JPH06224533A - Printed wiring board assembly - Google Patents
Printed wiring board assemblyInfo
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- JPH06224533A JPH06224533A JP5029616A JP2961693A JPH06224533A JP H06224533 A JPH06224533 A JP H06224533A JP 5029616 A JP5029616 A JP 5029616A JP 2961693 A JP2961693 A JP 2961693A JP H06224533 A JPH06224533 A JP H06224533A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板組立体
に関するものであり、特に、ある所定の集積回路部品を
中心としてその周辺に配置される他の関連部品とともに
ブロック化してモジュール基板上に実装し、このモジュ
ール基板を対応するマザーボードの所定部位上に搭載す
ることにより、高密度の部品実装を可能にしたプリント
配線板組立体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board assembly, and in particular, it is mounted on a module substrate in a block form with a predetermined integrated circuit component and other related components arranged around the integrated circuit component. The present invention relates to a printed wiring board assembly that enables high-density component mounting by mounting this module board on a predetermined portion of a corresponding motherboard.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は、従来のこの種のプリント配線板
組立体を示す構成図である。この図６において、マザー
ボード基板１の両面適所に所要の形状寸法のランド５が
設けられており、所望の表面実装部品４が適当な半田６
によって実装されている。また、このマザーボード基板
１に比べて小面積のモジュール基板（ピン立ち基板）２
の両面適所にも所要の形状寸法のランド５が設けられて
おり、所望の表面実装部品４が適当な半田６によって実
装されている。これをより詳細にいえば、ある所定の集
積回路部品とその周辺部品とがブロック化（モジュール
化）されて、前記のように実装されている。そして、前
記モジュール基板２の周辺部に設けられた複数個のスル
ーホール７にはそれぞれにピン３が挿入され、マザーボ
ード基板１の適所に対応して設けられた複数個のスルー
ホール７Ａにもこれらのピン３が挿入されており、これ
によって前記従来のプリント配線板組立体が構成されて
いる。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a block diagram showing a conventional printed wiring board assembly of this type. In FIG. 6, lands 5 having a required shape and size are provided at appropriate positions on both sides of the motherboard substrate 1, and a desired surface mount component 4 is provided with an appropriate solder 6
Implemented by In addition, a module board (pin standing board) 2 having a smaller area than the motherboard board 1
The lands 5 having a required shape and size are provided at appropriate positions on both sides of the above, and the desired surface mount component 4 is mounted by a suitable solder 6. More specifically, a predetermined integrated circuit component and its peripheral components are made into blocks (modules) and mounted as described above. The pins 3 are inserted into the through holes 7 provided in the peripheral portion of the module substrate 2, and the through holes 7A provided at appropriate positions of the motherboard substrate 1 are also provided with these pins. 3 is inserted, which constitutes the conventional printed wiring board assembly.
【０００３】前記図６に示された従来例からは、次のよ
うなことを認めることができる。まず、マザーボード基
板１との接続のためのピン３は、モジュール基板２の周
辺端部近傍に植設されている。このために、（１）：マ
ザーボード基板１との接続箇所が固定される傾向が強ま
り、モジュール基板２と信号授受をするための導体パタ
ーンの設定に制限が加えられて、このマザーボード基板
１とモジュール基板２との間の交信の自由度が低下す
る。（２）：いわゆる信号ピンとして用いられるピン３
（またはクリップ）の個数が制限される。（３）：従来
のこの種のプリント配線板組立体においては、通常、モ
ジュール基板２上では１ブロックの回路しか形成するこ
とができない。（４）：信号ピンとして用いられるピン
３（またはクリップ）の位置まで導体パターンの引き回
しをせねばならないことから、マザーボード基板１およ
びモジュール基板２のいずれもが導体パターンの引き回
しに制限があって、高密度の部品実装をすることができ
ない。次に、ピン立ち基板としてのモジュール基板２に
ついてみると、このモジュール基板２の周辺部適所に設
けられたスルーホール７にピン３を挿入して適当な半田
３による固着操作を行い、ピン３が直立して植設された
状態において部品４の表面実装をする。このために、
（１）：ピン３が直立して植設された状態にあることか
ら、印刷によって半田の塗布をすることは極めて困難で
あり、ディスペンスによる半田の塗布をする外はない。
（２）：そして、半田の塗布量が不安定になって不良が
生じやすくなり、修正（手直し）の必要性がこれに応じ
て増大することになる。From the conventional example shown in FIG. 6, the following can be recognized. First, the pins 3 for connecting to the mother board 1 are planted near the peripheral end of the module board 2. For this reason, (1): the tendency to fix the connection point with the mother board 1 is strengthened, and the setting of the conductor pattern for exchanging signals with the module board 2 is restricted, and the mother board 1 and the module are set. The degree of freedom of communication with the substrate 2 is reduced. (2): Pin 3 used as a so-called signal pin
The number of (or clips) is limited. (3): In the conventional printed wiring board assembly of this type, normally, only one block of circuit can be formed on the module substrate 2. (4): Since the conductor pattern has to be routed to the position of the pin 3 (or clip) used as a signal pin, both the motherboard 1 and the module substrate 2 have limitations in routing the conductor pattern, High-density component mounting is not possible. Next, regarding the module substrate 2 as a pin standing substrate, the pin 3 is inserted into a through hole 7 provided at an appropriate position on the periphery of the module substrate 2 and a fixing operation is performed with an appropriate solder 3, The component 4 is surface-mounted in a state of being planted upright. For this,
(1): Since the pins 3 are upright and implanted, it is extremely difficult to apply solder by printing, and there is no choice but to apply solder by dispensing.
(2): Then, the amount of solder applied becomes unstable and defects are likely to occur, and the need for correction (rework) increases accordingly.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、マザーボード基板１との接続
のためのピン３がモジュール基板２の周辺端部近傍に植
設されていることから、（１）マザーボード基板１との
接続箇所が固定される傾向が強まり、モジュール基板２
と信号授受をするための導体パターンの設定に制限が加
えられて、このマザーボード基板１とモジュール基板２
との間の交信の自由度が低下する；（２）信号ピンとし
て用いられるピン３の個数が制限される；（３）従来の
この種のプリント配線板組立体においては、通常、モジ
ュール基板２上では１ブロックの回路しか形成できな
い；（４）信号ピンとして用いられるピン３の位置まで
導体パターンの引き回しをせねばならないことから、マ
ザーボード基板１およびモジュール基板２のいずれもが
導体パターンの引き回しに制限があって、高密度の部品
実装をすることができない；という問題点があった。ま
た、ピン立ち基板としてのモジュール基板２についてみ
ると、該モジュール基板２の周辺部適所に設けられたス
ルーホール７にピン３を挿入して適当な半田３による固
着操作を行い、ピン３が直立して植設された状態におい
て部品４の表面実装をするようにされていることから、
（１）ピン３が直立して植設された状態にあるため、印
刷によって半田の塗布をすることは極めて困難であり、
ディスペンスによる半田の塗布をする外はない；
（２）：塗布された半田の量が不安定になって不良が生
じやすくなり、修正（手直し）の必要性がこれに応じて
増大することになる；という問題点もあった。As described above, in the above-mentioned conventional technique, the pins 3 for connecting to the motherboard 1 are planted near the peripheral end of the module substrate 2. (1) The tendency to fix the connection point with the motherboard board 1 becomes stronger, and the module board 2
The setting of the conductor pattern for transmitting and receiving signals to and from the motherboard substrate 1 and the module substrate 2 is restricted.
The degree of freedom in communication with the device is reduced; (2) The number of pins 3 used as signal pins is limited; (3) In the conventional printed wiring board assembly of this type, the module substrate 2 is usually used. Only one block of circuit can be formed above; (4) Since the conductor pattern has to be routed to the position of the pin 3 used as a signal pin, both the mother board 1 and the module substrate 2 can route the conductor pattern. There is a problem that there is a limitation that it is not possible to mount high density components. As for the module board 2 as a pin standing board, the pin 3 is inserted into a through hole 7 provided at an appropriate position on the peripheral portion of the module board 2 and a fixing operation is performed with an appropriate solder 3 so that the pin 3 stands upright. Since the components 4 are surface-mounted in the state where they are planted,
(1) Since the pins 3 are upright and implanted, it is extremely difficult to apply solder by printing.
There is no choice but to apply solder by dispensing;
(2): The amount of applied solder becomes unstable and defects are likely to occur, and the need for correction (rework) increases accordingly; there is also a problem.
【０００５】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであって、ある所定の集積回路部品を
中心としてその周辺に配置される他の関連部品とともに
ブロック化してモジュール基板上に実装し、このモジュ
ール基板を対応するマザーボードの所定部位上に搭載す
るとともに、前記マザーボードの所定部位上に実装され
る部品の高さにある所定の制限を課することにより、該
モジュール基板とマザーボードとの間の空間を活用して
高密度の部品実装を可能にしたプリント配線板組立体を
提供することを目的とするものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is made into a block together with other related parts arranged around a certain predetermined integrated circuit part on the module substrate. The module board and the mother board are mounted by mounting the module board on a predetermined portion of the corresponding motherboard and by imposing a predetermined limit on the height of the component mounted on the predetermined portion of the motherboard. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board assembly which enables high-density component mounting by utilizing the space between the two.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板組立体は、マザーボード基板１の上部適所に表面
実装型のピンを介してモジュール基板２が搭載されてい
るプリント配線板組立体であって、マザーボード基板１
側の部品とモジュール基板２側の部品とが表面実装型の
ピン３によって接続されており、この表面実装型のピン
を介して配置された信号経路８によって両者の交信が許
容されている、ことを特徴とするものである。また、こ
の発明に係るプリント配線板組立体は、前記マザーボー
ド基板１が、所定の高さ制限内にある部品からなる第１
部品群１Ａを第１の部位に設け、前記所定の高さ制限を
越えることが許容された部品からなる第２部品群１Ｂを
第２の部位に設けてなるとともに、前記モジュール基板
２が、ある所定の機能を果たすための部品からなる複数
の機能ブロック２Ａ，２Ｂを個別に設けてなる、ことを
も特徴とするものである。A printed wiring board assembly according to the present invention is a printed wiring board assembly in which a module substrate 2 is mounted on a motherboard substrate 1 at appropriate places through surface-mounted pins. Motherboard board 1
The component on the side of the module and the component on the side of the module substrate 2 are connected by the pin 3 of the surface mount type, and the signal path 8 arranged via the pin of the surface mount type allows the communication between the two. It is characterized by. Further, in the printed wiring board assembly according to the present invention, the mother board 1 is composed of a component which is within a predetermined height limit.
The component group 1A is provided in the first portion, and the second component group 1B made of components allowed to exceed the predetermined height limit is provided in the second portion, and the module board 2 is provided. It is also characterized in that a plurality of functional blocks 2A and 2B each of which is composed of parts for performing a predetermined function are individually provided.
【０００７】[0007]
【作用】上記されたこの発明に係るプリント配線板組立
体によれば、（１）：ピンの接続部が果たす機能が従来
例におけるスルーホールやバイアホール（同一基板での
外層、内層の接続をするもの）と同様であることから、
マザーボード基板１側とモジュール基板２側との接続
が、所望に応じて任意に行うことが可能になる。即ち、
従来は同一平面内でしか作成できなかった回路を立体的
に作成することができる。（２）：モジュール基板２に
対する所要の部品実装が終了してから、このモジュール
基板２に対してマザーボード基板１からのピンを立てる
ことができる。According to the printed wiring board assembly according to the present invention described above, (1): the function of the pin connecting portion is the through hole or via hole in the conventional example (for connecting the outer layer and the inner layer on the same substrate). Because it is the same as
The mother board 1 side and the module substrate 2 side can be arbitrarily connected as desired. That is,
It is possible to create a circuit three-dimensionally, which was conventionally possible only on the same plane. (2): Pins from the mother board 1 can be set on the module board 2 after mounting the required components on the module board 2.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は、この発明に係るプリント配線板組立
体の第１実施例に関する概略的な説明図である。まず図
１の（Ａ）についてみると、マザーボード基板１の第１
の部位に設けられた表面実装型の第１部品群１Ａとして
は、その果たされる機能との兼ね合いを考慮しながら、
比較的背の低いものが選択・配置されており、これに対
して、マザーボード基板１の第２の部位に設けられた表
面実装型の第２部品群１Ｂとしては、前記第１部品群１
Ａのものに比べて背の高いものが配置されている。ま
た、モジュール基板２の適所には所要の機能を果たすた
めの表面実装型の部品からなるグループが、第１ブロッ
ク２Ａおよび第２ブロック２Ｂとしてまとめられてい
る。そして、このモジュール基板２は、前記マザーボー
ド基板１の第１の部位に設けられた表面実装型の第１部
品群１Ａの上部に配置されている。次に図１の（Ｂ）に
ついてみると、マザーボード基板１は所要のピン３を介
してモジュール基板２に接続されており、これらの３者
にわたって配置された信号経路８によって、マザーボー
ド基板１側の回路部とモジュール基板２側の回路部との
間の自由な交信が許容されている。1 is a schematic explanatory view of a first embodiment of a printed wiring board assembly according to the present invention. First, referring to FIG. 1A, the first
As for the surface mount type first component group 1A provided in the part, while considering the balance with the function to be performed,
The relatively short ones are selected and arranged. On the other hand, as the surface mount type second component group 1B provided in the second portion of the mother board 1, the first component group 1 is used.
The taller one is arranged compared to the A one. Further, a group of surface mount type components for performing a required function is put together in appropriate places of the module substrate 2 as a first block 2A and a second block 2B. The module board 2 is arranged above the surface mount type first component group 1A provided in the first portion of the motherboard board 1. Next, referring to FIG. 1B, the mother board 1 is connected to the module board 2 through the required pins 3, and the signal path 8 arranged over these three sides allows connection of the mother board 1 side. Free communication between the circuit unit and the circuit unit on the module substrate 2 side is allowed.
【０００９】図２は、上記第１実施例に係るプリント配
線板組立体を構成させる態様に関する説明図である。こ
こで図２の（Ａ）に関連して説明すると、まず（１）：
マザーボード基板１とモジュール基板２との接続関係を
考慮して、これらに実装される回路部品のブロック化や
その立体的な配線等の設計を行い、所望するプリント配
線板組立体を区分毎に作成する準備をする。次に
（２）：モジュール基板２の片面（図２の（Ａ）では下
面：マザーボード基板１と対向する面）に表面実装部品
４の実装をする。即ち、所要のクリーム半田の塗布、部
品の搭載およびリフローソルダリングの操作をすること
で、前記の表面実装部品４の実装をする。これに次いで
（３）：マザーボード基板１の両面に半田６を用いて表
面実装部品４および表面実装型のピン３Ａの実装をす
る。これに続けて（４）：モジュール基板２の他面（図
２の（Ａ）では上面：マザーボード基板１とは対向しな
い面）に所要のクリーム半田６Ａを塗布し、部品の搭載
をする（このとき、部品搭載用のランド５に加えて、ス
ルーホール７に対応するランド５Ａにもクリーム半田６
Ａが塗布される）。ここで、ピン３Ａの接続部に対応す
る前記ランド５Ａにおける接続性を十分にするために
は、例えばディスペンスを用いて、半田面に更に半田を
塗布したりまたはランド５Ａに対応するスルーホール７
に半田を充填しておくことが好ましい。次に（５）：図
２の（Ｂ）に示されているように、（３）の状態にある
実装済みのマザーボード基板１上のピン３Ａに位置合わ
せをして、（４）の状態にあるモジュール基板２を搭載
する。そして（６）：全体にリフローを流し、モジュー
ル基板２における半田付けと、モジュール基板２とマザ
ーボード基板１との接続（ピン３Ａによる半田付けの操
作）とを同時に実行する。なお、前述の第１実施例にお
いては、モジュール基板２とマザーボード基板１との半
田付けがリフローソルダリング操作でなされているが、
これに代えて、モジュール基板２およびマザーボード基
板１を個別に実装した後で、両者の接続部（ピン３Ａの
部分）を後から（手付けまたはレーザ半田付け等によ
り）半田付けすることもできる。FIG. 2 is an explanatory diagram regarding a mode of constructing the printed wiring board assembly according to the first embodiment. Now, in connection with FIG. 2A, first, (1):
In consideration of the connection relationship between the motherboard board 1 and the module board 2, the circuit components mounted on them are designed into blocks and their three-dimensional wiring, etc., and the desired printed wiring board assembly is created for each section. Prepare to do. Next, (2): the surface mount component 4 is mounted on one surface of the module board 2 (lower surface in FIG. 2A: surface facing the motherboard board 1). That is, the surface mount component 4 is mounted by applying the required cream solder, mounting the component, and performing reflow soldering. Then, (3): The surface mount component 4 and the surface mount type pins 3A are mounted on both surfaces of the mother board 1 by using the solder 6. Following this, (4): the required cream solder 6A is applied to the other surface of the module substrate 2 (the upper surface in FIG. 2A: the surface not facing the motherboard substrate 1) to mount the components (this At this time, in addition to the land 5 for mounting the component, the cream solder 6 is also applied to the land 5A corresponding to the through hole 7.
A is applied). Here, in order to ensure sufficient connectivity in the land 5A corresponding to the connection portion of the pin 3A, for example, dispensing is used to further apply solder to the solder surface or the through hole 7 corresponding to the land 5A.
It is preferable to fill the above with solder. Next, (5): As shown in FIG. 2B, the pins 3A on the mounted motherboard substrate 1 in the state of (3) are aligned to the state of (4). A module board 2 is mounted. (6): Reflow is flowed over the entire surface, and soldering on the module substrate 2 and connection between the module substrate 2 and the motherboard substrate 1 (soldering operation by the pin 3A) are simultaneously performed. Although the module substrate 2 and the motherboard substrate 1 are soldered by the reflow soldering operation in the above-described first embodiment,
Alternatively, after mounting the module substrate 2 and the motherboard substrate 1 individually, the connecting portions (portions of the pins 3A) of both can be soldered later (by hand or laser soldering).
【００１０】図３は、この発明に係るプリント配線板組
立体の第２実施例に関する概略的な説明図である。この
図３においては、前記第１実施例において用いられてい
る表面実装型のピン３Ａに代えて挿入型のピン３Ｂが用
いられている。FIG. 3 is a schematic explanatory view of a second embodiment of the printed wiring board assembly according to the present invention. In FIG. 3, an insert type pin 3B is used in place of the surface mount type pin 3A used in the first embodiment.
【００１１】図４は、この発明に係るプリント配線板組
立体の各種の実施例に関する概略的な説明図であり、マ
ザーボード基板１とモジュール基板２とを接続させる種
々のタイプのピンが例示されている。まず図４の（Ａ）
において、マザーボード基板１とモジュール基板２とを
接続させるピン３Ａは、この発明の第１実施例において
用いられている表面実装型のピンであって、その頂部３
１は平板状にされており、半田６が充填されるスルーホ
ール７に対向するようにされている。次の図４の（Ｂ）
において、マザーボード基板１とモジュール基板２とを
接続させるピン３Ｂは、この発明の第２実施例において
用いられる挿入型のピンであってその頂部３２は例えば
円筒状にされており、半田６が充填されるスルーホール
７に挿入できるようにされている。そして、これに続く
図４の（Ｃ）において、マザーボード基板１とモジュー
ル基板２とを接続させるピン３Ｃは、この発明の第１実
施例において用いられている表面実装型のピン３Ａと基
本的には類似しており、平板状の頂部３１Ａ上に突起部
３２Ａが設けられて、半田６が充填されるスルーホール
７に正確な位置合わせをもって対向するようにされてい
る。FIG. 4 is a schematic explanatory view of various embodiments of the printed wiring board assembly according to the present invention, illustrating various types of pins for connecting the mother board 1 and the module board 2. There is. First, FIG. 4 (A)
In the above, the pin 3A for connecting the motherboard substrate 1 and the module substrate 2 is the surface mount type pin used in the first embodiment of the present invention, and the top portion 3 thereof is provided.
Reference numeral 1 is a flat plate shape, and is arranged to face a through hole 7 filled with the solder 6. Next, FIG. 4 (B)
3, the pin 3B for connecting the motherboard substrate 1 and the module substrate 2 is an insert type pin used in the second embodiment of the present invention, and the top 32 thereof is, for example, cylindrical and filled with the solder 6. It can be inserted into the through hole 7. Then, in FIG. 4C following this, the pin 3C for connecting the motherboard substrate 1 and the module substrate 2 is basically the same as the surface mount type pin 3A used in the first embodiment of the present invention. Are similar to each other, and a protrusion 32A is provided on the flat top 31A so as to face the through hole 7 filled with the solder 6 with accurate alignment.
【００１２】図５は、この発明の第１実施例における回
路パターンの接続態様に関する説明図である。まず図５
の（Ａ）において、モジュール基板２は多層にされてお
り、その回路パターンとしては、上層パターン２１，第
１内層パターン２２，第２内層パターン２３および下層
パターン２４が設けられて、ピン３Ａとの接続は第２内
層パターン２３との間でなされている。次の図５の
（Ｂ）においても、モジュール基板２は多層にされてお
り、その回路パターンとしては、上層パターン２１，第
１内層パターン２２，第２内層パターン２３および下層
パターン２４が設けられているが、ここでのピン３Ａと
の接続は下層パターン２４との間でなされている。FIG. 5 is an explanatory diagram relating to the connection mode of the circuit patterns in the first embodiment of the present invention. Figure 5
(A), the module substrate 2 has a multi-layer structure, and its circuit pattern is provided with the upper layer pattern 21, the first inner layer pattern 22, the second inner layer pattern 23, and the lower layer pattern 24, and is connected to the pin 3A. The connection is made with the second inner layer pattern 23. Also in FIG. 5B, the module substrate 2 is multi-layered, and its circuit pattern includes an upper layer pattern 21, a first inner layer pattern 22, a second inner layer pattern 23 and a lower layer pattern 24. However, the connection with the pin 3A here is made with the lower layer pattern 24.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るプリント配線板組立体によれば、（１）：高密度
実装が可能になり、（２）：回路の立体化にともなって
基板の小型化や多機能化が可能になり、また、（３）：
従来例におけるようなピン立ての工程が不要になる等の
効果がある。As described in detail above, according to the printed wiring board assembly according to the present invention, (1): high-density mounting becomes possible, and (2): as the circuit becomes three-dimensional. It is possible to miniaturize the board and increase its functionality, and (3):
This has the effect of eliminating the need for the pin raising step as in the conventional example.
【図１】 この発明に係るプリント配線板組立体の第１
実施例に関する概略的な説明図である。FIG. 1 is a first printed wiring board assembly according to the present invention.
It is a schematic explanatory drawing regarding an Example.
【図２】 上記実第１施例に係るプリント配線板組立体
を構成させる態様に関する説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram related to a mode of configuring the printed wiring board assembly according to the actual first embodiment.
【図３】 この発明に係るプリント配線板組立体の第２
実施例に関する概略的な説明図である。FIG. 3 is a second printed wiring board assembly according to the present invention.
It is a schematic explanatory drawing regarding an Example.
【図４】 この発明に係るプリント配線板組立体の各種
の実施例に関する概略的な説明図であり、マザーボード
基板とモジュール基板とを接続させる種々のタイプのピ
ンが例示されている。FIG. 4 is a schematic explanatory view of various embodiments of a printed wiring board assembly according to the present invention, illustrating various types of pins for connecting a mother board and a module board.
【図５】 この発明の第１実施例における回路パターン
の接続態様に関する説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram related to a circuit pattern connection mode in the first embodiment of the present invention.
【図６】 従来のプリント配線板組立体を示す構成図で
ある。FIG. 6 is a configuration diagram showing a conventional printed wiring board assembly.
１−−マザーボード基板；１Ａ−−第１部品群；１Ｂ−
−第２部品群；２−−モジュール基板；２Ａ−−第１ブ
ロック；２Ｂ−−第２ブロック；３−−ピン；４−−表
面実装部品；５−−ランド；６−−半田；７−−スルー
ホール。1 --- Motherboard substrate; 1A --- First component group; 1B-
-Second component group; 2--Module substrate; 2A--1st block; 2B--2nd block; 3--pin; 4--surface mount component; 5--land; 6--solder; 7- -Through hole.
Claims (2)
装型のピンを介してモジュール基板が搭載されているプ
リント配線板組立体であって、 マザーボード基板側の部品とモジュール基板側の部品と
が表面実装型のピンによって接続されており、この表面
実装型のピンを介して配置された信号経路によって両者
の交信が許容されている、 ことを特徴とするプリント配線板組立体。1. A printed wiring board assembly in which a module board is mounted at appropriate places on an upper side of a mother board by means of surface-mounted pins, wherein a board-side component and a board-side component are provided. A printed wiring board assembly characterized in that they are connected by surface-mounting type pins, and communication between them is allowed by a signal path arranged through the surface-mounting type pins.
あって、 前記マザーボード基板が、所定の高さ制限内にある部品
からなる第１部品群を第１の部位に設け、前記所定の高
さ制限を越えることが許容された部品からなる第２部品
群を第２の部位に設けてなるとともに、 前記モジュール基板が、ある所定の機能を果たすための
部品からなる複数の機能ブロックを個別に設けてなる、 ことを特徴とするプリント配線板組立体。2. The printed wiring board assembly according to claim 1, wherein the mother board is provided with a first part group including parts within a predetermined height limit at a first portion, and the predetermined part is provided. A second component group consisting of components allowed to exceed the height limit of the module is provided in the second portion, and the module board includes a plurality of functional blocks including components for performing a predetermined function. A printed wiring board assembly, which is provided individually.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029616A JPH06224533A (en) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | Printed wiring board assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029616A JPH06224533A (en) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | Printed wiring board assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224533A true JPH06224533A (en) | 1994-08-12 |
Family
ID=12281014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5029616A Pending JPH06224533A (en) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | Printed wiring board assembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224533A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH10275965A (en) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | Electronic-component assembly and its manufacture |
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-
1993
- 1993-01-27 JP JP5029616A patent/JPH06224533A/en active Pending
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