JPH06234175A

JPH06234175A - 耐擦傷性防眩プラスチックフイルム及びその製造法

Info

Publication number: JPH06234175A
Application number: JP5044325A
Authority: JP
Inventors: Norinaga Nakamura; 典永中村; Yuugo Noritake; 祐吾乗竹
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-02-10
Filing date: 1993-02-10
Publication date: 1994-08-23

Abstract

(57)【要約】【目的】耐擦傷性、防眩性に優れたフイルムを塗布に
より供給する。【構成】透明基材フイルム１の表面に、未硬化状態に
いては非流動性である、熱可塑性の電離放射線硬化型樹
脂をエンボスで防眩性のある微細凹凸模様２を形成した
後、電離放射線を照射により、該樹脂を硬化して耐擦傷
性を与える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は防眩性プラスチックフイ
ルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の防眩性フイルムの製造において
は、熱可塑性樹脂のフイルムに防眩性を与える凹凸模様
層をエンボス法で設け、その上に、透明で硬度の高い３
次元架橋性をもつ樹脂ワニスの塗布により、耐擦傷性防
眩プラスチックフイルムを製造していた。あるいは、透
明で耐擦傷性に優れる、３次元架橋された樹脂層の表面
に、直接防眩性を与えるエンボス加工を施して、耐擦傷
性防眩プラスチックフイルムを製造していた。

【０００３】硬度の高い３次元架橋性をもつ透明樹脂ワ
ニスを、熱可塑性樹脂フイルムに形成した、微細な凹凸
模様面に塗布する方法は、その微細な凹凸模様を埋める
ことになる。したがって、微細な凹凸模様を保つために
は、透明樹脂ワニスを厚くすることには、限度があるた
めに必要な耐擦傷性を得ることができなかった。また、
電離放射線硬化型樹脂は３次元架橋された硬度が高く、
耐擦傷性に優れる材料である。しかし、その硬さと、熱
可塑性が劣るためにエンボス加工が難しく、高温高圧で
の加工を行うと樹脂層が割れるという問題があった。

【０００４】本発明は、耐擦傷性があり均一に形成され
た凹凸模様に層により、防眩効果のあるフイルムを形成
し、そして、ワードプロセッサー、コンピューター、テ
レビジョン等の各種ディスプレィ等、特に液晶ディスプ
レィの表面に設ける防眩フイルム、及び、その製造法を
提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の耐擦傷性防眩プラスチックフイルムは、プ
ラスチックフイルム表面に、未硬化状態に於いては非流
動性である熱可塑性の電離放射線硬化型樹脂をエンボス
して、形成される微細な硬化凹凸模様層より構成するも
のである。そして、熱可塑性をもつ未硬化の電離放射線
硬化型樹脂層は、その樹脂ワニスの塗布、乾燥の工程に
より形成される。又、偏光板に積層する場合のプラスチ
ックフイルムとしては、セルローストリアセテートフイ
ルムに塗布して構成するものである。

【０００６】

【作用】上記のように構成された耐擦傷性防眩プラスチ
ックフイルムは、透明なプラスチックフイルムに塗布さ
れた３次元架橋型樹脂そのものが、未硬化の熱可塑性を
保った状態で微細凹凸模様を設けて硬化を行うものであ
る。したがって、硬化型樹脂ワニスを凹凸模様面に表面
塗布する従来技術のように、微細凹凸模様の深さを保つ
ために必要な塗布量の制約もない。また、３次元架橋を
施した硬化樹脂層に設けるエンボスに発生する割れると
いった問題がない。したがって、微細凹凸模そのものの
形状で硬化膜を形成できるものである。

【０００７】本発明の防眩性フイルムに使用する透明基
材フイルムは、透明性に優れ、偏光が少なく、エンボス
時の熱による溶融等の悪影響がない材料より次のものが
使用できる。すなわち、セルローストリアセテート、セ
ルロースジアセテート、ポリメタクリル酸メチル、ポリ
塩化ビニル、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリ
エチレンテレフタレート等の合成樹脂フイルムが使用で
きる。好ましいものとしては、偏光の少ない点からみ
て、キャスティング法により製造されたセルローストリ
アセテートがある。

【０００８】未硬化状態の電離放射線硬化型樹脂は、流
動性がなく、かつ、熱可塑性、エンボス適性をもつとと
もに、溶剤に対する溶解性があり、ワニスとしての配合
適性があることが好ましい。また、塗布後の状態が、非
流動的で所望のエンボス適性をもつならば、塗布工程に
おける乾燥は、溶剤を完全に除去する必要はない。ここ
で、電離放射線とは電磁波のうち物質を電離させる能力
のあるものをいい、工業的に利用できるのは、紫外線も
しくは電子線であり、この他にγ線などがある。また、
ワニスとは樹脂溶液に、塗布適性、形成される樹脂層の
物性を改善するために必要な物質を加えた塗布用の材料
である。

【０００９】電離放射線硬化型樹脂はラジカル重合性不
飽和基をもつ熱可塑性樹脂で、次の２種類のものがあ
る。 (1) ガラス転移温度が０〜２５０℃のポリマー中にラジ
カル重合性不飽和基を有するもの。更に、具体的には次
の〜の化合物を重合、もしくは共重合させたものに
対し、後述の方法(a) 〜(d) によりラジカル重合性不飽
和基を導入したものを用いることができる。水酸基を有する単量体：Ｎ−メチロール（メタ）アク
リルアミド、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシ３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等。カルボキシル基を有する単量体：（メタ）アクリル
酸、（メタ）アクリロイルオキシエチルモノサキシネー
ト等。エポキシ基を有する単量体：グリシジル（メタ）アク
リレート等。アジリジニル基を有する単量体：２−アジリジニルエ
チル（メタ）アクリレート、２−アジリジニルプロピオ
ン酸アリル等。アミノ基を有する単量体：（メタ）アクリルアミド、
ダイアセトン（メタ）アクリルアミド、ジメチルアミノ
エチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル
（メタ）アクリレート等。スルフォン基を有する単量体：２−（メタ）アクリル
アミド−２−メチルプロパンスルフォン酸等。イソシアネート基を有する単量体：２，４−トルエン
ジイソシアネートと２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、の１モル：１モル付加物等のジイソシアネー
トと活性水素を有するラジカル重合性単量体の付加物
等。更に、上記の共重合体のガラス転移点を調節したり、
硬化物の物性を調節したりするために、上記の化合物
と、この化合物と共重合可能な以下のような単量体とと
を共重合させることができる。このような共重合物可能な単量体としては、例えば、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブ
チル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリ
レート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エ
チルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１０】上述のようにして得られた重合体を次に述
べる方法(a) 〜(d) により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、紫外線もしくは電子線
硬化性樹脂が得られる。 (a) 水酸基を有する単量体の重合体または共重合体の場
合には、（メタ）アクリル酸等のカルボキシル基を有す
る単量体等を縮合反応させる。 (b) カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の重
合体または共重合体の場合には、前述の水酸基を有する
単量体を縮合反応させる。 (c) エポキシ基、イソシアネート基あるいはアジリニル
基を有する単量体の重合体の場合には、前述の水酸基を
有する単量体もしくはカルボキシル基を有する単量体を
付加させる。 (d) 水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の重
合体または共重合体の場合にはエポキシ基を有する単量
体、あるいは、アジリジニル基を有する単量体、あるい
は、ジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エ
ステル単量体の１モル：１モルの付加物を付加反応させ
る。上記反応を行うには、微量のハイドロキノン等の重合禁
止剤を加え乾燥空気を送りながら行うことが望ましい。

【００１１】(2) 融点が常温（２０℃）〜２５０℃であ
り、ラジカル重合性不飽和基を有する化合物。具体的に
はステアリルアクリレート、ステアリル（メタ）アクリ
レート、トリアクリルイソシアネート、シクロヘキサン
ジオールジ（メタ）アクリレート、スピログリコールジ
アクリレート、スピログリコール（メタ）アクリレート
等が挙げられる。また、この発明においては前記(1) お
よび(2) を混合して用いることもでき、さらに、それら
に対してラジカル重合性不飽和単量体を加えることもで
きる。このラジカル重合性不飽和単量体は電離放射線照
射の際、架橋密度を向上させ、耐熱性を向上させるもの
であって、前述の単量体の他にエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリ
レート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、
エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）ア
クリレート、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テル（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジグ
リシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリ
レート、ソルビトールテトラグリシジルエーテルテトラ
（メタ）アクリレート等を用いることができ、前述した
の紫外線硬化性樹脂または電子線硬化性樹脂１００重
量部に対して、０．１〜１００重量部で用いることが好
ましい。また、上記のものは電子線により充分に硬化可
能であるが、紫外線照射で硬化させる場合には、光増感
剤としてベンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチル
エーテル等のベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセト
フェノン類、ビアセチル類等を加えて、紫外線照射によ
りラジカルを発生させて行える。なお、電離放射線硬化
性樹脂層は、必要に応じて着色してもよい。また、常温
における非粘着性を与えるために、前記の樹脂にポリメ
タクリル酸メチル等からなる有機フィラーを加えること
もできる。

【００１２】前記の樹脂は、トルエン、酢酸エチル、メ
チルエチルケトン等の溶剤に溶解し、さらに、界面活性
剤、グリコール、金属微粒子を加えて帯電防止性をもた
せたワニスを形成する。そして、従来からの公知の方法
であるカーテンフローコーティング法、ワイヤーバーコ
ーティング法、ブレードコーティング法、エァナイフコ
ーティング法、グラビアコーティングあるいはロールコ
ーティング法のダイレクトまたはリバースコーティング
等で塗布できる。その塗布方法は、ワニスの粘度、流動
特性、樹脂層に必要な塗布量により適宜選択して行える
が、特に規定するものではない。また、その乾燥時の塗
布厚さは１〜１０μｍである。

【００１３】本発明において、防眩性を与える電離放射
線硬化型の未硬化である樹脂層表面に設ける凹凸模様
は、凹凸のあるロールを用いて加熱、加圧して行える。
凹凸模様の形状は、ピッチは５０〜１００μｍ、深さ１
〜５μｍ、平均粗さはＲａ：０．１〜０．２μｍであ
る。このエンボスは、塗布と別工程で行うが、塗布機の
乾燥ユニット後にエンボスロールを設けることにより同
一工程でもできる。

【００１４】防眩性効果は、エンボス版の形状により異
なるが、その効果の判断は、塗膜表面のグロス値、ヘイ
ズ値、全光線透過率等で総合的に行う。

【００１５】耐擦傷性は、ＪＩＳＫ７２０４に規定す
るテーパー磨耗試験機で評価する。即ち、磨耗軸ＣＳ−
１０Ｆ、荷重５００ｇ×２荷重、１００回転後のヘイズ
の変化をみる。

【００１６】

【実施例】実施例について図面を参照にして説明する
と、図２において、セルローストリアセテートフイルム
１ａ（富士写真フイルム株式会社製フジタックＦＴ−Ｕ
Ｖ−８０）の一方の面に、未硬化状態で固体である電離
放射線硬化型樹脂ワニス（三菱油化株式会社ユピマー
Ａ）を、ロールコートにより塗布乾燥し、乾燥時の塗布
厚７μｍの未硬化樹脂層２ａを得た。次いで２５０メッ
シュのエンボス版で、１２０℃，１００Kg／cm，１０ｍ
／秒の条件でエンボスを施し、凹凸模様層２ｂを形成し
た。さらに、この面２ｂを出力１６０Ｗ／cmの高圧水銀
灯×４灯に走行速度２０ｍ／分の条件で照射して、樹脂
層を３次元架橋化し、硬化凹凸模様層２ｃを形成し、本
発明による耐擦傷性防眩プラスチックフイルムを得た。

【００１７】実施例により構成された耐擦傷性防眩プラ
スチックフイルムの特性は、表１に示すとおり、光学的
特性は、全光線透過率、グロス値、ヘイズ値のように優
れた防眩性をもつものである。更に、物理的な強さは、
耐擦傷性、密着性、硬度で表すように優れたものであ
る。

【００１８】

【表１】

【００１９】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載する効果を奏する。

【００２０】電離放射線硬化型樹脂の未硬化の熱可塑の
状態で、エンボスを施した後に、紫外線照射により３次
元架橋を完成するものである。したがって、硬化を完結
させ構成された防眩性フイルムは、設定した凹凸模様層
の形状と硬度をもち、優れた耐擦傷性と防眩性をもつも
のである。また、このフイルムを積層した偏光板は、安
定した防眩性をもつ。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本断面図である。

【図２】実施例の工程を示す図である

【符号の説明】

１透明基材フイルム１ａセルローストリアセテートフイルム２微細凹凸模様層２ａ未硬化の電離放射線硬化型樹脂層２ｂ凹凸模様層を形成した電離放射線硬化型樹脂層２ｃ硬化した凹凸模様よりなる電離放射線硬化型樹脂
層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ０５Ｄ 5/06 １０４Ｄ 8720−4Ｄ 7/04 8720−4Ｄ 7/24 ３０１Ｔ 8720−4ＤＢ２９Ｃ 59/02 Ｚ 8823−4ＦＢ３２Ｂ 7/02 １０３ 9267−4Ｆ 23/20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基材フイルム(1) の表面に、未硬化
状態に於いては非流動性である、熱可塑性の電離放射線
硬化型樹脂(2a)より形成される微細な硬化凹凸模様層
(2) から構成されることを特徴とする耐擦傷性防眩プラ
スチックフイルム。
【請求項２】透明基材フイルムはセルローストリアセ
テート(1a)からなる請求項１記載の耐擦傷性防眩プラス
チックフイルム。
【請求項３】プラスチックフイルムの表面に、未硬化
状態に於いては非流動性である、熱可塑性の電離放射線
硬化型樹脂ワニス溶液を塗布し、乾燥により非流動化し
た樹脂層をエンボス法により微細凹凸模様層を形成した
後、電離放射線を照射して、３次元架橋による硬化で得
られる耐擦傷性防眩プラスチックフイルムの製造法。