JPH06236843A - 処理液供給装置 - Google Patents

処理液供給装置

Info

Publication number
JPH06236843A
JPH06236843A JP4327693A JP4327693A JPH06236843A JP H06236843 A JPH06236843 A JP H06236843A JP 4327693 A JP4327693 A JP 4327693A JP 4327693 A JP4327693 A JP 4327693A JP H06236843 A JPH06236843 A JP H06236843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing liquid
pressurized gas
resist
processing
treatment solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4327693A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2896731B2 (ja
Inventor
Masami Akumoto
正巳 飽本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP4327693A priority Critical patent/JP2896731B2/ja
Publication of JPH06236843A publication Critical patent/JPH06236843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2896731B2 publication Critical patent/JP2896731B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 処理液収容部の交換を容易にし、被処理体の
パーティクルの付着及び汚染防止を図れるようにした処
理液供給装置を提供する。 【構成】 レジスト液収容部23に、処理液供給ノズル
31に接続する処理液送出口43を設けると共に、N2
ガスボンベ50に接続する加圧気体導入口44を設け
る。処理液送出口43及び加圧気体導入口44に、雄ね
じ部やカップラ雄部等の取付部を設ける。この取付部に
それぞれ不使用時に開口部を閉塞し、使用時には開口部
を開放するキャップ部材47を着脱可能に装着し、使用
時に処理液移送管34、N2 ガス供給管35を着脱可能
に連結する。これにより、キャップ部材47を取り外し
た後、処理液送出口43及び加圧気体導入口44に処理
液移送管34及びN2 ガス供給管35を接続することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、処理液を貯留する処
理液収容部から移送される処理液を被処理体に供給して
処理する処理液供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、被処理体である半導体ウエハやLCD用ガラス基
板上にフォトリソグラフィー技術を用いて所定の回路パ
ターンの転写を行っており、このような工程において
は、被処理体上に感光剤であるフォトレジスト液を塗布
するためのレジスト塗布装置が用いられている。
【0003】このような塗布装置は、レジスト収容部に
貯留されているレジスト液を例えば窒素(N2 )ガス等
の加圧気体にて圧送し、これを処理液供給ノズルからウ
エハ表面上に所定のレジスト液を供給し、その後、スピ
ンチャックによりウエハを高速回転させてレジスト液を
ウエハ表面全面に拡散させて、均一なコーティング膜を
得るようになっている。この場合、レジスト液収容部
は、レジスト液を収容する瓶等の容器に収容されてお
り、この容器の開口部に装着される処理液移送チューブ
付の蓋体に、N2 ガス供給源であるN2 ガスボンベに接
続するN2 ガス供給管を連結すると共に、処理液供給ノ
ズルに接続するレジスト液移送管を連結してなり、容器
内のレジスト液が無くなったとき、新しいレジスト液収
容容器にN2ガス供給管及びレジスト液移送管を連結す
る処理液移送チューブ付蓋体を装着している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の処理液供給装置においては、前回使用した処理
液移送チューブ付蓋体を新しいレジスト液収容容器に装
着するため、前回使用したレジスト液が処理液移送チュ
ーブに付着されたまま新しいレジスト液と接触してしま
い、付着されたレジストが剥離してパーティクルとなっ
てウエハに供給されると、このパーティクルが付着しウ
エハが汚染されるという問題があった。この問題を解決
する手段として、レジスト液収容容器を交換する度に処
理液移送チューブ付蓋体を新しいものに交換する使い捨
てにするか、あるいは蓋体を洗浄した後に新しいレジス
ト液収容容器に装着するなどが考えられるが、前者の使
い捨てにおいては資材の無駄が生じ、また後者の洗浄に
よるものにおいては、レジスト液収容部の交換作業に多
くの労力及び時間を要し、処理能率の低下をきたすとい
う問題がある。
【0005】この発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、処理液移送管及び加圧気体供給管を簡単に処理液収
容部に連結することができ、被処理体のパーティクルの
付着及び被処理体の汚染防止を図れるようにした処理液
供給装置を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の処理液供給装置は、被処理体に処理液を
供給する処理液供給手段と、上記処理液を貯留する処理
液収容部と、上記処理液収容部内の処理液を上記処理液
供給手段に移送すべく処理液収容部内を加圧する加圧気
体供給手段とを具備する処理液供給装置を前提とし、上
記処理液収容部に、上記処理液供給手段に接続する処理
液送出口を設けると共に、上記加圧気体供給手段に接続
する加圧気体導入口を設け、上記処理液送出口及び加圧
気体導入口に、それぞれ不使用時に開口部を閉塞し、使
用時には開口部を開放する閉塞部材を設けると共に、使
用時に処理液移送管、加圧気体供給管を着脱可能に連結
する取付部を形成してなることを特徴とするものであ
る。
【0007】この発明において、上記閉塞部材は不使用
時に処理液送出口及び加圧気体導入口を閉塞し、使用時
にはこれら開口部を開放するものであれば、任意のもの
でよく、例えば閉塞部材を、処理液送出口及び加圧気体
導入口の取付部に着脱可能に装着されるキャップ部材に
て形成するか、あるいは、閉塞部材を、弾性力の付勢に
よって常時開口部に設けられた弁座に就座する弁体にて
形成し、処理液移送管及び加圧気体供給管の取付部に、
上記弾性力に抗して上記弁体を開放する開放操作部を設
けることができる。
【0008】
【作用】上記のように構成されるこの発明の処理液供給
装置によれば、処理液収容部に、処理液供給手段に接続
する処理液送出口を設けると共に、加圧気体供給手段に
接続する加圧気体導入口を設け、処理液送出口及び加圧
気体導入口に、それぞれ不使用時に開口部を閉塞し、使
用時には開口部を開放する閉塞部材を設けると共に、使
用時に処理液移送管、加圧気体供給管を着脱可能に連結
する取付部を形成することにより、使用時に閉塞部材の
開口部の閉塞を解除して、処理液送出口に処理液移送管
を連結すると共に、加圧気体導入口に加圧気体供給管を
連結することができる。そして、この状態で、加圧気体
供給源から加圧気体供給管を介して処理液収容部内に加
圧気体を供給して処理液を加圧し、加圧された処理液を
処理液移送管を介して処理液供給手段に供給し、被処理
体に供給することができる。したがって、処理液収容部
の交換の際に、交換される処理液収容部内に前回使用し
た処理液の付着物等の混入がなく、クリーンな状態で被
処理体に処理液を供給することができる。
【0009】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、この発明の処理液供給装置を半
導体ウエハの塗布現像装置に使用されるレジスト塗布装
置に適用した場合について説明する。
【0010】図1はこの発明の処理液供給装置の第一実
施例の概略構成図、図2は処理液供給装置が配置された
半導体ウエハの処理システムの概略斜視図、図3は第一
実施例における処理液収容部の分解断面図が示されてい
る。
【0011】この発明の処理液供給装置を備えたレジス
ト塗布装置が配置される処理システムは、図2に示すよ
うに、その一側に被処理体である半導体ウエハW(以下
にウエハという)を収容する複数のカセット11を載置
可能に構成したキャリアステーション10を有し、この
キャリアステーション10の中央にはウエハWの搬入・
搬出及びウエハWの位置決めを行いつつウエハWを保持
してメインアーム12との間で受け渡しを行う補助アー
ム13が設けられている。この場合、メインアーム12
は、処理システムの中央部にてその長さ方向に移動可能
に2基設けられており、このメインアーム12の移送路
の両側に各種処理装置が配置されている。
【0012】上記処理装置としては、キャリアステーシ
ョン10側の側方には、ウエハWをブラシ洗浄するため
のブラシ洗浄装置14及び高圧ジェット水により洗浄を
施すための高圧ジェット洗浄装置15が並設されると共
に、メインアーム12の移送路の反対側には、現像装置
16が2基並設され、その隣には2基の加熱装置17が
