JPH0621602A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH0621602A JPH0621602A JP17644092A JP17644092A JPH0621602A JP H0621602 A JPH0621602 A JP H0621602A JP 17644092 A JP17644092 A JP 17644092A JP 17644092 A JP17644092 A JP 17644092A JP H0621602 A JPH0621602 A JP H0621602A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- plated
- land
- board
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板に係り、とくに電気部品の取付
足を半田付けする半田付け孔に関し、半田付け孔に半田
付けした電気部品が簡単に取り外せることを目的とす
る。 【構成】 基板表裏面に貫通し電気部品10の取付足10a
を挿通する無めっきスルーホール1aと、前記基板裏面側
の該無めっきスルーホールに備えるめっきされた裏面ラ
ンド1bと、該裏面ランド内で表裏面に貫通し表面側の導
体パターン２に導通接続する複数のめっきスルーホール
1cとからなる半田付け孔１を備え構成する。
足を半田付けする半田付け孔に関し、半田付け孔に半田
付けした電気部品が簡単に取り外せることを目的とす
る。 【構成】 基板表裏面に貫通し電気部品10の取付足10a
を挿通する無めっきスルーホール1aと、前記基板裏面側
の該無めっきスルーホールに備えるめっきされた裏面ラ
ンド1bと、該裏面ランド内で表裏面に貫通し表面側の導
体パターン２に導通接続する複数のめっきスルーホール
1cとからなる半田付け孔１を備え構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板に係り、
とくに電気部品の取付足を半田付けする半田付け孔に関
する。
とくに電気部品の取付足を半田付けする半田付け孔に関
する。
【０００２】印刷配線基板の半田付け孔に電気部品を半
田付けした場合、半田が部品実装側まで回っていると、
その電気部品を取り外す際に半田が除去しにくく、取り
外しにくいことから、簡単に取り外すことのできる半田
付け孔の構造が要望されている。
田付けした場合、半田が部品実装側まで回っていると、
その電気部品を取り外す際に半田が除去しにくく、取り
外しにくいことから、簡単に取り外すことのできる半田
付け孔の構造が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】図６の要部側断面図に示すように、従来
の印刷配線基板の半田付け孔11は、基板表面側（部品実
装側）の接地レベルの導体パターン12に接続された表面
ランド11a と、裏面ランド11b と、その中心に貫通し
表、裏面ランド11a,11b を導通接続する導体スルーホー
ル11c とで構成されている。導体スルーホール11c は、
表、裏面ランド11a,11b と共に半田めっき（図示略）さ
れており、基板表裏面は半田付け部分を除いて半田レジ
スト13がコーティングしてある。
の印刷配線基板の半田付け孔11は、基板表面側（部品実
装側）の接地レベルの導体パターン12に接続された表面
ランド11a と、裏面ランド11b と、その中心に貫通し
表、裏面ランド11a,11b を導通接続する導体スルーホー
ル11c とで構成されている。導体スルーホール11c は、
表、裏面ランド11a,11b と共に半田めっき（図示略）さ
れており、基板表裏面は半田付け部分を除いて半田レジ
スト13がコーティングしてある。
【０００４】図７の実装斜視図及び図８のその要部実装
側断面図は電気部品10、即ち電子回路モジュールを実装
した場合で、金属ケースの取付足10a を導体スルーホー
ル11c に挿通し半田付けしている。
側断面図は電気部品10、即ち電子回路モジュールを実装
した場合で、金属ケースの取付足10a を導体スルーホー
ル11c に挿通し半田付けしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記半田付け孔の構造によれば、導体スルーホール
に取付足を半田付けした場合、半田が印刷配線基板の表
面側（部品実装側）の表面ランドにまで回り、半田付け
した部品を取り外す際に半田が除去しにくくて取り外し
に時間が掛かるといった問題があった。
うな上記半田付け孔の構造によれば、導体スルーホール
に取付足を半田付けした場合、半田が印刷配線基板の表
面側（部品実装側）の表面ランドにまで回り、半田付け
した部品を取り外す際に半田が除去しにくくて取り外し
に時間が掛かるといった問題があった。
【０００６】上記問題点に鑑み、本発明は半田付け孔に
半田付けした電気部品が簡単に取り外せる印刷配線基板
を提供することを目的とする。
半田付けした電気部品が簡単に取り外せる印刷配線基板
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の印刷配線基板においては、電気部品の取付
足を挿通接続する半田付け孔は、基板表、裏面に貫通し
取付足を挿通する無めっきスルーホールと、前記基板裏
面側（半田付け側）の該無めっきスルーホールの周囲に
備えるめっきされた裏面ランドと、該裏面ランド内で表
裏面に貫通し表面側の導体パターンに導通接続する複数
のめっきスルーホールとで構成する。
に、本発明の印刷配線基板においては、電気部品の取付
足を挿通接続する半田付け孔は、基板表、裏面に貫通し
取付足を挿通する無めっきスルーホールと、前記基板裏
面側（半田付け側）の該無めっきスルーホールの周囲に
備えるめっきされた裏面ランドと、該裏面ランド内で表
裏面に貫通し表面側の導体パターンに導通接続する複数
のめっきスルーホールとで構成する。
【０００８】
【作用】取付足を無めっきスルーホールに挿通し、無め
っきスルーホールの周囲に形成した裏面ランドとめっき
スルーホールとで半田付けすることにより、取付足を接
合した半田は印刷配線基板の裏面片側だけに限られるた
め、半田の除去が短時間に簡単にできる。また、表面側
（部品実装面側）の導体パターンと取付足とは半田付け
により裏面ランドと複数のめっきスルーホールとを介し
導通することができる。
っきスルーホールの周囲に形成した裏面ランドとめっき
スルーホールとで半田付けすることにより、取付足を接
合した半田は印刷配線基板の裏面片側だけに限られるた
め、半田の除去が短時間に簡単にできる。また、表面側
（部品実装面側）の導体パターンと取付足とは半田付け
により裏面ランドと複数のめっきスルーホールとを介し
導通することができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の要部側断面図及び図２
(a),(b) のその表、裏面図に示すように、印刷配線基板
の半田付け孔１は、基板の表裏面に貫通し図7,8 に示し
た電気部品10の取付足10a を挿通する無めっきスルーホ
ール1a（下孔のままでめっきしない）と、基板裏面側
（半田付け側）の無めっきスルーホール1aの周囲に備え
るめっきされた裏面ランド1b（図２の(a) 図の斜線部分
が裏面ランド1bを示す）と、裏面ランド（銅導体）1b内
で基板の表裏面に貫通し表面側の接地レベルの導体パタ
ーン（銅導体）２に導通接続する複数、小径のめっきス
ルーホール（銅めっき）1cとで構成する。
の要旨を詳細に説明する。図１の要部側断面図及び図２
(a),(b) のその表、裏面図に示すように、印刷配線基板
の半田付け孔１は、基板の表裏面に貫通し図7,8 に示し
た電気部品10の取付足10a を挿通する無めっきスルーホ
ール1a（下孔のままでめっきしない）と、基板裏面側
（半田付け側）の無めっきスルーホール1aの周囲に備え
るめっきされた裏面ランド1b（図２の(a) 図の斜線部分
が裏面ランド1bを示す）と、裏面ランド（銅導体）1b内
で基板の表裏面に貫通し表面側の接地レベルの導体パタ
ーン（銅導体）２に導通接続する複数、小径のめっきス
ルーホール（銅めっき）1cとで構成する。
【００１０】そして、めっきスルーホール1c及び裏面ラ
ンド1bは、取付足10a を半田付けするためにその表面を
更に半田めっき（図示略）し、基板面は半田付け部分を
除いて半田レジスト３をコーティングする。
ンド1bは、取付足10a を半田付けするためにその表面を
更に半田めっき（図示略）し、基板面は半田付け部分を
除いて半田レジスト３をコーティングする。
【００１１】この半田付け孔１に図３の実装斜視図及び
図４のその要部実装側断面図に示すように、例えば電気
部品10、即ち電子回路モジュールの金属ケースの取付足
10aを半田付けするときは、取付足10a を表面側から無
めっきスルーホール1aに挿通し、取付足10a の先端部分
を裏面ランド1bに半田付けする。
図４のその要部実装側断面図に示すように、例えば電気
部品10、即ち電子回路モジュールの金属ケースの取付足
10aを半田付けするときは、取付足10a を表面側から無
めっきスルーホール1aに挿通し、取付足10a の先端部分
を裏面ランド1bに半田付けする。
【００１２】なお、上記実施例の複数、小径のめっきス
ルーホール1cは裏面ランド1b内に設けるのでなく、図５
(a),(b) の他の実施例の要部側断面図及びその裏面図
（図５の(b) 図の斜線部分が裏面ランド1bを示す）に示
すように裏面ランド1bの外側に設けてもよい。なお、図
５の(a) 図の２点鎖線は取付足10a の実装状態を示す。
ルーホール1cは裏面ランド1b内に設けるのでなく、図５
(a),(b) の他の実施例の要部側断面図及びその裏面図
（図５の(b) 図の斜線部分が裏面ランド1bを示す）に示
すように裏面ランド1bの外側に設けてもよい。なお、図
５の(a) 図の２点鎖線は取付足10a の実装状態を示す。
【００１３】このように、印刷配線基板の半田付け孔
は、取付足を挿通する無めっきスルーホールと、無めっ
きスルーホール周囲の裏面ランドと、裏面ランド内で表
面側の導体パターンに導通接続するめっきスルーホール
とで構成することにより、取付足を挿通した無めっきス
ルーホールから表面側への半田の吸い上げはなくなり、
接合半田が裏面片側だけに限られるため、電気部品（電
子回路モジュール）を取り外す場合に接合半田の吸い取
りが簡単にでき、取り外し作業を短時間に行うことがで
きる。
は、取付足を挿通する無めっきスルーホールと、無めっ
きスルーホール周囲の裏面ランドと、裏面ランド内で表
面側の導体パターンに導通接続するめっきスルーホール
とで構成することにより、取付足を挿通した無めっきス
ルーホールから表面側への半田の吸い上げはなくなり、
接合半田が裏面片側だけに限られるため、電気部品（電
子回路モジュール）を取り外す場合に接合半田の吸い取
りが簡単にでき、取り外し作業を短時間に行うことがで
きる。
【００１４】また、表面側の導体パターンは接地レベル
になっているため、電子回路モジュールの金属ケースの
接地は強化され内設する電子回路の電気的特性を向上す
ることができるとともに取り外し作業も容易である。
になっているため、電子回路モジュールの金属ケースの
接地は強化され内設する電子回路の電気的特性を向上す
ることができるとともに取り外し作業も容易である。
【００１５】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
電気部品の取り外しが簡単になり、しかも接地強化もで
きるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
電気部品の取り外しが簡単になり、しかも接地強化もで
きるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の要部側断面図
【図２】 図１の表、裏面図
【図３】 図１に実装した状態を示す要部実装斜視図
【図４】 図３の要部実装側断面図
【図５】 本発明による他の実施例の要部側断面図及び
その裏面図
その裏面図
【図６】 従来技術による要部側断面図
【図７】 図６に実装した状態を示す要部実装斜視図
【図８】 図７の要部実装側断面図
１は半田付け孔 1aは無めっきスルーホール 1bは裏面ランド 1cはめっきスルーホール ２は導体パターン 10は電気部品 10a は取付足
Claims (1)
- 【請求項１】 基板表裏面に貫通し電気部品(10)の取付
足(10a) を挿通する無めっきスルーホール(1a)と、前記
基板裏面側の該無めっきスルーホール(1a)に備えるめっ
きされた裏面ランド(1b)と、該裏面ランド(1b)内で表裏
面に貫通し表面側の導体パターン(2) に導通接続する複
数のめっきスルーホール(1c)とからなる半田付け孔(1)
を備えることを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17644092A JPH0621602A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17644092A JPH0621602A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621602A true JPH0621602A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16013747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17644092A Withdrawn JPH0621602A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621602A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1006137A3 (en) * | 1998-12-02 | 2001-03-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Preparation of organopolysiloxane gum |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP17644092A patent/JPH0621602A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1006137A3 (en) * | 1998-12-02 | 2001-03-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Preparation of organopolysiloxane gum |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |