JPH062115A - レーザ加工装置およびレーザ加工装置用遮蔽板の作製方法 - Google Patents
レーザ加工装置およびレーザ加工装置用遮蔽板の作製方法Info
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- JPH062115A JPH062115A JP16111692A JP16111692A JPH062115A JP H062115 A JPH062115 A JP H062115A JP 16111692 A JP16111692 A JP 16111692A JP 16111692 A JP16111692 A JP 16111692A JP H062115 A JPH062115 A JP H062115A
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- Japan
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- laser beam
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- vacuum chamber
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザを用いた結晶成長装置のレーザ入射窓
に付着する蒸発物の量を減少させ、作製される薄膜の特
性の再現性向上とレーザ入射窓の汚れを防止することを
目的とする。 【構成】 レーザ入射窓３とターゲット４の間にレーザ
光７によりエッチングが可能な板を設ける。次にレーザ
光７により板にレーザ光通過孔９ａをあけこれを遮蔽板
９とする。この場合、遮蔽板９にはレーザ光７とほぼ同
じ大きさの孔があくため、効率良くレーザ入射窓３への
蒸発物８の付着が阻止でき、レーザ入射窓３の汚れを防
止し、薄膜の特性の再現性が向上する。
に付着する蒸発物の量を減少させ、作製される薄膜の特
性の再現性向上とレーザ入射窓の汚れを防止することを
目的とする。 【構成】 レーザ入射窓３とターゲット４の間にレーザ
光７によりエッチングが可能な板を設ける。次にレーザ
光７により板にレーザ光通過孔９ａをあけこれを遮蔽板
９とする。この場合、遮蔽板９にはレーザ光７とほぼ同
じ大きさの孔があくため、効率良くレーザ入射窓３への
蒸発物８の付着が阻止でき、レーザ入射窓３の汚れを防
止し、薄膜の特性の再現性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザ光を用いたプ
ロセス装置のレーザ入射窓に付く蒸着物の量を減少さ
せ、効率良くレーザ光をプロセス装置内に導入し、装置
の再現性やレーザ入射窓のメンテナンスの回数を減少さ
せることのできるレーザ加工装置に関するものである。
ロセス装置のレーザ入射窓に付く蒸着物の量を減少さ
せ、効率良くレーザ光をプロセス装置内に導入し、装置
の再現性やレーザ入射窓のメンテナンスの回数を減少さ
せることのできるレーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、例えば日本物理学会誌（１９９
１年４６巻８号６６８ページ）に示された従来のレーザ
加工装置の構成を模式的に示した構成図である。図にお
いて、１はレーザ発生手段としてのエキシマレーザ、２
は集光手段としてのレンズ、３はレーザ入射窓、４はタ
ーゲット、５は基板、６は真空チャンバー、７はレーザ
光、８はレーザ光７がターゲット４に当たったことによ
り蒸発した蒸発物である。
１年４６巻８号６６８ページ）に示された従来のレーザ
加工装置の構成を模式的に示した構成図である。図にお
いて、１はレーザ発生手段としてのエキシマレーザ、２
は集光手段としてのレンズ、３はレーザ入射窓、４はタ
ーゲット、５は基板、６は真空チャンバー、７はレーザ
光、８はレーザ光７がターゲット４に当たったことによ
り蒸発した蒸発物である。
【０００３】次に動作について説明する。図３に示すレ
ーザ加工装置は、エキシマレーザ１で発生したレーザ光
７をターゲット４に当て、ターゲット４を蒸発させ、蒸
発物８を作りこれを基板５上に堆積させ、薄膜を作製す
るレーザ光を用いたプロセス装置（結晶成長装置）であ
る。まずエキシマレーザ１で発生したレーザ光７はレン
ズ２により集光された後、レーザ入射窓３を通り真空チ
ャンバー６に入る。真空チャンバー６に入ったレーザ光
