を阻止することにより、
手作業による切断面の研磨仕上げをする必要がないの
で、手間がかからず、労力の削減を図ることができるの
である。
以下のような効果を奏するのである。即ち、第一ディス
ク刃にて釉薬層を切断した後に、第二ディスク刃にて素
地層を切断することによってタイルの切断を行うので、
釉薬層における貝殻状剥離の発生を阻止することがで
き、切断面が均一で美しいタイルに仕上げることができ
るのであり、また、貝殻状剥離を阻止することにより、
手作業による切断面の研磨仕上げをする必要がないの
で、手間がかからず、労力の削減を図ることができるの
である。
【図１】本発明のタイル切断装置の斜視図である。
【図２】第一ディスク刃１と第二ディスク刃２によるタ
イルＴの切断状態を示す略側面図である。
イルＴの切断状態を示す略側面図である。
【図３】第一ディスク刃１の正面断面図である。
【図４】第二ディスク刃２の正面断面図である。
【図５】第一ディスク刃１によるタイルＴの釉薬層３の
切断状態を示す正面断面図である。
切断状態を示す正面断面図である。
１ 第一ディスク刃 ２ 第二ディスク刃 ３ 釉薬層 ４ 素地層 Ｓ 切断装置 Ｔ タイル
Claims (1)
- 【請求項１】 タイルを切断する装置において、釉薬層
を切断する砥粒の小さな第一ディスク刃と、素地層を切
断する砥粒の大きな第二ディスク刃とを直列に配置した
ことを特徴とするタイル切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18080092A JPH0623739A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | タイル切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18080092A JPH0623739A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | タイル切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623739A true JPH0623739A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16089567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18080092A Pending JPH0623739A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | タイル切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199529B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-03-13 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha And Starting Industrial Co., Ltd. | Engine starting apparatus |
| CN102806608A (zh) * | 2012-08-06 | 2012-12-05 | 江苏省晶石磁性材料与器件工程技术研究有限公司 | 一种磁环的切割分离装置 |
| US20180207838A1 (en) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | Cambria Company Llc | Slab cutting apparatus and method |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP18080092A patent/JPH0623739A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199529B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-03-13 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha And Starting Industrial Co., Ltd. | Engine starting apparatus |
| CN102806608A (zh) * | 2012-08-06 | 2012-12-05 | 江苏省晶石磁性材料与器件工程技术研究有限公司 | 一种磁环的切割分离装置 |
| US20180207838A1 (en) * | 2017-01-20 | 2018-07-26 | Cambria Company Llc | Slab cutting apparatus and method |
| US10864656B2 (en) * | 2017-01-20 | 2020-12-15 | Cambria Company Llc | Slab cutting apparatus and method |
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