JPH0623432A - 線材の欠陥部除去装置および欠陥部検出記憶装置 - Google Patents
線材の欠陥部除去装置および欠陥部検出記憶装置Info
- Publication number
- JPH0623432A JPH0623432A JP4203105A JP20310592A JPH0623432A JP H0623432 A JPH0623432 A JP H0623432A JP 4203105 A JP4203105 A JP 4203105A JP 20310592 A JP20310592 A JP 20310592A JP H0623432 A JPH0623432 A JP H0623432A
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- Japan
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- defect
- wire
- wire rod
- defective portion
- detecting
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Magnetic Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 線材供給側で検査した疵位置情報が正確かつ
確実に製品加工側へ伝達されて、その疵が存在する部分
が確実に選別除去されるようにする。 【構成】 (a)に示す線材供給側において、線材12
をコイル状に巻回する際に疵検出装置26によって疵を
検出するとともに、欠陥位置Rxに関する情報を記憶媒
体38に記憶する一方、ロール18に巻回された線材1
2と共に記憶媒体38が供給される。(b)の製品加工
側では、その記憶媒体38から欠陥位置Rxに関するデ
ータを読み出して、疵が存在する部分を選別装置50に
よって選別除去する。
確実に製品加工側へ伝達されて、その疵が存在する部分
が確実に選別除去されるようにする。 【構成】 (a)に示す線材供給側において、線材12
をコイル状に巻回する際に疵検出装置26によって疵を
検出するとともに、欠陥位置Rxに関する情報を記憶媒
体38に記憶する一方、ロール18に巻回された線材1
2と共に記憶媒体38が供給される。(b)の製品加工
側では、その記憶媒体38から欠陥位置Rxに関するデ
ータを読み出して、疵が存在する部分を選別装置50に
よって選別除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル状に巻回されて
搬送される線材の品質保証のため、その線材に存在する
欠陥を搬出前に予め検出しておくとともに、搬送先でそ
の欠陥が存在する部分を除去する品質保証システムに関
するものである。
搬送される線材の品質保証のため、その線材に存在する
欠陥を搬出前に予め検出しておくとともに、搬送先でそ
の欠陥が存在する部分を除去する品質保証システムに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】鋼材に圧延加工や引抜き加工等を行って
製造された長尺状の線材は、一般にコイル状に巻回され
て製品製造工場などへ搬送され、ボルトやナット,歯車
等の製品に加工されるが、上記圧延加工や引抜き加工を
行って得られた線材には圧延ローラによる表面疵その他
の欠陥が存在するため、このような欠陥を有する線材を
そのまま用いてボルトやナット等の製品を製造すると、
その欠陥に起因する不良品が発生する。このため、線材
供給側で予め上記表面疵等の欠陥を検出し、その欠陥が
存在する部分に螢光塗料などでマークを付けておく一
方、線材から製品を加工する側では、そのマークを検出
して製品製造後に良品と不良品とを選別したり、製品を
加工する前に表面疵を切削除去したりして品質保証を行
っているのが普通である。特開昭62−270218号
公報に記載されている装置はその一例である。
製造された長尺状の線材は、一般にコイル状に巻回され
て製品製造工場などへ搬送され、ボルトやナット,歯車
等の製品に加工されるが、上記圧延加工や引抜き加工を
行って得られた線材には圧延ローラによる表面疵その他
の欠陥が存在するため、このような欠陥を有する線材を
そのまま用いてボルトやナット等の製品を製造すると、
その欠陥に起因する不良品が発生する。このため、線材
供給側で予め上記表面疵等の欠陥を検出し、その欠陥が
存在する部分に螢光塗料などでマークを付けておく一
方、線材から製品を加工する側では、そのマークを検出
して製品製造後に良品と不良品とを選別したり、製品を
加工する前に表面疵を切削除去したりして品質保証を行
っているのが普通である。特開昭62−270218号
公報に記載されている装置はその一例である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに線材にマークを付けておく方法では、線材をコイル
状に巻回したり巻き戻したりする際にマークが剥離した
り、剥離したマークが別の部分に付着したりすることが
あるとともに、例えば船積みで海外へ輸出する場合など
製品加工までに長時間を要すると、塗料の劣化でマーク
を識別できなくなることがあるなど、必ずしも十分な品
質保証が得られないという問題があった。
うに線材にマークを付けておく方法では、線材をコイル
状に巻回したり巻き戻したりする際にマークが剥離した
り、剥離したマークが別の部分に付着したりすることが
あるとともに、例えば船積みで海外へ輸出する場合など
製品加工までに長時間を要すると、塗料の劣化でマーク
を識別できなくなることがあるなど、必ずしも十分な品
質保証が得られないという問題があった。
【0004】本発明は以上の事情を背景として為された
もので、その目的とするところは、欠陥が存在する部位
に関する情報が正確且つ確実に製品加工側へ伝達され
て、その欠陥部が確実に除去されるようにすることにあ
る。
もので、その目的とするところは、欠陥が存在する部位
に関する情報が正確且つ確実に製品加工側へ伝達され
て、その欠陥部が確実に除去されるようにすることにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための第1の手段】かかる目的を達成
するために、第1発明は、図1のクレーム対応図の
(1)に示されているように、コイル状に巻回された線
材を引き出してその線材に存在する欠陥部を除去する装
置であって、(a)前記線材に存在する欠陥部の位置を
記憶して該線材と共に供給される記憶媒体と、(b)そ
の記憶媒体に記憶された前記欠陥部の位置を読み取る読
取り手段と、(c)前記線材の引出し量を検出する引出
し量検出手段と、(d)前記読取り手段によって読み取
られた前記欠陥部の位置と、前記引出し量検出手段によ
って検出された引出し量とに基づいて、前記線材のうち
欠陥部が存在する部位が予め定められた欠陥部除去位置
に達した時に除去信号を出力する制御手段と、(e)前
記欠陥部除去位置に配設され、前記制御手段から出力さ
れる除去信号に従って前記欠陥部を除去する除去手段と
を有することを特徴とする。
するために、第1発明は、図1のクレーム対応図の
(1)に示されているように、コイル状に巻回された線
材を引き出してその線材に存在する欠陥部を除去する装
置であって、(a)前記線材に存在する欠陥部の位置を
記憶して該線材と共に供給される記憶媒体と、(b)そ
の記憶媒体に記憶された前記欠陥部の位置を読み取る読
取り手段と、(c)前記線材の引出し量を検出する引出
し量検出手段と、(d)前記読取り手段によって読み取
られた前記欠陥部の位置と、前記引出し量検出手段によ
って検出された引出し量とに基づいて、前記線材のうち
欠陥部が存在する部位が予め定められた欠陥部除去位置
に達した時に除去信号を出力する制御手段と、(e)前
記欠陥部除去位置に配設され、前記制御手段から出力さ
れる除去信号に従って前記欠陥部を除去する除去手段と
を有することを特徴とする。
【0006】
【第1発明の作用および効果】すなわち、この第1発明
は線材からボルト等の製品を加工する側に関するもの
で、線材供給側からコイル状に巻回された線材と共に供
給される記憶媒体から、その記憶媒体に予め記憶された
欠陥部の位置を読取り手段によって読み取るとともに、
コイル状の線材を引き出す際に引出し量検出手段によっ
てその引出し量を検出し、それ等の情報に基づいて、欠
陥部が存在する部位が予め定められた欠陥部除去位置に
達した時に制御手段から除去信号が出力されることによ
り、その欠陥部除去位置に配設された除去手段によって
欠陥部が除去される。この場合に、本発明では欠陥部の
位置に関する情報が線材と共に供給される記憶媒体に記
憶されているため、従来のように欠陥部にマークを付け
る場合に比較して、欠陥位置情報が正確且つ確実に製品
加工側へ伝達されるようになり、その情報に基づいて欠
陥部が確実に除去され、高い品質保証が得られるように
なるのである。
は線材からボルト等の製品を加工する側に関するもの
で、線材供給側からコイル状に巻回された線材と共に供
給される記憶媒体から、その記憶媒体に予め記憶された
欠陥部の位置を読取り手段によって読み取るとともに、
コイル状の線材を引き出す際に引出し量検出手段によっ
てその引出し量を検出し、それ等の情報に基づいて、欠
陥部が存在する部位が予め定められた欠陥部除去位置に
達した時に制御手段から除去信号が出力されることによ
り、その欠陥部除去位置に配設された除去手段によって
欠陥部が除去される。この場合に、本発明では欠陥部の
位置に関する情報が線材と共に供給される記憶媒体に記
憶されているため、従来のように欠陥部にマークを付け
る場合に比較して、欠陥位置情報が正確且つ確実に製品
加工側へ伝達されるようになり、その情報に基づいて欠
陥部が確実に除去され、高い品質保証が得られるように
なるのである。
【0007】なお、上記記憶媒体としては、フロッピー
ディスクやICメモリカード,磁気テープなど、書込み
読出し可能な種々のものを用いることが可能である。ま
た、除去手段は、内部欠陥の場合には線材からボルトや
ナット等の製品を加工した後に欠陥部を有するものを選
別して除去したり、製品加工を行う前に所定の長さに切
断された段階で欠陥部を有するものを選別除去したりす
るように構成されるが、表面疵等の表面欠陥の場合に
は、上記選別除去の他、線材の状態でその表面欠陥を切
削除去するように構成することもできる。
ディスクやICメモリカード,磁気テープなど、書込み
読出し可能な種々のものを用いることが可能である。ま
た、除去手段は、内部欠陥の場合には線材からボルトや
ナット等の製品を加工した後に欠陥部を有するものを選
別して除去したり、製品加工を行う前に所定の長さに切
断された段階で欠陥部を有するものを選別除去したりす
るように構成されるが、表面疵等の表面欠陥の場合に
は、上記選別除去の他、線材の状態でその表面欠陥を切
削除去するように構成することもできる。
【0008】
【課題を解決するための第2の手段】前記目的を達成す
るために、第2発明は、図1のクレーム対応図の(2)
に示されているように、コイル状に巻回されて搬出され
る線材に存在する欠陥を予め検出し、その欠陥が存在す
る欠陥部の位置を記憶する装置であって、(a)前記線
材をコイル状に巻回する際にその線材に存在する欠陥を
検出する欠陥検出手段と、(b)その欠陥検出手段によ
って欠陥検出が行われる前記線材の被検査部位を検出す
る位置検出手段と(c)前記欠陥検出手段によって検出
される欠陥の有無と、前記位置検出手段によって検出さ
れる被検査部位とに基づいて、前記線材のうち欠陥が存
在する欠陥部の位置を、前記コイル状に巻回された線材
と共に搬出される記憶媒体に記憶する記憶手段とを有す
ることを特徴とする。
るために、第2発明は、図1のクレーム対応図の(2)
に示されているように、コイル状に巻回されて搬出され
る線材に存在する欠陥を予め検出し、その欠陥が存在す
る欠陥部の位置を記憶する装置であって、(a)前記線
材をコイル状に巻回する際にその線材に存在する欠陥を
検出する欠陥検出手段と、(b)その欠陥検出手段によ
って欠陥検出が行われる前記線材の被検査部位を検出す
る位置検出手段と(c)前記欠陥検出手段によって検出
される欠陥の有無と、前記位置検出手段によって検出さ
れる被検査部位とに基づいて、前記線材のうち欠陥が存
在する欠陥部の位置を、前記コイル状に巻回された線材
と共に搬出される記憶媒体に記憶する記憶手段とを有す
ることを特徴とする。
【0009】
【第2発明の作用および効果】すなわち、この第2発明
は線材を供給する側に関するもので、線材をコイル状に
巻回する際に欠陥検出手段によって欠陥の有無を検出す
るとともに、その欠陥検出手段によって欠陥検出が行わ
れる線材の被検査部位を位置検出手段によって検出し、
それ等の情報に基づいて、欠陥が存在する欠陥部の位置
が記憶手段によって記憶媒体に記憶され、その記憶媒体
をコイル状に巻回した線材と共に製品加工側へ搬出する
のである。このようにすれば、欠陥部の位置に関する情
報が線材と共に搬出される記憶媒体に記憶されているた
め、従来のように欠陥部にマークを付ける場合に比較し
て、正確且つ確実に製品加工側へ伝達されるようにな
り、その製品加工側において前記第1発明のように欠陥
部が除去されることより、高い品質保証が得られるよう
になる。
は線材を供給する側に関するもので、線材をコイル状に
巻回する際に欠陥検出手段によって欠陥の有無を検出す
るとともに、その欠陥検出手段によって欠陥検出が行わ
れる線材の被検査部位を位置検出手段によって検出し、
それ等の情報に基づいて、欠陥が存在する欠陥部の位置
が記憶手段によって記憶媒体に記憶され、その記憶媒体
をコイル状に巻回した線材と共に製品加工側へ搬出する
のである。このようにすれば、欠陥部の位置に関する情
報が線材と共に搬出される記憶媒体に記憶されているた
め、従来のように欠陥部にマークを付ける場合に比較し
て、正確且つ確実に製品加工側へ伝達されるようにな
り、その製品加工側において前記第1発明のように欠陥
部が除去されることより、高い品質保証が得られるよう
になる。
【0010】なお、上記欠陥検出手段としては、渦流探
傷法や螢光磁粉探傷法,染色探傷法,漏洩磁束探傷法な
どで表面疵を検出したり、超音波探傷法で表面疵および
内部疵を検出したり、線材の周囲に配設したコイルのイ
ンダクタンス変化から表層部の脱炭を検出したり、CC
Dカメラで寸法不良や凹みなどの形状欠陥を検出した
り、レーザ走査により表面疵やしみ,汚れを検出したり
するものなど、線材の製造工程等を考慮して適宜定めら
れる。それ等のうちの1種類の欠陥を検出するだけでも
良いが、複数種類の欠陥を検出してそれぞれその欠陥部
の位置を記憶媒体に記憶するようにしても良い。
傷法や螢光磁粉探傷法,染色探傷法,漏洩磁束探傷法な
どで表面疵を検出したり、超音波探傷法で表面疵および
内部疵を検出したり、線材の周囲に配設したコイルのイ
ンダクタンス変化から表層部の脱炭を検出したり、CC
Dカメラで寸法不良や凹みなどの形状欠陥を検出した
り、レーザ走査により表面疵やしみ,汚れを検出したり
するものなど、線材の製造工程等を考慮して適宜定めら
れる。それ等のうちの1種類の欠陥を検出するだけでも
良いが、複数種類の欠陥を検出してそれぞれその欠陥部
の位置を記憶媒体に記憶するようにしても良い。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図2の(a)は線材供給側における線材
処理工程を説明する図で、本発明に係る欠陥部検出記憶
装置を備えている一方、(b)は、その線材供給側から
供給された線材を製品に加工する工程を説明する図で、
本発明に係る欠陥部除去装置を備えている。図2の
(a)において、軸心まわりの回転可能に設けられたロ
ール10には、鋼材に圧延加工および引抜き加工を行っ
て得られた線材(伸線材)12が予め巻回されており、
その線材12は、複数のローラ14によってロール10
から引き出されるとともに、複数段の線引きダイス16
により更に引抜き加工が施されて所望する太さとされた
後、ロール18に再びコイル状に巻き取られる。線引き
ダイス16の下流側に設けられた押えローラ20にはロ
ータリエンコーダ22が取り付けられており、その押え
ローラ20の回転量すなわち線材12の移動量に対応し
てパルスを発生するパルス信号SP1をパソコン24に
出力する。また、その押えローラ20よりも更に下流側
には、線材12の周囲を回転させられることにより表層
部に存在する表面疵を渦流探傷法によって検出する疵検
出装置26が配置されており、疵信号SKをパソコン2
4に出力する。
細に説明する。図2の(a)は線材供給側における線材
処理工程を説明する図で、本発明に係る欠陥部検出記憶
装置を備えている一方、(b)は、その線材供給側から
供給された線材を製品に加工する工程を説明する図で、
本発明に係る欠陥部除去装置を備えている。図2の
(a)において、軸心まわりの回転可能に設けられたロ
ール10には、鋼材に圧延加工および引抜き加工を行っ
て得られた線材(伸線材)12が予め巻回されており、
その線材12は、複数のローラ14によってロール10
から引き出されるとともに、複数段の線引きダイス16
により更に引抜き加工が施されて所望する太さとされた
後、ロール18に再びコイル状に巻き取られる。線引き
ダイス16の下流側に設けられた押えローラ20にはロ
ータリエンコーダ22が取り付けられており、その押え
ローラ20の回転量すなわち線材12の移動量に対応し
てパルスを発生するパルス信号SP1をパソコン24に
出力する。また、その押えローラ20よりも更に下流側
には、線材12の周囲を回転させられることにより表層
部に存在する表面疵を渦流探傷法によって検出する疵検
出装置26が配置されており、疵信号SKをパソコン2
4に出力する。
【0012】上記パソコン24は、CPU,RAM,R
OM等を有するマイクロコンピュータを備えて構成され
ており、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予
め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うことに
より、図3に示されている機能を実行するようになって
いる。かかる図3においてパルス数カウントブロック2
8は、前記ロータリエンコーダ22から供給されるパル
ス信号SP1のパルス数を計数するもので、これによ
り、線材12の先端から押えローラ20を通過する部分
までの長さL1が求められる。被検査部位Q演算ブロッ
ク30は、線材12のうち前記疵検出装置26によって
表面疵の検出が行われている被検査部位Qを演算するも
ので、離間距離d1記憶ブロック32に予めキー入力等
により記憶された押えローラ20と疵検出装置26との
離間距離d1を上記長さL1から引算することにより、
疵検出装置26内に位置している被検査部位Qが線材1
2の先端からの長さ寸法として求められる。上記パルス
数カウントブロック28,被検査部位D1演算ブロック
30,および離間距離d1記憶ブロック32は、前記ロ
ータリエンコーダ22と共に被検査部位Qを検出する位
置検出手段を構成している。
OM等を有するマイクロコンピュータを備えて構成され
ており、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予
め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うことに
より、図3に示されている機能を実行するようになって
いる。かかる図3においてパルス数カウントブロック2
8は、前記ロータリエンコーダ22から供給されるパル
ス信号SP1のパルス数を計数するもので、これによ
り、線材12の先端から押えローラ20を通過する部分
までの長さL1が求められる。被検査部位Q演算ブロッ
ク30は、線材12のうち前記疵検出装置26によって
表面疵の検出が行われている被検査部位Qを演算するも
ので、離間距離d1記憶ブロック32に予めキー入力等
により記憶された押えローラ20と疵検出装置26との
離間距離d1を上記長さL1から引算することにより、
疵検出装置26内に位置している被検査部位Qが線材1
2の先端からの長さ寸法として求められる。上記パルス
数カウントブロック28,被検査部位D1演算ブロック
30,および離間距離d1記憶ブロック32は、前記ロ
ータリエンコーダ22と共に被検査部位Qを検出する位
置検出手段を構成している。
【0013】また、疵判定ブロック33は、疵検出装置
26から供給される疵信号SKが予め設定されたスレッ
ショルドレベルより高いか否かによって表面疵の有無を
判定し、表面疵が存在すると判定した場合にはその旨を
欠陥位置Qx記憶ブロック34に出力する。欠陥位置Q
x記憶ブロック34は、上記疵判定ブロック33から供
給される疵有り情報と前記被検査部位Q演算ブロック3
0から供給される被検査部位Qとに基づいて、疵有り情
報が供給された時の被検査部位Qを欠陥位置Qxとして
順次記憶する。欠陥位置Rx書込みブロック36は、線
材12が完全にロール10から引き出されてその後端が
疵検出装置26内を通過した後に、上記欠陥位置Qx記
憶ブロック34に記憶されている各欠陥位置Qxに基づ
いて、線材12の後端、すなわち図2の(b)に示す製
品加工工程においてロール18から線材12が引き出さ
れる際の先端を基準とする欠陥位置Rxをそれぞれ演算
するとともに、パソコン24に装脱可能に装着されてい
るフロッピーディスク38にその欠陥位置Rxを書き込
んで記憶する。この欠陥位置Rx書込みブロック36に
は、前記パルス数カウントブロック28から線材12の
後端までの長さL1end に関する情報が供給されるよう
になっており、この長さL1end から上記欠陥位置Qx
を引算して欠陥位置Rxを算出する。上記疵判定ブロッ
ク33は、疵検出装置26と共に欠陥検出手段を構成し
ている。また、上記欠陥位置Qx記憶ブロック34およ
び欠陥位置Rx書込みブロック36は、線材12に存在
する欠陥の位置を記憶媒体としてのフロッピーディスク
38に記憶する記憶手段に相当する。なお、フロッピー
ディスク38には、上記欠陥位置Rxに関する情報とは
別に、線材12の材質や太さ,長さを表す線材No等がキ
ー入力によって書き込まれる。
26から供給される疵信号SKが予め設定されたスレッ
ショルドレベルより高いか否かによって表面疵の有無を
判定し、表面疵が存在すると判定した場合にはその旨を
欠陥位置Qx記憶ブロック34に出力する。欠陥位置Q
x記憶ブロック34は、上記疵判定ブロック33から供
給される疵有り情報と前記被検査部位Q演算ブロック3
0から供給される被検査部位Qとに基づいて、疵有り情
報が供給された時の被検査部位Qを欠陥位置Qxとして
順次記憶する。欠陥位置Rx書込みブロック36は、線
材12が完全にロール10から引き出されてその後端が
疵検出装置26内を通過した後に、上記欠陥位置Qx記
憶ブロック34に記憶されている各欠陥位置Qxに基づ
いて、線材12の後端、すなわち図2の(b)に示す製
品加工工程においてロール18から線材12が引き出さ
れる際の先端を基準とする欠陥位置Rxをそれぞれ演算
するとともに、パソコン24に装脱可能に装着されてい
るフロッピーディスク38にその欠陥位置Rxを書き込
んで記憶する。この欠陥位置Rx書込みブロック36に
は、前記パルス数カウントブロック28から線材12の
後端までの長さL1end に関する情報が供給されるよう
になっており、この長さL1end から上記欠陥位置Qx
を引算して欠陥位置Rxを算出する。上記疵判定ブロッ
ク33は、疵検出装置26と共に欠陥検出手段を構成し
ている。また、上記欠陥位置Qx記憶ブロック34およ
び欠陥位置Rx書込みブロック36は、線材12に存在
する欠陥の位置を記憶媒体としてのフロッピーディスク
38に記憶する記憶手段に相当する。なお、フロッピー
ディスク38には、上記欠陥位置Rxに関する情報とは
別に、線材12の材質や太さ,長さを表す線材No等がキ
ー入力によって書き込まれる。
【0014】一方、上記のようにロール18にコイル状
に巻き取られた線材12は、その後、トラックや船など
の輸送機関によりボルト等を製造する製品加工工場へ搬
送される。この時、前記欠陥位置Rxを記憶しているフ
ロッピーディスク38も線材12と共に製品加工工場へ
送られる。製品加工工場では、例えば図2の(b)に示
されているように、複数のローラ40によってロール1
8から線材12を間欠的に引き出しつつ、切断機42に
よって予め定められた一定の長さの製品素材44に切断
し、切断機42と同期して作動するヘッダ装置46によ
りその製品素材44をヘッダ加工してボルト48を製造
するとともに、そのヘッダ装置46から払い出されたボ
ルト48を選別装置50によって良品と不良品とに選別
する。選別装置50は、予め定められた欠陥部除去位置
に配設された除去手段に相当するもので、例えばエアシ
リンダ等を備えて構成され、パソコン56から供給され
る選別信号SCに従って出力ロッドが引込み,突出し駆
動されることにより、ヘッダ装置46から払い出された
ボルト48を振り分ける。上記ロール18と切断機42
との間には、線材12の移動に伴って回転する押えロー
ラ52が配設されているとともに、その押えローラ52
にはロータリエンコーダ54が取り付けられ、押えロー
ラ52の回転量すなわち線材12の移動量に対応してパ
ルスを発生するパルス信号SP2をパソコン56に出力
する。また、前記切断機42からは、その切断機42の
作動時すなわち線材12の移動が停止している時にタク
ト信号STがパソコン56に出力される。なお、線材1
2と共に供給されたフロッピーディスク38は、パソコ
ン56にセットされて前記欠陥位置Rxに関するデータ
が読み出される。
に巻き取られた線材12は、その後、トラックや船など
の輸送機関によりボルト等を製造する製品加工工場へ搬
送される。この時、前記欠陥位置Rxを記憶しているフ
ロッピーディスク38も線材12と共に製品加工工場へ
送られる。製品加工工場では、例えば図2の(b)に示
されているように、複数のローラ40によってロール1
8から線材12を間欠的に引き出しつつ、切断機42に
よって予め定められた一定の長さの製品素材44に切断
し、切断機42と同期して作動するヘッダ装置46によ
りその製品素材44をヘッダ加工してボルト48を製造
するとともに、そのヘッダ装置46から払い出されたボ
ルト48を選別装置50によって良品と不良品とに選別
する。選別装置50は、予め定められた欠陥部除去位置
に配設された除去手段に相当するもので、例えばエアシ
リンダ等を備えて構成され、パソコン56から供給され
る選別信号SCに従って出力ロッドが引込み,突出し駆
動されることにより、ヘッダ装置46から払い出された
ボルト48を振り分ける。上記ロール18と切断機42
との間には、線材12の移動に伴って回転する押えロー
ラ52が配設されているとともに、その押えローラ52
にはロータリエンコーダ54が取り付けられ、押えロー
ラ52の回転量すなわち線材12の移動量に対応してパ
ルスを発生するパルス信号SP2をパソコン56に出力
する。また、前記切断機42からは、その切断機42の
作動時すなわち線材12の移動が停止している時にタク
ト信号STがパソコン56に出力される。なお、線材1
2と共に供給されたフロッピーディスク38は、パソコ
ン56にセットされて前記欠陥位置Rxに関するデータ
が読み出される。
【0015】上記パソコン56は、CPU,RAM,R
OM等を有するマイクロコンピュータを備えて構成され
ており、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予
め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うことに
より、図4に示されている機能を実行するようになって
いる。かかる図4においてデータ読取りブロック58
は、線材12と共に供給された前記フロッピーディスク
38から欠陥位置Rxに関するデータを読み出し、欠陥
位置Rx記憶ブロック60に記憶する。パルス数カウン
トブロック62は、前記ロータリエンコーダ54から供
給されるパルス信号SP2のパルス数を計数するもの
で、これにより、ロール18から引き出された線材12
の先端から押えローラ52を通過する部分までの長さL
2が求められる。また、欠陥部通過判断ブロック64
は、上記欠陥位置Rx記憶ブロック60に記憶された欠
陥位置Rxとパルス数カウントブロック62で求められ
た長さL2とに基づいて、表面疵が存在する欠陥部すな
わち欠陥位置Rxが押えローラ52を通過したか否かを
判断する。上記データ読取りブロック58は、記憶媒体
としてのフロッピーディスク38に記憶された欠陥部の
位置を読み取る読取り手段に相当し、パルス数カウント
ブロック62はロータリエンコーダ54と共に、ロール
18から引き出される線材12の引出し量を検出する引
出し量検出手段に相当する。
OM等を有するマイクロコンピュータを備えて構成され
ており、RAMの一時記憶機能を利用しつつROMに予
め記憶されたプログラムに従って信号処理を行うことに
より、図4に示されている機能を実行するようになって
いる。かかる図4においてデータ読取りブロック58
は、線材12と共に供給された前記フロッピーディスク
38から欠陥位置Rxに関するデータを読み出し、欠陥
位置Rx記憶ブロック60に記憶する。パルス数カウン
トブロック62は、前記ロータリエンコーダ54から供
給されるパルス信号SP2のパルス数を計数するもの
で、これにより、ロール18から引き出された線材12
の先端から押えローラ52を通過する部分までの長さL
2が求められる。また、欠陥部通過判断ブロック64
は、上記欠陥位置Rx記憶ブロック60に記憶された欠
陥位置Rxとパルス数カウントブロック62で求められ
た長さL2とに基づいて、表面疵が存在する欠陥部すな
わち欠陥位置Rxが押えローラ52を通過したか否かを
判断する。上記データ読取りブロック58は、記憶媒体
としてのフロッピーディスク38に記憶された欠陥部の
位置を読み取る読取り手段に相当し、パルス数カウント
ブロック62はロータリエンコーダ54と共に、ロール
18から引き出される線材12の引出し量を検出する引
出し量検出手段に相当する。
【0016】切断回数N演算ブロック66は、線材12
が上記押えローラ52を通過してから切断機42により
製品素材44に切断されるまでの切断回数Nを求めるも
ので、先ず、図5に示されているように一つのタクト信
号STが供給されたのち次のタクト信号STが供給され
るまでの間に供給されたパルス信号SP2のパルス数P
1 ,P2 ,・・をそれぞれカウントして記憶し、それ等
の平均パルス数Pnを、例えば予め定められた所定の回
数の移動平均等によって算出する。次に、この平均パル
ス数Pnに対応する線材12の実際の移動量、すなわち
製品素材44の実際の切断長Laを求め、この切断長L
aで押えローラ52と切断機42との間の離間距離d2
を割算することにより、押えローラ52を通過した部分
の線材12が製品素材44に切断されるまでの切断回数
Nを算出する。押えローラ52と切断機42との間の離
間距離d2は、離間距離d2記憶ブロック68に予め記
憶されている。
が上記押えローラ52を通過してから切断機42により
製品素材44に切断されるまでの切断回数Nを求めるも
ので、先ず、図5に示されているように一つのタクト信
号STが供給されたのち次のタクト信号STが供給され
るまでの間に供給されたパルス信号SP2のパルス数P
1 ,P2 ,・・をそれぞれカウントして記憶し、それ等
の平均パルス数Pnを、例えば予め定められた所定の回
数の移動平均等によって算出する。次に、この平均パル
ス数Pnに対応する線材12の実際の移動量、すなわち
製品素材44の実際の切断長Laを求め、この切断長L
aで押えローラ52と切断機42との間の離間距離d2
を割算することにより、押えローラ52を通過した部分
の線材12が製品素材44に切断されるまでの切断回数
Nを算出する。押えローラ52と切断機42との間の離
間距離d2は、離間距離d2記憶ブロック68に予め記
憶されている。
【0017】また、選別信号SC出力ブロック70は、
上記切断回数Nに基づいて、押えローラ52を通過した
欠陥部位が前記選別装置50に達した時に、その選別装
置50に選別信号SCを出力し、欠陥部を有するボルト
48を不良品として除去する。この実施例ではヘッダ装
置46により4段のヘッダ加工を行ってボルト48を製
造した後に、選別装置50によって不良品を選別除去す
るようになっているため、選別信号SC出力ブロック7
0は、欠陥部通過判断ブロック64において欠陥部位が
押えローラ52を通過した旨の判断が為された後、上記
切断回数Nに5を加えた(N+5)回だけタクト信号S
Tが供給された時に選別信号SCを選別装置50に出力
する。加算数「5」はキー入力により予め設定されてい
る。上記欠陥部通過判断ブロック64,切断回数N演算
ブロック66,離間距離d2記憶ブロック68,および
選別信号SC出力ブロック70は、欠陥部が存在する部
位が予め定められた欠陥部除去位置に達した時に除去信
号を出力する制御手段に相当し、選別信号SCは除去信
号に相当する。
上記切断回数Nに基づいて、押えローラ52を通過した
欠陥部位が前記選別装置50に達した時に、その選別装
置50に選別信号SCを出力し、欠陥部を有するボルト
48を不良品として除去する。この実施例ではヘッダ装
置46により4段のヘッダ加工を行ってボルト48を製
造した後に、選別装置50によって不良品を選別除去す
るようになっているため、選別信号SC出力ブロック7
0は、欠陥部通過判断ブロック64において欠陥部位が
押えローラ52を通過した旨の判断が為された後、上記
切断回数Nに5を加えた(N+5)回だけタクト信号S
Tが供給された時に選別信号SCを選別装置50に出力
する。加算数「5」はキー入力により予め設定されてい
る。上記欠陥部通過判断ブロック64,切断回数N演算
ブロック66,離間距離d2記憶ブロック68,および
選別信号SC出力ブロック70は、欠陥部が存在する部
位が予め定められた欠陥部除去位置に達した時に除去信
号を出力する制御手段に相当し、選別信号SCは除去信
号に相当する。
【0018】ここで、本実施例では、図2の(a)に示
す線材供給側において、線材12をコイル状に巻回する
際に疵検出装置26によって表面疵を検出するととも
に、その疵位置、すなわち欠陥位置Rxをフロッピーデ
ィスク38に記憶する一方、ロール18に巻回された線
材12と共にフロッピーディスク38が供給される図2
(b)の製品加工側では、そのフロッピーディスク38
から欠陥位置Rxに関するデータを読み出して、表面疵
が存在する部分の線材12で製造されたボルト48を選
別装置50によって選別除去するようになっているた
め、従来のように疵位置に螢光塗料等でマークを付ける
場合に比較して、表面疵を有する部位で製造されたボル
ト48が確実に除去され、高い品質保証が得られるよう
になる。すなわち、螢光塗料等でマークを付けた場合に
は、線材12をロール18に巻回したり巻き戻したりす
る際にマークが剥離したり、剥離したマークが別の部分
に付着したり、或いは船積みで海外へ輸出する場合には
塗料の劣化でマークを識別できなくなったりすることに
より、製品加工側において疵位置を正しく認識できなく
なることがあったが、本実施例では欠陥位置Rxをフロ
ッピーディスク38に記憶して製品加工側へ伝えるよう
になっているため、その欠陥位置情報が正確且つ確実に
製品加工側へ伝達されるとともに、その情報に基づいて
欠陥のあるボルト48が確実に除去されるのである。
す線材供給側において、線材12をコイル状に巻回する
際に疵検出装置26によって表面疵を検出するととも
に、その疵位置、すなわち欠陥位置Rxをフロッピーデ
ィスク38に記憶する一方、ロール18に巻回された線
材12と共にフロッピーディスク38が供給される図2
(b)の製品加工側では、そのフロッピーディスク38
から欠陥位置Rxに関するデータを読み出して、表面疵
が存在する部分の線材12で製造されたボルト48を選
別装置50によって選別除去するようになっているた
め、従来のように疵位置に螢光塗料等でマークを付ける
場合に比較して、表面疵を有する部位で製造されたボル
ト48が確実に除去され、高い品質保証が得られるよう
になる。すなわち、螢光塗料等でマークを付けた場合に
は、線材12をロール18に巻回したり巻き戻したりす
る際にマークが剥離したり、剥離したマークが別の部分
に付着したり、或いは船積みで海外へ輸出する場合には
塗料の劣化でマークを識別できなくなったりすることに
より、製品加工側において疵位置を正しく認識できなく
なることがあったが、本実施例では欠陥位置Rxをフロ
ッピーディスク38に記憶して製品加工側へ伝えるよう
になっているため、その欠陥位置情報が正確且つ確実に
製品加工側へ伝達されるとともに、その情報に基づいて
欠陥のあるボルト48が確実に除去されるのである。
【0019】以上、本発明の一実施例を図面に基づいて
詳細に説明したが、本発明は他の態様で実施することも
できる。
詳細に説明したが、本発明は他の態様で実施することも
できる。
【0020】例えば、前記実施例ではボルト48を製造
した後に選別するようになっているが、製品素材44の
段階で選別することもできるし、切断機42によって切
断する前にグラインダや刃物などで線材12の表面疵を
切削除去することも可能である。表面疵を切削除去する
場合には、線材12の全周を削り取るようにしても良い
が、疵検出装置26によって線材12の中心線まわりに
おける疵位置や疵深さを検出し、フロッピーディスク3
8に記憶しておくことにより、疵部分のみを削り取るよ
うにすることもできる。製品加工とは別に疵取りのみを
行う疵取り工程が設けられても良い。
した後に選別するようになっているが、製品素材44の
段階で選別することもできるし、切断機42によって切
断する前にグラインダや刃物などで線材12の表面疵を
切削除去することも可能である。表面疵を切削除去する
場合には、線材12の全周を削り取るようにしても良い
が、疵検出装置26によって線材12の中心線まわりに
おける疵位置や疵深さを検出し、フロッピーディスク3
8に記憶しておくことにより、疵部分のみを削り取るよ
うにすることもできる。製品加工とは別に疵取りのみを
行う疵取り工程が設けられても良い。
【0021】また、前記実施例の疵検出装置26は渦流
探傷法によって表面疵を検出するものであるが、他の表
面疵探傷法を用いたり、超音波により内部疵を検出した
りすることもできるなど、線材12に存在する欠陥に応
じて種々の欠陥検出手段を採用することができる。
探傷法によって表面疵を検出するものであるが、他の表
面疵探傷法を用いたり、超音波により内部疵を検出した
りすることもできるなど、線材12に存在する欠陥に応
じて種々の欠陥検出手段を採用することができる。
【0022】また、前記実施例では切断回数Nを算出し
て選別信号SCを出力するタイミングを制御するように
なっていたが、例えば欠陥部位が押えローラ52を通過
したのちボルト48として選別装置50へ払い出される
までの線材12の引出し量を予め設定しておき、欠陥部
位が押えローラ52を通過した後のパルス信号SP2の
パルス数がその引出し量に対応する数に達した時に選別
信号SCを出力するようにしても良い。
て選別信号SCを出力するタイミングを制御するように
なっていたが、例えば欠陥部位が押えローラ52を通過
したのちボルト48として選別装置50へ払い出される
までの線材12の引出し量を予め設定しておき、欠陥部
位が押えローラ52を通過した後のパルス信号SP2の
パルス数がその引出し量に対応する数に達した時に選別
信号SCを出力するようにしても良い。
【0023】また、前記実施例ではフロッピーディスク
38に欠陥位置Rxに関する情報を記憶するようにして
いたが、ICメモリカード等の他の記憶媒体を利用でき
ることは勿論である。
38に欠陥位置Rxに関する情報を記憶するようにして
いたが、ICメモリカード等の他の記憶媒体を利用でき
ることは勿論である。
【0024】その他一々例示はしないが、本発明は当業
者の知識に基づいて種々の変更,改良を加えた態様で実
施することができる。
者の知識に基づいて種々の変更,改良を加えた態様で実
施することができる。
【図1】本発明のクレーム対応図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する図で、(a)は欠
陥部検出記憶装置に対応し、(b)は欠陥部除去装置に
対応する。
陥部検出記憶装置に対応し、(b)は欠陥部除去装置に
対応する。
【図3】図2(a)のパソコンが備えている機能を説明
するブロック線図である。
するブロック線図である。
【図4】図2(b)のパソコンが備えている機能を説明
するブロック線図である。
するブロック線図である。
【図5】図2(b)におけるタクト信号STおよびパル
ス信号SP2の一例を示すタイムチャートである。
ス信号SP2の一例を示すタイムチャートである。
12:線材 22:ロータリエンコーダ 24:パソコン 26:疵検出装置 28:パルス数カウントブロック 30:被検査部位Q演算ブロック 32:離間距離d1記憶ブロック 33:疵判定ブロック 34:欠陥位置Qx記憶ブロック 36:欠陥位置Rx書込みブロック 38:フロッピーディスク(記憶媒体) 50:選別装置(除去手段) 54:ロータリエンコーダ 56:パソコン 58:データ読取りブロック(読取り手段) 62:パルス数カウントブロック 64:欠陥部通過判断ブロック 66:切断回数N演算ブロック 68:離間距離d2記憶ブロック 70:選別信号SC出力ブロック SC:選別信号(除去信号)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹下 金寿 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 吉冨 敦司 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 日本電 装株式会社内 (72)発明者 水野 正志 愛知県知多郡阿久比町板山字西ノ海道山22 −29 (72)発明者 小島 勝洋 愛知県常滑市矢田字大力62
Claims (2)
- 【請求項1】コイル状に巻回された線材を引き出して該
線材に存在する欠陥部を除去する装置であって、 前記線材に存在する欠陥部の位置を記憶して該線材と共
に供給される記憶媒体と、 該記憶媒体に記憶された前記欠陥部の位置を読み取る読
取り手段と、 前記線材の引出し量を検出する引出し量検出手段と、 前記読取り手段によって読み取られた前記欠陥部の位置
と、前記引出し量検出手段によって検出された引出し量
とに基づいて、前記線材のうち該欠陥部が存在する部位
が予め定められた欠陥部除去位置に達した時に除去信号
を出力する制御手段と、 前記欠陥部除去位置に配設され、前記制御手段から出力
される除去信号に従って前記欠陥部を除去する除去手段
とを有することを特徴とする線材の欠陥部除去装置。 - 【請求項2】コイル状に巻回されて搬出される線材に存
在する欠陥を予め検出し、該欠陥が存在する欠陥部の位
置を記憶する装置であって、 前記線材をコイル状に巻回する際に該線材に存在する欠
陥を検出する欠陥検出手段と、 該欠陥検出手段によって欠陥検出が行われる前記線材の
被検査部位を検出する位置検出手段と、 前記欠陥検出手段によって検出される欠陥の有無と、前
記位置検出手段によって検出される被検査部位とに基づ
いて、前記線材のうち欠陥が存在する欠陥部の位置を、
前記コイル状に巻回された線材と共に搬出される記憶媒
体に記憶する記憶手段とを有することを特徴とする線材
の欠陥部検出記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4203105A JPH0623432A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 線材の欠陥部除去装置および欠陥部検出記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4203105A JPH0623432A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 線材の欠陥部除去装置および欠陥部検出記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0623432A true JPH0623432A (ja) | 1994-02-01 |
Family
ID=16468478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4203105A Pending JPH0623432A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 線材の欠陥部除去装置および欠陥部検出記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0623432A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6736347B2 (en) | 2001-03-26 | 2004-05-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cutting system and method |
WO2020071002A1 (ja) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 富山住友電工株式会社 | めっき線材の製造方法およびめっき線材の製造装置 |
CN113426699A (zh) * | 2020-03-08 | 2021-09-24 | 四川卡库机器人科技有限公司 | 次品包装袋自动剔除方法 |
-
1992
- 1992-07-07 JP JP4203105A patent/JPH0623432A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6736347B2 (en) | 2001-03-26 | 2004-05-18 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cutting system and method |
WO2020071002A1 (ja) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 富山住友電工株式会社 | めっき線材の製造方法およびめっき線材の製造装置 |
CN113426699A (zh) * | 2020-03-08 | 2021-09-24 | 四川卡库机器人科技有限公司 | 次品包装袋自动剔除方法 |
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