JPH0623567A - 熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法 - Google Patents
熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法Info
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- JPH0623567A JPH0623567A JP4168999A JP16899992A JPH0623567A JP H0623567 A JPH0623567 A JP H0623567A JP 4168999 A JP4168999 A JP 4168999A JP 16899992 A JP16899992 A JP 16899992A JP H0623567 A JPH0623567 A JP H0623567A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】組立て時、接合面間にギャップが存在する被接
合材を熱間静水圧加圧法を用いて接合する場合、良好な
接合体を得るようにした。 【構成】複数の被接合材１１，１２，１３の接合面間に
ギャップ１４，１５を有し、これらの被接合材１１，１
２，１３を熱間静水圧加圧法を用いて拡散接合する金属
接合方法において、上記熱間静水圧加圧処理に臨んで、
被接合材１１，１２，１３からの脱ガスにより接合面に
反応膜が生成する温度以下で、熱間静水圧加圧処理炉内
にて被接合材１１，１２，１３間のギャップ１４，１５
をなくし、接合面同士が密着するように圧力を加え、そ
の後上記熱間静水圧加圧処理炉内で所定の接合圧力、接
合温度に保持して拡散接合するようにした。
合材を熱間静水圧加圧法を用いて接合する場合、良好な
接合体を得るようにした。 【構成】複数の被接合材１１，１２，１３の接合面間に
ギャップ１４，１５を有し、これらの被接合材１１，１
２，１３を熱間静水圧加圧法を用いて拡散接合する金属
接合方法において、上記熱間静水圧加圧処理に臨んで、
被接合材１１，１２，１３からの脱ガスにより接合面に
反応膜が生成する温度以下で、熱間静水圧加圧処理炉内
にて被接合材１１，１２，１３間のギャップ１４，１５
をなくし、接合面同士が密着するように圧力を加え、そ
の後上記熱間静水圧加圧処理炉内で所定の接合圧力、接
合温度に保持して拡散接合するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱間静水圧加圧法（ＨＩ
Ｐ：Hot Isostatic Pressing）を用いた接合方法に係
り、特に接合面間のギャップが大きい構造で、また昇温
時に脱ガス量が多い材料を良好に接合する熱間静水圧加
圧法を用いた金属接合方法に関する。
Ｐ：Hot Isostatic Pressing）を用いた接合方法に係
り、特に接合面間のギャップが大きい構造で、また昇温
時に脱ガス量が多い材料を良好に接合する熱間静水圧加
圧法を用いた金属接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱間静水圧加圧法（以下、ＨＩＰとい
う。）を用いた拡散接合は、一般的に行われ、同種材
間，異種材間の接合が可能である。また、拡散接合は被
接合材の溶融を伴わないので、特に脆い相が生成し易い
異種材間の接合に有効である。
う。）を用いた拡散接合は、一般的に行われ、同種材
間，異種材間の接合が可能である。また、拡散接合は被
接合材の溶融を伴わないので、特に脆い相が生成し易い
異種材間の接合に有効である。
【０００３】図５は従来の接合方法における異種材間の
組合せの代表例として銅とステンレス鋼とのキャニング
状態を示し、被接合材としての銅１およびステンレス鋼
２を軟鋼製缶３に収納して電子ビーム溶接で真空封止し
たものである。銅１の耐力は４００℃で約５kg／mm2 以
下であり、また軟鋼製缶３は厚さ１mm程度である。この
ため、ＨＩＰを用いて加熱・加圧すると、４００〜５０
０℃程度の温度で変形し、被接合材としての銅１とステ
ンレス鋼２との接合面は密着する。
組合せの代表例として銅とステンレス鋼とのキャニング
状態を示し、被接合材としての銅１およびステンレス鋼
２を軟鋼製缶３に収納して電子ビーム溶接で真空封止し
たものである。銅１の耐力は４００℃で約５kg／mm2 以
下であり、また軟鋼製缶３は厚さ１mm程度である。この
ため、ＨＩＰを用いて加熱・加圧すると、４００〜５０
０℃程度の温度で変形し、被接合材としての銅１とステ
ンレス鋼２との接合面は密着する。
【０００４】図６は従来の接合方法における同種材間の
組合せ例を示し、被接合材としてのステンレス鋼４，５
の接合面を突き合わせた後、電子ビーム溶接で溶接して
溶接部６を形成し、真空封止したものである。この場
合、機械加工精度を高めることで、真空封止時に接合面
同士を強力に密着させておくことが可能である。
組合せ例を示し、被接合材としてのステンレス鋼４，５
の接合面を突き合わせた後、電子ビーム溶接で溶接して
溶接部６を形成し、真空封止したものである。この場
合、機械加工精度を高めることで、真空封止時に接合面
同士を強力に密着させておくことが可能である。
【０００５】図７は従来の接合方法における３層のリン
グの組合せ例を示し、被接合材としてのステンレス鋼リ
ング７，８と銅リング９とを焼きばめし、これらの上下
に円板１０を載せて電子ビーム溶接して溶接部１１，１
２とする。この場合、３層のリングは焼きばめしたの
で、組立て時から接合面間のギャップは零である。
グの組合せ例を示し、被接合材としてのステンレス鋼リ
ング７，８と銅リング９とを焼きばめし、これらの上下
に円板１０を載せて電子ビーム溶接して溶接部１１，１
２とする。この場合、３層のリングは焼きばめしたの
で、組立て時から接合面間のギャップは零である。
【０００６】図５〜図７はいずれも組立て時あるいは遅
くとも４００〜５００℃に加熱した時点で、接合面間の
ギャップは零である。これらをさらに接合条件まで加熱
・加圧すると、接合面でミクロ的なクリープ変形が起こ
り、ミクロ的に密着するとともに、相互拡散が生じて接
合が達成される。
くとも４００〜５００℃に加熱した時点で、接合面間の
ギャップは零である。これらをさらに接合条件まで加熱
・加圧すると、接合面でミクロ的なクリープ変形が起こ
り、ミクロ的に密着するとともに、相互拡散が生じて接
合が達成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年大形構
造物にも拡散接合が適用されてきている。上記従来の接
合方法を大形構造物に適用する場合には種々の問題が生
ずる。すなわち、大形構造物のため、加工精度を高める
ことが困難であり、且つ非常に高価となり、被接合材を
組立てた際の接合面間のギャップが大きくなる。
造物にも拡散接合が適用されてきている。上記従来の接
合方法を大形構造物に適用する場合には種々の問題が生
ずる。すなわち、大形構造物のため、加工精度を高める
ことが困難であり、且つ非常に高価となり、被接合材を
組立てた際の接合面間のギャップが大きくなる。
【０００８】また、接合面間のギャップを大きくしない
と、組立てが困難な場合も生じてくる。さらに、大形構
造物のため一般的に厚肉となる。その結果、常温組立て
の時のみならず、ＨＩＰを用い加熱・加圧を開始後４０
０〜５００℃になっても、接合面間にギャップが存在す
ることが多くなる。この温度域以上になると、材料から
の脱ガス量が指数関数的に増加する。
と、組立てが困難な場合も生じてくる。さらに、大形構
造物のため一般的に厚肉となる。その結果、常温組立て
の時のみならず、ＨＩＰを用い加熱・加圧を開始後４０
０〜５００℃になっても、接合面間にギャップが存在す
ることが多くなる。この温度域以上になると、材料から
の脱ガス量が指数関数的に増加する。
【０００９】したがって、接合面間にギャップが存在す
る状態で脱ガス量が増加すると、接合面に酸化膜などの
反応膜が生成してくる。接合面がこのような状態になる
と、その後接合条件まで加熱・加圧しても、相互拡散が
生じにくく接合不良が生じ易くなる問題点がある。
る状態で脱ガス量が増加すると、接合面に酸化膜などの
反応膜が生成してくる。接合面がこのような状態になる
と、その後接合条件まで加熱・加圧しても、相互拡散が
生じにくく接合不良が生じ易くなる問題点がある。
【００１０】本発明は上述した事情を考慮してなされた
もので、組立て時、接合面間にギャップが存在する被接
合材をＨＩＰを用いて接合する場合、良好な接合体を得
るようにした熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法を
提供することを目的とする。
もので、組立て時、接合面間にギャップが存在する被接
合材をＨＩＰを用いて接合する場合、良好な接合体を得
るようにした熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法を
提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を達成する
ための解決手段を図１および図２（Ａ），（Ｂ）を用い
て説明する。
ための解決手段を図１および図２（Ａ），（Ｂ）を用い
て説明する。
【００１２】すなわち、図１は本発明に係る熱間静水圧
加圧法を用いた金属接合方法の原理を示し、組立て時に
接合面間にギャップが存在する被接合材の組立て状態を
示す。図１に示すように金属製の第１の被接合材１１の
内側に金属製の第２の被接合材１２、さらに金属製の第
３の被接合材１３が同心状に挿入されている。これら第
１の被接合材１１と第２の被接合材１２との間、第２の
被接合材１２と第３の被接合材１３との間にはそれぞれ
ギャップ１４，１５が存在する。これらを真空シールす
るため、上下に蓋１６，１７を配置して第１の被接合材
１１および第３の被接合材１３との接触部を電子ビーム
溶接している。
加圧法を用いた金属接合方法の原理を示し、組立て時に
接合面間にギャップが存在する被接合材の組立て状態を
示す。図１に示すように金属製の第１の被接合材１１の
内側に金属製の第２の被接合材１２、さらに金属製の第
３の被接合材１３が同心状に挿入されている。これら第
１の被接合材１１と第２の被接合材１２との間、第２の
被接合材１２と第３の被接合材１３との間にはそれぞれ
ギャップ１４，１５が存在する。これらを真空シールす
るため、上下に蓋１６，１７を配置して第１の被接合材
１１および第３の被接合材１３との接触部を電子ビーム
溶接している。
【００１３】図２（Ａ），（Ｂ）は被接合材をＨＩＰ処
理する際の温度、圧力条件を示す。図２（Ａ），（Ｂ）
においてＴB は接合温度、ＰB は接合圧力をそれぞれ示
している。ＴG は第１，第２，あるいは第３の被接合材
１１，１２，１３からの脱ガス量が接合面の接合性に悪
影響を及ぼす反応膜の生成に無視できなくなる温度を示
す。ｔ2 は温度ＴG に達するまでの時間である。ＰY は
第１の被接合材１１および第３の被接合材１３が容易に
変形し、ギャップ１４，１５の存在がなくなる圧力であ
る。ｔ1 は圧力がＰY になるまでの時間である。そし
て、ＴY はＰY の時の温度である。したがって、温度Ｔ
Y 、圧力ＰY では第１の被接合材１１および第３の被接
合材１３は容易に変形し、ギャップ１４，１５の存在が
なくなる。
理する際の温度、圧力条件を示す。図２（Ａ），（Ｂ）
においてＴB は接合温度、ＰB は接合圧力をそれぞれ示
している。ＴG は第１，第２，あるいは第３の被接合材
１１，１２，１３からの脱ガス量が接合面の接合性に悪
影響を及ぼす反応膜の生成に無視できなくなる温度を示
す。ｔ2 は温度ＴG に達するまでの時間である。ＰY は
第１の被接合材１１および第３の被接合材１３が容易に
変形し、ギャップ１４，１５の存在がなくなる圧力であ
る。ｔ1 は圧力がＰY になるまでの時間である。そし
て、ＴY はＰY の時の温度である。したがって、温度Ｔ
Y 、圧力ＰY では第１の被接合材１１および第３の被接
合材１３は容易に変形し、ギャップ１４，１５の存在が
なくなる。
【００１４】その後、時間ｔ2 になると温度はＴG とな
る。接合圧力ＰB 、温度ＴG では被接合材から接合面を
汚す脱ガス量が多くなるが、既に被接合材１１，１２，
１３同士はギャップ１４，１５がなく密着しているた
め、接合面には反応膜が生成されず汚れることがない。
次いで、上記接合圧力ＰB 、温度ＴG に保持して拡散接
合するようにした。
る。接合圧力ＰB 、温度ＴG では被接合材から接合面を
汚す脱ガス量が多くなるが、既に被接合材１１，１２，
１３同士はギャップ１４，１５がなく密着しているた
め、接合面には反応膜が生成されず汚れることがない。
次いで、上記接合圧力ＰB 、温度ＴG に保持して拡散接
合するようにした。
【００１５】
【作用】上記の構成を有する本発明において、各被接合
材１１，１２，１３は電子ビーム溶接されているので、
ギャップ１４，１５部分は真空になっている。次いで、
この組立てた被接合材をＨＩＰ炉に挿入し、温度・圧力
を上昇させていく。図２（Ａ），（Ｂ）に示すように時
間ｔ1 になると、圧力はＰY 、温度はＴY となる。した
がって、温度ＴY 、圧力ＰY では第１の被接合材１１お
よび第３の被接合材１３は容易に変形し、ギャップ１
４，１５の存在がなくなる。
材１１，１２，１３は電子ビーム溶接されているので、
ギャップ１４，１５部分は真空になっている。次いで、
この組立てた被接合材をＨＩＰ炉に挿入し、温度・圧力
を上昇させていく。図２（Ａ），（Ｂ）に示すように時
間ｔ1 になると、圧力はＰY 、温度はＴY となる。した
がって、温度ＴY 、圧力ＰY では第１の被接合材１１お
よび第３の被接合材１３は容易に変形し、ギャップ１
４，１５の存在がなくなる。
【００１６】その後、時間ｔ2 になると温度はＴG とな
る。温度ＴG では被接合材から接合面を汚す脱ガス量が
多くなるが、既に被接合材同士はギャップがなく密着し
ているため、接合面には反応膜が生成されず汚れない。
る。温度ＴG では被接合材から接合面を汚す脱ガス量が
多くなるが、既に被接合材同士はギャップがなく密着し
ているため、接合面には反応膜が生成されず汚れない。
【００１７】すなわち、本発明では、組立て時にギャッ
プ１４，１５を有し、被接合材１１，１２，１３をＨＩ
Ｐを用いて接合する場合、被接合材１１，１２，１３か
らの脱ガス量が接合面の反応膜生成に無視できない温度
になる前に、ギャップ１４，１５をなくし、良好な接合
体を得るようにした。
プ１４，１５を有し、被接合材１１，１２，１３をＨＩ
Ｐを用いて接合する場合、被接合材１１，１２，１３か
らの脱ガス量が接合面の反応膜生成に無視できない温度
になる前に、ギャップ１４，１５をなくし、良好な接合
体を得るようにした。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１９】図３は本発明に係る熱間静水圧加圧法を用
いた金属接合方法の一実施例を示し、図３に示す被接合
材としてのステンレス鋼製外筒２０、内筒２１は次の寸
法である。すなわち、外筒２０は外径７００mm，内径６
６０mm，長さ２０００mm、内筒２１は外径６３２mm，内
径５９２mm、長さ２０００mm、この外筒２０と内筒２１
との間に外径６５６mm、内径６３６mm、長さ２０００mm
の無酸素銅製の中間筒２２が同心状に挿入されている。
いた金属接合方法の一実施例を示し、図３に示す被接合
材としてのステンレス鋼製外筒２０、内筒２１は次の寸
法である。すなわち、外筒２０は外径７００mm，内径６
６０mm，長さ２０００mm、内筒２１は外径６３２mm，内
径５９２mm、長さ２０００mm、この外筒２０と内筒２１
との間に外径６５６mm、内径６３６mm、長さ２０００mm
の無酸素銅製の中間筒２２が同心状に挿入されている。
【００２０】これらの上下にはステンレス鋼製の下蓋２
３および上蓋２４が配置され、これら下蓋２３および上
蓋２４の外周部は外筒２０の外周部とＴＩＧ溶接され
る。また、内筒２１の上下端内周部は下蓋２３および上
蓋２４との接触部がＴＩＧで隅肉溶接される。これらの
溶接部分は図３における溶接部２５および２６である。
なお、真空引き口２７は外筒２０と中間筒２２との間、
中間筒２２と内筒２１との間にそれぞれ形成されたギャ
ップ２８，２９内の真空引きを行うための引き口であ
る。次に、本実施例の作用について説明する。
３および上蓋２４が配置され、これら下蓋２３および上
蓋２４の外周部は外筒２０の外周部とＴＩＧ溶接され
る。また、内筒２１の上下端内周部は下蓋２３および上
蓋２４との接触部がＴＩＧで隅肉溶接される。これらの
溶接部分は図３における溶接部２５および２６である。
なお、真空引き口２７は外筒２０と中間筒２２との間、
中間筒２２と内筒２１との間にそれぞれ形成されたギャ
ップ２８，２９内の真空引きを行うための引き口であ
る。次に、本実施例の作用について説明する。
【００２１】上記のように被接合材を組立てた後、真空
引き口２７に図示しない真空ポンプを接続し、真空引き
口２７から筒内部の真空引きを行う。この際、筒外周お
よび内周にフレキシブルヒータ（図示せず）からなる巻
き筒を２００℃前後に加熱し、水分の除去を確実に行
う。そして、筒内部の真空度が１０-4〜１０-5Torrより
良好になった後、真空引き口２７部分を鍛接し、さらに
ＴＩＧ溶接により封止を確実に行う。
引き口２７に図示しない真空ポンプを接続し、真空引き
口２７から筒内部の真空引きを行う。この際、筒外周お
よび内周にフレキシブルヒータ（図示せず）からなる巻
き筒を２００℃前後に加熱し、水分の除去を確実に行
う。そして、筒内部の真空度が１０-4〜１０-5Torrより
良好になった後、真空引き口２７部分を鍛接し、さらに
ＴＩＧ溶接により封止を確実に行う。
【００２２】このように真空封止した筒全体をＨＩＰ炉
に挿入する。そして、図４（Ａ），（Ｂ）に示す温度、
圧力のパターンでＨＩＰ処理を行う。ステンレス鋼（Ｓ
ＵＳ３０４）は約６００℃以上で、材料から脱ガス量が
多くなり、接合性が劣化する酸化膜などの反応膜が接合
面に多量に生成するようになる。この６００℃をＴGと
する。
に挿入する。そして、図４（Ａ），（Ｂ）に示す温度、
圧力のパターンでＨＩＰ処理を行う。ステンレス鋼（Ｓ
ＵＳ３０４）は約６００℃以上で、材料から脱ガス量が
多くなり、接合性が劣化する酸化膜などの反応膜が接合
面に多量に生成するようになる。この６００℃をＴGと
する。
【００２３】この実施例では温度ＴG に達する前に温度
ＴY で圧力ＰY となるようにパターンを決定している。
ＳＵＳ３０４の０．２％耐力は５００℃で約１０kg／mm
2 である。そこで、温度ＴY ＝５００℃で圧力ＰY ＝１
５００atm となるようなパターンとする。このパターン
とすると、温度ＴG 以下の５００℃で図３に示す外筒２
０および内筒２１は変形し、これらが中間筒２２に密着
する。
ＴY で圧力ＰY となるようにパターンを決定している。
ＳＵＳ３０４の０．２％耐力は５００℃で約１０kg／mm
2 である。そこで、温度ＴY ＝５００℃で圧力ＰY ＝１
５００atm となるようなパターンとする。このパターン
とすると、温度ＴG 以下の５００℃で図３に示す外筒２
０および内筒２１は変形し、これらが中間筒２２に密着
する。
【００２４】その後、接合温度ＴB ＝８００℃、接合圧
力ＰB ＝１５００atm に２時間保持して密着した面同士
を拡散接合させる。そして、温度および圧力を常温、常
圧に戻して接合を完了させる。
力ＰB ＝１５００atm に２時間保持して密着した面同士
を拡散接合させる。そして、温度および圧力を常温、常
圧に戻して接合を完了させる。
【００２５】このように本実施例によれば、外筒２０お
よび内筒２１から接合性を劣化させるような酸化膜など
の反応膜を多量に生成させる脱ガスが起こる温度ＴG 以
下の温度ＴY で、既にＨＩＰ圧力をこの温度における
０．２％耐力以上の圧力ＰY としている。このため、温
度ＴG 以下で内筒２１と中間筒２２との間、および外筒
２０と中間筒２２との間の各ギャップ２８，２９はなく
なり、密着している。
よび内筒２１から接合性を劣化させるような酸化膜など
の反応膜を多量に生成させる脱ガスが起こる温度ＴG 以
下の温度ＴY で、既にＨＩＰ圧力をこの温度における
０．２％耐力以上の圧力ＰY としている。このため、温
度ＴG 以下で内筒２１と中間筒２２との間、および外筒
２０と中間筒２２との間の各ギャップ２８，２９はなく
なり、密着している。
【００２６】故に、温度がＴG に達して内筒２１および
外筒２０からの脱ガスが多量になってきても接合面の酸
化などは多量に起こらず、その後接合温度ＴB に達し、
相互に拡散し接合するステップでの拡散を妨げない。
外筒２０からの脱ガスが多量になってきても接合面の酸
化などは多量に起こらず、その後接合温度ＴB に達し、
相互に拡散し接合するステップでの拡散を妨げない。
【００２７】したがって、大形の接合体で組立て時に接
合面間にギャップが生じることがやむを得ない構造物で
も良好に拡散接合することが可能である。なお、温度Ｔ
G 以下での密着を確実にするため、温度ＴY 、圧力ＰY
で保持し、ここでのクリープ変形を十分にさせた後、接
合させてもよい。
合面間にギャップが生じることがやむを得ない構造物で
も良好に拡散接合することが可能である。なお、温度Ｔ
G 以下での密着を確実にするため、温度ＴY 、圧力ＰY
で保持し、ここでのクリープ変形を十分にさせた後、接
合させてもよい。
【００２８】なお、上記実施例では被接合材として外筒
２０、内筒２１および中間筒２２の３つの筒を用いた
が、その数に限定することなく、複数であればよい。ま
た、外筒２０、内筒２１および中間筒２２は同心状に配
置したが、必ずしも同心状に配置することはない。次
に、工業用純チタン同士を接合する本実施例の変更例に
ついて説明する。
２０、内筒２１および中間筒２２の３つの筒を用いた
が、その数に限定することなく、複数であればよい。ま
た、外筒２０、内筒２１および中間筒２２は同心状に配
置したが、必ずしも同心状に配置することはない。次
に、工業用純チタン同士を接合する本実施例の変更例に
ついて説明する。
【００２９】すなわち、母材からの脱ガスは約６００℃
程度で増加するが、酸化量が急激に増加するのは、８５
０℃以上である。また、脆弱で接合を劣化させる酸化物
は約７００℃以上で生成したものである。
程度で増加するが、酸化量が急激に増加するのは、８５
０℃以上である。また、脆弱で接合を劣化させる酸化物
は約７００℃以上で生成したものである。
【００３０】そこで、この変更例では６００℃で接合面
同士が密着するような温度・圧力パターンとした。ま
た、６００℃における工業用純チタンの耐力は約１０kg
／mm2 である。そのため６００℃において１５００atm
のＨＩＰ圧力をかけて２時間保持した後、接合温度９０
０℃で３０分間保持して接合させた。
同士が密着するような温度・圧力パターンとした。ま
た、６００℃における工業用純チタンの耐力は約１０kg
／mm2 である。そのため６００℃において１５００atm
のＨＩＰ圧力をかけて２時間保持した後、接合温度９０
０℃で３０分間保持して接合させた。
【００３１】この変更例によれば、脆弱な酸化物が急激
に生成する温度に達する前に、接合面同士が密着してい
るので、良好な接合が行われ、また接合部に脆弱な酸化
物が残存することも防止される。
に生成する温度に達する前に、接合面同士が密着してい
るので、良好な接合が行われ、また接合部に脆弱な酸化
物が残存することも防止される。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る熱間
静水圧加圧法を用いた金属接合方法によれば、組立て時
に接合面間にギャップが存在する被接合材をＨＩＰを用
いて接合する場合、被接合材からの脱ガス量が接合性に
悪影響を及ぼす反応膜を多量に生成する温度になる前
に、被接合材が変形可能なＨＩＰ圧力を加え、接合面間
のギャップをなくし、接合面同士を密着させるようにし
たので、接合面間にギャップが大きく、昇温時に脱ガス
量が多い材料でも良好な接合が可能になる。
静水圧加圧法を用いた金属接合方法によれば、組立て時
に接合面間にギャップが存在する被接合材をＨＩＰを用
いて接合する場合、被接合材からの脱ガス量が接合性に
悪影響を及ぼす反応膜を多量に生成する温度になる前
に、被接合材が変形可能なＨＩＰ圧力を加え、接合面間
のギャップをなくし、接合面同士を密着させるようにし
たので、接合面間にギャップが大きく、昇温時に脱ガス
量が多い材料でも良好な接合が可能になる。
【図１】本発明に係る熱間静水圧加圧法を用いた金属接
合方法の原理を説明するための断面図。
合方法の原理を説明するための断面図。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は図１の被接合材をＨＩＰ処理
する際の温度、圧力条件を示すグラフ図。
する際の温度、圧力条件を示すグラフ図。
【図３】本発明に係る熱間静水圧加圧法を用いた金属接
合方法の一実施例における具体例を示す断面図。
合方法の一実施例における具体例を示す断面図。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は図３の被接合材をＨＩＰ処理
する際の温度、圧力条件を示すグラフ図。
する際の温度、圧力条件を示すグラフ図。
【図５】従来の金属接合方法を示す説明図。
【図６】従来の別の金属接合方法を示す説明図。
【図７】従来のさらに別の金属接合方法を示す断面図。
１１ 第１の被接合材 １２ 第２の被接合材 １３ 第３の被接合材 １４ ギャップ １５ ギャップ １６ 蓋 １７ 蓋 ２０ 外筒 ２１ 内筒 ２２ 中間筒 ２３ 下蓋 ２４ 上蓋 ２５ 溶接部 ２６ 溶接部 ２７ 真空引き口 ２８ ギャップ ２９ ギャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の被接合材の接合面間にギャップを
有し、これらの被接合材を熱間静水圧加圧法を用いて拡
散接合する金属接合方法において、上記熱間静水圧加圧
処理に臨んで、上記被接合材からの脱ガスにより接合面
に反応膜が生成する温度以下で、熱間静水圧加圧処理炉
内にて上記被接合材間のギャップをなくし、接合面同士
が密着するように圧力を加え、その後上記熱間静水圧加
圧処理炉内で所定の接合圧力、接合温度に保持して拡散
接合するようにしたことを特徴とする熱間静水圧加圧法
を用いた金属接合方法。 - 【請求項２】 上記複数の被接合材は同心状に配置され
るとともに、接合面間にギャップを有する請求項１記載
の熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4168999A JPH0623567A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4168999A JPH0623567A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0623567A true JPH0623567A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=15878477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4168999A Pending JPH0623567A (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 熱間静水圧加圧法を用いた金属接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0623567A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11491568B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-11-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing solenoid sleeve |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP4168999A patent/JPH0623567A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11491568B2 (en) | 2016-09-30 | 2022-11-08 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing solenoid sleeve |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |