JPH0621626A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0621626A JPH0621626A JP20201892A JP20201892A JPH0621626A JP H0621626 A JPH0621626 A JP H0621626A JP 20201892 A JP20201892 A JP 20201892A JP 20201892 A JP20201892 A JP 20201892A JP H0621626 A JPH0621626 A JP H0621626A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- wiring board
- printed wiring
- flexible printed
- coupling agent
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】フレキシブル印刷配線用基板に金属箔回路を形
成してなるフレキシブル印刷配線基板において、金属箔
回路を含む該配線基板表面にカップリング剤処理を施し
た後、カバーレイフィルムを加熱圧着することを特徴と
するフレキシブル印刷配線板の製造方法。 【効果】本発明によれば回路とカバーレイフィルムとの
密着性、耐熱性および耐半田もぐり性に優れたフレキシ
ブル印刷配線板を供給することが可能となる。
成してなるフレキシブル印刷配線基板において、金属箔
回路を含む該配線基板表面にカップリング剤処理を施し
た後、カバーレイフィルムを加熱圧着することを特徴と
するフレキシブル印刷配線板の製造方法。 【効果】本発明によれば回路とカバーレイフィルムとの
密着性、耐熱性および耐半田もぐり性に優れたフレキシ
ブル印刷配線板を供給することが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔回路表面にカッ
プリング剤処理を施すことによって金属箔回路とカバー
レイフィルムとの接着性、耐半田もぐり性および耐熱性
に優れたフレキシブル印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
プリング剤処理を施すことによって金属箔回路とカバー
レイフィルムとの接着性、耐半田もぐり性および耐熱性
に優れたフレキシブル印刷配線板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年エレクトロニクス分野の発展がめざ
ましく特に通信用、民生用などの電子機器の小型化、軽
量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求がま
すます高度なものとなってきている。このような要求に
対してフレキシブル印刷配線板は、可撓性を有するため
狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、繰り返し
屈曲に耐え電子機器への配線、ケーブル、コネクター機
能を付与した複合部品としてその用途が拡大しつつあ
る。
ましく特に通信用、民生用などの電子機器の小型化、軽
量化、高密度化が進み、これらの性能に対する要求がま
すます高度なものとなってきている。このような要求に
対してフレキシブル印刷配線板は、可撓性を有するため
狭い空間に立体的高密度の実装が可能であり、繰り返し
屈曲に耐え電子機器への配線、ケーブル、コネクター機
能を付与した複合部品としてその用途が拡大しつつあ
る。
【０００３】フレキシブル印刷配線板は、一般に電気絶
縁性基材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂
のフィルムが用いられ、これら基材フィルムと金属箔、
アルミニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一
体化したものをベースとし、これに回路を形成し、カバ
ーレイフィルム、カバーコート剤等で回路を保護した
後、カメラ、電卓、コンピューターなどの多くの機器に
実装されている。このフレキシブル印刷配線板には、金
属箔とフィルムとの接着性ばかりでなく、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが
要求されている。
縁性基材としてポリイミド樹脂またはポリエステル樹脂
のフィルムが用いられ、これら基材フィルムと金属箔、
アルミニウム箔などの金属箔とを接着剤を介して積層一
体化したものをベースとし、これに回路を形成し、カバ
ーレイフィルム、カバーコート剤等で回路を保護した
後、カメラ、電卓、コンピューターなどの多くの機器に
実装されている。このフレキシブル印刷配線板には、金
属箔とフィルムとの接着性ばかりでなく、耐熱性、耐薬
品性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが
要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特に最近では、フレキ
シブル印刷配線板にIC等の部品を実装する機会が多くな
り、これに伴ってカバーレイフィルムと回路の間で発生
する半田もぐりに対する改良要求が高まってきている。
この半田もぐりというのはフレキシブル印刷配線板の回
路加工工程において、必須工程である金属箔面の整面処
理工程での酸洗浄によって金属箔表面の防錆層やバリヤ
ー層が除去されるために起こるもので、酸洗浄後の金属
箔表面は接着剤との密着性が悪く、かつエポキシ系の接
着剤に対してはエポキシ基の分解等の悪影響を与えるた
めに半田もぐりが起こると考えられている。従来、この
ような半田もぐりを改良するために接着剤面からの検討
が行なわれてきたが、耐熱性、密着性及び耐半田もぐり
性の３者を同時にかつ十分に満たす接着剤は未だ得られ
ていないのが現状である。本発明は、上記課題を解決す
るためになされたもので、カバーレイフィルムと金属箔
回路の間で起こる半田もぐりを改良することを目的とし
たもので、耐半田もぐり性の優れたフレキシブル印刷配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
シブル印刷配線板にIC等の部品を実装する機会が多くな
り、これに伴ってカバーレイフィルムと回路の間で発生
する半田もぐりに対する改良要求が高まってきている。
この半田もぐりというのはフレキシブル印刷配線板の回
路加工工程において、必須工程である金属箔面の整面処
理工程での酸洗浄によって金属箔表面の防錆層やバリヤ
ー層が除去されるために起こるもので、酸洗浄後の金属
箔表面は接着剤との密着性が悪く、かつエポキシ系の接
着剤に対してはエポキシ基の分解等の悪影響を与えるた
めに半田もぐりが起こると考えられている。従来、この
ような半田もぐりを改良するために接着剤面からの検討
が行なわれてきたが、耐熱性、密着性及び耐半田もぐり
性の３者を同時にかつ十分に満たす接着剤は未だ得られ
ていないのが現状である。本発明は、上記課題を解決す
るためになされたもので、カバーレイフィルムと金属箔
回路の間で起こる半田もぐりを改良することを目的とし
たもので、耐半田もぐり性の優れたフレキシブル印刷配
線板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、かかる課
題を解決するために接着剤以外の条件について鋭意検討
した結果、フレキシブル印刷配線板において、フレキシ
ブル印刷配線基板の防錆層及びバリヤー層が除去された
金属箔回路を含む配線基板表面にカップリング剤処理を
施し、金属箔表面にカップリング剤層を形成することに
よってカバーレイフィルムと金属箔回路との密着性が向
上し、さらには耐半田もぐり性および耐熱性が改良され
ることを見出し、本発明を完成したもので、その要旨
は、フレキシブル印刷配線用基板に金属箔回路を形成し
てなるフレキシブル印刷配線基板において、金属箔回路
を含む配線基板表面にカップリング剤処理を施した後、
カバーレイフィルムを加熱圧着することを特徴とするフ
レキシブル印刷配線板の製造方法にある。
題を解決するために接着剤以外の条件について鋭意検討
した結果、フレキシブル印刷配線板において、フレキシ
ブル印刷配線基板の防錆層及びバリヤー層が除去された
金属箔回路を含む配線基板表面にカップリング剤処理を
施し、金属箔表面にカップリング剤層を形成することに
よってカバーレイフィルムと金属箔回路との密着性が向
上し、さらには耐半田もぐり性および耐熱性が改良され
ることを見出し、本発明を完成したもので、その要旨
は、フレキシブル印刷配線用基板に金属箔回路を形成し
てなるフレキシブル印刷配線基板において、金属箔回路
を含む配線基板表面にカップリング剤処理を施した後、
カバーレイフィルムを加熱圧着することを特徴とするフ
レキシブル印刷配線板の製造方法にある。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられるフレキシブル印刷配線用基板（ベースフィル
ム−接着剤−金属箔）及びカバーレイフィルム（ベース
フィルム−半硬化接着剤−離型紙）のベースフィルムと
しては、ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、
ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェ
ニレンサルファイド等のフィルムが挙げられるが、この
中でも特にポリイミドフィルムが好ましい。厚さは通常
2.5〜75μｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さ
のものが使用される。
用いられるフレキシブル印刷配線用基板（ベースフィル
ム−接着剤−金属箔）及びカバーレイフィルム（ベース
フィルム−半硬化接着剤−離型紙）のベースフィルムと
しては、ポリエステル、ポリイミド、ポリパラバン酸、
ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェ
ニレンサルファイド等のフィルムが挙げられるが、この
中でも特にポリイミドフィルムが好ましい。厚さは通常
2.5〜75μｍの範囲であるが、必要に応じて適宜の厚さ
のものが使用される。
【０００７】本発明で用いられる熱硬化性接着剤として
は、ナイロン／エポキシ系、NBR ／フェノール系、カル
ボキシル基含有NBR ／エポキシ系、ポリエステル／エポ
キシ系等が挙げられ、配線板の使用環境条件を充分考慮
して選択される。接着剤に用いる溶剤としては、メチル
エチルケトン、トルエン等の有機溶剤で特に限定されな
い。主な無機フィラー、難燃剤等を加えることも可能で
ある。接着剤層の厚さは通常フレキシブル印刷配線用基
板については10〜30μｍ、カバーレイフィルムについて
は20〜50μｍの範囲でよいが、必要に応じて適宜の厚さ
がものが使用される。
は、ナイロン／エポキシ系、NBR ／フェノール系、カル
ボキシル基含有NBR ／エポキシ系、ポリエステル／エポ
キシ系等が挙げられ、配線板の使用環境条件を充分考慮
して選択される。接着剤に用いる溶剤としては、メチル
エチルケトン、トルエン等の有機溶剤で特に限定されな
い。主な無機フィラー、難燃剤等を加えることも可能で
ある。接着剤層の厚さは通常フレキシブル印刷配線用基
板については10〜30μｍ、カバーレイフィルムについて
は20〜50μｍの範囲でよいが、必要に応じて適宜の厚さ
がものが使用される。
【０００８】本発明で用いられる金属箔としては電解銅
箔、圧延銅箔、アルミニウム箔、タングステン箔および
ニッケル箔等従来より使用され、あるいはその使用が提
案されているものの中から任意に選ぶことができる。一
般には電解銅箔、圧延銅箔が用いられるが、屈曲性、耐
折性を特に必要とする場合には圧延銅箔を用いるのが良
い。また金属箔は通常厚さ18〜35μｍのものが使用され
るが、必要に応じて適宜の厚さのものが使用される。
箔、圧延銅箔、アルミニウム箔、タングステン箔および
ニッケル箔等従来より使用され、あるいはその使用が提
案されているものの中から任意に選ぶことができる。一
般には電解銅箔、圧延銅箔が用いられるが、屈曲性、耐
折性を特に必要とする場合には圧延銅箔を用いるのが良
い。また金属箔は通常厚さ18〜35μｍのものが使用され
るが、必要に応じて適宜の厚さのものが使用される。
【０００９】本発明の最大の特徴は、フレキシブル印刷
配線板［フレキシブル印刷配線基板（ベースフィルム−
接着剤−金属箔回路）−カバーレイフィルム（半硬化接
着剤−ベースフィルム）］において、フレキシブル印刷
配線用基板の金属箔表面に施された防錆層及びバリヤー
層を酸洗浄によって除去し、この基板に印刷法もしくは
ドライフィルム法によって金属箔回路パターンを形成し
た後、回路以外の金属箔をエッチングにより取り除き、
金属箔回路を形成する。次いで新生された金属箔回路を
含む該配線基板の表面にカップリング剤処理を施し、金
属箔表面にカップリング剤層を形成することによってカ
バーレイフィルムと金属箔回路との密着性を増強し、さ
らには耐半田もぐり性、耐熱性を改良することにある。
配線板［フレキシブル印刷配線基板（ベースフィルム−
接着剤−金属箔回路）−カバーレイフィルム（半硬化接
着剤−ベースフィルム）］において、フレキシブル印刷
配線用基板の金属箔表面に施された防錆層及びバリヤー
層を酸洗浄によって除去し、この基板に印刷法もしくは
ドライフィルム法によって金属箔回路パターンを形成し
た後、回路以外の金属箔をエッチングにより取り除き、
金属箔回路を形成する。次いで新生された金属箔回路を
含む該配線基板の表面にカップリング剤処理を施し、金
属箔表面にカップリング剤層を形成することによってカ
バーレイフィルムと金属箔回路との密着性を増強し、さ
らには耐半田もぐり性、耐熱性を改良することにある。
【００１０】ここで用いられるカップリングとしては、
シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤
等が挙げられ、シラン系カップリング剤としては、ビニ
ル−シラン系、アクリル−シラン系、エポキシ−シラン
系、アミノ−シラン系、メルカプト−シラン系等が挙げ
られ、チタネート系カップリング剤としては、アルコキ
シ−チタネート系、オキシアセテート−チタネート系、
エチレングリコール−チタネート系及びこれらに亜リン
酸エステルを付加させたものが挙げられ、これらの中で
もシラン系ではエポキシ−シラン系、アミノ−シラン系
カップリング剤が好ましく、チタネート系ではアルコキ
シ−チタネート系、オキシアセテート−チタネート系カ
ップリング剤が好ましい。例えば、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、イソプロピル
トリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオ
クタノイルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニ
ル等が挙げられる。これらの内から１種、若しくは２種
以上を併用することも可能である。また、カップリング
剤の処理量は処理面の表面積に対して 0.1〜５g/m2が好
ましく、さらに好ましくは 0.3〜３g/m2である。 0.1g/
m2未満ではカップリング剤による処理が不充分となり、
本発明の効果である接着性、耐熱性、耐半田もぐり性が
低下してしまい、５g/m2を越えるとカップリング剤層が
厚くなってしまい、耐熱性、接着性が低下してフレキシ
ブル印刷配線板に不都合を生じ好ましくない。
シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤
等が挙げられ、シラン系カップリング剤としては、ビニ
ル−シラン系、アクリル−シラン系、エポキシ−シラン
系、アミノ−シラン系、メルカプト−シラン系等が挙げ
られ、チタネート系カップリング剤としては、アルコキ
シ−チタネート系、オキシアセテート−チタネート系、
エチレングリコール−チタネート系及びこれらに亜リン
酸エステルを付加させたものが挙げられ、これらの中で
もシラン系ではエポキシ−シラン系、アミノ−シラン系
カップリング剤が好ましく、チタネート系ではアルコキ
シ−チタネート系、オキシアセテート−チタネート系カ
ップリング剤が好ましい。例えば、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン、イソプロピル
トリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオ
クタノイルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニ
ル等が挙げられる。これらの内から１種、若しくは２種
以上を併用することも可能である。また、カップリング
剤の処理量は処理面の表面積に対して 0.1〜５g/m2が好
ましく、さらに好ましくは 0.3〜３g/m2である。 0.1g/
m2未満ではカップリング剤による処理が不充分となり、
本発明の効果である接着性、耐熱性、耐半田もぐり性が
低下してしまい、５g/m2を越えるとカップリング剤層が
厚くなってしまい、耐熱性、接着性が低下してフレキシ
ブル印刷配線板に不都合を生じ好ましくない。
【００１１】金属箔回路面に対するカップリング剤の処
理方法としては、湿式法もしくは、乾式法が好ましい。
湿式法とは、カップリング剤を水系若しくは水−アルコ
ール系溶媒で希釈して塗布する方法で、該アルコール系
溶媒としてはメタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール等が挙げられるが、一般的にはメタノール、エ
タノールが用いられる。また、乾式法とはカップリング
剤を直接塗布する方法である。何れもバーコーター、ス
プレー等により塗布し、湿式法では乾燥する。
理方法としては、湿式法もしくは、乾式法が好ましい。
湿式法とは、カップリング剤を水系若しくは水−アルコ
ール系溶媒で希釈して塗布する方法で、該アルコール系
溶媒としてはメタノール、エタノール、イソプロピルア
ルコール等が挙げられるが、一般的にはメタノール、エ
タノールが用いられる。また、乾式法とはカップリング
剤を直接塗布する方法である。何れもバーコーター、ス
プレー等により塗布し、湿式法では乾燥する。
【００１２】次に本発明によるフレキシブル印刷配線板
の製造方法について説明する。まず、フレキシブル印刷
配線用基板の金属箔側を酸洗浄して金属箔表面の酸化
物、不純物、防錆層、バリヤー層等を取り除く。この基
板に印刷法もしくはドライフィルム法によって回路パタ
ーンを形成した後、回路以外の金属箔をエッチングによ
り取り除き、金属箔回路を形成し、フレキシブル印刷配
線基板とする。次いでこの金属箔回路を含む基板表面に
本発明のカップリング剤処理を施した後、カバーレイフ
ィルムを加熱圧着してフレキシブル印刷配線板とする。
の製造方法について説明する。まず、フレキシブル印刷
配線用基板の金属箔側を酸洗浄して金属箔表面の酸化
物、不純物、防錆層、バリヤー層等を取り除く。この基
板に印刷法もしくはドライフィルム法によって回路パタ
ーンを形成した後、回路以外の金属箔をエッチングによ
り取り除き、金属箔回路を形成し、フレキシブル印刷配
線基板とする。次いでこの金属箔回路を含む基板表面に
本発明のカップリング剤処理を施した後、カバーレイフ
ィルムを加熱圧着してフレキシブル印刷配線板とする。
【００１３】
【実施例】以下本発明の具体的実施態様を実施例および
比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限
定されるものではない。 （実施例１〜３、比較例１〜３）フレキシブル印刷配線
用基板 GBF33S42(信越化学社製商品名) の銅箔面を５％
硫酸水溶液中で60秒間酸処理を行ない、銅箔面の酸化
物、防錆剤等を取り除いた。これに常法により図１に示
すような10mmφの銅箔回路を作成し、この銅箔回路を含
む基板表面に表１に示すカップリング剤を乾式法により
表面処理を施した（カップリング剤処理量は銅箔回路表
面積に対する量を表す）。次に５mmφの穴を開けたカバ
ーレイフィルム CB335 (信越化学社製商品名) を10mmφ
の銅箔回路の中心に５mmφの穴が来るように位置を合わ
せ、加熱圧着してサンプルＡとした。なお加熱圧着条件
は 160℃、50kg/cm2、60分間で行なった。また、引き剥
し強度及び半田耐熱性測定用としてフレキシブル印刷配
線用基板に回路を形成させず、カバーレイフィルムに穴
を開けないこと以外はサンプルＡと同様な方法で作製
し、これをサンプルＢとした。これらのサンプルの物性
測定結果を表１に示す。比較例として、カップリング剤
処理を施さなかった以外（比較例１）およびカップリン
グ剤処理量を変えた以外（比較例２、３）は実施例１と
同様に回路板を作製し、物性を測定して表１に併記し
た。
比較例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限
定されるものではない。 （実施例１〜３、比較例１〜３）フレキシブル印刷配線
用基板 GBF33S42(信越化学社製商品名) の銅箔面を５％
硫酸水溶液中で60秒間酸処理を行ない、銅箔面の酸化
物、防錆剤等を取り除いた。これに常法により図１に示
すような10mmφの銅箔回路を作成し、この銅箔回路を含
む基板表面に表１に示すカップリング剤を乾式法により
表面処理を施した（カップリング剤処理量は銅箔回路表
面積に対する量を表す）。次に５mmφの穴を開けたカバ
ーレイフィルム CB335 (信越化学社製商品名) を10mmφ
の銅箔回路の中心に５mmφの穴が来るように位置を合わ
せ、加熱圧着してサンプルＡとした。なお加熱圧着条件
は 160℃、50kg/cm2、60分間で行なった。また、引き剥
し強度及び半田耐熱性測定用としてフレキシブル印刷配
線用基板に回路を形成させず、カバーレイフィルムに穴
を開けないこと以外はサンプルＡと同様な方法で作製
し、これをサンプルＢとした。これらのサンプルの物性
測定結果を表１に示す。比較例として、カップリング剤
処理を施さなかった以外（比較例１）およびカップリン
グ剤処理量を変えた以外（比較例２、３）は実施例１と
同様に回路板を作製し、物性を測定して表１に併記し
た。
【００１４】（物性測定方法） ａ）引き剥し強度：JIS C 6481に準拠。サンプルＢを10
mm幅に切り、90度方向に50mm/min．の速度で金属箔側か
ら引き剥す。 ｂ）半田耐熱性：JIS C 6481に準拠。サンプルＢを25mm
角に切り、フロー半田上に30秒間浮かべ、ふくれ、はが
れ等が生じない温度を測定する。 ｃ）耐半田もぐり性：サンプルＡの５mmφの穴の金属箔
露出部分に半田ペースト7310-25C-30-2 （タムラ化研製
商品名）を塗布して処方の温度で半田リフローさせた
後、カバーレイフィルムへの半田もぐり込みを目視によ
って調べる。 判定：○・・・もぐり込み無し、 ×・・・もぐり込
み有り。
mm幅に切り、90度方向に50mm/min．の速度で金属箔側か
ら引き剥す。 ｂ）半田耐熱性：JIS C 6481に準拠。サンプルＢを25mm
角に切り、フロー半田上に30秒間浮かべ、ふくれ、はが
れ等が生じない温度を測定する。 ｃ）耐半田もぐり性：サンプルＡの５mmφの穴の金属箔
露出部分に半田ペースト7310-25C-30-2 （タムラ化研製
商品名）を塗布して処方の温度で半田リフローさせた
後、カバーレイフィルムへの半田もぐり込みを目視によ
って調べる。 判定：○・・・もぐり込み無し、 ×・・・もぐり込
み有り。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば金属箔回路とカバーレイ
フィルムとの接着性、耐熱性及び耐半田もぐり性に優れ
たフレキシブル印刷配線板を供給することが可能とな
り、産業上その利用価値は極めて高い。
フィルムとの接着性、耐熱性及び耐半田もぐり性に優れ
たフレキシブル印刷配線板を供給することが可能とな
り、産業上その利用価値は極めて高い。
【図１】実施例に示すフレキシブル印刷配線基板の平面
図である。
図である。
１ 銅箔回路（10mmφ）
Claims (2)
- 【請求項１】フレキシブル印刷配線用基板に金属箔回路
を形成してなるフレキシブル印刷配線基板において、金
属箔回路を含む該配線基板表面にカップリング剤処理を
施した後、カバーレイフィルムを加熱圧着することを特
徴とするフレキシブル印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】カップリング剤処理量を金属箔回路表面積
に対して0.1 〜５g/m2の範囲とする請求項１に記載のフ
レキシブル印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20201892A JPH0621626A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20201892A JPH0621626A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621626A true JPH0621626A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16450564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20201892A Pending JPH0621626A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621626A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498283B1 (en) | 1999-11-17 | 2002-12-24 | Uni-Charm Corporation | Body fluid absorbent garment |
| CN1296028C (zh) * | 2002-04-09 | 2007-01-24 | 花王株式会社 | 一次性尿布 |
| US11648156B2 (en) | 2020-03-03 | 2023-05-16 | Ip Giken Llc | Urine absorption pad system for men |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP20201892A patent/JPH0621626A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498283B1 (en) | 1999-11-17 | 2002-12-24 | Uni-Charm Corporation | Body fluid absorbent garment |
| CN1296028C (zh) * | 2002-04-09 | 2007-01-24 | 花王株式会社 | 一次性尿布 |
| US11648156B2 (en) | 2020-03-03 | 2023-05-16 | Ip Giken Llc | Urine absorption pad system for men |
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