積み重ねて設けられている。
【0013】また、上記装置14〜17の側方には、接
続ユニット18を介してウエハWにフォトレジストを塗
布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョン装置1
9が設けられ、このアドヒージョン装置19の下方には
クーリング装置21が配置されている。このアドヒージ
ョン装置19とクーリング装置21の側部には加熱装置
17が2列で2個ずつ積み重ねるように配置されてい
る。また、メインアーム12の移送路を挟んでこれら加
熱装置17やアドヒージョン装置19等の反対側には、
ウエハWにフォトレジスト液を塗布するこの発明に係る
レジスト塗布装置20が2台並設されている。なお、図
示されていないが、これらレジスト塗布装置20の側部
には、レジスト膜に所定の微細パターンを露光するため
の露光装置等が設けられている。
【0014】上記のように構成された処理システムに組
み込まれるこの発明のレジスト塗布装置20は、図1に
示すように、ウエハWにレジスト液Lを塗布するレジス
ト塗布ユニット22と、このレジスト塗布ユニット22
にレジスト液収容部23からレジスト液Lを供給するレ
ジスト供給ユニット24とで主要部が構成されている。
【0015】上記レジスト塗布ユニット22は、ウエハ
Wを真空チャックにより吸着保持し、かつ駆動モータ2
5により回転可能及び上下動可能なスピンチャック26
を具備しており、このスピンチャック26の周辺部に
は、レジスト液塗布時に飛散するレジスト液やサイドリ
ンス時に飛散するリンス液を受け止めるカップ27が設
けられている。
【0016】上記カップ27の底部は、排液を一側に集
めるために傾斜されており、この傾斜端部には排液を排
出するための排液配管28が接続され、他端部にはカッ
プ27内の雰囲気を排出するための排気配管29接続さ
れており、その雰囲気は図示しないミストトラップを経
て排出されるようになっている。また、カップ27の側
部には、レジスト液塗布後にウエハ周縁部のレジストを
溶解除去するサイドリンス部30が設けられると共に、
スピンチャック26を挟んでその反対側にはレジスト液
を供給する処理液供給手段である処理液供給ノズル31
を待機させるノズル待機部32とレジスト液のダミー吐
出を行うダミー吐出部33が並設されている。
【0017】一方、上記レジスト供給ユニット24は、
処理液収容部であるレジスト液収容部23として上端部
が開口されたガラス製容器40を有しており、その内部
には溶媒により溶解されたレジスト液Lが収容されてい
る。そして、図3に示すように、容器40の開口部40
aには溶媒に対して耐食性の大きな材料、例えばフッ素
樹脂製の蓋体42がシーリング用のフッ素樹脂製のOリ
ング41を介してねじ結合されている。
【0018】この場合、上記蓋体42の頂部に処理液送
出口43が設けられ、蓋体42の側部に加圧気体導入口
44が設けられており、処理液送出口43には容器40
内に延在し、その先端が容器40の底部付近に達するレ
ジスト液移送チューブ45が連結されている。また、処
理液送出口43には取付部である雄ねじ部46が設けら
れており、この雄ねじ部46にキャップ部材47が着脱
可能にねじ結合されると共に、上記処理液供給ノズル3
1に接続する処理液移送管34の取付部34aが着脱可
能にねじ結合されるようになっている。一方、加圧気体
導入口44には、同軸上に隣接して雄ねじ部46とカッ
プラ雄部48が設けられており、雄ねじ部46にキャッ
プ部材47aが着脱可能にねじ結合され、カップラ雄部
48に加圧気体供給源であるN2 ガスボンベ50に接続
するN2 ガス供給管35のカップラ雌部36が着脱可能
に嵌合されるようになっている。なお、上記キャップ部
材47,47a、処理液移送管34の取付部34a及び
N2 ガス供給管35の取付部であるカップラ雌部36に
はOリング等のシール部材37が装着されている。
【0019】なお、上記実施例では、処理液送出口43
に雄ねじ部46を設け、加圧気体導入口44に雄ねじ部
46とカップラ雄部48を設けた場合について説明して
いるが、これら取付部は必ずしもこのような構造である
必要はなく、両取付部を雄又は雌ねじ部にしてもよく、
あるいは両取付部をカップラ雄又は雌部にて形成しても
よく、更にはこれらの組合せ構造としてもよい。
【0020】上記のように構成されるレジスト液収容部
23は、不使用時には処理液送出口43及び加圧気体導
入口44にそれぞれキャップ部材47,47aが装着さ
れて処理液送出口43及び加圧気体導入口44の開口部
が閉塞された状態となっており、使用時すなわちレジス
ト液(容器)の交換時に、キャップ部材47,47aを
取り外した後、処理液送出口43に処理液移送管34が
ねじ結合によって接続され、加圧気体導入口44にN2
ガス供給管35のカップラ雌部36が嵌合によって接続
される。そして、N2 ガスボンベ50から供給されるN
2 ガスを加圧気体導入口44から容器40内に導入し、
この圧力によって容器内の底迄挿入したレジスト液移送
チューブ45を介してレジスト液Lを圧送し得るように
構成されている。
【0021】なお、処理液移送管34には、その途中に
開閉弁38が介設されると共に、レジスト液を供給側へ
引き戻すためのサックバック部49が分岐させて接続さ
れている。また、N2 ガス供給管35には、フィルタ3
9及び開閉弁38aが順次介設されている(図1参
照)。
【0022】次に、上記のように構成されたレジスト塗
布装置の動作について説明する。まず、被処理体である
ウエハWはキャリアステーション10のカセット11か
ら補助アーム13を介して搬送されてメインアーム12
に受け渡され、これをブラシ洗浄装置14内に搬送す
る、このブラシ洗浄装置14内にてブラシ洗浄されたウ
エハWは引き続いて乾燥される。なお、ブラシ洗浄の代
わりに必要に応じて高圧ジェット洗浄装置15内にて高
圧ジェット水により洗浄される。その後、ウエハWはア
ドヒージョン装置19にて疎水化処理され、クーリング
装置21にて冷却された後、この発明の処理液供給装置
を備えたレジスト塗布装置20にてレジスト液すなわち
感光膜がウエハWの表面に塗布形成される。そして、こ
のフォトレジストが加熱装置17にて加熱されてベーキ
ング処理が施された後、図示しない露光装置にて所定の
回路パターンが露光される。そして、露光されたウエハ
Wは、フォトレジスト現像装置16内に収容され、ここ
で現像液により現像処理された後にリンス液により現像
液を洗い流し、現像処理を完了する。そして、処理済み
のウエハWはキャリアステーション10のカセット11
内に収納された後、搬出されて次の処理工程に向けて移
送される。
【0023】ここで、上記レジスト塗布装置20内にお
けるレジスト液Lのコーティング工程について説明する
と、まず、メインアーム12によりウエハWを上昇した
状態のスピンチャック26上に載置してこれを吸引保持
し、スピンチャック26が下降する。次に、コーティン
グ操作を行う場合には、まず、把持アーム(図示せず)
によってノズル待機部32に位置する処理液供給ノズル
31を把持移動してダミー吐出部33に設置し、この状
態でレジスト供給ユニット24側から処理液移送管34
を介して一時的にレジスト液Lを供給し、処理液供給ノ
ズル31内に存在する劣化し乾燥気味のレジスト液を吐
出させてダミーディスペンスを行う。
【0024】上記のようにして、ダミーディスペンス操
作を行った後、処理液供給ノズル31をウエハWの中心
部上方に位置させ、この上に所定量のレジスト液を供給
し、ウエハWを例えば2000rpmで高速回転させる
ことによりレジスト液を遠心力で分散させてコーティン
グを施す。
【0025】一方、上記レジスト供給ユニット24から
処理液供給ノズル31へレジスト液を供給する場合に
は、まず、N2 ガス供給管35に介設された開閉弁38
aと処理液移送管34に介設された開閉弁38を開放操
作して、N2 ガスボンベ50からN2 ガスを加圧気体導
入口44から容器40内に導入し、この圧力によって容
器40内に収容されたレジスト液Lを容器底部に挿入さ
れたレジスト液移送チューブ45、処理液送出口43及
び処理液移送管34を介して処理液供給ノズル31に圧
送することによって行う。そして、コーティング処理を
繰り返して行うことにより容器40内のレジスト液Lが
無くなった場合には、新しいレジスト液収容部23と交
換するのであるが、この場合、新しい容器40に装着さ
れた蓋体42の処理液送出口43及び加圧気体導入口4
4に装着されているキャップ部材47,47aを取り外
した後、処理液送出口43の雄ねじ部46に空になった
容器40から取り外した処理液移送管34の取付部34
aをねじ結合により接続すると共に、加圧気体導入口4
4のカップラ雄部48にN2 ガス供給管35のカップラ
雌部36を嵌合して接続する。したがって、前回使用し
たレジスト液供給チューブに付着したレジスト液が新し
いレジスト液に混入することがないので、クリーンな状
態でレジスト液Lの交換を行うことができ、ウエハWに
おけるパーティクルの付着や汚染の防止を図ることがで
きる。また、使用前のレジスト液収容部23は、処理液
送出口43及び加圧気体導入口44にキャップ部材47
が装着されているので、レジスト液Lを容器40内に密
封した状態で保管することができ、メンテナンス性を容
易にすることができる。また、蓋体42自身は容器40
からは取り外さないので、容器交換時に開口部40は密
封状態であり、内部のレジスト液が外気と接触すること
はない。したがって、レジスト液が外気のパーティクル
によって汚染されることもない。
【0026】図4はこの発明の第二実施例におけるレジ
スト液収容部の不使用時の要部拡大断面図、図5はその
使用時の要部拡大断面図が示されている。
【0027】第二実施例におけるレジスト液収容部23
は、上記第一実施例における閉塞部材であるキャップ部
材47,47aに代えて閉塞部材を処理液送出口43及
び加圧気体導入口44内に内蔵させるようにした場合で
ある。
【0028】この場合、カップラ雄部48を設けた処理
液送出口43及び加圧気体導入口44(ここでは加圧気
体導入口44にて代表して説明する)の開口通路51内
に弁座52を設け、この弁座52と容器側端部との間に
開放操作部53を同軸上に突出する弁体54を摺動可能
に配設すると共に、弁体54と容器側端部との間に圧縮
コイルスプリング55を縮設させて、常時圧縮コイルス
プリング55の弾性力の付勢によって弁体54を弁座5
2に就座させるように構成する。一方、N2 ガス供給管
35のカップラ雌部36の開口通路51内に弁座52を
設け、この弁座52とN2 ガス供給管側端部との間に開
放操作部53を同軸上に突出する弁体54を摺動可能に
配設すると共に、弁体54とN2 ガス供給管側端部との
間に圧縮コイルスプリング55を縮設させて、常時圧縮
コイルスプリング55の弾性力の付勢によって弁体54
を弁座52に就座させるように構成する。このように構
成することにより、不使用時には、圧縮コイルスプリン
グ55の弾性力によって加圧気体導入口44(処理液送
出口43)の開口部は自動的に閉塞され、使用時に加圧
気体導入口44のカップラ雄部48にN2 ガス供給管3
5のカップラ雌部36を嵌合すると、加圧気体導入口側
の弁体54の開放操作部53とN2 ガス供給管側の弁体
54の開放操作部53とが当接係合すると共に、圧縮コ
イルスプリング55の弾性力に抗して両弁体54がそれ
ぞれ弁座52から離隔して、開口部の閉塞状態が解除さ
れる。そして、この状態で、上述のようにN2 ガスボン
ベ50からN2 ガスを容器40内に供給することによっ
て容器40内のレジスト液Lを処理液供給ノズル31か
らウエハWに供給することができる。
【0029】したがって、第二実施例におけるレジスト
液収容部23によれば、キャップ部材47aを取り外す
手間が省け、簡単に処理液送出口43及び加圧気体導入
口44に処理液移送管34及びN2 ガス供給管35を接
続することができる。
【0030】なお、上記第二実施例においては、加圧気
体導入口44の開口通路51とカップラ雌部36の開口
通路51に配設される双方の弁体54に互いに当接係合
する開放操作部53を設けた場合について説明したが、
必ずしもこのような構造である必要はなく、少なくとも
カップラ雌部36の開口通路51内に配設される弁体5
4に開放操作部53を設けて、加圧気体導入口44(及
び処理液送出口43)の開口通路51内に配設される弁
体54に当接係合させるようにしてもよい。
【0031】図6はこの発明の第三実施例におけるレジ
スト液収容部の分解断面図が示されている。第三実施例
におけるレジスト液収容部23は、処理液送出口43と
加圧気体導入口44に同時に処理液移送管34とN2 ガ
ス供給管35を接続できるようにした場合である。すな
わち、蓋体42の頂部に処理液送出口43と加圧気体導
入口44とを並設すると共に、その外周部に取付部であ
る雄ねじ部46とカップラ雄部48を設け、カップラ雄
部48に着脱可能に嵌合するカップラ雌部36に処理液
移送管34とN2 ガス供給管35を一体化して設けた場
合である。なお、取付部の雄ねじ部46にはキャップ部
材47が着脱可能にねじ結合される。したがって、第三
実施例のレジスト液収容部23によれば、処理液移送管
34とN2 ガス供給管35とを同時に容器40に接続す
ることができるので、レジスト液の交換作業を容易に行
うことができる。なお、カップラ雌部36と蓋体42と
は、処理液移送管34と処理液排出口43との当接部分
からN2 ガスが浸入しレジスト液中に混入しないように
シーリングしておくことは言うまでもない。
【0032】図7はこの発明の第四実施例におけるレジ
スト収容部の分解断面図が示されている。第四実施例に
おけるレジスト液収容部23は、レジスト液量検出機能
を具備させた場合である。すなわち、蓋体42に一体に
連結されて容器40の底部まで延在するレジスト液移送
チューブ45に沿わせて光ファイバー56を設けると共
に、蓋体42の外周部に光ファイバー56のコネクタ5
7を設け、このコネクタ57に液量検出部58に接続す
る光ファイバー内蔵チューブ59を着脱可能にねじ結合
して接続できるようにした場合である。このように構成
することにより、レジスト液収容部23を交換する際
に、処理液送出口43及び加圧気体導入口44に処理液
移送管34及びN2 ガス供給管35を接続すると共に、
コネクタ57に光ファイバー内蔵チューブ59を接続す
れば、レジスト液Lの量を液量検出部58にて検出する
ことができ、レジスト液Lが無くなった状態を離れた場
所にて検知することができる。こうすることによって、
従来、容器40外にセンサーを設けたり、全体の重量を
測定することにより液減少を検出する方法に比べて、よ
り残量が少ない状態でも正確に検知することができる。
【0033】なお、上記第二実施例ないし第四実施例に
おいて、その他の部分は上記第一実施例と同じであるの
で、同一部分には同一符号を付して、その説明は省略す
る。また、上記実施例では、この発明の処理液供給装置
を半導体ウエハの塗布現像装置に適用した場合について
説明したが、被処理体は必ずしも半導体ウエハである必
要はなく、例えばLCD用のガラス基板等であってもよ
く、また、塗布現像装置以外の処理液供給装置にも適用
できることは勿論である。例えば、処理液として、現像
液、エッチング液、洗浄液等の供給にも適用可能であ
る。また、上記容器の交換はロボット等を利用して自動
的に交換できる。
【0034】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
液供給装置は、上記のように構成されているので、以下
のような効果が得られる。
【0035】1)請求項1に記載の処理液供給装置によ
れば、使用時に閉塞部材の開口部の閉塞を解除して、処
理液送出口に処理液移送管を連結すると共に、加圧気体
導入口に加圧気体供給管を連結することができるので、
処理液収容部の交換の際に、交換される処理液収容部内
に前回使用した処理液の付着物等の混入がなく、クリー
ンな状態で被処理体に処理液を供給することができ、被
処理体へのパーティクルの付着や汚染を防止することが
できる。
【0036】2)請求項2に記載の処理液供給装置によ
れば、閉塞部材を、処理液送出口及び加圧気体導入口の
取付部に着脱可能に装着されるキャップ部材にて形成す
るので、処理液収容部の交換時にキャップ部材を取り外
して、処理液移送管及び加圧気体供給管を容易に接続す
ることができ、処理液収容部の交換作業の容易化及びメ
ンテナンス性の向上を図ることができる。
【0037】3)請求項3記載の処理液供給装置によれ
ば、閉塞部材を、弾性力の付勢によって常時開口部に設
けられた弁座に就座する弁体にて形成し、処理液移送管
及び加圧気体供給管の取付部に、弾性力に抗して弁体を
開放する開放操作部を設けるので、処理液送出口及び加
圧気体導入口の開口と同時に各管を接続することがで
き、更に処理液収容部の交換作業を容易にすることがで
き、処理能率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の処理液供給装置の第一実施例の概略
構成図である。
【図2】この発明の処理液供給装置を適用する処理シス
テムを示す斜視図である。
【図3】この発明の第一実施例における処理液収容部の
分解断面図である。
【図4】この発明の第二実施例における処理液収容部の
不使用時の要部拡大断面図である。
【図5】第二実施例における処理液収容部の使用時の要
部拡大断面図である。
【図6】この発明の第三実施例における処理液収容部の
分解断面図である。
【図7】この発明の第四実施例における処理液収容部の
分解断面図である。
【符号の説明】
L レジスト液(処理液) W 半導体ウエハ(被処理体) 23 レジスト液収容部(処理液収容部) 31 処理液供給ノズル(処理液供給手段) 34 処理液移送管 34a 取付部 35 N2 ガス供給管(加圧気体供給管) 36 カップラ雌部(取付部) 40 容器 42 蓋体 43 処理液送出口 44 加圧気体導入口 46 雄ねじ部(取付部) 47 キャップ部材(閉塞部材) 48 カップラ雄部(取付部) 50 N2 ガスボンベ(加圧気体供給源) 51 開口通路 52 弁座 53 開放操作部 54 弁体 55 圧縮コイルスプリング

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体に処理液を供給する処理液供給
    手段と、上記処理液を貯留する処理液収容部と、上記処
    理液収容部内の処理液を上記処理液供給手段に移送すべ
    く処理液収容部内を加圧する加圧気体供給手段とを具備
    する処理液供給装置において、 上記処理液収容部に、上記処理液供給手段に接続する処
    理液送出口を設けると共に、上記加圧気体供給手段に接
    続する加圧気体導入口を設け、 上記処理液送出口及び加圧気体導入口に、それぞれ不使
    用時に開口部を閉塞し、使用時には開口部を開放する閉
    塞部材を設けると共に、使用時に処理液移送管、加圧気
    体供給管を着脱可能に連結する取付部を形成してなるこ
    とを特徴とする処理液供給装置。
  2. 【請求項2】 閉塞部材を、処理液送出口及び加圧気体
    導入口の取付部に着脱可能に装着されるキャップ部材に
    て形成してなることを特徴とする請求項1記載の処理液
    供給装置。
  3. 【請求項3】 閉塞部材を、弾性力の付勢によって常時
    開口部に設けられた弁座に就座する弁体にて形成し、 処理液移送管及び加圧気体供給管の取付部に、上記弾性
    力に抗して上記弁体を開放する開放操作部を設けたこと
    を特徴とする請求項1記載の処理液供給装置。
JP4327693A 1993-02-08 1993-02-08 処理液供給装置 Expired - Fee Related JP2896731B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4327693A JP2896731B2 (ja) 1993-02-08 1993-02-08 処理液供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4327693A JP2896731B2 (ja) 1993-02-08 1993-02-08 処理液供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06236843A true JPH06236843A (ja) 1994-08-23
JP2896731B2 JP2896731B2 (ja) 1999-05-31

Family

ID=12659299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4327693A Expired - Fee Related JP2896731B2 (ja) 1993-02-08 1993-02-08 処理液供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2896731B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6165270A (en) * 1997-07-04 2000-12-26 Tokyo Electron Limited Process solution supplying apparatus
JP2005219018A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Asahi Sunac Corp 圧力容器及び圧力容器用ノズル
JP2009027165A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Asml Netherlands Bv 少量レジストディスペンサ
WO2012123071A1 (de) * 2011-03-15 2012-09-20 Fass-Frisch Gmbh Klebstoff -austragvorrichtung für einen klebstoffcontainer
JP2015035462A (ja) * 2013-08-08 2015-02-19 東京エレクトロン株式会社 ボトルキャップ、ボトルキャップ交換装置、及び、ボトルキャップ交換方法
TWI567010B (zh) * 2013-08-08 2017-01-21 Tokyo Electron Ltd Bottle replacement device, substrate processing device, bottle replacement method, cap, cap replacement device and cap replacement method

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6165270A (en) * 1997-07-04 2000-12-26 Tokyo Electron Limited Process solution supplying apparatus
US6383291B1 (en) 1997-07-04 2002-05-07 Tokyo Electron Limited Process solution supplying apparatus
US6431258B1 (en) 1997-07-04 2002-08-13 Tokyo Electron Limited Process solution supplying apparatus
JP2005219018A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Asahi Sunac Corp 圧力容器及び圧力容器用ノズル
