JPH06223725A - 気体放電表示装置 - Google Patents
気体放電表示装置Info
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- JPH06223725A JPH06223725A JP5029695A JP2969593A JPH06223725A JP H06223725 A JPH06223725 A JP H06223725A JP 5029695 A JP5029695 A JP 5029695A JP 2969593 A JP2969593 A JP 2969593A JP H06223725 A JPH06223725 A JP H06223725A
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- Japan
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- rib
- electrode
- anodes
- anode
- forming
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リブの裾広がりを防止し、高精細のリブパタ
ーンを得る。 【構成】 陽極２の形成時に、表面基板１上に形成され
た下地電極６と、該下地電極６上にメッキ工程を繰り返
して形成したリブ形成用電極７とを備え、該リブ形成用
電極７上に電気泳動法によって誘電体８を被覆する。
ーンを得る。 【構成】 陽極２の形成時に、表面基板１上に形成され
た下地電極６と、該下地電極６上にメッキ工程を繰り返
して形成したリブ形成用電極７とを備え、該リブ形成用
電極７上に電気泳動法によって誘電体８を被覆する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、希ガスのプラズマ放
電時に伴う発光を利用して表示を行うプラズマディスプ
レイパネルなどの気体放電表示装置に関するものであ
る。
電時に伴う発光を利用して表示を行うプラズマディスプ
レイパネルなどの気体放電表示装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図８は例えば特開昭６２−２７８７２８
号公報に示された従来の気体放電表示装置を示す一部の
断面図であり、図において、１は表面基板、２は表面基
板１上に設けられた複数のライン状の陽極、３は背面基
板、４は背面基板３上に設けられたライン状の陰極、５
は放電空間形成リブである。なお、この放電空間形成リ
ブ５を以下、リブという。
号公報に示された従来の気体放電表示装置を示す一部の
断面図であり、図において、１は表面基板、２は表面基
板１上に設けられた複数のライン状の陽極、３は背面基
板、４は背面基板３上に設けられたライン状の陰極、５
は放電空間形成リブである。なお、この放電空間形成リ
ブ５を以下、リブという。
【０００３】また、背面基板３上に陰極４が複数のライ
ン状に形成され、表面基板１上には陽極２が複数のライ
ン状に形成され、さらに上記陽極間に上記陽極２に対し
て平行する方向にリブ５が複数のライン状に形成されて
いる。
ン状に形成され、表面基板１上には陽極２が複数のライ
ン状に形成され、さらに上記陽極間に上記陽極２に対し
て平行する方向にリブ５が複数のライン状に形成されて
いる。
【０００４】上記表面基板１上の陽極２およびリブ５の
形成面と上記背面基板３上の陰極４の形成面とが対向
し、陽極２およびリブ５と陰極４とが直交するように上
記２枚の基板を組み合わせて表示素子を形成している。
形成面と上記背面基板３上の陰極４の形成面とが対向
し、陽極２およびリブ５と陰極４とが直交するように上
記２枚の基板を組み合わせて表示素子を形成している。
【０００５】また、上記リブ５は上記２枚の基板１，３
間に放電空間を形成するものであり、このリブ５は表面
基板１上にリブペーストを陽極パターンと平行にかつ陽
極２と重なることなく印刷し、焼成することによって形
成されている。
間に放電空間を形成するものであり、このリブ５は表面
基板１上にリブペーストを陽極パターンと平行にかつ陽
極２と重なることなく印刷し、焼成することによって形
成されている。
【０００６】次に動作について説明する。この気体放電
表示装置では、パルス電圧が印加される陽極２および陰
極４の交差点付近に生じるガス中のプラズマ状態での微
小放電を一画素として、これらの組み合わせで、文字や
図形を表示するように動作する。
表示装置では、パルス電圧が印加される陽極２および陰
極４の交差点付近に生じるガス中のプラズマ状態での微
小放電を一画素として、これらの組み合わせで、文字や
図形を表示するように動作する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の気体放電表示装
置は以上のように構成されているので、リブ５の幅の裾
広がりといった印刷による特有の現象が起こり、これが
高精細のリブパターンの形成を困難にするなどの問題点
があった。
置は以上のように構成されているので、リブ５の幅の裾
広がりといった印刷による特有の現象が起こり、これが
高精細のリブパターンの形成を困難にするなどの問題点
があった。
【０００８】請求項１の発明は上記のような問題点を解
消するためになされたもので、高精細のリブパターンを
容易に形成できる気体放電表示装置を得ることを目的と
する。
消するためになされたもので、高精細のリブパターンを
容易に形成できる気体放電表示装置を得ることを目的と
する。
【０００９】請求項２の発明はリブ表面の蛍光体により
明るい表示を行うことができる気体放電表示装置を得る
ことを目的とする。
明るい表示を行うことができる気体放電表示装置を得る
ことを目的とする。
【００１０】請求項３の発明は陽極表面の蛍光体によっ
て透過表示を行うことができるとともに、リブ形成用電
極上に形成された蛍光体により、より明るい透過表示を
行うことができる気体放電表示装置を得ることを目的と
する。
て透過表示を行うことができるとともに、リブ形成用電
極上に形成された蛍光体により、より明るい透過表示を
行うことができる気体放電表示装置を得ることを目的と
する。
【００１１】請求項４の発明は陽極表面の蛍光体によっ
て明るい反射表示を行うことができるとともに、リブ形
成用電極上に形成された蛍光体により、より明るい反射
表示を行うことができる気体放電表示装置を得ることを
目的とする。
て明るい反射表示を行うことができるとともに、リブ形
成用電極上に形成された蛍光体により、より明るい反射
表示を行うことができる気体放電表示装置を得ることを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る気
体放電表示装置は、陽極の形成時に表面基板上に形成さ
れた下地電極と、該下地電極上にメッキ工程を繰り返し
て形成したリブ形成電極とを備え、該リブ形成用電極上
に電気泳動法によって誘電体を被覆したものである。
体放電表示装置は、陽極の形成時に表面基板上に形成さ
れた下地電極と、該下地電極上にメッキ工程を繰り返し
て形成したリブ形成電極とを備え、該リブ形成用電極上
に電気泳動法によって誘電体を被覆したものである。
【００１３】請求項２の発明に係る気体放電表示装置
は、リブ形成用電極上に電気泳動法によって電気的に絶
縁特性を持つ蛍光体を被覆したものである。
は、リブ形成用電極上に電気泳動法によって電気的に絶
縁特性を持つ蛍光体を被覆したものである。
【００１４】請求項３の発明に係る気体放電表示装置
は、リブ形成用電極上に誘電体又は蛍光体を電気泳動法
にて被覆し、さらに陽極上に電気泳動法によって蛍光体
を被覆したものである。
は、リブ形成用電極上に誘電体又は蛍光体を電気泳動法
にて被覆し、さらに陽極上に電気泳動法によって蛍光体
を被覆したものである。
【００１５】請求項４の発明に係る気体放電表示装置
は、リブ形成用電極上に誘電体又は蛍光体を電気泳動法
にて被覆し、さらに陽極上に電気泳動法によって蛍光体
を被覆したものである。
は、リブ形成用電極上に誘電体又は蛍光体を電気泳動法
にて被覆し、さらに陽極上に電気泳動法によって蛍光体
を被覆したものである。
【００１６】
【作用】請求項１の発明における気体放電表示装置は、
下地電極上にメッキの繰り返しによりリブ形成用電極が
形成され、これの上に誘電体が被覆されるため、リブ幅
の裾広がりを生じさせず、リブパターンの高精度化およ
び表示の明るさの均等化を図れるようにする。
下地電極上にメッキの繰り返しによりリブ形成用電極が
形成され、これの上に誘電体が被覆されるため、リブ幅
の裾広がりを生じさせず、リブパターンの高精度化およ
び表示の明るさの均等化を図れるようにする。
【００１７】請求項２の発明における気体放電表示装置
は、リブ形成用電極上の蛍光体によって明るい表示を可
能にする。
は、リブ形成用電極上の蛍光体によって明るい表示を可
能にする。
【００１８】請求項３の発明における気体放電表示装置
は、陽極上の蛍光体によって明るい透過表示を行え、か
つ、リブ表面に蛍光体を被覆した場合は、その発光が加
わることにより、より明るい表示が行えるようにする。
は、陽極上の蛍光体によって明るい透過表示を行え、か
つ、リブ表面に蛍光体を被覆した場合は、その発光が加
わることにより、より明るい表示が行えるようにする。
【００１９】請求項４の発明における気体放電表示装置
は、陽極上の蛍光体によって明るい反射表示を行え、か
つ、リブ表面に蛍光体を被覆した場合は、その発光が加
わることにより、より明るい表示が行えるようにする。
は、陽極上の蛍光体によって明るい反射表示を行え、か
つ、リブ表面に蛍光体を被覆した場合は、その発光が加
わることにより、より明るい表示が行えるようにする。
【００２０】
実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１において、１は表面基板、２はライン状の陽
極、３は背面基板、４はライン状の陰極、５はライン上
のリブ、６は陽極２とともに表面基板１に設けられた電
極、７はメッキにより形成されたリブ形成用電極、８は
リブ形成用電極に被覆された誘電体である。
する。図１において、１は表面基板、２はライン状の陽
極、３は背面基板、４はライン状の陰極、５はライン上
のリブ、６は陽極２とともに表面基板１に設けられた電
極、７はメッキにより形成されたリブ形成用電極、８は
リブ形成用電極に被覆された誘電体である。
【００２１】次に動作について説明する。まず、従来と
同様に、表面基板１上に複数のラインの陽極２を形成す
るとともに、上記表面基板１上にできた陽極２間スペー
スに、陽極２と重なることなく、かつこれらの陽極２と
平行な方向にリブ形成用電極７用の下地電極６を形成す
る。
同様に、表面基板１上に複数のラインの陽極２を形成す
るとともに、上記表面基板１上にできた陽極２間スペー
スに、陽極２と重なることなく、かつこれらの陽極２と
平行な方向にリブ形成用電極７用の下地電極６を形成す
る。
【００２２】例えば、表面基板１上に全面陽極材料がつ
いている面の上にレジストをのせ、次に、上記レジスト
上に陽極２および下地電極６のパターンマスクをのせ、
露光した後現像する。この工程で、表面基板１上に陽極
２および下地電極６のレジストパターンが形成される。
いている面の上にレジストをのせ、次に、上記レジスト
上に陽極２および下地電極６のパターンマスクをのせ、
露光した後現像する。この工程で、表面基板１上に陽極
２および下地電極６のレジストパターンが形成される。
【００２３】さらに、この形成されたレジストパターン
をエッチングし、レジスト剥離を行うことによって、表
面基板１上に陽極２および下地電極６が形成される。そ
して、下地電極６の形成後、下地電極６だけが高さ方向
に成長するように、電極形成面にメッキ工程を数回繰り
返し、リブ形成用電極７を形成する。
をエッチングし、レジスト剥離を行うことによって、表
面基板１上に陽極２および下地電極６が形成される。そ
して、下地電極６の形成後、下地電極６だけが高さ方向
に成長するように、電極形成面にメッキ工程を数回繰り
返し、リブ形成用電極７を形成する。
【００２４】次に、上記メッキ工程を数回繰り返し、所
定の高さとなった上記リブ形成用電極７を、誘電体８が
分散している溶液に浸し、上記リブ形成用電極７を電気
泳動法を用いて、誘電体８で被覆する。
定の高さとなった上記リブ形成用電極７を、誘電体８が
分散している溶液に浸し、上記リブ形成用電極７を電気
泳動法を用いて、誘電体８で被覆する。
【００２５】例えば、図２に示すように、懸濁液１０に
分散させた誘電体８の粒子に電解質の正イオンが吸着す
ると、誘電体８は正の電荷を帯びる。電源１１を通じて
形成用電極７に負電位，電極１２に正電位を印加する
と、リブ形成用電極７と電極１２との間に電場が生じ、
この静電力によって正に帯電した誘電体８粒子が、負電
位のリブ形成用電極７へ移動し、積層する。
分散させた誘電体８の粒子に電解質の正イオンが吸着す
ると、誘電体８は正の電荷を帯びる。電源１１を通じて
形成用電極７に負電位，電極１２に正電位を印加する
と、リブ形成用電極７と電極１２との間に電場が生じ、
この静電力によって正に帯電した誘電体８粒子が、負電
位のリブ形成用電極７へ移動し、積層する。
【００２６】このようにし、粒子を十分に積層させた
後、リブ形成用電極７に負電位，電極１２に正電位を印
加するのをやめ、懸濁液１０から電極１２およびリブ形
成用電極７を取り出し、十分乾燥させて、リブ５を形成
する。
後、リブ形成用電極７に負電位，電極１２に正電位を印
加するのをやめ、懸濁液１０から電極１２およびリブ形
成用電極７を取り出し、十分乾燥させて、リブ５を形成
する。
【００２７】実施例２．なお、上記実施例ではリブ形成
用電極７上に誘電体８をつけた場合を示したが、図３に
示すように上記誘電体８の他にリブ形成用電極７上に電
気的に絶縁特性を持つ蛍光体９をつけてもよい。この場
合のリブの形成方法は、上記実施例と同様に、表面基板
１上の陽極間スペースに陽極２と重なることなく平行と
なる方向にリブ形成用電極７用の下地電極６を形成す
る。
用電極７上に誘電体８をつけた場合を示したが、図３に
示すように上記誘電体８の他にリブ形成用電極７上に電
気的に絶縁特性を持つ蛍光体９をつけてもよい。この場
合のリブの形成方法は、上記実施例と同様に、表面基板
１上の陽極間スペースに陽極２と重なることなく平行と
なる方向にリブ形成用電極７用の下地電極６を形成す
る。
【００２８】そして、この下地電極６の形成後、下地電
極６だけが高さ方向のみに成長するように電極形成面に
メッキ工程を数回繰り返し、リブ形成用電極７を形成す
る。
極６だけが高さ方向のみに成長するように電極形成面に
メッキ工程を数回繰り返し、リブ形成用電極７を形成す
る。
【００２９】次に、このようなメッキ工程を数回繰り返
し、所定の高さとなった上記リブ形成用電極７を蛍光体
９が分散している懸濁液に浸し、電気泳動法を用いてリ
ブ形成用電極７の表面上に蛍光体９を塗布する。これに
より、蛍光体塗布面積を大きくすることができ、明るい
表示が行える。
し、所定の高さとなった上記リブ形成用電極７を蛍光体
９が分散している懸濁液に浸し、電気泳動法を用いてリ
ブ形成用電極７の表面上に蛍光体９を塗布する。これに
より、蛍光体塗布面積を大きくすることができ、明るい
表示が行える。
【００３０】実施例３．さらに、上記各実施例で形成し
たリブ５は、陽極２上に蛍光体を塗布して表示を行う透
過型または反射型の気体放電表示装置にも用いることが
できる。まず、透過型の場合を説明すると、まず、表面
基板１上に図１の実施例で述べた方法によってリブ５を
形成し、その後電気泳動法で蛍光体９を陽極２上に塗布
する。これにより、透過表示を明るいものとすることが
できる。図４はこのように形成した透過型の気体放電表
示装置の断面図を示す。
たリブ５は、陽極２上に蛍光体を塗布して表示を行う透
過型または反射型の気体放電表示装置にも用いることが
できる。まず、透過型の場合を説明すると、まず、表面
基板１上に図１の実施例で述べた方法によってリブ５を
形成し、その後電気泳動法で蛍光体９を陽極２上に塗布
する。これにより、透過表示を明るいものとすることが
できる。図４はこのように形成した透過型の気体放電表
示装置の断面図を示す。
【００３１】実施例４．また、陽極２上に蛍光体を塗布
して行う透過型の気体放電表示装置の他の実施例を、図
５に示す。これは、図３の実施例で述べた方法によって
リブ５を形成し、その後、電気泳動法で蛍光体９を陽極
２及びリブ５上に塗布したものである。これにより、透
過表示を明るいものとすることができる。
して行う透過型の気体放電表示装置の他の実施例を、図
５に示す。これは、図３の実施例で述べた方法によって
リブ５を形成し、その後、電気泳動法で蛍光体９を陽極
２及びリブ５上に塗布したものである。これにより、透
過表示を明るいものとすることができる。
【００３２】実施例５．次に、反射型の気体放電表示装
置の応用例について述べる。まず、表面基板１上に図１
の実施例で述べた方法によってリブ５を形成し、その後
電気泳動法で蛍光体９を陽極２上に塗布する。これによ
り、反射表示を明るいものとすることができる。図６は
このような反射型の気体放電表示装置の断面図を示す。
置の応用例について述べる。まず、表面基板１上に図１
の実施例で述べた方法によってリブ５を形成し、その後
電気泳動法で蛍光体９を陽極２上に塗布する。これによ
り、反射表示を明るいものとすることができる。図６は
このような反射型の気体放電表示装置の断面図を示す。
【００３３】実施例６．また、図７は反射型の気体放電
表示装置の他の実施例を示す。これは、表面基板１上に
図３の実施例で述べた方法によってリブ５を形成し、そ
の後電気泳動法で蛍光体９を陽極２及びリブ５上に塗布
したものである。そして、これによれば反射表示を明る
いものとすることができる。
表示装置の他の実施例を示す。これは、表面基板１上に
図３の実施例で述べた方法によってリブ５を形成し、そ
の後電気泳動法で蛍光体９を陽極２及びリブ５上に塗布
したものである。そして、これによれば反射表示を明る
いものとすることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、陽極の形成時に表面基板上に形成された下地電極上
にメッキ工程を繰り返して形成したリブ形成用電極とを
備え、該リブ形成用電極上に電気泳動法によって誘電体
を被覆させるように構成したので、リブの裾広がりを防
ぐことができ、高精細でかつ様々な形状のリブパターン
を容易に形成できる効果がある。
ば、陽極の形成時に表面基板上に形成された下地電極上
にメッキ工程を繰り返して形成したリブ形成用電極とを
備え、該リブ形成用電極上に電気泳動法によって誘電体
を被覆させるように構成したので、リブの裾広がりを防
ぐことができ、高精細でかつ様々な形状のリブパターン
を容易に形成できる効果がある。
【００３５】また、請求項２の発明によれば、リブ形成
用電極上に電気泳動法によって蛍光体を被覆するように
構成したので、蛍光体の塗布面積を大きくすることがで
き、これにより明るい表示を行えるものが得られる効果
がある。
用電極上に電気泳動法によって蛍光体を被覆するように
構成したので、蛍光体の塗布面積を大きくすることがで
き、これにより明るい表示を行えるものが得られる効果
がある。
【００３６】請求項３の発明によれば、陽極上に電気泳
動法によって蛍光体を被覆するように構成したので、透
過型の表示を行え、さらにリブ表面に蛍光体を付着させ
ることにより明るい表示が行えるものが得られる効果が
ある。
動法によって蛍光体を被覆するように構成したので、透
過型の表示を行え、さらにリブ表面に蛍光体を付着させ
ることにより明るい表示が行えるものが得られる効果が
ある。
【００３７】請求項４の発明によれば、背面上に形成し
た陽極上に電気泳動法によって蛍光体を被覆するように
構成したので、反射型の表示を行え、さらにリブ表面に
蛍光体を付着させることにより、より明るい表示が行え
るものが得られる効果がある。
た陽極上に電気泳動法によって蛍光体を被覆するように
構成したので、反射型の表示を行え、さらにリブ表面に
蛍光体を付着させることにより、より明るい表示が行え
るものが得られる効果がある。
【図１】請求項１の発明の一実施例による気体放電表示
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【図２】請求項１の発明における電気泳動法を示す概略
図である。
図である。
【図３】請求項２の発明の一実施例による気体放電表示
装置を示す断面図である。
装置を示す断面図である。
【図４】請求項３の発明の一実施例による透過型の気体
放電表示装置を示す断面図である。
放電表示装置を示す断面図である。
【図５】請求項３の発明の他の実施例による透過型の気
体放電表示装置を示す断面図である。
体放電表示装置を示す断面図である。
【図６】請求項４の発明の一実施例による反射型の気体
放電表示装置を示す断面図である。
放電表示装置を示す断面図である。
【図７】請求項４の発明の他の実施例による反射型の気
体放電表示装置を示す断面図である。
体放電表示装置を示す断面図である。
【図８】従来の気体放電表示装置を示す断面図である。
１ 表面基板 ２ 陽極 ３ 背面基板 ４ 陰極 ５ リブ（放電空間形成リブ） ６ 下地電極 ７ リブ形成用電極 ８ 誘電体 ９ 蛍光体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中西 隆仁 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社通信機製作所内 (72)発明者 逸見 和久 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社通信機製作所内 (72)発明者 下妻 隆 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社中央研究所内 (72)発明者 大井 健史 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社中央研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 表面基板上に形成された複数のライン状
の陽極および該陽極間にこれと平行する方向に形成され
た複数のライン状の放電空間形成リブと、上記放電空間
形成リブによってできる放電空間をはさんで上記表面基
板と対向する背面基板上に、上記陽極に直交する方向に
形成された複数のライン状の陰極とを備えた気体放電表
示装置において、上記陽極の形成時に上記表面基板上に
形成された下地電極と、該下地電極上にメッキ工程を繰
り返して形成したリブ形成用電極と、該リブ形成用電極
上に電気泳動法によって被覆した誘電体とを設けたこと
を特徴とする気体放電表示装置。 - 【請求項２】 表面基板上に形成された複数のライン状
の陽極および該陽極間にこれと平行する方向に形成され
た複数のライン状の放電空間形成リブと、上記放電空間
形成リブによってできる放電空間をはさんで上記表面基
板と対向する背面基板上に、上記陽極に直交する方向に
形成された複数のライン状の陰極とを備えた気体放電表
示装置において、上記陽極の形成時に上記表面基板上に
形成された下地電極と、該下地電極上にメッキ工程を繰
り返して形成したリブ形成用電極と、該リブ形成用電極
上に電気泳動法によって被覆した電気的に絶縁特性を持
つ蛍光体とを設けたことを特徴とする気体放電表示装
置。 - 【請求項３】 表面基板上に形成された複数のライン状
の陽極および該陽極間にこれと平行する方向に形成され
た複数のライン状の放電空間形成リブと、上記放電空間
形成リブによってできる放電空間をはさんで上記表面基
板と対向する背面基板上に、上記陽極に直交する方向に
形成された複数のライン状の陰極とを備えた気体放電表
示装置において、上記陽極の形成時に上記表面基板上に
形成された下地電極と、該下地電極上にメッキ工程を繰
り返して形成したリブ形成用電極と、該リブ形成用電極
上に電気泳動法によって被覆した誘電体または蛍光体
と、上記陽極上に電気泳動法によって被覆した蛍光体と
を設けたことを特徴とする気体放電表示装置。 - 【請求項４】 背面基板上に形成された複数のライン状
の陽極および該陽極間にこれと平行する方向に形成され
た複数のライン状の放電空間形成リブと、上記放電空間
形成リブによってできる放電空間をはさんで上記背面基
板と対向する表面基板上に、上記陽極に直交する方向に
形成された複数のライン状の陰極とを備えた気体放電表
示装置において、上記陽極の形成時に上記背面基板上に
形成された下地電極と、該下地電極上にメッキ工程を繰
り返して形成したリブ形成用電極と、該リブ形成用電極
上に電気泳動法によって被覆した誘電体または蛍光体
と、上記陽極上に電気泳動法によって被覆した蛍光体と
を設けたことを特徴とする気体放電表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029695A JPH06223725A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 気体放電表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029695A JPH06223725A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 気体放電表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06223725A true JPH06223725A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=12283247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5029695A Pending JPH06223725A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 気体放電表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06223725A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0762460A2 (en) * | 1995-08-30 | 1997-03-12 | Tektronix, Inc. | Sputter-resistant, low-work-function, conductive coatings for cathode electrodes in DC plasma addressing structure |
| EP0827176A2 (en) * | 1996-08-16 | 1998-03-04 | Tektronix, Inc. | Sputter-resistant conductive coatings with enhanced emission of electrons for cathode electrodes in DC plasma addressing structure |
| KR19990034468A (ko) * | 1997-10-29 | 1999-05-15 | 엄길용 | 플라즈마 표시소자의 형광층 형성방법 |
| US6508685B1 (en) | 1998-07-21 | 2003-01-21 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel and method of fabricating barrier rib therefor |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5029695A patent/JPH06223725A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP0762460A2 (en) * | 1995-08-30 | 1997-03-12 | Tektronix, Inc. | Sputter-resistant, low-work-function, conductive coatings for cathode electrodes in DC plasma addressing structure |
| EP0762460A3 (en) * | 1995-08-30 | 1998-04-15 | Tektronix, Inc. | Sputter-resistant, low-work-function, conductive coatings for cathode electrodes in DC plasma addressing structure |
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| US6783416B2 (en) | 1998-07-21 | 2004-08-31 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel and method of fabricating barrier rib thereof |
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