７はターゲット４に照射される。レーザ光７のエネルギ
ーが充分高ければターゲット４の材料が蒸発する。そこ
でターゲット４と向かい合わせに基板５を配置しておく
ことで、基板５上にターゲット４の材料を堆積させるこ
とができる。ターゲット４を蒸発させるためにエネルギ
ーの大きなレーザ光を用いると従来の方法（熱による方
法）では蒸発させることが難しい材料を蒸発させること
ができる。よって作製可能な薄膜の種類が従来より広が
る。
ーザ加工装置は、エキシマレーザ１で発生したレーザ光
７をターゲット４に当て、ターゲット４を蒸発させ、蒸
発物８を作りこれを基板５上に堆積させ、薄膜を作製す
るレーザ光を用いたプロセス装置（結晶成長装置）であ
る。まずエキシマレーザ１で発生したレーザ光７はレン
ズ２により集光された後、レーザ入射窓３を通り真空チ
ャンバー６に入る。真空チャンバー６に入ったレーザ光
７はターゲット４に照射される。レーザ光７のエネルギ
ーが充分高ければターゲット４の材料が蒸発する。そこ
でターゲット４と向かい合わせに基板５を配置しておく
ことで、基板５上にターゲット４の材料を堆積させるこ
とができる。ターゲット４を蒸発させるためにエネルギ
ーの大きなレーザ光を用いると従来の方法（熱による方
法）では蒸発させることが難しい材料を蒸発させること
ができる。よって作製可能な薄膜の種類が従来より広が
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のレーザ加工装置
は以上のように構成されているので、蒸発物８はレーザ
光７の入射方向に関係なくターゲット４から全ての方向
に向かって蒸発する。このため、蒸発物８は基板５ばか
りでなくレーザ入射窓３や真空チャンバー６の内壁にも
堆積する。このうちレーザ入射窓３に付着した蒸発物８
は真空チャンバー６に入るレーザ光７の強度を減少させ
る。ターゲット４に入射されるレーザ強度が減少すると
蒸発物８の量が変化し、基板５上に作製される薄膜の特
性が変化する。この様に基板５上の薄膜の特性がレーザ
入射窓３上の付着物に依存するため、薄膜の特性に再現
性が得られないという課題がある。また、レーザ入射窓
３上の付着物を取り除くためにレーザ入射窓３の洗浄が
頻繁に必要となり、プロセス装置の使用効率が減少する
課題もある。
は以上のように構成されているので、蒸発物８はレーザ
光７の入射方向に関係なくターゲット４から全ての方向
に向かって蒸発する。このため、蒸発物８は基板５ばか
りでなくレーザ入射窓３や真空チャンバー６の内壁にも
堆積する。このうちレーザ入射窓３に付着した蒸発物８
は真空チャンバー６に入るレーザ光７の強度を減少させ
る。ターゲット４に入射されるレーザ強度が減少すると
蒸発物８の量が変化し、基板５上に作製される薄膜の特
性が変化する。この様に基板５上の薄膜の特性がレーザ
入射窓３上の付着物に依存するため、薄膜の特性に再現
性が得られないという課題がある。また、レーザ入射窓
３上の付着物を取り除くためにレーザ入射窓３の洗浄が
頻繁に必要となり、プロセス装置の使用効率が減少する
課題もある。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、レーザ入射窓の付着物を減少さ
せ、薄膜の特性の再現性を向上するとともに、プロセス
装置の使用効率を上げることを目的とする。
ためになされたもので、レーザ入射窓の付着物を減少さ
せ、薄膜の特性の再現性を向上するとともに、プロセス
装置の使用効率を上げることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
係るレーザ加工装置は、レーザ発生手段と、レーザ入射
窓が設けられた真空チャンバーと、真空チャンバー内に
配設されたターゲットと、レーザ発生手段から発生する
レーザ光を集光し、レーザ入射窓を介してターゲットに
照射する集光手段と、真空チャンバー内のレーザ光の照
射光路中に配設され、レーザ光のビーム径と略等しい口
径のレーザ光通過孔が設けられた遮蔽板とを備えるもの
である。
係るレーザ加工装置は、レーザ発生手段と、レーザ入射
窓が設けられた真空チャンバーと、真空チャンバー内に
配設されたターゲットと、レーザ発生手段から発生する
レーザ光を集光し、レーザ入射窓を介してターゲットに
照射する集光手段と、真空チャンバー内のレーザ光の照
射光路中に配設され、レーザ光のビーム径と略等しい口
径のレーザ光通過孔が設けられた遮蔽板とを備えるもの
である。
【０００７】また、この発明の第２の発明に係るレーザ
加工装置用遮蔽板の作製方法は、レーザ発生手段と、レ
ーザ入射窓が設けられた真空チャンバーと、真空チャン
バー内の配設されたターゲットと、レーザ発生手段から
発生するレーザ光を集光し、レーザ入射窓を介してター
ゲットに照射する集光手段とを備えたレーザ加工装置に
おいて、真空チャンバー内のレーザ光の照射光路中に遮
蔽板を配置し、レーザ光を照射して遮蔽板にレーザ光の
ビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔を形成するも
のである。
加工装置用遮蔽板の作製方法は、レーザ発生手段と、レ
ーザ入射窓が設けられた真空チャンバーと、真空チャン
バー内の配設されたターゲットと、レーザ発生手段から
発生するレーザ光を集光し、レーザ入射窓を介してター
ゲットに照射する集光手段とを備えたレーザ加工装置に
おいて、真空チャンバー内のレーザ光の照射光路中に遮
蔽板を配置し、レーザ光を照射して遮蔽板にレーザ光の
ビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔を形成するも
のである。
【０００８】
【作用】この発明の第１の発明においては、真空チャン
バー内のレーザ光の照射光路中に配設され、レーザ光の
ビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔が設けられた
遮蔽板が、レーザ光の照射によりターゲットから蒸発す
る蒸発物のレーザ入射窓への飛来を防止するように働
き、レーザ入射窓の付着物を従来より減少させることが
できるため、基板上に作製される薄膜の特性の再現性を
向上させ、レーザ入射窓の洗浄頻度を少なくさせる。
バー内のレーザ光の照射光路中に配設され、レーザ光の
ビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔が設けられた
遮蔽板が、レーザ光の照射によりターゲットから蒸発す
る蒸発物のレーザ入射窓への飛来を防止するように働
き、レーザ入射窓の付着物を従来より減少させることが
できるため、基板上に作製される薄膜の特性の再現性を
向上させ、レーザ入射窓の洗浄頻度を少なくさせる。
【０００９】また、この発明の第２の発明においては、
真空チャンバー内のレーザ光の照射光路中に遮蔽板を配
置し、レーザ光を照射して遮蔽板にレーザ光のビーム径
と略等しい口径のレーザ光通過孔を形成しているので、
レーザ光との高精度な位置関係を確保したレーザ光通過
孔を有する遮蔽板を作製できる。
真空チャンバー内のレーザ光の照射光路中に遮蔽板を配
置し、レーザ光を照射して遮蔽板にレーザ光のビーム径
と略等しい口径のレーザ光通過孔を形成しているので、
レーザ光との高精度な位置関係を確保したレーザ光通過
孔を有する遮蔽板を作製できる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．この実施例１は、この発明の第１および第２
の発明に係る一実施例である。図１はこの発明の実施例
１に係るレーザ加工装置の構成図であり、図において図
３に示した従来のレーザ加工装置と同一または相当部分
には同一符号を付し、その説明を省略する。
る。 実施例１．この実施例１は、この発明の第１および第２
の発明に係る一実施例である。図１はこの発明の実施例
１に係るレーザ加工装置の構成図であり、図において図
３に示した従来のレーザ加工装置と同一または相当部分
には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１１】図において、９は真空チャンバー６内のレ
ーザ光７の光路中に設けられた遮蔽板、９ａは遮蔽板９
に設けられたレーザ光７のビーム径と略等しい口径のレ
ーザ光通過孔である。
ーザ光７の光路中に設けられた遮蔽板、９ａは遮蔽板９
に設けられたレーザ光７のビーム径と略等しい口径のレ
ーザ光通過孔である。
【００１２】上記実施例１におけるレーザ加工装置は、
レーザ光７のビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔
９ａを有する遮蔽板９が、レーザ光７の光路中のレーザ
入射窓３とターゲット４との間に、レーザ光７がレーザ
光通過孔９ａ中を通過するように配設されて構成されて
いる。
レーザ光７のビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔
９ａを有する遮蔽板９が、レーザ光７の光路中のレーザ
入射窓３とターゲット４との間に、レーザ光７がレーザ
光通過孔９ａ中を通過するように配設されて構成されて
いる。
【００１３】つぎに、上記実施例１の動作について説明
する。エキシマレーザ１から出たレーザ光７はレンズ２
により集光され、レーザ入射窓３を通過し、遮蔽板９の
レーザ光通過孔９ａを通過して、ターゲット４に照射さ
れる。ターゲット４に入射したレーザ光７によりターゲ
ット４の材料が蒸発し、基板５に薄膜が作製される。ま
た、ターゲット４からの蒸発物８のうちレーザ入射窓３
に向かう蒸発物８は、レーザ光通過孔９ａを通過してレ
ーザ入射窓３に飛来する一部を除き、遮蔽板９によって
レーザ入射窓３への飛来を阻止される。そこで、レーザ
光７のビーム径、つまりレーザ光通過孔９ａの口径は小
さいため、レーザ入射窓３には、ほとんど蒸着物８が付
着しない。例えば、レーザ入射窓３の半径を３０ｍｍ、
レーザ光７の半径を５ｍｍとすると従来技術（遮蔽板９
がない場合）と比較してレーザ入射窓３に付着する確率
は３６分の１となり、大幅にレーザ入射窓３の汚れが改
善される。
する。エキシマレーザ１から出たレーザ光７はレンズ２
により集光され、レーザ入射窓３を通過し、遮蔽板９の
レーザ光通過孔９ａを通過して、ターゲット４に照射さ
れる。ターゲット４に入射したレーザ光７によりターゲ
ット４の材料が蒸発し、基板５に薄膜が作製される。ま
た、ターゲット４からの蒸発物８のうちレーザ入射窓３
に向かう蒸発物８は、レーザ光通過孔９ａを通過してレ
ーザ入射窓３に飛来する一部を除き、遮蔽板９によって
レーザ入射窓３への飛来を阻止される。そこで、レーザ
光７のビーム径、つまりレーザ光通過孔９ａの口径は小
さいため、レーザ入射窓３には、ほとんど蒸着物８が付
着しない。例えば、レーザ入射窓３の半径を３０ｍｍ、
レーザ光７の半径を５ｍｍとすると従来技術（遮蔽板９
がない場合）と比較してレーザ入射窓３に付着する確率
は３６分の１となり、大幅にレーザ入射窓３の汚れが改
善される。
【００１４】ここで、上記実施例１では、遮蔽板９にあ
けるレーザ光通過孔９ａの口径をレーザ光７のビーム径
と一致させることにより、効率よく蒸着物８を遮蔽でき
るものであり、以下に遮蔽板９の作製方法について説明
する。
けるレーザ光通過孔９ａの口径をレーザ光７のビーム径
と一致させることにより、効率よく蒸着物８を遮蔽でき
るものであり、以下に遮蔽板９の作製方法について説明
する。
【００１５】まず、真空チャンバー６内に入射されるレ
ーザ光７の光路中のレーザ入射窓３とターゲット４との
間に遮蔽板９を配置する。ついで、エキシマレーザ１か
ら高いエネルギのレーザ光７を出射し、レンズ２で集光
し、レーザ入射窓３から照射し、遮蔽板９をエッチング
してレーザ光７のビーム径と略等しい口径のレーザ光通
過孔９ａを形成する。
ーザ光７の光路中のレーザ入射窓３とターゲット４との
間に遮蔽板９を配置する。ついで、エキシマレーザ１か
ら高いエネルギのレーザ光７を出射し、レンズ２で集光
し、レーザ入射窓３から照射し、遮蔽板９をエッチング
してレーザ光７のビーム径と略等しい口径のレーザ光通
過孔９ａを形成する。
【００１６】このように、あらかじめレーザ光７の光路
中に遮蔽板９を配置し、レーザ光７を用いてレーザ光通
過孔９ａを形成しているので、レーザ光７のビーム径と
ぼほ一致した口径のレーザ光通過孔９ａを容易に形成で
き、さらにレーザ光７の光路とレーザ光通過孔９ａとの
位置関係が高精度に容易に確保できる。また、遮蔽板９
は、レーザ光７でエッチング可能な材料の板であればよ
く、例えばアルミニウム、シリコン、アクリル等を用い
ることができる。
中に遮蔽板９を配置し、レーザ光７を用いてレーザ光通
過孔９ａを形成しているので、レーザ光７のビーム径と
ぼほ一致した口径のレーザ光通過孔９ａを容易に形成で
き、さらにレーザ光７の光路とレーザ光通過孔９ａとの
位置関係が高精度に容易に確保できる。また、遮蔽板９
は、レーザ光７でエッチング可能な材料の板であればよ
く、例えばアルミニウム、シリコン、アクリル等を用い
ることができる。
【００１７】上記実施例１によれば、レーザ光７の光路
中の、レーザ入射窓３とターゲット４との間に、レーザ
光７のビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔９ａを
有する遮蔽板９を配設しているので、ターゲット４から
蒸発する蒸発物８のレーザ入射窓３への飛来が阻止され
てレーザ入射窓３の異物の付着が低減でき、レーザ入射
窓３を介してのレーザ光７の入射条件の変動が抑えら
れ、基板５上に作製される薄膜の特性の再現性を向上で
きるとともに、レーザ入射窓３の洗浄頻度を少なくで
き、メンテナンス性を向上できる。
中の、レーザ入射窓３とターゲット４との間に、レーザ
光７のビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔９ａを
有する遮蔽板９を配設しているので、ターゲット４から
蒸発する蒸発物８のレーザ入射窓３への飛来が阻止され
てレーザ入射窓３の異物の付着が低減でき、レーザ入射
窓３を介してのレーザ光７の入射条件の変動が抑えら
れ、基板５上に作製される薄膜の特性の再現性を向上で
きるとともに、レーザ入射窓３の洗浄頻度を少なくで
き、メンテナンス性を向上できる。
【００１８】また、あらかじめレーザ光７の光路中に遮
蔽板９を配置し、レーザ光７を用いてレーザ光７のビー
ム径と略等しい口径のレーザ光通過孔９ａを遮蔽板９に
形成しているので、レーザ光７のビーム径とぼほ一致し
た口径のレーザ光通過孔９ａがレーザ光７の光路上に高
精度に位置するように、遮蔽板９を容易に作製できる。
蔽板９を配置し、レーザ光７を用いてレーザ光７のビー
ム径と略等しい口径のレーザ光通過孔９ａを遮蔽板９に
形成しているので、レーザ光７のビーム径とぼほ一致し
た口径のレーザ光通過孔９ａがレーザ光７の光路上に高
精度に位置するように、遮蔽板９を容易に作製できる。
【００１９】実施例２．この実施例２は、この発明の第
１および第２の発明に係る他の実施例である。図２はこ
の発明の実施例２を示すレーザ加工装置の構成図であ
り、図において１０は遮蔽板９を加熱するヒータであ
る。
１および第２の発明に係る他の実施例である。図２はこ
の発明の実施例２を示すレーザ加工装置の構成図であ
り、図において１０は遮蔽板９を加熱するヒータであ
る。
【００２０】上記実施例１では、あらかじめレーザ光７
の光路中のレーザ入射窓３とターゲット４との間に遮蔽
板９を配置し、レーザ光７を用いて遮蔽板９にレーザ光
通過孔９ａを形成するものとしているが、この実施例２
では、遮蔽板９をヒータ１０で加熱しながら、レーザ光
７を照射して遮蔽板９にレーザ光通過孔９ａを形成する
ものとし、遮蔽板９の穴あけ加工をより簡単にできるよ
うにすることができる。
の光路中のレーザ入射窓３とターゲット４との間に遮蔽
板９を配置し、レーザ光７を用いて遮蔽板９にレーザ光
通過孔９ａを形成するものとしているが、この実施例２
では、遮蔽板９をヒータ１０で加熱しながら、レーザ光
７を照射して遮蔽板９にレーザ光通過孔９ａを形成する
ものとし、遮蔽板９の穴あけ加工をより簡単にできるよ
うにすることができる。
【００２１】なお、上記各実施例では、レーザ発生手段
としてエキシマレーザ１を用いるものとして説明してい
るが、この発明は、これに限定されるものではない。
としてエキシマレーザ１を用いるものとして説明してい
るが、この発明は、これに限定されるものではない。
【００２２】また、上記実施例２では、遮蔽板９をヒー
タ１０で加熱しながらレーザ光７を照射してレーザ光通
過孔９ａをあけるものとして説明しているが、この発明
は遮蔽板９の加熱手段はヒータ１０に限定されるもので
はなく、遮蔽板９を加熱できるものであればよい。
タ１０で加熱しながらレーザ光７を照射してレーザ光通
過孔９ａをあけるものとして説明しているが、この発明
は遮蔽板９の加熱手段はヒータ１０に限定されるもので
はなく、遮蔽板９を加熱できるものであればよい。
【００２３】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
るので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２４】この発明の第１の発明によれば、レーザ発
生手段と、レーザ入射窓が設けられた真空チャンバー
と、真空チャンバー内に配設されたターゲットと、レー
ザ発生手段から発生するレーザ光を集光し、レーザ入射
窓を介してターゲットに照射する集光手段と、真空チャ
ンバー内のレーザ光の照射光路中に配設され、レーザ光
のビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔が設けられ
た遮蔽板とを備えているので、ターゲットからの蒸発物
のレーザ入射窓への付着が低減され、装置の再現性が向
上するとともに、レーザ入射窓の洗浄頻度を低減するこ
とができる。
生手段と、レーザ入射窓が設けられた真空チャンバー
と、真空チャンバー内に配設されたターゲットと、レー
ザ発生手段から発生するレーザ光を集光し、レーザ入射
窓を介してターゲットに照射する集光手段と、真空チャ
ンバー内のレーザ光の照射光路中に配設され、レーザ光
のビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔が設けられ
た遮蔽板とを備えているので、ターゲットからの蒸発物
のレーザ入射窓への付着が低減され、装置の再現性が向
上するとともに、レーザ入射窓の洗浄頻度を低減するこ
とができる。
【００２５】また、この発明の第２の発明によれば、レ
ーザ発生手段と、レーザ入射窓が設けられた真空チャン
バーと、真空チャンバー内の配設されたターゲットと、
レーザ発生手段から発生するレーザ光を集光し、レーザ
入射窓を介してターゲットに照射する集光手段とを備え
たレーザ加工装置において、真空チャンバー内のレーザ
光の照射光路中に遮蔽板を配置し、レーザ光を照射して
遮蔽板にレーザ光のビーム径と略等しい口径のレーザ光
通過孔を形成しているので、レーザ光のビーム径とぼほ
一致した口径のレーザ光通過孔がレーザ光７の光路上に
高精度に位置するような遮蔽板を容易に作製できる。
ーザ発生手段と、レーザ入射窓が設けられた真空チャン
バーと、真空チャンバー内の配設されたターゲットと、
レーザ発生手段から発生するレーザ光を集光し、レーザ
入射窓を介してターゲットに照射する集光手段とを備え
たレーザ加工装置において、真空チャンバー内のレーザ
光の照射光路中に遮蔽板を配置し、レーザ光を照射して
遮蔽板にレーザ光のビーム径と略等しい口径のレーザ光
通過孔を形成しているので、レーザ光のビーム径とぼほ
一致した口径のレーザ光通過孔がレーザ光７の光路上に
高精度に位置するような遮蔽板を容易に作製できる。
【図１】この発明の実施例１を示すレーザ加工装置の構
成図である。
成図である。
【図２】この発明の実施例２を示すレーザ加工装置の構
成図である。
成図である。
【図３】従来のレーザ加工装置の一例を示す構成図であ
る。
る。
１ エキシマレーザ（レーザ発生手段） ２ レンズ（集光手段） ３ レーザ入射窓 ４ ターゲット ６ 真空チャンバー ７ レーザ光 ９ 遮蔽板 ９ａ レーザ光通過孔
Claims (2)
- 【請求項１】 レーザ発生手段と、レーザ入射窓が設け
られた真空チャンバーと、前記真空チャンバー内に配設
されたターゲットと、前記レーザ発生手段から発生する
レーザ光を集光し、前記レーザ入射窓を介して前記ター
ゲットに照射する集光手段と、前記真空チャンバー内の
前記レーザ光の照射光路中に配設され、前記レーザ光の
ビーム径と略等しい口径のレーザ光通過孔が設けられた
遮蔽板とを備えたことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】 レーザ発生手段と、レーザ入射窓が設け
られた真空チャンバーと、前記真空チャンバー内の配設
されたターゲットと、前記レーザ発生手段から発生する
レーザ光を集光し、前記レーザ入射窓を介して前記ター
ゲットに照射する集光手段とを備えたレーザ加工装置に
おいて、前記真空チャンバー内の前記レーザ光の照射光
路中に遮蔽板を配置し、前記レーザ光を照射して前記遮
蔽板に前記レーザ光のビーム径と略等しい口径のレーザ
光通過孔を形成することを特徴とするレーザ加工装置用
遮蔽板の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16111692A JPH062115A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置用遮蔽板の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16111692A JPH062115A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置用遮蔽板の作製方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062115A true JPH062115A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15728913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16111692A Pending JPH062115A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | レーザ加工装置およびレーザ加工装置用遮蔽板の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH062115A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229301B1 (en) | 1997-12-22 | 2001-05-08 | Brown & Sharpe Tesa Sa | Electronic circuit and method for a dimension-measuring device |
| WO2004113225A1 (ja) * | 2003-06-24 | 2004-12-29 | Nec Corporation | ナノカーボンの製造装置 |
| WO2020089180A3 (de) * | 2018-10-31 | 2020-06-25 | MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Beschichtungsvorrichtung, prozesskammer, sowie verfahren zum beschichten eines substrats und substrat beschichtet mit zumindest einer materialschicht |
| WO2021204390A1 (en) * | 2020-04-09 | 2021-10-14 | MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Thermal laser evaporation system and method of providing a thermal laser beam at a source |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16111692A patent/JPH062115A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6229301B1 (en) | 1997-12-22 | 2001-05-08 | Brown & Sharpe Tesa Sa | Electronic circuit and method for a dimension-measuring device |
| WO2004113225A1 (ja) * | 2003-06-24 | 2004-12-29 | Nec Corporation | ナノカーボンの製造装置 |
| CN100424008C (zh) * | 2003-06-24 | 2008-10-08 | 日本电气株式会社 | 纳米碳制造装置 |
| WO2020089180A3 (de) * | 2018-10-31 | 2020-06-25 | MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Beschichtungsvorrichtung, prozesskammer, sowie verfahren zum beschichten eines substrats und substrat beschichtet mit zumindest einer materialschicht |
| WO2021204390A1 (en) * | 2020-04-09 | 2021-10-14 | MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. | Thermal laser evaporation system and method of providing a thermal laser beam at a source |
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