JP2009027165A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Asml Netherlands Bv 少量レジストディスペンサ
WO2012123071A1 (de) * 2011-03-15 2012-09-20 Fass-Frisch Gmbh Klebstoff -austragvorrichtung für einen klebstoffcontainer
JP2015035462A (ja) * 2013-08-08 2015-02-19 東京エレクトロン株式会社 ボトルキャップ、ボトルキャップ交換装置、及び、ボトルキャップ交換方法
TWI567010B (zh) * 2013-08-08 2017-01-21 Tokyo Electron Ltd Bottle replacement device, substrate processing device, bottle replacement method, cap, cap replacement device and cap replacement method
US10000331B2 (en) 2013-08-08 2018-06-19 Tokyo Electron Limited Bottle change apparatus, substrate treatment apparatus, bottle change method, bottle cap, bottle cap change apparatus and bottle cap change method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2896731B2 (ja) 1999-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100217291B1 (ko) 기판처리방법 및 기판처리장치
US6096100A (en) Method for processing wafers and cleaning wafer-handling implements
US7497633B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI294641B (en) Coating and developing apparatus and coating and developing method
US8496761B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US7766565B2 (en) Substrate drying apparatus, substrate cleaning apparatus and substrate processing system
US20100129526A1 (en) Substrate processing apparatus
WO2006028173A1 (ja) 塗布・現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法
JP2000114233A (ja) 半導体湿式エッチング装置
WO2003092055A1 (fr) Appareil de traitement de substrat
JP2001232250A (ja) 膜形成装置
US7641406B2 (en) Bevel inspection apparatus for substrate processing
US10331034B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPH06236843A (ja) 処理液供給装置
JP4748683B2 (ja) 液処理装置
JP2002222788A (ja) 基板洗浄具及び基板洗浄装置
CN111226303A (zh) 掩模图案形成方法、存储介质和基片处理装置
JPH07283184A (ja) 処理装置
JPH11165116A (ja) 処理液塗布装置
JP2913363B2 (ja) 回転処理装置
JP3243708B2 (ja) 処理方法及び処理装置
JPH06120132A (ja) レジスト塗布装置
JP2004281641A (ja) 塗布装置
JP3240296B2 (ja) レジスト塗布装置
JPH0770507B2 (ja) 半導体ウエハ用洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990209

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees