JP3294125B2 - 長尺材料の自動疵取り方法 - Google Patents

長尺材料の自動疵取り方法

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JP3294125B2 JP30285396A JP30285396A JP3294125B2 JP 3294125 B2 JP3294125 B2 JP 3294125B2 JP 30285396 A JP30285396 A JP 30285396A JP 30285396 A JP30285396 A JP 30285396A JP 3294125 B2 JP3294125 B2 JP 3294125B2
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田村嘉伴
河村皓二
実 中楠
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/033Other grinding machines or devices for grinding a surface for cleaning purposes, e.g. for descaling or for grinding off flaws in the surface
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/72Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating magnetic variables
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は丸棒鋼、鋼管等の長
尺材料の表面疵を全断面疵検査装置により検査し、選別
された疵有り材料の疵位置情報をもとに自動研削する長
尺材料の自動疵取り方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の従来技術として、例えば特公昭
52−15054号「分離型自動疵取り装置における疵
位置規定方法」がある。
【0003】この方法は、疵検査装置と研削機が分離配
置されており、検査時に被処理材に光学的手段により検
出できるラベルなどの基準点を設け、研削時に光学的検
出器で検出し疵位置情報の基準とさせ、研削機の研削位
置制御を行なうものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記「従来の技術」に
示す例のような、丸棒鋼などの被検材に、ラベルを張り
付けたり、即乾性のインクやペイントを吹き付けたりす
る方法は、現実には、位置の正確さ、種々の疵模様に対
する精度等の点で決して十分なものではなかった。特
に、探傷速度の速い(例えば100m/min以上)ラ
インや細径の曲がりの有る材料等における適用が困難で
あった。
【0005】また、表面検査装置の直後には、水を使う
超音波探傷機が有る場合が有り、このようなライン構成
では、ラベルの外れ、マーキングのにじみ等が発生し、
原点位置の精度や確実性を要する自動疵取り装置への適
用が困難である。
【0006】さらに、疵探傷中、搬送ロールの磨耗など
で材料がねじれ走行する場合が有り、基準マークが1ケ
所の場合疵の位置情報マップもねじれ不正確となり、自
動研削の位置ズレを起こす。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、前記特許請求の範囲に記載のとおりの「丸
棒鋼、鋼管等の長尺材料の表面疵を全断面疵検査装置に
より検査し、疵有り材料と疵無し材料を選別し、次いで
疵有り材料について、前記全断面疵検査装置により得ら
れた疵の長手方向位置および長さ情報を記憶装置に記憶
し、材料順にトラッキング処理をし、材料が疵研削位置
に到達した際、研削機と直結された周方向疵探査機を、
前記の記憶装置に記憶した疵の長手方向位置情報に基い
て、材料の長手方向疵座標位置に移動し、さらに材料を
回転させ、前記周方向疵探査機によって疵信号をピック
アップすることにより、疵の周方向位置を特定し、その
特定した疵の周方向位置情報および前記の記憶装置に記
憶した疵の長手方向位置および長さ情報をもとに自動研
削することを特徴とする長尺材料の自動疵取り方法」を
提案するものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明において用いる全断面疵検
査装置としては、漏洩磁束探傷装置、あるいは渦流探傷
装置が用いられ、センサーが回転し材料が直進する形態
のものと、逆にセンサーが固定で材料が回転する形態の
ものが有り、両者共に適用できる。
【0009】この疵検査装置による疵の長手方向の疵位
置情報を材料と同期させて、研削テーブルまでトラッキ
ングするが、周方向に細かく分割した疵位置情報も一緒
に取り込んでおくと予め疵の個数分布が分かり、その情
報を元に、効率的な研削機の制御の情報源として活用で
きる。
【0010】周方向の疵位置探査機は、通常全断面疵検
査装置と同等の疵検出能力を持つ探傷装置を用いる。
【0011】自動研削機と周方向疵位置探査機は直結さ
せており、これにより探査機と研削機の機械的位置ズレ
はほとんど無くなり、探査した疵を確実に研削出来る。
【0012】
【実施例】図1は本願発明の自動疵取り方法の一実施例
を示すレイアウト図である。
【0013】この実施例では、丸棒鋼Φ20〜Φ80に
適用した。材料1は、デバリングテーブル2から検査テ
ーブル3にキックインされ、回転型漏洩磁束探傷機4で
表面疵検査され、疵有り材料(不合格材、手入れ要材)
8はマーキング装置5で疵部を周方向16分割単位でマ
ーキングされ、さらに、回転超音波探傷機6を通過後、
跳ね出しテーブル14へ跳ね出される。
【0014】検査テーブル3の検査速度は、80〜12
0m/minと早く、また、後面に接触媒質として水を
使う回転超音波探傷機6が有るため、正確な原点マー
ク、あるいはラベル貼りは適用できない。マーキング装
置5によるマークは確認用である。
【0015】回転型漏洩磁束探傷機4で合格となった材
料は、疵無し材料(合格材、手入れ不要材)7として跳
ね出されずに直進する。すなわち、疵有り材料(不合格
材、手入れ要材)8のみが、跳ね出しテーブル14上に
並ぶライン配置である。疵無し材料(合格材、手入れ不
要材)7は、研削テーブル9をスルーさせれば良く、必
ずしも良品、不良品を振り分ける必要はないが、効率的
にはこのように分けたほうが好ましい。
【0016】この疵有り材料(不合格材、手入れ要材)
8の疵位置情報は、回転型漏洩磁束探傷機4の信号処理
装置15により加工されて記憶され、トラッキングによ
り疵有り材料(不合格材、手入れ要材)8が研削テーブ
ル9上に来たとき、研削機11の制御装置に制御信号が
送信される。
【0017】すなわち、信号処理装置15に記憶された
疵マップ情報により、疵探査機10が長手方向の疵中心
位置に移動し、疵有り材料8は、チャッキング装置12
によりチャッキングされ材料回転装置13により材料回
転されて疵の円周位置を探査特定される。その後、疵有
り材料8は疵位置を真上に向けて固定される。しかる
後、疵探査機10と直結された自動研削機11の研削工
具が疵有り材料8に下降し、長手方向に移動しながら疵
取りを行なう。複数個の疵があれば、その都度疵毎に周
方向の位置を特定し疵位置を真上に向け研削作業を繰り
返す。
【0018】このように疵毎に疵周方向位置を特定しな
がら研削を行なっていくことにより、材料の曲がりの影
響やチャッキングによる材料のズレ等の影響もなく確実
な疵取り作業が可能となった。
【0019】また、回転型漏洩磁束探傷機4による疵デ
ータ採取時に材料1のねじれ走行による周方向の位置ズ
レについても従来の原点マーク方式では対応できない
が、本方式では疵毎に位置を特定でき研削可能となっ
た。
【0020】尚、本実施例における信号処理装置15の
主な機能は、疵マップの作成・記憶、疵マップのトラッ
キング、疵探査機10の位置コントロール、研削機11
の位置、研削条件のコントロールなどを一括して行なう
ことである。
【0021】
【発明の効果】従来不可能であった高速自動表面疵検査
装置と自動研削機を連動させた表面疵除去作業の自動化
が可能となった。これにより従来オペレーターの熟練を
要する磁粉探傷による疵見作業・疵除去作業が不要とな
り、またこれら人の技量に依存していた官能検査、手動
疵取り作業が機械化され、見落としなどの作業ミスが軽
減され、製品の品質向上に寄与するところ大となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施例を示すレイアウト図であ
る。
【符号の説明】
1…材料(丸棒鋼)[ワーク] 2…デバリング
テーブル 3…検査テーブル 4…回転型漏洩
磁束探傷機 5…マーキング装置 6…回転超音波
探傷機 7…疵無し材料(合格材、手入れ不要材) 8…疵有り材料(不合格材、手入れ要材) 9…研削テーブル 10…疵探査機 11…自動研削機 12…チャッキ
ング装置 13…材料回転装置 14…跳ね出し
テーブル 15…信号処理装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 比呂人 兵庫県姫路市飾磨区中島字一文字3007番 地 山陽特殊製鋼株式会社内 (72)発明者 田村嘉伴 兵庫県姫路市飾磨区中島字一文字3007番 地 山陽特殊製鋼株式会社内 (72)発明者 河村皓二 神奈川県相模原市淵野辺5−10−1 株 式会社日鉄エレックス内 (72)発明者 中楠 実 大阪府八尾市萱振町7丁目73番2号 日 本フェルスター株式会社大阪支社内 (56)参考文献 特開 昭60−196224(JP,A) 特開 昭63−212459(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B21C 51/00 B24B 5/00 B24B 5/02 B24B 27/033 B24B 49/10 G01N 27/83 G01N 27/90

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 丸棒鋼、鋼管等の長尺材料の表面疵を全
    断面疵検査装置により検査し、疵有り材料と疵無し材料
    を選別し、次いで疵有り材料について、前記全断面疵検
    査装置により得られた疵の長手方向位置および長さ情報
    を記憶装置に記憶し、材料順にトラッキング処理をし、
    材料が疵研削位置に到達した際、研削機と直結された周
    方向疵探査機を、前記の記憶装置に記憶した疵の長手方
    向位置情報に基いて、材料の長手方向疵座標位置に移動
    し、さらに材料を回転させ、前記周方向疵探査機によっ
    て疵信号をピックアップすることにより、疵の周方向位
    置を特定し、その特定した疵の周方向位置情報および前
    記の記憶装置に記憶した疵の長手方向位置および長さ情
    報をもとに自動研削することを特徴とする長尺材料の自
    動疵取り方法。
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